一種組合式鍵合外殼的制作方法
【專利摘要】一種組合式鍵合外殼，它主要由外殼套、若干個端子和外殼底板通過組裝而成，所述的端子根據具體電路布置插入外殼套的通孔內，外殼套的上方配置有壓緊端子、以防止端子松動的外殼底板；所述外殼套內設置的通孔為楔形方孔，端子頭部部分寬度小于楔形方孔，端子上部的兩邊有鋸齒結構插入外殼套楔形壁與其相當處，其鋸齒嵌入外殼套，端子上位于鋸齒結構下方的兩邊有楔形嵌入在外殼套的楔形方孔的后端；所述的端子與外殼底板緊密接觸，外殼底板與外殼套間為過盈配合；外殼底板在插接完成后沉入外殼套內0.1～2mm；它具有結構合理，使用方便、可靠等特點，它兼具端子注塑式外殼和端子插接式外殼兩者優點。
【專利說明】一種組合式鍵合外殼
【技術領域】
[0001]本發明涉及的是一種用于功率模塊封裝的組合式鍵合外殼，屬于電力電子學的功率模塊的設計和封裝【技術領域】。
【背景技術】
[0002]超聲波鍵合要求工件在鍵合時有可靠的固定，同時鍵合面要保持清潔；不可靠的固定會在鍵合時使工件振動造成超聲波能量損失，導致焊點的不可靠或者虛焊，鍵合面因受到污染而導致無法鍵合。
[0003]在傳統的功率半導體封裝行業中，鍵合用的外殼大致分為端子注塑式和端子插接式兩種；
其中端子注塑式外殼，它固定端子的效果最好，但是在注塑時容易產生鍵合面的污染，所以對注塑模具的要求極高；同時端子注塑式鍵合外殼不夠靈活，不同的電路需要不同的模具。有少數公司采用全端子的注塑外殼，再根據具體的電路將不需要的端子剪去，這樣可以節約模具的費用，但是增加了材料成本和后續的加工成本；
端子插接式的外殼可以防止端子在加工過程中受污染，同時可以根據不同的電路更換插接位置和插接數量，但是端子的固定能力較差，在外力的作用下可以將端子拔出。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術存在的不足，而提供一種結構合理，使用方便、可靠，能兼具端子注塑式外殼和端子插接式外殼兩者優點的用于功率模塊封裝的組合式鍵合夕卜殼。
[0005]本發明的目的是通過如下技術方案來完成的，所述的組合式鍵合外殼，它主要由外殼套、若干個端子和外殼底板通過組裝而成，所述的端子根據具體電路布置插入外殼套的通孔內，外殼套的上方配置有壓緊端子、以防止端子松動的外殼底板。
[0006]所述外殼套內設置的通孔為楔形方孔，端子頭部部分寬度小于楔形方孔，端子上部的兩邊有鋸齒結構插入外殼套楔形壁與其相當處，其鋸齒嵌入外殼套，端子上位于鋸齒結構下方的兩邊有楔形嵌入在外殼套的楔形方孔的后端。
[0007]所述的端子與外殼底板緊密接觸,外殼底板與外殼套間為過盈配合；外殼底板在插接完成后沉入外殼套內0.1?2mm。
[0008]所述的外殼套使用PBT，PA或PPS注塑材料通過注塑成型而成；所述的端子采用無氧銅或純銅通過沖壓和折彎成型而成，其位于楔形部位橫向設置有孔。
[0009]所述的外殼套上設置有定位孔，而外殼底板通過其上設置的定位柱插入在相應的定位孔中進行過盈連接。
[0010]所述的端子上部有一折彎部分，該折彎部分的底面為敷鋁或鍍鎳、金處理的鍵合面，且在折彎方向的一側設置有凹槽。
[0011]所述的端子的鍵合面和外殼底板的上面形成緊密配合，外殼套上的楔形孔前端與端子的鍵合面21有0.0lmm?0.3mm的間隙,外殼套楔形孔前端與端子折彎的凹槽26無接觸。
[0012]所述的外殼底板的四周有倒角，外殼底板的底面與外殼套底面有0.1mm?2mm的
高度差。
[0013]本發明具有結構合理，使用方便、可靠等特點，它兼具端子注塑式外殼和端子插接式外殼兩者優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本發明所述的外殼分解結構示意圖。
[0015]圖2是本發明所述的外殼組裝局部剖視結構示意圖。
[0016]圖3是本發明所述的外殼套正視結構示意圖。
[0017]圖4是本發明所述的外殼套剖面結構示意圖。
[0018]圖5是本發明所述的端子側視結構示意圖。
[0019]圖6是本發明所述的端子另一側視結構示意圖。
[0020]圖7是本發明所述的外殼底板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結合附圖對本發明作詳細的介紹:圖1-7所示，本發明所述的組合式鍵合外殼，它主要由外殼套1、若干個端子2和外殼底板3通過組裝而成，所述的端子2根據具體電路布置插入外殼套I的通孔內，外殼套I的上方配置有壓緊端子2、以防止端子松動的外殼底板3。
[0022]所述外殼套I內設置的通孔為楔形孔12，端子頭部24部分寬度小于楔形孔12，端子上部的兩邊有鋸齒結構22插入外殼套楔形壁16與其相當處，其鋸齒嵌入外殼套，端子上位于鋸齒結構22下方的兩邊有楔形23嵌入在外殼套的楔形方孔12的后端17。
[0023]所述的端子與外殼底板3緊密接觸，外殼底板3與外殼套I間為過盈配合；外殼底板3在插接完成后沉入外殼套內0.1?2mm。
[0024]所述的外殼套I使用PBT，PA或PPS注塑材料通過注塑成型而成；所述的端子2采用無氧銅或純銅通過沖壓和折彎成型而成，其位于楔形23部位橫向設置有孔。
[0025]所述的外殼套I上設置有定位孔13，而外殼底板3通過其上設置的定位柱34插入在相應的定位孔13中進行過盈連接。
[0026]所述的端子2上部有一折彎部分25，該折彎部分25的底面為敷鋁或鍍鎳、金處理的鍵合面21，且在折彎方向的一側設置有凹槽26。
[0027]所述的端子的鍵合面21和外殼底板3的上面33形成緊密配合，外殼套I上的楔形方孔前端15與端子2的鍵合面21有0.0lmm?0.3mm的間隙,夕卜殼套I楔形孔前端15與端子2折彎的凹槽26無接觸。
[0028]所述的外殼底板3的四周有倒角32，外殼底板3的底面31與外殼套I底面14有
0.1mm?2_的高度差。
[0029]實施例:組合式鍵合外殼的組裝如圖1、2所示，整個外殼由外殼套I端子2和外殼底板3組成，外殼套上可以根據不同的電路要求在相應的位置插入端子。[0030]外殼套的結構如圖3所示，其剖視圖如圖4所示，端子如圖5、6所示。借助夾具將外殼套固定，在一定的外力作用下，將端子2插入外殼套楔形方孔12內，端子頭部24部分寬度小于楔形方孔12，當端子鋸齒結構22插入外殼套楔形壁16與其相當處，其鋸齒嵌入外殼套，直至端子的楔形23無法通過外殼套楔形孔后端17。
[0031]外殼底板如圖7所示，完成端子的插接后將外殼底板定位柱34插入外殼套定位孔13內，兩者過盈配合。在一定的外力作用下使端子底面21和外殼底板上面33形成緊密配合。外殼套楔形孔前端15與端子鍵合面21有0.0lmm?0.3mm的間隙,外殼套楔形孔前端15與端子折彎凹槽26無接觸。
[0032]如圖1和圖7所示，在外殼底板的四周有倒角32。組裝完成后外殼底板底面31與外殼套底面14有0.1mm?2mm的高度差。
【權利要求】
1.一種組合式鍵合外殼，它主要由外殼套、若干個端子和外殼底板通過組裝而成，其特征在于所述的端子(2 )根據具體電路布置插入外殼套(I)的通孔內，外殼套(I)的上方配置有壓緊端子(2)、以防止端子松動的外殼底板(3)。
2.根據權利要求1所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述外殼套(I)內設置的通孔為楔形方孔(12)，端子(2)的頭部(24)部分寬度小于楔形孔(12)，端子(2)上部的兩邊有鋸齒結構(22)插入外殼套(I)楔形壁16與其相當處，其鋸齒嵌入外殼套，端子(2)上位于鋸齒結構(22)下方的兩邊有楔形(23)嵌入在外殼套的楔形孔(12)的后端(17)。
3.根據權利要求1或2所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的端子與外殼底板(3 )緊密接觸，外殼底板(3 )與外殼套(I)間為過盈配合；外殼底板(3 )在插接完成后沉入外殼套內0.1?2mm。
4.根據權利要求3所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的外殼套(I)使用PBT，PA或PPS注塑材料通過注塑成型而成；所述的端子(2)采用無氧銅或純銅通過沖壓和折彎成型而成，其位于楔形(23)部位橫向設置有孔。
5.根據權利要求4所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的外殼套(I)上設置有定位孔(13)，而外殼底板(3)通過其上設置的定位柱(34)插入在相應的定位孔(13)中進行過盈連接。
6.根據權利要求4所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的端子(2)上部有一折彎部分(25)，該折彎部分(25)的底面為敷鋁或鍍鎳、金處理的鍵合面(21)，且在折彎方向的一側設置有凹槽(26)。
7.根據權利要求6所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述端子(2)的鍵合面(21)和外殼底板(3)的上面(33)形成緊密配合，外殼套(I)上的楔形孔前端(15)與端子(2)的鍵合面(21)有0.0lmm?0.3mm的間隙,夕卜殼套(I)楔形孔前端(15)與端子(2)折彎的凹槽(26)無接觸。
8.根據權利要求5所述的組合式鍵合外殼，其特征在于所述的外殼底板(3)的四周有倒角(32)，外殼底板(3)的底面(31)與外殼套(I)底面(14)有0.1mm?2mm的高度差。
【文檔編號】H01L23/48GK103779296SQ201410033446
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月24日 優先權日:2014年1月24日
【發明者】雷鳴 申請人:嘉興斯達微電子有限公司