一種0201電容排焊接方法
【專利摘要】本發明提供了一種0201電容排焊接方法，包括：在基板上進行助焊劑印刷；采用形成有開孔的鋼網進行焊膏印刷，其中鋼網的開孔位置對應于將要印刷焊膏的0201電容排位置，而且鋼網的與印刷的助焊劑相對應的區域中未形成開孔；執行貼片，在助焊劑上貼裝芯片并在焊膏上貼裝0201電容排；執行回流焊接，以使得芯片和0201電容排被固定至基板。
【專利說明】一種0201電容排焊接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路封裝領域，更具體地說，本發明涉及一種0201電容排焊接方法。
【背景技術】
[0002]倒裝技術是在集成芯片的表面按陣列狀布置I/O (輸入/輸出)端子，芯片直接以倒裝方式安裝在基板上，通過上述陣列狀的I/o端子與基板上相對應的電極相連形成電氣連接。倒裝的裸芯片與普通的SMT (表面貼裝技術)器件不同，其凸點多、直徑和節距小，不適合采用印刷焊膏的方式進行焊接。
[0003]但是，另一方面在高性能芯片封裝中，在同一封裝體中，除了裸芯片以外，還有濾波用的電容或電容排需要焊接。同時，濾波電容需要采用焊膏進行焊接，因此在生產過程中存在印刷助焊劑及焊膏兩個工藝流程。
[0004]由此，在批量生產中，濾波電容或電容排所需的焊膏采用印刷的方式提供，而裸芯片所需的助焊劑基本采用蘸取的方式提供，需要專用的設備。對于樣片封裝或不具備蘸取功能的設備，采用兩次印刷的方式，實現焊膏和助焊劑的分配，在焊膏印刷過程中，需確保焊膏量，防止產生少錫、虛焊等缺陷，并對前道印刷的助焊劑進行保護。
[0005]現有技術的缺點在于:1)采用蘸取的方式分配助焊劑，需專用設備，投入成本大；
2)需定制專用治具，周期長，僅僅適用于大批量生產。也就是說，現有技術的方法對于小排量生產來說成本太高周期太長。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種在確保0201電容排印刷時的焊膏量的同時，提高0201電容排焊接的合格率和可靠性的方法。
[0007]根據本發明，提供了一種0201電容排焊接方法，其包括:
[0008]第一步驟:在基板上進行助焊劑印刷；
[0009]第二步驟:采用形成有開孔的鋼網進行焊膏印刷，其中鋼網的開孔位置對應于將要印刷焊膏的0201電容排位置，而且鋼網的與印刷的助焊劑相對應的區域中未形成開孔；
[0010]第三步驟:執行貼片，在助焊劑上貼裝芯片并在焊膏上貼裝0201電容排；
[0011]第四步驟:執行回流焊接，以使得芯片和0201電容排被固定至基板。
[0012]優選地，在鋼網的與基板相對的一側，鋼網的與印刷的助焊劑相對應的區域形成有凹槽；鋼網的與將要印刷焊膏的位置相對應的位置處形成有開孔；而且在鋼網的與基板背離的一側，開孔的區域范圍內形成有凹槽。
[0013]優選地，鋼網的開孔在沿焊膏焊盤的長度方向上的尺寸比焊膏焊盤的長度大。
[0014]優選地，鋼網的開孔在沿焊膏焊盤的長度方向上的尺寸是焊膏焊盤的長度的1.05倍。
[0015]優選地，在第二步驟中，將形成有開孔的鋼網布置在印刷有助焊劑的基板上，使得助焊劑容納在與基板相對的一側的凹槽中，并在開孔中填充焊膏，而且在開孔中填充滿焊膏之后移除鋼網，使得開孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盤上。
[0016]優選地，在第一步驟中采用膏狀助焊劑在基板上進行助焊劑印刷。
[0017]本發明通過改善鋼網開口方式，確保了焊膏印刷時的沉積量，同時對印刷的助焊劑實施了保護，即能夠在增加鋼網開口同時防止焊錫橋連。本發明尤其適合于倒裝芯片封裝中的樣片生產或小批量生產。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中:
[0019]圖1示意性地示出了根據本發明優選實施例的0201電容排焊接方法的流程圖。
[0020]圖2示意性地示出了根據本發明優選實施例的0201電容排焊接方法采用的鋼網的開孔內切圖。
[0021]圖3示意性地示出了根據本發明優選實施例的0201電容排焊接方法的示意圖。
[0022]圖4示意性地示出了根據本發明優選實施例的0201電容排焊接方法的詳細示意圖。
[0023]需要說明的是，附圖用于說明本發明，而非限制本發明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
【具體實施方式】
[0024]為了使本發明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發明的內容進行詳細描述。
[0025]圖1示意性地示出了根據本發明優選實施例的0201電容排焊接方法的流程圖。
[0026]具體地說，如圖1所示，根據本發明優選實施例的0201電容排焊接方法包括:
[0027]第一步驟S1:采用例如膏狀助焊劑在基板100上進行助焊劑200印刷；此后，優選地檢查印刷質量以確保印刷的助焊劑均勻、無異物、無氣泡；
[0028]第二步驟S2:采用形成有開孔的鋼網300進行焊膏印刷，其中鋼網的開孔位置對應于將要印刷焊膏的0201電容排位置，而且鋼網的與印刷的助焊劑相對應的區域中未形成開孔(從而保護印刷的助焊劑不受影響)；此后，優選地檢查焊膏沉積量且確保焊膏沒有偏移，并確保之前印刷的助焊劑形狀完好；
[0029]具體地說，圖2示意性地示出了根據本發明優選實施例的0201電容排焊接方法采用的鋼網的開孔內切圖。參考圖2，開孔的長度為L、寬度為W`，深度為T ;對于鋼網厚度的選擇:
[0030]表面貼裝器件焊膏焊盤開口，截面積與側面積比(B卩，(LXW)/[2X (L+W)XT])大于2/3，可得出0201類元件鋼網厚度應小于0.12mm;而一般使用的鋼片厚度≤0.15mm。由此，在封裝過程中，為防止后續焊膏印刷時擠壓助焊劑，需在背面進行蝕刻保護，下面將具體描述。
[0031]具體地說，優選地，如圖3所示，在第二步驟S2中，在鋼網的與基板相對的一側(SP印刷焊膏時與基板接觸的一側)，鋼網的與印刷的助焊劑10相對應的區域形成有凹槽11 ；鋼網的與將要印刷焊膏20的位置相對應的位置處形成有開孔21 ;而且在鋼網的與基板背離的一側(即印刷焊膏時不與基板接觸的一側)，在開孔21的區域范圍22內形成有凹槽，以使得該區域內的鋼網的厚度減薄，從而使得后續印刷的焊膏的高度減薄。即，此時，在能夠采用現有鋼片的情況下，為符合濾波電容(容排)鋼網厚度要求，濾波電容(容排)位置減薄
[0032]進一步地，假設基板上的焊膏焊盤長度為Y，寬度為X ;為確保焊膏量，鋼網開孔沿長度方向外擴，以使得鋼網的開孔在沿焊膏焊盤的長度方向上的尺寸大于焊膏焊盤，如圖4所示；這樣既可以保證回流焊接的錫量又可以防止連錫。具體地說，如圖4所示，鋼網的開孔在沿焊膏焊盤的長度方向上的尺寸比焊膏焊盤的長度大，優選地，鋼網的開孔在沿焊膏焊盤的長度方向上的尺寸是焊膏焊盤的長度的1.05倍，由此能夠在增加鋼網開口同時防止焊錫橋連。
[0033]由此，具體地說，例如，第二步驟S2可包括這樣的操作，將形成有開孔的鋼網布置在印刷有助焊劑的基板上，使得助焊劑容納在與基板相對的一側的凹槽中，并在開孔中填充焊膏，而且在開孔中填充滿焊膏之后移除鋼網，使得開孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盤上。
[0034]第三步驟S3:執行貼片，在助焊劑上貼裝芯片并在焊膏上貼裝0201電容排(例如濾波電容)；優選地在貼片之后檢查芯片的極性點是否正確，并確保芯片和電容無偏移；
[0035]第四步驟S4:執行回流焊接，以使得芯片和0201電容排被固定至基板；優選地，在回流焊接之后檢查焊點質量(無偏移、虛焊等異常)。
[0036]本發明在指定的鋼網厚度下，通過改善鋼網開口方式，確保焊膏印刷時的沉積量，同時對印刷的助焊劑實施保護，即能夠在增加鋼網開口同時防止焊錫橋連。本發明尤其適合于倒裝芯片封裝中的樣片生產或小批量生產。
[0037]可以理解的是，雖然本發明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發明技術方案保護的范圍內。
【權利要求】
1.一種0201電容排焊接方法，其特征在于包括: 第一步驟:在基板上進行助焊劑印刷； 第二步驟:采用形成有開孔的鋼網進行焊膏印刷，其中鋼網的開孔位置對應于將要印刷焊膏的0201電容排位置，而且鋼網的與印刷的助焊劑相對應的區域中未形成開孔； 第三步驟:執行貼片，在助焊劑上貼裝芯片并在焊膏上貼裝0201電容排； 第四步驟:執行回流焊接，以使得芯片和0201電容排被固定至基板。
2.根據權利要求1所述的0201電容排焊接方法，其特征在于，在鋼網的與基板相對的一側，鋼網的與印刷的助焊劑相對應的區域形成有凹槽；鋼網的與將要印刷焊膏的位置相對應的位置處形成有開孔；而且在鋼網的與基板背離的一側，開孔的區域范圍內形成有凹槽。
3.根據權利要求2所述的0201電容排焊接方法，其特征在于，鋼網的開孔在沿焊膏焊盤的長度方向上的尺寸比焊膏焊盤的長度大。
4.根據權利要求3所述的0201電容排焊接方法，其特征在于，鋼網的開孔在沿焊膏焊盤的長度方向上的尺寸是焊膏焊盤的長度的1.05倍。
5.根據權利要求2所述的0201電容排焊接方法，其特征在于，在第二步驟中，將形成有開孔的鋼網布置在印刷有助焊劑的基板上，使得助焊劑容納在與基板相對的一側的凹槽中，并在開孔中填充焊膏，而且在開孔中填充滿焊膏之后移除鋼網，使得開孔中的焊膏保留在基板的焊膏焊盤上。
6.根據權利要求1或2所述的0201電容排焊接方法，其特征在于，在第一步驟中采用膏狀助焊劑在基板上進行助焊劑印刷。
【文檔編號】H01L21/60GK103763868SQ201410031871
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年1月23日 優先權日:2014年1月23日
【發明者】高鋒, 吳小龍, 梅海洲, 孫忠新, 劉曉陽, 王彥橋, 朱敏 申請人:無錫江南計算技術研究所