降壓散熱一體化硅鏈模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種降壓散熱一體化硅鏈模塊，包括多個二極管芯片、鋁基覆銅板及散熱器，所述的二極管芯片以先并聯再串聯的方式焊接在鋁基覆銅板上形成一條硅鏈，在所述的硅鏈的二極管芯片串聯節點上引出抽頭，所述的鋁基覆銅板安裝在散熱器上。本實用新型二極管芯片與鋁基覆銅板的接觸面無氧化，不易松動，性能可靠；本實用新型還具有成本低、散熱效果好、使用安全、安裝方便的優點。
【專利說明】降壓散熱一體化硅鏈模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種二極管降壓硅鏈，尤其是涉及一種降壓散熱一體化硅鏈模塊。
【背景技術】
[0002]傳統的二極管降壓硅鏈的結構是:將二級管芯片與中間有一凸臺的方形鋁片疊加在一起，然后用機械的方法把多塊方形鋁片壓緊固定，形成首尾相串聯的一條二級管直鏈，稱為“硅鏈”。現有的二極管降壓硅鏈由于二級管芯片與鋁片壓接，二級管芯片與鋁片的接觸面易氧化，且易松動，性能不可靠的缺點，且這種結構的二極管降壓硅鏈整體都帶電，安裝和使用不安全，使用時要特別小心。
【發明內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種性能可靠、散熱性能好、使用安全、安裝方便且成本低的降壓散熱一體化硅鏈模塊。
[0004]本實用新型采用的技術方案是:包括多個二極管芯片、鋁基覆銅板及散熱器，所述的二極管芯片以先并聯再串聯的方式焊接在鋁基覆銅板上形成一條硅鏈，在所述的硅鏈的二極管芯片串聯節點上引出抽頭，所述的鋁基覆銅板安裝在散熱器上。
[0005]上述的降壓散熱一體化硅鏈模塊中，所述的散熱器上設有與鋁基覆銅板對應的凹槽，鋁基覆銅板安裝在凹槽內，鋁基覆銅板與凹槽底面之間設有高導熱膠，散熱器的凹槽內填滿環氧樹脂，抽頭露出環氧樹脂。
[0006]上述的降壓散熱一體化硅鏈模塊中，所述的抽頭為螺栓，并焊接在鋁基覆銅板上。
[0007]上述的降壓散熱一體化硅鏈模塊中，所述的鋁基覆銅板為長條形。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0009]1、性能可靠:本實用新型的二極管芯片與鋁基覆銅板焊接，二極管芯片與鋁基覆銅板的接觸面無氧化，不易松動，能承受大的浪涌電流，性能可靠。
[0010]2、使用更安全:本實用新型只有抽頭帶電，使用安全。
[0011]3、成本低:本實用新型比傳統的硅鏈降壓裝置節省成本約20%。
[0012]4、散熱效果好:本實用新型采用鋁質散熱器，散熱器上設有與導體基板對應的凹槽，導體基板設置在凹槽內，導體基板通過高導熱膠粘在凹槽底面上，使得本實用新型的散熱效果好。
[0013]5、本實用新型安裝方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的主視圖。
[0015]圖2是本實用新型的左視圖。[0016]圖3是本實用新型的仰視圖。
[0017]圖4是本實用新型的二極管芯片、抽頭在鋁基覆銅板上的安裝示意圖。
[0018]圖5是本實用新型中的原理圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0020]如圖1-3所示，本實用新型包括多個二極管芯片4、長X寬X厚=500mmX30mmX 1.5mm的長條形的招基覆銅板5及散熱器I,如圖4所示,所述的二極管芯片4焊接在鋁基覆銅板5上，二極管芯片4在鋁基覆銅板5上按每組兩個分成多組，每組之間的兩個二極管芯片4并聯，多組之間的二極管芯片4以串聯的方式連接形成一條硅鏈，所述的硅鏈的二極管芯片4串聯節點上引出抽頭2，抽頭2由M6螺栓做成，焊接在鋁基覆銅板5上。所述的散熱器采用的材料為鋁，其上設有與鋁基覆銅板5對應的凹槽，鋁基覆銅板5通過螺釘安裝在凹槽內，鋁基覆銅板5與散熱器I的凹槽底面之間設有高導熱膠，散熱器I的凹槽內填滿環氧樹脂3，焊接在鋁基覆銅板上的抽頭2露出環氧樹脂3。這樣，抽頭21與散熱器I絕緣。如圖5所示，本實用新型的工作電流可達30A，降壓范圍最大為35V。
[0021]參見圖4，圖4是本實用新型中二極管芯片、抽頭在鋁基覆銅板上的安裝示意圖，每兩個二極管并聯后再串接形成一條硅鏈。
[0022]本實用新型的二極管芯片4與鋁基覆銅板5焊接，二極管芯片4與鋁基覆銅板5的接觸面無氧化，不易松動，能承受大的浪涌電流，性能可靠。本實用新型的鋁基覆銅板5上的抽頭2與散熱器I絕緣，使得散熱器I不帶電，使用安全。本實用新型采用鋁質散熱器1，散熱器I上設有與鋁基覆銅板5對應的凹槽，鋁基覆銅板5設置在散熱器I的凹槽內，鋁基覆銅板5通過高導熱膠粘在凹槽底面上，使得本實用新型的散熱效果好。
【權利要求】
1.一種降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:包括多個二極管芯片、鋁基覆銅板及散熱器，所述的二極管芯片以先并聯再串聯的方式焊接在鋁基覆銅板上形成一條硅鏈，在所述的硅鏈的二極管芯片串聯節點上引出抽頭，所述的鋁基覆銅板安裝在散熱器上。
2.如權利要求1所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:所述的散熱器上設有與鋁基覆銅板對應的凹槽，鋁基覆銅板安裝在凹槽內，鋁基覆銅板與凹槽底面之間設有高導熱膠，散熱器的凹槽內填滿環氧樹脂，抽頭露出環氧樹脂。
3.如權利要求1或2所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:所述的抽頭為螺栓，并焊接在鋁基覆銅板上。
4.如權利要求1或2所述的降壓散熱一體化硅鏈模塊，其特征是:所述的鋁基覆銅板為長條形，其尺寸為:長X寬X厚=500_X 30_X 1.5mm。
【文檔編號】H01L23/04GK203466224SQ201320594616
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月26日 優先權日:2013年9月26日
【發明者】傅子林, 宋長安 申請人:湘潭中遠工貿有限公司