無引線片式混合集成電路陶瓷管殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及混合集成電路外殼的【技術領域】，尤其是一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，在陶瓷管殼底座上表面上設有金屬導帶層，陶瓷管殼底座內設有過線導帶，陶瓷管殼底座底部設有外引出腳，貼片元件和集成電路芯片均設置在陶瓷管殼底座上表面的金屬導帶層上，集成電路芯片的鍵合采用硅鋁絲內引線鍵合，金屬導帶層與外引出腳通過過線導帶連接，陶瓷管殼開口部設有金屬封接環，陶瓷管殼上蓋有金屬蓋板。本實用新型直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度≤2mm的要求。
【專利說明】無引線片式混合集成電路陶瓷管殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及混合集成電路外殼的【技術領域】，尤其是一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼。
【背景技術】
[0002]HTL0803M/C是應用于空間衛星系列空間環境探測器專用混合集成電路，在使用的過程中，混合集成電路主要是集成在陶瓷基板上，然后把陶瓷基板放進陶瓷管殼內，這種設計方式導致其體積大，重量重，且混合集成電路陶瓷外殼的總高度遠遠大于2mm，無法滿足該產品特定的厚度要求(≤2mm)。
實用新型內容
[0003]為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供了一種無引線片式混合集成電路陶
瓷管殼。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼，所述陶瓷管殼底座上表面上設有金屬導帶層，所述陶瓷管殼底座內設有過線導帶，所述陶瓷管殼底座底部設有外引出腳，所述金屬導帶層上分別設有貼片元件和集成電路芯片，所述集成電路芯片的鍵合采用硅鋁絲內引線鍵合，所述金屬導帶層與外引出腳通過過線導帶連接，所述陶瓷管殼開口部設有金屬封接環，所述陶瓷管殼上蓋有金屬蓋板。
[0005]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述貼片元件與金屬導帶層之間設
有錫焊膏層。
[0006]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述集成電路芯片與金屬導帶層之間設有銀漿層。
[0007]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述金屬蓋板至陶瓷管殼底板下表面的距離為2mm。
[0008]本實用新型的有益效果是，直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度< 2_的要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0010]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0011]圖中1.陶瓷管殼，2.金屬導帶層，3.過線導帶，4.外引出腳，5.貼片元件，6.錫焊膏層，7.集成電路芯片，8.銀漿層，9.硅鋁絲內引線，10.金屬封接環，11.金屬蓋板。
【具體實施方式】[0012]如圖1是本實用新型的結構示意圖，一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼1，陶瓷管殼I底座上表面上設有金屬導帶層2，陶瓷管殼I底座內設有過線導帶3，陶瓷管殼I底座底部設有外引出腳4，金屬導帶層2上分別設有貼片元件5和集成電路芯片7，集成電路芯片7的鍵合采用硅鋁絲內引線9鍵合，金屬導帶層2與外引出腳4通過過線導帶3連接，陶瓷管殼I開口部設有金屬封接環10，陶瓷管殼I上蓋有金屬蓋板11。較佳地，貼片元件5與金屬導帶層2之間設有錫焊膏層6，集成電路芯片7與金屬導帶層2之間設有銀漿層8，金屬蓋板11至陶瓷管殼I底板下表面的距離為2_。
[0013]本實用新型所涉及的貼片元件5可以為貼片電阻、貼片電容、貼片電感以及分立元件等，貼片元件5通過錫焊膏回流焊接在陶瓷管殼I底座上表面上設有的金屬導帶層2上，集成電路芯片7通過銀漿燒結在陶瓷管殼I底座上表面上設有的金屬導帶層2上，直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足混合集成電路陶瓷外殼總高度< 2mm的要求。
【權利要求】
1.一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，包括陶瓷管殼(I)，其特征是，所述陶瓷管殼(I)底座上表面上設有金屬導帶層(2)，所述陶瓷管殼(I)底座內設有過線導帶(3)，所述陶瓷管殼(I)底座底部設有外引出腳(4)，所述金屬導帶層(2)上分別設有貼片元件(5)和集成電路芯片(7)，所述集成電路芯片(7)的鍵合采用硅鋁絲內引線(9)鍵合，所述金屬導帶層(2)與外引出腳(4)通過過線導帶(3)連接，所述陶瓷管殼(I)開口部設有金屬封接環(10)，所述陶瓷管殼(I)上蓋有金屬蓋板(11)。
2.根據權利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述貼片元件(5)與金屬導帶層(2)之間設有錫焊膏層(6)。
3.根據權利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述集成電路芯片(7)與金屬導帶層(2)之間設有銀漿層(8)。
4.根據權利要求1所述的無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，其特征是，所述金屬蓋板(11)至陶瓷管殼(I)底板下表面的距離為2mm。
【文檔編號】H01L23/48GK203596343SQ201320715798
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年11月14日 優先權日:2013年11月14日
【發明者】宋誠, 余建, 紀秀明 申請人:常州市華誠常半微電子有限公司