一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，結構中包括殼體，殼體的外側設置有兩列引腳，殼體內部的底層設置有印刷層，印刷層的上方設置有底層片，底層片上方設置有鐵鎳鈷合金框，鐵鎳鈷合金框通過鐵鎳鈷合金引線與印刷層相連，鐵鎳鈷合金框的上方設置有鐵鎳鈷合金蓋板，鐵鎳鈷合金蓋板的上方設置有中層片，中層片的上方設置有銀銅合金框，鐵鎳鈷合金框通過銀銅合金引線與銀銅合金框相連，銀銅合金框上方設置有上層片，上層片的上方設置有燒結蓋板，殼體內設置有燒結套件，燒結套件與燒結蓋板相連，殼體通過粘結組件與燒結套件相連。本實用新型能夠改進現有技術的不足，優化了封裝結構，降低了故障率，實用性高。
【專利說明】一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體元件封裝【技術領域】，尤其是一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼。
【背景技術】
[0002]光電耦合器是一種具有良好電氣隔離功能的控制元件。光電耦合器的封裝直接影響著光電耦合器本身的可靠性和使用壽命。現有的封裝結構存在結構不夠緊湊，導致光電耦合器的故障率較高。
[0003]實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，能夠解決現有技術的不足，優化了封裝結構，降低了故障率，實用性高。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案如下。
[0006]一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，結構中包括殼體，殼體的外側設置有兩列引腳，殼體內部的底層設置有印刷層，印刷層的上方設置有底層片，底層片上方設置有鐵鎳鈷合金框，鐵鎳鈷合金框通過鐵鎳鈷合金引線與印刷層相連，鐵鎳鈷合金框的上方設置有鐵鎳鈷合金蓋板，鐵鎳鈷合金蓋板的上方設置有中層片，中層片的上方設置有銀銅合金框，鐵鎳鈷合金框通過銀銅合金引線與銀銅合金框相連，銀銅合金框上方設置有上層片，上層片的上方設置有燒結蓋板，殼體內設置有燒結套件，燒結套件與燒結蓋板相連，殼體通過粘結組件與燒結套件相連。
[0007]作為優選，所述引腳呈Z字形，引腳底部斜向設置有絕緣加強筋。
[0008]作為優選，所述引腳外側設置有鎳鈀金合金鍍層。
[0009]作為優選，所述殼體采用黑色氧化鋁陶瓷制成。
[0010]采用上述技術方案所帶來的有益效果在于:本實用新型結構緊湊，鐵鎳鈷合金框和銀銅合金框具有良好的導電性，同時底層片、中層片和上層片可以起到良好的絕緣隔離作用。燒結套件和燒結蓋板可以將內部元件密封保存，粘貼組件不僅起到固定粘貼作用，同時可以提高殼體內部的散熱效率。引腳呈Z字形，引腳底部斜向設置有絕緣加強筋，可以加強引腳的牢固度，避免引腳由于外力損壞導致真個光電耦合器的失效。鎳鈀金合金鍍層可以減少接觸電阻，黑色氧化鋁陶瓷絕緣性好，抗干擾能力高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型一個【具體實施方式】的示意圖。
[0012]圖2是本實用新型一個【具體實施方式】中引腳的示意圖。
[0013]圖中:1、殼體；2、弓丨腳；3、印刷層；4、底層片；5、鐵鎳鈷合金框；6、鐵鎳鈷合金蓋板；7、中層片；8、銀銅合金框；9、鐵鎳鈷合金引線；10、銀銅合金引線；11、上層片；12、燒結蓋板；13、燒結套件；14、粘結組件；15、絕緣加強筋；16、鎳鈀金合金鍍層。【具體實施方式】
[0014]參照圖1-2，本實用新型的結構中包括殼體1，殼體I的外側設置有兩列引腳2，殼體I內部的底層設置有印刷層3，印刷層3的上方設置有底層片4，底層片4上方設置有鐵鎳鈷合金框5，鐵鎳鈷合金框5通過鐵鎳鈷合金引線9與印刷層3相連，鐵鎳鈷合金框5的上方設置有鐵鎳鈷合金蓋板6，鐵鎳鈷合金蓋板6的上方設置有中層片7，中層片的上方設置有銀銅合金框8，鐵鎳鈷合金框5通過銀銅合金引線10與銀銅合金框8相連，銀銅合金框8上方設置有上層片11，上層片11的上方設置有燒結蓋板12，殼體I內設置有燒結套件13，燒結套件13與燒結蓋板12相連，殼體I通過粘結組件14與燒結套件13相連。
[0015]值得注意的是，所述引腳2呈Z字形，引腳2底部斜向設置有絕緣加強筋15。
[0016]值得注意的是，所述引腳2外側設置有鎳鈀金合金鍍層16。
[0017]此外，所述殼體I采用黑色氧化鋁陶瓷制成。
[0018]本實用新型的工作原理是:本實用新型結構緊湊，鐵鎳鈷合金框5和銀銅合金框8具有良好的導電性，同時底層片4、中層片7和上層片11可以起到良好的絕緣隔離作用。燒結套件13和燒結蓋板12可以將內部元件密封保存，粘貼組件14不僅起到固定粘貼作用，同時可以提高殼體I內部的散熱效率。引腳2呈Z字形，引腳2底部斜向設置有絕緣加強筋15，可以加強引腳2的牢固度，避免引腳2由于外力損壞導致真個光電耦合器的失效。鎳鈀金合金鍍層16可以減少接觸電阻，黑色氧化鋁陶瓷絕緣性好，抗干擾能力高。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:結構中包括殼體(1)，殼體(I)的外側設置有兩列引腳(2)，殼體(I)內部的底層設置有印刷層(3)，印刷層(3)的上方設置有底層片(4)，底層片(4)上方設置有鐵鎳鈷合金框(5)，鐵鎳鈷合金框(5)通過鐵鎳鈷合金引線(9 )與印刷層(3 )相連，鐵鎳鈷合金框(5 )的上方設置有鐵鎳鈷合金蓋板(6 )，鐵鎳鈷合金蓋板(6)的上方設置有中層片(7)，中層片的上方設置有銀銅合金框(8)，鐵鎳鈷合金框(5)通過銀銅合金引線(10)與銀銅合金框(8)相連，銀銅合金框(8)上方設置有上層片(11)，上層片(11)的上方設置有燒結蓋板(12)，殼體(I)內設置有燒結套件(13)，燒結套件(13)與燒結蓋板(12)相連，殼體(I)通過粘結組件(14)與燒結套件(13)相連。
2.根據權利要求1所述的雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:所述引腳(2 )呈Z字形，引腳(2 )底部斜向設置有絕緣加強筋(15)。
3.根據權利要求1所述的雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:所述引腳(2 )外側設置有鎳鈀金合金鍍層(16 )。
4.根據權利要求1所述的雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:所述殼體(I)采用黑色氧化鋁陶瓷制成。
【文檔編號】H01L23/08GK203503638SQ201320654629
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月23日 優先權日:2013年10月23日
【發明者】鮑俠 申請人:浙江長興電子廠有限公司