電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及成形體的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種電子束固化性樹脂組合物、及使用該樹脂組合物的反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及使用該樹脂組合物的成形方法，所述電子束固化性樹脂組合物含有聚甲基戊烯和交聯處理劑，該交聯處理劑具有飽和或者不飽和的環結構，且形成至少1個環的原子中的至少1個原子與烯丙基、甲基烯丙基、通過連接基團連接的烯丙基、及通過連接基團連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基鍵合，所述交聯處理劑的分子量為1000以下。
【專利說明】電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及成形體的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及成形體的制造方法。
【背景技術】
[0002]目前，作為在基板上安裝電子器件的方法，采用在規定的地點預先附有焊料的基板上暫時固定電子器件后，利用紅外線、熱風等手段對該基板進行加熱使焊料熔融來固定電子器件的方法(回流焊法)。通過該方法，可提高基板表面的電子器件的安裝密度。
[0003]然而，目前使用的電子器件的耐熱性不充分，特別是在利用紅外線加熱的回流焊工序中，存在零件表面的溫度局部變高等問題，期望耐熱性更優異的樹脂組合物及電子器件。
[0004]另外，作為半導體發光裝置之一的LED元件由于小型且長壽命，節電性優異，因此，被廣泛用作指示燈等的光源。而且，近年來，由于可較廉價地制造亮度更高的LED元件，因此，研究作為代替熒光燈及白熾燈泡的光源的利用。在應用于這樣的光源的情況下，為了得到較大的照度，多使用表面安裝型LED封裝件，即:在鋁等金屬制的基板(LED安裝用基板)上配置多個 LED元件，在各LED元件的周圍配設使光反射至規定方向的反射器(反射體)的方式。
[0005]但是，由于LED元件在發光時伴有放熱，因此，這樣的方式的LED照明裝置由于LED元件發光時的溫度上升使反射器劣化，由于其反射率降低使亮度降低，導致LED元件的短壽命化等。因此，對反射器要求耐熱性。
[0006]為了響應上述耐熱性的要求，在專利文獻I中公開了一種用于發光二極管的反射器的聚合物組合物，具體而言，公開了一種含有聚鄰苯二甲酰胺、炭黑、二氧化鈦、玻璃纖維、及抗氧化劑的聚合物組合物。而且，對該組合物測定熱老化后的反射率，與不含炭黑的聚合物組合物相比，顯示該組合物可得到良好的反射率，黃變也少。
[0007]另外，在專利文獻2中公開了一種熱固化性光反射用樹脂組合物，其用于組合有光半導體元件和熒光體等波長轉換裝置的光半導體裝置。
[0008]現有技術文獻
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:日本特表2006-503160號公報
[0011]專利文獻2:日本特開2009-149845號公報
【發明內容】
[0012]發明所要解決的問題
[0013]但是，專利文獻2中記載的熱固化性光反射用樹脂組合物的熱老化試驗雖然在150°C、500小時這樣的更實用的條件下進行驗證，但成形時間為90秒，比熱塑性樹脂長，另外，由于作為后固化，150°C下需要2小時，因此,生產率存在問題。
[0014]專利文獻I中記載的聚合物組合物的熱老化試驗為170°C、3小時這樣的短時間的評價，在更長時間的實用的條件下的耐熱耐久性是否可得到良好的結果尚未明確。
[0015]根據以上內容，本發明的目的在于，提供一種在回流焊工序中顯示優異的耐熱性，且在制成反射器等成形體的情況下也可發揮優異的耐熱性的電子束固化性樹脂組合物、使用該樹脂組合物的反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及使用該樹脂組合物的成形方法。
[0016]用于解決問題的方法
[0017]本發明人等為了實現上述目的進行了潛心研究，結果發現，可通過下述的發明實現該目的。即，本發明如下所述。
[0018][ I ] 一種電子束固化性樹脂組合物，其含有聚甲基戊烯和交聯處理劑，
[0019]所述交聯處理劑具有飽和或者不飽和的環結構，且形成至少I個環的原子中的至少I個原子與烯丙基、甲基烯丙基、通過連接基團連接的烯丙基、及通過連接基團連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基鍵合，所述交聯處理劑的分子量為1000以下。
[0020][2]根據[I]所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，形成所述交聯處理劑的I個環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合。
[0021][3]根據[2]所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑的環為6元環，且形成該環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合，相對于I個烯丙類取代基所鍵合的原子，其它烯丙類取代基與間位原子鍵合。
[0022][4]根據[I]~[3]中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑由下述式(I)表示。
[0023]
【權利要求】
1.一種電子束固化性樹脂組合物，其含有聚甲基戊烯和交聯處理劑， 所述交聯處理劑具有飽和或者不飽和的環結構，且形成至少I個環的原子中的至少I個原子與烯丙基、甲基烯丙基、通過連接基團連接的烯丙基、及通過連接基團連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基鍵合，所述交聯處理劑的分子量為1000以下。
2.根據權利要求1所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，形成所述交聯處理劑的I個環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合。
3.根據權利要求2所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑的環為6元環，且形成該環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合，相對于鍵合有I個烯丙類取代基的原子，其它烯丙類取代基與間位原子鍵合。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑由下述式⑴表示，
式(1)中，R1~R3分別獨立地為烯丙基、甲基烯丙基、通過酯鍵連接的烯丙基、及通過酯鍵連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基。
5.根據權利要求1~3中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑由下述式⑵表示，
式(2)中，R1~R3分別獨立地為烯丙基、甲基烯丙基、通過酯鍵連接的烯丙基、及通過酯鍵連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，相對于聚甲基戊烯100質量份，配合有0.1~15質量份的所述交聯處理劑。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其含有白色顏料。
8.根據權利要求7所述的電子束固化性樹脂組合物，其含有所述白色顏料以外的無機粒子。
9.根據權利要求8所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述白色顏料以外的無機粒子為球狀熔融二氧化硅粒子和/或異形截面玻璃纖維。
10.一種反射器用樹脂框架，其含有權利要求1~9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物的固化物。
11.根據權利要求10所述的反射器用樹脂框架，其厚度為0.1~3.0mm。
12.一種反射器，其由權利要求1~9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物的固化物制成。
13.一種半導體發光裝置，其在基板上具有光半導體元件及反射器，所述反射器設置于該光半導體元件的周圍，且將來自該光半導體元件的光反射至規定方向， 所述反射器的光反射面的至少一部分由權利要求1~9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物的固化物制成。
14.一種成形體的制造方法，其包括:注塑成形工序，在注塑溫度200~40(TC、模具溫度20~100°C下對權利要求1~9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物進行注塑成形；和電子束照射 工序，在注塑成形工序之前或之后實施電子束照射處理。
【文檔編號】H01L23/02GK104169359SQ201380014798
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年1月17日 優先權日:2012年1月17日
【發明者】坂井俊之 申請人:大日本印刷株式會社