用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶，包括：一焊盤，該焊盤的中間位置具有一實心有效焊區，位于該有效焊區的兩側分別具有一弧形區域，在該弧形區域中間嵌入的環形結構。本實用新型能使焊盤的尺寸與銑刀具有較好的匹配性，減少溢錫，增加焊盤的附著力。
【專利說明】用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種雙界面智能卡模塊，特別是涉及一種用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶。
【背景技術】
[0002]雙界面智能卡模塊條帶是一種長度可達上百米，寬度約為幾厘米的三層電路板。一條條帶上包含多個條帶單元。簡單描述，每個條帶單元包括一層非導電性的基材，以及基材兩面各有一層金屬導電層。其中正面的金屬導電層被隔離成八個獨立的金屬塊用于支持雙界面模塊接觸界面接口與讀卡機設備的連接，背面的金屬層主要用于實現雙界面智能卡模塊非接觸式界面接口與讀卡機設備的通訊。
[0003]圖1是一種現有的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元背面圖示，包含芯片放置區域I，第一焊點2，第二焊點3，焊盤4和工藝連線5。
[0004]芯片通過貼片膠與條帶粘合，芯片的接觸式引腳與非接觸式引腳分別通過金線鍵合的方式與第一焊點和第二焊點進行電性能連接。焊盤走線是與第二焊點相連通的，用于與制卡時的感應線圈的接頭連接。
[0005]上述雙界面智能卡模塊條帶單元存在如下缺點:
[0006]1、焊盤長寬尺寸過大。常見的焊盤尺寸有1.2mmx3.2mm, 1.6mmx3.2mm。因焊盤與線圈焊接前需要上錫，故尺寸越大，越浪費焊錫材料。
[0007]2、制卡時是通過熱熔膠將模塊和卡基粘合的，而條帶背膠時是需要將焊盤位置避讓開，因此焊盤尺寸越大，熱熔膠粘合的面積越小，會影響模塊與卡基之間的粘接。
[0008]3、焊盤形狀不合理影響模塊制卡后外觀。焊盤的實心有效焊區周圍有其他形狀的小面積金屬與之連接，尤其在焊盤外側邊緣靠近模塊邊緣的小面積金屬，這樣的形狀容易導致上錫及銑錫后有錫殘留，在焊錫受熱后錫小范圍堆積，在制卡時影響制卡后的模塊的平整度。
[0009]4、焊盤與芯片連接的部分太粗或者太細。焊盤與芯片連接的部分太細(0.15mm),在進行熱焊接的時候由于機械應力而斷裂失效；焊盤與芯片連接的部分太粗(0.4mm)在上錫時容易溢錫，進而影響制卡外觀。
實用新型內容
[0010]本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶，能使焊盤的尺寸與銑刀具有較好的匹配性，減少溢錫，增加焊盤的附著力。
[0011]為解決上述技術問題，本實用新型的用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶單元，包括:一焊盤，該焊盤的中間位置具有一實心有效焊區，位于該有效焊區的兩側分別具有一弧形區域，在該弧形區域中間嵌入的環形結構。
[0012]本實用新型更兼容雙界面智能卡芯片的尺寸，更有利于雙界面智能卡模塊加工和卡片加工的工藝控制。根據上錫焊頭尺寸銑刀直徑和焊錫絲直徑調整焊盤長寬大小，能使焊盤的尺寸與銑刀具有較好的匹配性。合理設計焊盤形狀，能減少溢錫的情況發生。合理設計焊盤與雙界面智能卡芯片連接處的尺寸，能增加焊盤的附著力。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明:
[0014]圖1是現有的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型的條帶單元的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]參見圖2所示，在該圖所示的實施例中，所述用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶與圖1所示的結構相似，也包含芯片放置區域I，第一焊點2，第二焊點3，焊盤4和工藝連線5。
[0017]所述用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶與圖1所示的結構區別主要在焊盤附近。
[0018]在焊盤的中間位置具有一實心有效焊區，位于該有效焊區的兩側分別具有一弧形區域，在該弧形區域中間嵌入的環形結構。
[0019]所述焊盤包括位于其中間的實心有效焊區和位于該有效焊區兩側的弧形區域。
[0020]所述焊盤的尺寸與銑刀匹配性較好，焊盤的總長度C (外距)為2.4mm?2.8mm (典型值為2.6mm),寬為0.8mm?1.25mm (典型值為1.0mm)。
[0021]實心有效焊區的長度A為1.0Omm?1.30mm (典型值為1.15mm),寬度B為
0.80mm?1.25mm(典型值為1.00mm)。焊錫只要上在實心有效焊區區域內就可以滿足焊接要求，因此可以節省焊錫料。
[0022]所述焊盤的形狀設計成圓形或近似于圓形便于圓形的銑刀銑錫，圓形直徑為
1.1mm?1.5_ (典型值為1.3mm)基本能夠兼容不同尺寸直徑的統刀。
[0023]所述弧形區域為鏤空弧形，增加加固所述焊盤且阻熱和阻焊錫溢流，其寬度D為0.15mm ?0.20mm (典型值為 0.15mm)。
[0024]在所述弧形區域中間嵌入一環形結構E，所述環形結構外直徑為0.5mm?0.8mm(典型值為0.5mm),內直徑為0.2mm?0.5mm (典型值為0.2mm),這個結構用于進一步加固焊盤并阻止焊錫溢流，防止焊接時熱量過于聚集而導致的焊盤金屬脫落。
[0025]所述焊盤底部用寬度為0.15mm?0.3mm (典型值為0.2mm)的金屬線與芯片放置區連接，金屬線長度為0.45mm?0.70mm (典型值為0.65mm),配合焊盤形狀既能增加焊盤附著力又能降低焊錫溢流。
[0026]所述焊盤內側與包封膠區域邊緣的間距L約為0.60mm?0.80mm (典型值為
0.65mm);焊盤內側與包封膠區域之間除了一根寬度為0.15mm?0.3mm(典型值為0.2mm)的金屬線與芯片放置區域相連接之外，焊盤周圍再無其他金屬區域。這樣條帶背膠時熱熔膠的粘結面積相對較大，可以保證模塊與卡基的連接性。
[0027]所述鏤空弧形結構中間增加一個外直徑為0.5mm?0.8mm (典型值為0.5mm)內直徑為0.2mm?0.5mm (典型值為0.2mm)的環形E,用于進一步加固焊盤,防止焊接時熱量過于聚集而導致的焊盤金屬脫落。
[0028]以上通過【具體實施方式】對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構成對本實用新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領域的技術人員還可做出許多變形和改進，這些也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于雙界面智能卡模塊封裝的條帶，包括:一焊盤，其特征在于:該焊盤的中間位置具有一實心有效焊區，位于該有效焊區的兩側分別具有一弧形區域，在該弧形區域中間嵌入的環形結構。
2.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述焊盤外端的長度為2.4mm?2.8mm,寬度為 0.8mm ?1.25mm。
3.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述焊盤外端的長度為2.6mm,寬度為1.0mnin
4.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述實心有效焊區的長為1.00?1.30mm,寬為 0.80 ?1.25mm。
5.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述實心有效焊區的長為1.15mm,寬為1.0Omm0
6.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述焊盤的形狀設計成圓形或近似于圓形，圓形的直徑為1.1mm?1.5mm。
7.如權利要求6所述的條帶，其特征在于:圓形的直徑為1.3mm。
8.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述弧形區域為鏤空弧形，其寬度為0.15mm ?0.20mmo
9.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述環形結構外直徑為0.5mm?0.8mm,內直徑為0.2mm?0.5mm。
10.如權利要求1所述的條帶,其特征在于:所述焊盤底部用寬度為0.15mm?0.3mm的金屬線與芯片放置區連接，金屬線長度為0.45mm?0.70mm。
11.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述焊盤底部用寬度為0.2mm的金屬線與芯片放置區連接，金屬線長度為0.65mm。
12.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述焊盤內側與包封膠區域邊緣的間距為0.60mm?0.80mm ;焊盤內側與包封膠區域之間除了一根寬度為0.15mm?0.3mm的金屬線與芯片放置區域相連接之外，焊盤周圍再無其他金屬區域。
13.如權利要求1所述的條帶，其特征在于:所述焊盤內側與包封膠區域邊緣的間距為0.65mm ;焊盤內側與包封膠區域之間除了一根寬度為0.2mm的金屬線與芯片放置區域相連接之外，焊盤周圍再無其他金屬區域。
【文檔編號】H01L23/488GK203589004SQ201320697462
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月6日 優先權日:2013年11月6日
【發明者】楊惠琳 申請人:上海華虹集成電路有限責任公司