用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板及其制備方法
【專利摘要】本發明公開了一種用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，用于在圖形化藍寶石襯底的蝕刻過程中形成蝕刻圖案，包括由金屬材料制成的遮擋蓋板和覆蓋于所述的遮擋蓋板上表面的耐腐蝕層，所述的遮擋蓋板上的預定位置制作有掩膜圖形。由于采用了以上技術方案，本發明通過使用具有良好導電特性的金屬材料作為蓋板的主體，并且為了防止金屬材質在等離子體氛圍中的過度消耗，在以金屬為主體材料的基礎上，在金屬表面噴涂一薄層陶瓷材料，以增加蓋板的耐蝕性。
【專利說明】用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于半導體光電芯片制造領域。
【背景技術】
[0002]現有技術中在圖形化藍寶石襯底刻蝕領域，主要使用石英蓋板作為藍寶石干法刻蝕時的治具。盡管石英本身具有良好的抗蝕性，但是由于材料本身具有絕緣的特性，使得藍寶石刻蝕中經常出現較為嚴重的邊緣效應，從而降低了圖形化藍寶石襯底的品質。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種方案來解決藍寶石襯底的圖形化刻蝕中經常出現的邊緣效應問題。
[0004]為了達到上述目的，本發明提供的一種用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，用于在圖形化藍寶石襯底的蝕刻過程中形成蝕刻圖案，包括由金屬材料制成的遮擋蓋板和覆蓋于所述的遮擋蓋板上表面的耐腐蝕層，所述的遮擋蓋板上的預定位置制作有掩膜圖形。由于采用了具有良好導電特性的金屬材料作為蓋板的主體，其在蝕刻過程中，解決干法蝕刻邊緣效應。
[0005]作為進一步的改進，所述的耐腐蝕層至少包括一層陶瓷覆蓋層。
[0006]作為進一步的改進,所述的陶瓷覆蓋層的厚度范圍為10-200 μ m。
[0007]作為進一步的改進，所述的掩膜圖形為圓柱形。
[0008]根據本發明的另一方面，提供了一種用于生產以上任一權利要求所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，包括如下步驟:
[0009]步驟S1:提供一由金屬材料制成的遮擋蓋板；
[0010]步驟S2:根據掩膜圖形對所述的遮擋蓋板進行加工，制作與掩模圖形相對應的遮擋蓋板；
[0011]步驟S3:在所述的遮擋蓋板上表面設置耐腐蝕層。
[0012]作為進一步的改進，在所述的步驟S2與步驟S3之間還具有一表面處理步驟，用于對所述的遮擋蓋板進行表面處理。
[0013]作為進一步的改進，所述的表面處理步驟包括用于對所述的遮擋蓋板進行表面拋光的步驟。
[0014]作為進一步的改進，所述的表面處理步驟包括用于對表面拋光后的遮擋蓋板進行除油的步驟。
[0015]作為進一步的改進，所述的耐腐蝕層由陶瓷材料制成。
[0016]作為進一步的改進，所述的步驟S3中采用噴涂的方法將耐腐蝕層涂覆于所述的遮擋蓋板的上表面。
[0017]由于采用了以上技術方案，本發明通過使用具有良好導電特性的金屬材料作為蓋板的主體，并且為了防止金屬材質在等離子體氛圍中的過度消耗，在以金屬為主體材料的基礎上，在金屬表面噴涂一薄層陶瓷材料，以增加蓋板的耐蝕性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為根據本發明的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的結構圖；
[0019]圖2為根據本發明的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0021]參見附圖1所示，為根據本發明的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的結構圖。本實施例中的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，用于在圖形化藍寶石襯底的蝕刻過程中形成蝕刻圖案，包括由金屬材料制成的遮擋蓋板和覆蓋于遮擋蓋板上表面的耐腐蝕層，遮擋蓋板上的預定位置制作有掩膜圖形。由于采用了具有良好導電特性的金屬材料作為蓋板的主體，其在蝕刻過程中，解決干法蝕刻邊緣效應。
[0022]在本實施了中，耐腐蝕層至少包括一層陶瓷覆蓋層，其陶瓷覆蓋層的厚度范圍為；此外，以上掩膜圖形具有特點。
[0023]參見附圖2所示，為根據本發明的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法的流程圖。本實施還提供了一種用于生產用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，包括如下步驟:
[0024]步驟S1:提供一由金屬材料制成的遮擋蓋板，其根據原石英蓋板的樣式制作金屬蓋板；
[0025]步驟S2:根據掩膜圖形對遮擋蓋板進行加上，制作與掩模圖形相對應的遮擋蓋板；
[0026]步驟S3:表面處理步驟，將上步中制作的金屬蓋板進行表面處理(拋光，除油)；
[0027]步驟S4:在遮擋蓋板上表面設置陶瓷耐腐蝕層，即對已經過表面改性的金屬蓋板進行表面陶瓷噴涂。
[0028]針對以上步驟完成的蓋板進行試用，可以對具有陶瓷噴涂的金屬蓋板并與原石英蓋板進行刻蝕效果上的比對，可以發現由于采用了以上技術方案，本發明通過使用具有良好導電特性的金屬材料作為蓋板的主體，并且為了防止金屬材質在等離子體氛圍中的過度消耗，在以金屬為主體材料的基礎上，在金屬表面噴涂一薄層陶瓷材料，以增加蓋板的耐蝕性。
[0029]以上實施方式只為說明本發明的技術構思及特點，具目的在于讓熟悉此項技術的人了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所做的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，用于在圖形化藍寶石襯底的蝕刻過程中形成蝕刻圖案，其特征在于:包括由金屬材料制成的遮擋蓋板和覆蓋于所述的遮擋蓋板上表面的耐腐蝕層，所述的遮擋蓋板上的預定位置制作有掩膜圖形。
2.根據權利要求1所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，其特征在于:所述的耐腐蝕層至少包括一層陶瓷覆蓋層。
3.根據權利要求2所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，其特征在于:所述的陶瓷覆蓋層的厚度范圍為10-200 μ m。
4.根據權利要求2所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板，其特征在于:所述的掩膜圖形為圓柱形。
5.一種用于生產以上任一權利要求所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟S1:提供一由金屬材料制成的遮擋蓋板； 步驟S2:根據掩膜圖形對所述的遮擋蓋板進行加工，制作與掩模圖形相對應的遮擋蓋板； 步驟S3:在所述的遮擋蓋板上表面設置耐腐蝕層。
6.根據權利要求5所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，其特征在于:在所述的步驟S2與步驟S3之間還具有一表面處理步驟，用于對所述的遮擋蓋板進行表面處理。
7.根據權利要求6所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，其特征在于:所述的表面處理步驟包括用于對所述的遮擋蓋板進行表面拋光的步驟。
8.根據權利要求7所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，其特征在于:所述的表面處理步驟包括用于對表面拋光后的遮擋蓋板進行除油的步驟。
9.根據權利要求5所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，其特征在于:所述的耐腐蝕層由陶瓷材料制成。
10.根據權利要求5所述的用于解決干法蝕刻邊緣效應的蓋板的制備方法，其特征在于:所述的步驟S3中采用噴涂的方法將耐腐蝕層涂覆于所述的遮擋蓋板的上表面。
【文檔編號】H01L21/67GK103887215SQ201410126842
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年4月1日 優先權日:2014年4月1日
【發明者】陳起偉, 魏臻, 孫智江, 施榮華 申請人:海迪科（蘇州）光電科技有限公司