天線濺鍍在射頻模組表面上工藝的制作方法
【專利摘要】本發明涉及天線制造【技術領域】，尤其是涉及天線濺鍍在射頻模組表面上工藝，該工藝先完成射頻模組制作，射頻模組內含IC芯片；接著通過激光打孔和電鍍導性物的方式連接射頻模組里的IC芯片的電極，實現IC芯片的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組表面上涂正性光刻膠后進行光刻和顯影，形成天線圖形槽；再用濺鍍法把天線基材濺鍍在天線圖形槽上，之后去除射頻模組表面上多余的正性光刻膠，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片連通的天線，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。本發明實現把天線濺鍍在射頻模組表面上，利于無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發展；精度和厚度都達到納米級別，符合產業利用，提升生產效率和質量。
【專利說明】天線濺鍍在射頻模組表面上工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及天線制造【技術領域】，尤其是涉及射頻模組天線制造【技術領域】。
【背景技術】
[0002]隨著當今無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發展，各種超小薄型射頻模組芯片得到了廣泛的應用，如射頻識別的身份識別卡，可以使員工得以進入建筑鎖住的部分，倉庫可以追蹤貨物的所在，汽車上的射頻應答器也可以用來征收路費或停車場的費用，射頻標簽也可以附于牲畜上方便識別與伺養管理，某些射頻標簽也能附在衣物、個人財物上，甚至植入人體之內。從長遠來看，射頻模組芯片(RFID)特別是高頻遠距離電子標簽(UHFRFID)和有源射頻模組芯片(Active RFID)的市場在未來幾年內將逐漸成熟，到時又是一個具有廣闊市場前景和巨大容量的市場。
[0003]目前，傳統的RFID標簽天線的制造工藝主要有四種:銅導線繞制RFID標簽天線，電鍍銅制造RFID標簽天線，導電油墨印刷RFID標簽天線和金屬鋁箔蝕刻制造RFID標簽天線。據公知技術可知它們各有制約廣泛應用的因素:銅導線繞制RFID標簽天線的工藝方案在實際生產中不僅受限于RFID標簽天線的尺寸大小和線圈圈數，而且還受限于封裝工藝中的壓力作用，銅導線繞制RFID標簽天線的導線間隙被破壞，使得銅導線繞制RFID標簽天線的設計值與理論值偏離很大，最終將影響銅導線繞制RFID標簽天線的電感值，同時，它的應用范圍也有局限性。
[0004]電鍍銅制造RFID標簽天線的工藝方案，由于生產投資大，周期長，廢液難處理問題，加上電鍍銅制造RFID標簽天線的鍍層分布均勻性、鍍層與基材PET及類似物結合的牢固性等這些要求，進一步增加了電鍍銅制造RFID標簽天線工藝的困難。
[0005]導電油墨印刷RFID標簽天線的工藝方案，其缺陷在于其電阻率很大，精度只能達到微米級別；其次，導電油墨印刷RFID標簽的天線不能彎折，耐彎折性較差；其三，導電油墨印刷RFID標簽天線墨層的表面印刷質量、墨層厚度的均勻性、后續工序貼裝RFID標簽芯片的關鍵控制等這些要求，進一步增加了導電油墨印刷RFID標簽天線工藝的困難。
[0006]金屬鋁箔蝕刻制造RFID標簽天線的工藝方案，其缺點在于成本高、精度低、標簽尺寸大、效率低、污染環境、標簽底材單一，標簽應用領域有限和防金屬屏蔽、防水、抗折等環境友好性差，這也制約了金屬鋁箔蝕刻制造RFID標簽天線工藝的廣泛應用。
[0007]本 申請人:有鑒于上述習知RFID標簽天線工藝制作的缺陷與不便之處，秉持著研究創新、精益求精之精神，利用專業眼光和專業知識，提出了一種符合產業利用，有利于提升生產效率和質量的天線濺鍍在射頻模組表面上工藝。
【發明內容】
[0008]本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種優化、高端的工藝方案，符合產業利用，有利于提升生產效率和質量的天線濺鍍在射頻模組表面上工藝。
[0009]為達到上述目的，本發明采用如下技術方案: 天線濺鍍在射頻模組表面上工藝，該工藝先完成射頻模組制作，射頻模組內含IC芯片；接著通過激光打孔和電鍍導性物的方式連接射頻模組里的IC芯片的電極，實現IC芯片的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組表面上涂正性光刻膠后進行光刻和顯影，形成天線圖形槽；再用濺鍍法把天線基材濺鍍在天線圖形槽上，之后去除射頻模組表面上多余的正性光刻膠，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片連通的天線，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。
[0010]所述的射頻模組表面是指起保護芯片作用的化合物及類似物表面。
[0011]本發明是鑒于習知的四種傳統RFID標簽天線制造工藝的缺陷與不便之處而提出的一種精度和厚度都達到納米級別的高端環保真空濺鍍技術制造射頻模組RFID標簽天線的方案，實現把天線濺鍍在射頻模組表面上，利于無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發展；本工藝能夠實現高速度、高精度、無污染的技術優勢和大規模產業化的可能，符合產業利用，有利于提升生產效率和質量，具有良好的經濟效益和社會效益。
[0012]【專利附圖】
【附圖說明】:
附圖1為本發明的天線濺鍍在射頻模組表面上的結構示意頂視圖；
附圖2為本發明的天線濺鍍在射頻模組表面上的立體結構示意圖。
[0013]【具體實施方式】:
以下結合附圖對本發明進一步說明:
參閱圖1、2所示，本發明有關一種天線濺鍍在射頻模組表面上工藝，該工藝先完成射頻模組I制作，射頻模組I內含IC芯片3 ;接著通過激光打孔和電鍍導性物2的方式連接射頻模組里的IC芯片3的電極，導性物2具有良好導電性能，實現IC芯片3的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組I表面上涂正性光刻膠后進行光刻和顯影，形成天線圖形槽，具體是通過掩模板覆蓋在正性光刻膠上再經過光照，使掩模板上的天線圖形復制在射頻模組表面上；再用濺鍍法把天線基材濺鍍在天線圖形槽上，天線基材可以是金、銀、銅、鋁等，采用環保真空濺鍍，實現天線基材緊密附著在天線圖形槽上，形成鍍膜，真空濺鍍為公知技術，在此不再贅述。之后去除射頻模組I表面上多余的正性光刻膠，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片3導電連通的天線4，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。本發明中，對于射頻模組I表面是指起保護芯片作用的化合物及類似物表面，如聚合物、外殼體
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[0014]本發明實現天線濺鍍在射頻模組表面上，天線精度與厚度都達到納米級別，利于無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發展；本工藝能夠實現高速度、高精度、無污染的技術優勢和大規模產業化的可能，符合產業利用，有利于提升生產效率和質量，適合各種超小薄型射頻模組芯片應用，如超薄型手機、觸摸屏、數碼相機、數碼攝像機和其它3C產品等組件配置，具有良好的經濟效益和社會效益。
【權利要求】
1.天線濺鍍在射頻模組表面上工藝，其特征在于:該工藝先完成射頻模組(I)制作，射頻模組(I)內含IC芯片(3);接著通過激光打孔和電鍍導性物(2)的方式連接射頻模組里的IC芯片(3)的電極，實現IC芯片(3)的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組(I)表面上涂正性光刻膠后進行光刻和顯影，形成天線圖形槽；再用濺鍍法把天線基材濺鍍在天線圖形槽上，之后去除射頻模組(I)表面上多余的正性光刻膠，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片(3)連通的天線(4)，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。
2.根據權利要求1所述的天線濺鍍在射頻模組表面上工藝，其特征在于:所述的射頻模組(I)表面是指起保護芯片作用的化合物及類似物表面。
【文檔編號】H01Q1/22GK103762418SQ201410008766
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年1月9日 優先權日:2014年1月9日
【發明者】廖富江 申請人:東莞晶匯半導體有限公司