一種帶鋸齒壓痕的引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶鋸齒壓痕的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體設有粘片區，引線腳端部設有散熱片，所述粘片區周圍設有鋸齒壓痕，所述散熱片設有缺口，缺口角度為90°，深度為0.05mm，所述基體設有圓孔，該引線框架增強了塑封料與框架的結合，防止芯片因震動而產生碎片，同時散熱效果更好，適用于長時間、大功率的高溫電器使用，安全可靠。
【專利說明】一種帶鋸齒壓痕的引線框架
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到一種帶鋸齒壓痕的引線框架。
【背景技術】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種帶鋸齒壓痕的引線框架。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種帶鋸齒壓痕的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體設有粘片區，引線腳端部設有散熱片。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述粘片區周圍設有鋸齒壓痕。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片設有缺口，缺口角度為90°，深度為
0.05mmo
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述基體設有圓孔。
[0008]采用上述結構，其有益效果在于:該引線框架粘片區設有鋸齒壓痕，基體上設圓孔定位，能夠增強塑封料與框架的結合，防止芯片因震動而產生碎片，同時散熱效果更好，適用于長時間、大功率的高溫電器使用，安全可靠。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型引線框架的結構示意圖。
[0010]圖2為圖1中A-A向視圖。
[0011]圖中:1-弓丨線框單兀,2-基體,3-弓丨線腳,4-粘片區,5-散熱片,6-鋸齒壓痕,7-缺口，8-圓孔。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0013]如圖1和2所示，一種帶鋸齒壓痕的引線框架，由多個引線框單元I單排組成，引線框單元I的寬度為11.405±0.03mm，各引線框單元I之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，基體2厚度為1.25±0.015mm，引線腳3厚度為0.45±0.015mm,基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3所在平面相距
2.65±0.15mm，所述基體2設有粘片區4，引線腳3端部設有散熱片5，所述粘片區4周圍設有鋸齒壓痕6，所述散熱片5設有缺口 7，缺口 7角度為90°，深度為0.05_，所述基體2設有圓孔8，圓孔8直徑為3.79±0.05mm。
[0014]該引線框架增強了塑封料與框架的結合，能夠防止芯片因震動而產生碎片，同時散熱效果更好，適用于長時間、大功率的高溫電器使用，安全可靠。
[0015]任何采用與本實用新型相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種帶鋸齒壓痕的引線框架，由多個引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(I)之間通過連接筋相互連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，所述基體(2)設有粘片區(4)，引線腳(3)端部設有散熱片(5)。
2.根據權利要求1所述的一種帶鋸齒壓痕的引線框架，其特征在于:所述粘片區(4)周圍設有鋸齒壓痕(6)。
3.根據權利要求1所述的一種帶鋸齒壓痕的引線框架，其特征在于:所述散熱片(5)設有缺口(7)，缺口(7)角度為90°，深度為0.05mm。
4.根據權利要求1所述的一種帶鋸齒壓痕的引線框架，其特征在于:所述基體(2)設有圓孔(8)。
【文檔編號】H01L23/495GK203617287SQ201320701862
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月8日 優先權日:2013年11月8日
【發明者】張軒 申請人:張軒