硅片的劃片盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種硅片的劃片盤，包括基板，而其：所述基板有沿同一半徑圓周方向等間距分開布置且沿徑向設置的六個流道；所述基板的一面有七個工位；其中一個工位位于基板中心，剩余工位位于基板中間工位外周，且各自的中心分別與六個流道相重合；所述七個工位各自具有沿徑向呈直線布置的若干個沉孔，且各個工位的沉孔與相應的流道相連通；所述基板的另一面有與六個流道以及基板中心的工位的沉孔分別相連通的軸向通孔。本實用新型具有結構簡單，且能提高劃片效率等優點。
【專利說明】硅片的劃片盤
【技術領域】
[0001]本實用新型具體涉及一種硅片的劃片盤。
【背景技術】
[0002]現有的硅片是利用劃片機實施劃片工藝，而劃片機的劃片盤只有2?3個工位，也就是說一片劃片盤一次只能對2?3個硅片實施劃片處理，并未有效利用劃片機走刀的全部行程，因此，浪費了劃片的有效工作時間，導致劃片效率低，生產成本較高。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的是:提供一種結構簡單，且能提高劃片效率的硅片的劃片盤，以克服現有技術的不足。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型的技術方案:一種硅片的劃片盤，包括基板，而其:
[0005]所述基板有沿同一半徑圓周方向等間距分開布置且沿徑向設置的第一流道、第二流道、第三流道、第四流道、第五流道和第六流道；
[0006]所述基板的一面有第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位和第七工位；
[0007]所述第一工位位于基板的中心，而第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位和第七工位位于第一工位的外周且各自的中心分別與第一流道、第二流道、第三流道、第四流道、第五流道和第六流道相重合；
[0008]所述第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位和第七工位各自具有沿徑向呈直線布置的若干個沉孔，第一工位的若干個沉孔和第二工位的若干個沉孔分別與第一流道相連通，第三工位的若干個沉孔與第二流道相連通，第四工位的若干個沉孔與第三流道相連通，第五工位的若干個沉孔與第四流道相連通，第六工位的若干個沉孔與第五流道相連通，第七工位的若干個沉孔與第六流道相連通；
[0009]所述基板的另一面有與第一流道、第二流道、第三流道、第四流道、第五流道、第六流道以及第一工位中心沉孔分別相連通的軸向通孔。
[0010]在上述技術方案中，所述第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位和第七工位分別設有若干個沿徑向等間距分開布置的圓環形凹槽，且所述的沉孔分別設在相應的圓環形凹槽內。
[0011]在上述技術方案中，所述基板的另一面還有若干個弧形定位凸臺，且若干個弧形定位凸臺位于軸向通孔的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。
[0012]在上述技術方案中，所述基板呈圓形，或者是多邊形。
[0013]本實用新型所具有的積極效果是:由于采用上述劃片盤后，使用時，每個劃片盤的七個工位分別裝有硅片，且劃片機的抽真空組件的真空管與劃片盤的軸向通孔相連通，確保硅片在劃片過程中不會發生移位現象，因此，本實用新型的劃片盤一次可對七個硅片同時實施劃片處理，充分利用了走刀的有效工作行程，使得生產效率高。實現了本實用新型的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型一種【具體實施方式】的結構示意圖；
[0015]圖2是圖1的后視圖；
[0016]圖3是圖1的A-A剖視圖；
[0017]圖4是圖1的B-B旋轉后的剖視圖；
[0018]圖5是圖1的C-C旋轉后的剖視圖。
【具體實施方式】
[0019]以下結合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但并不局限于此。
[0020]如圖1、2、3、4、5所示，一種硅片的劃片盤，包括基板1，而其:
[0021]所述基板I有沿同一半徑圓周方向等間距分開布置且沿徑向設置的第一流道1-1、第二流道1-2、第三流道1-3、第四流道1-4、第五流道1-5和第六流道1_6 ；
[0022]所述基板I的一面有第一工位2、第二工位3、第三工位4、第四工位5、第五工位6、第六工位7和第七工位8 ；
[0023]所述第一工位2位于基板I的中心，而第二工位3、第三工位4、第四工位5、第五工位6、第六工位7和第七工位8位于第一工位2的外周且各自的中心分別與第一流道1-1、第二流道1-2、第三流道I_3、第四流道1-4、第五流道1-5和第六流道1-6相重合；
[0024]所述第一工位2、第二工位3、第三工位4、第四工位5、第五工位6、第六工位7和第七工位8各自具有沿徑向呈直線布置的若干個沉孔2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1，第一工位2的若干個沉孔2-1和第二工位3的若干個沉孔3-1分別與第一流道1-1相連通，第三工位4的若干個沉孔4-1與第二流道1-2相連通，第四工位5的若干個沉孔5-1與第三流道1-3相連通，第五工位6的若干個沉孔6-1與第四流道1-4相連通，第六工位7的若干個沉孔7-1與第五流道1-5相連通，第七工位8的若干個沉孔8-1與第六流道1-6相連通；
[0025]所述基板I的另一面有與第一流道1-1、第二流道1-2、第三流道1-3、第四流道1-4、第五流道1-5、第六流道1-6以及第一工位2中心沉孔2-1分別相連通的軸向通孔9。
[0026]如圖1所示，為了使得吸附效果好，防止硅片發生移位，所述第一工位2、第二工位3、第三工位4、第四工位5、第五工位6、第六工位7和第七工位8分別設有若干個沿徑向等間距分開布置的圓環形凹槽2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2，且所述的沉孔2-1、3_1、4_1、5-1、6-1、7-1、8-1 分別設在相應的圓環形凹槽 2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2 內。
[0027]如圖2所示，為了便于與劃片機的平臺定位相配裝，所述基板I的另一面還有若干個弧形定位凸臺10，且若干個弧形定位凸臺10位于軸向通孔9的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。
[0028]本實用新型所述基板I呈圓形，或者是多邊形。本實用新型的基板I優先選用為圓形。[0029]本實用新型小試效果顯示，效果是十分滿意的。
【權利要求】
1.一種硅片的劃片盤，包括基板(1)，其特征在于: 所述基板(I)有沿同一半徑圓周方向等間距分開布置且沿徑向設置的第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)、第四流道(1-4)、第五流道(1-5)和第六流道(1-6)； 所述基板(I)的一面有第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)和第七工位(8)； 所述第一工位(2 )位于基板(I)的中心，而第二工位(3 )、第三工位(4 )、第四工位(5 )、第五工位(6 )、第六工位(7 )和第七工位(8 )位于第一工位(2 )的外周且各自的中心分別與第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)、第四流道(1-4)、第五流道(1-5)和第六流道(1-6)相重合； 所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)和第七工位(8)各自具有沿徑向呈直線布置的若干個沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1 )，第一工位(2 )的若干個沉孔(2-1)和第二工位(3 )的若干個沉孔(3-1)分別與第一流道(1-1)相連通，第三工位(4)的若干個沉孔(4-1)與第二流道(1-2)相連通，第四工位(5)的若干個沉孔(5-1)與第三流道(1-3)相連通，第五工位(6)的若干個沉孔(6-1)與第四流道(1-4)相連通，第六工位(7)的若干個沉孔(7-1)與第五流道(1-5)相連通，第七工位(8)的若干個沉孔(8-1)與第六流道(1-6)相連通； 所述基板(I)的另一面有與第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)、第四流道(1-4)、第五流道(1-5)、第六流道(1-6)以及第一工位(2)中心沉孔(2-1)分別相連通的軸向通孔(9)。
2.根據權利要求1所述的硅片的劃片盤，其特征在于:所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)和第七工位(8)分別設有若干個沿徑向等間距分開布置的圓環形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2)，且所述的沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1)分別設在相應的圓環形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6_2、7-2,8-2)內。
3.根據權利要求1所述的硅片的劃片盤，其特征在于:所述基板(I)的另一面還有若干個弧形定位凸臺(10)，且若干個弧形定位凸臺(10)位于軸向通孔(9)的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。
4.根據權利要求1所述的硅片的劃片盤，其特征在于:所述基板(I)呈圓形，或者是多邊形。
【文檔編號】H01L21/673GK203481198SQ201320604182
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年9月29日 優先權日:2013年9月29日
【發明者】高寶華 申請人:常州銀河電器有限公司