一種aaqfn框架產品無銅扁平封裝件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件，所述封裝件主要由引線框架、電鍍銀線路、芯片、鍵合線、塑封體和綠油涂覆層組成。所述電鍍銀線路是在引線框架上電鍍形成的銀層，芯片與引線框架通過粘片膠相連，鍵合線直接從芯片與引線框架上的電鍍銀線路連接，塑封體包圍了引線框架、電鍍銀線路、芯片和鍵合線，綠油涂覆層涂覆于引線框架蝕刻后的背面，芯片、鍵合線和電鍍銀線路構成了電路的電源和信號通道。本實用新型直接提高了產品的封裝可靠性，并在一定程度上降低成本。
【專利說明】—種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于集成電路封裝【技術領域】，是在普通AAQFN封裝件的設計基礎上，以電鍍銀取代銅作為電路的一種新型NCAAQFN(Non-Copper AAQFN)封裝，具體是一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件。
[0002]【背景技術】
[0003]集成電路是信息產業和高新技術的核心，是經濟發展的基礎。集成電路封裝是集成電路產業的主要組成部分，它的發展一直伴隨著其功能和器件數的增加而邁進。自20世紀90年代起，它進入了多引腳數、窄間距、小型薄型化的發展軌道。無載體柵格陣列封裝(即AAQFN)是為適應電子產品快速發展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機實現微小型化、輕量化、網絡化必不可少的產品。
[0004]無載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現的。該技術封裝可以在同樣尺寸條件下實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。
[0005]AAQFN封裝產品適用于大規模、超大規模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費品市場。掌握其核心技術，具備批量生產能力，將大大縮小國內集成電路產業與國際先進水平的差距，該產品有著廣闊市場應用前景。
[0006]但是由于技術難度等限制，目前AAQFN產品在市場上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術攻關難點。
實用新型內容
[0007]為了克服上述現有技術存在的問題，本實用新型提供了一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件，其使用電鍍銀代替銅作為電路，直接提高產品的封裝可靠性，并在一定程度上降低成本。
[0008]一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件主要由引線框架、電鍍銀線路、芯片、鍵合線、塑封體和綠油涂覆層組成。所述電鍍銀線路是在引線框架上電鍍形成的銀層，芯片與引線框架通過粘片膠相連，鍵合線直接從芯片與引線框架上的電鍍銀線路連接，塑封體包圍了引線框架、電鍍銀線路、芯片和鍵合線，綠油涂覆層涂覆于引線框架蝕刻后的背面，芯片、鍵合線和電鍍銀線路構成了電路的電源和信號通道。
[0009]塑封體對芯片和鍵合線起到了支撐和保護作用，引線框架只是作為過程中的載體。
[0010]一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件的制作工藝的工藝流程如下:晶圓減薄一劃片一引線框架上電鍍銀線路一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一框架背面蝕刻一綠油涂覆一打印一切割一檢驗一包裝一入庫。【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1引線框架剖面圖；
[0012]圖2上芯后產品剖面圖；
[0013]圖3壓焊后產品剖面圖；
[0014]圖4塑封后產品剖面圖；
[0015]圖5框架背面蝕刻后產品剖面圖；
[0016]圖6綠油涂覆后產品剖面。
[0017]圖中，1為引線框架，2為電鍍銀線路，3為芯片，4為鍵合線，5為塑封體，6為綠油
涂覆層。
【具體實施方式】
[0018]如圖所示，一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件主要由弓丨線框架1、電鍍銀線路2、芯片3、鍵合線4、塑封體5和綠油涂覆層6組成。所述電鍍銀線路2是在引線框架1上電鍍形成的銀層，芯片3與引線框架1通過粘片膠相連，鍵合線4直接從芯片3與引線框架上的電鍍銀線路2連接，塑封體5包圍了引線框架1、電鍍銀線路2、芯片3和鍵合線4，綠油涂覆層6涂覆于引線框架1蝕刻后的背面，芯片3、鍵合線4和電鍍銀線路2構成了電路的電源和信號通道。
[0019]塑封體5對芯片3和鍵合線4起到了支撐和保護作用，引線框架1只是作為過程中的載體。
[0020]一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件的制作工藝的工藝流程如下:晶圓減薄一劃片一引線框架上電鍍銀線路一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一框架背面蝕刻一綠油涂覆一打印一切割一檢驗一包裝一入庫。
[0021]如圖所示，一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件的制作工藝按照以下具體步驟進行:
[0022]第一步:晶圓減薄:減薄厚度50 μ m?200 μ m,粗糙度Ra 0.10mm?0.05mm ;
[0023]第二步:劃片:150 μ m以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150 μ m以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；
[0024]第三步:引線框架上電鍍銀線路；
[0025]第四步:上芯(粘片):既可采用粘片膠又可采用膠膜片(DAF)上芯；
[0026]第五步:壓焊:壓焊同常規AAQFN工藝相同；
[0027]第六步:塑封:用傳統塑封料(如9220)進行塑封；
[0028]第七步:后固化工藝同常規AAQFN工藝；
[0029]第八步:框架背面蝕刻凹槽，用三氯化鐵溶液將框架背面單元產品上所有銅均蝕刻掉；
[0030]第九步:綠油工藝與常規AAQFN工藝相同；
[0031]第十步:打印、切割、檢驗、包裝等均與常規AAQFN工藝相同。
【權利要求】
1.一種AAQFN框架產品無銅扁平封裝件，其特征在于:所述封裝件主要由引線框架(1)、電鍍銀線路(2)、芯片(3)、鍵合線(4)、塑封體(5)和綠油涂覆層(6)組成；所述電鍍銀線路(2)是在引線框架(1)上電鍍形成的銀層，芯片(3)與引線框架(1)通過粘片膠相連，鍵合線⑷直接從芯片⑶與引線框架上的電鍍銀線路⑵連接，塑封體(5)包圍了引線框架(1)、電鍍銀線路(2)、芯片(3)和鍵合線(4)，綠油涂覆層(6)涂覆于引線框架⑴蝕刻后的背面，芯片(3)、鍵合線⑷和電鍍銀線路(2)構成了電路的電源和信號通道。
【文檔編號】H01L23/488GK203521396SQ201320598278
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月27日 優先權日:2013年9月27日
【發明者】王虎, 郭小偉, 朱文輝, 諶世廣, 崔夢 申請人:華天科技（西安）有限公司