超寬帶手機天線及具有該天線的手的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及手機天線,尤其涉及超寬帶手機天線及具有該天線的手機。本實用新型提供了一種超寬帶手機天線,包括金屬外殼、塑膠支架和至少二個接收所述金屬外殼發送的耦合能量的饋電腳,所述金屬外殼設置在所述塑膠支架上,所述饋電腳、金屬外殼電連接。本實用新型還提供了一種具有超寬帶手機天線的手機。本實用新型的有益效果是:天線為金屬外殼,采用多饋電腳同時饋電的技術,可將經過饋電腳的不規則激勵電流在天線表面規則化,周期性的在天線表面流動,改善天線的有效輻射,實現了天線的寬帶化,提高天線電性能。
【專利說明】超寬帶手機天線及具有該天線的手機
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及手機天線,尤其涉及超寬帶手機天線及具有該天線的手機。
【背景技術】
[0002]隨著4G時代的到來,在移動通信領域要求通用功能具有一體化、布局向小型化和密集化方向發展,同時越來越多的手機支持LTE制式,LTE頻段低至600MHZ,高至2600MHZ,這就要求天線具有多頻、寬帶、小體積等特征。
[0003]目前,手機趨向金屬化,廠商盡可能的將外殼、邊框等設計成金屬,以體現手機良好的質感和耐磨性,總所周知,金屬裝飾品會極大的影響天線性能,這些就對天線設計提出了更高的要求。
[0004]市場中一些手機也將金屬裝飾品運用模內注塑熱熔固定天線,但是按照傳統天線技術單一饋電腳設計,天線性能無法滿足要求,實際使用中出現各種信號問題。
【發明內容】
[0005]為了解決現有技術中的問題,本實用新型提供了一種不受金屬外殼影響的具有較高寬帶的超寬帶手機天線及具有該天線的手機。
[0006]本實用新型提供了一種超寬帶手機天線,包括金屬外殼、塑膠支架和至少二個接收所述金屬外殼發送的耦合能量的饋電腳,所述金屬外殼設置在所述塑膠支架上,所述饋電腳、金屬外殼電連接。
[0007]作為本實用新型的進一步改進,相鄰的二個饋電腳之間的間距為5?20mm。
[0008]作為本實用新型的進一步改進,相鄰的二個饋電腳之間的間距為l(Tl5mm。
[0009]作為本實用新型的進一步改進,相鄰的二個饋電腳之間的間距為12.5mm。
[0010]作為本實用新型的進一步改進,所述金屬外殼模內注塑熱熔于所述塑膠支架的表面。
[0011]作為本實用新型的進一步改進,所述饋電腳至少有三個。
[0012]作為本實用新型的進一步改進,所述塑膠支架連接有主板,所述主板位于所述金屬外殼的垂直投影的位置設有鏤空結構。
[0013]作為本實用新型的進一步改進,所述饋電腳設置在所述金屬外殼的頂端邊界。
[0014]作為本實用新型的進一步改進,所述饋電腳電連接有IC單元,所述IC單元電連接有射頻單元。
[0015]作為本實用新型的進一步改進,所述射頻單元為射頻芯片,所述IC單元為IC芯片。
[0016]本實用新型還提供了一種具有超寬帶手機天線的手機,包括如上述任一項所述的超寬帶手機天線。
[0017]本實用新型的有益效果是:可通過上述方案,天線為金屬外殼,采用多饋電腳同時饋電的技術,可將經過饋電腳的不規則激勵電流在天線表面規則化,周期性的在天線表面流動,改善天線的有效福射,實現了天線的寬帶化,提高天線電性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型一種超寬帶手機天線的結構示意圖;
[0019]圖2是本實用新型一種超寬帶手機天線的天線仿真的回波損耗Sll圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合【專利附圖】
【附圖說明】及【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0021]圖1至圖2中的附圖標號為:金屬外殼I ;塑膠支架2 ;饋電腳3、4、5 ;主板6。
[0022]如圖1至圖2所示,一種超寬帶手機天線,包括金屬外殼1、塑膠支架2和至少二個各自接收所述金屬外殼I發送的耦合能量的饋電腳3、4、5,所述金屬外殼I設置在所述塑膠支架2上,所述饋電腳3、4、5、金屬外殼I電連接,其中,所述塑膠支架2優選為模內注塑的塑膠框架,所述金屬外殼I的優選為鋁合金或是不銹鋼材料制成,所述塑膠支架2優選為ABS材料制成。
[0023]如圖1至圖2所示,該超寬帶手機天線是將金屬外殼I巧妙的設計成了實用性的天線。
[0024]如圖1至圖2所示,相鄰的二個饋電腳3、4、5之間的間距為5?20mm,途徑的不規則激勵電流在金屬外殼I上耦合,形成規則電流,可以通過流經不同饋電腳3、4、5的電流在天線內部耦合即形成有效輻射,因此可以通過調整各饋電腳3、4、5之間距離來調節天線的諧振點,因此不僅制作簡便而且成本低廉。
[0025]如圖1至圖2所示,相鄰的二個饋電腳3、4、5之間的間距為l(Tl5mm。
[0026]如圖1至圖2所示,相鄰的二個饋電腳3、4、5之間的間距為12.5mm。
[0027]如圖1至圖2所示,所述金屬外殼I模內注塑熱熔于所述塑膠支架2的表面,具體為,金屬外殼I采用模內注塑技術熱熔于塑膠支架2的表面。
[0028]如圖1至圖2所示,所述饋電腳3、4、5至少有三個。
[0029]如圖1至圖2所示,所述塑膠支架2連接有主板6,所述主板6優選為手機主板,所述主板6位于所述金屬外殼I的垂直投影的位置設有鏤空結構。
[0030]如圖1至圖2所示,所述饋電腳3、4、5設置在所述金屬外殼I的頂端邊界。
[0031]如圖1至圖2所示,所述饋電腳3、4、5電連接有IC單元,所述IC單元電連接有射
頻單元。
[0032]如圖1至圖2所示,所述射頻單元為射頻芯片,所述IC單元為IC芯片。
[0033]如圖1至圖2所示,所述的IC芯片的功能是控制和采集不同饋電腳3、4、5上的輸入和輸出信號,不同饋電腳3、4、5上的信號有差別,就需要IC芯片控制和采集需要的信號。
[0034]如圖1至圖2所示,當射頻單元和IC單元同時工作的時候可以實現金屬外殼I的輻射,而且由于采用了多饋電腳3、4、5同時饋電,強化了天線輻射,提高了天線帶寬。
[0035]本實用新型提供的一種超寬帶手機天線適合工作頻段為150MHZ1600MHZ之間的所有頻段。
[0036]本實用新型可以根據情況設計于手機背面的上半部分或是下半部分。
[0037]安裝時,將金屬外殼I的各個饋電腳3、4、5與IC單元連接,IC單元再與射頻單元連接,射頻單元和IC單元工作時會在金屬外殼I內部激發出規則電流,規則電流流動形成了有效輻射。
[0038]本實用新型還提供了一種具有超寬帶手機天線的手機,包括如上述任一項所述的超寬帶手機天線。
[0039]本實用新型提供的一種超寬帶手機天線及具有超寬帶手機天線的手機,天線為金屬外殼1,采用多饋電腳3、4、5同時饋電的技術,可將經過饋電腳3、4、5的不規則激勵電流在天線表面規則化,周期性的在天線表面流動,改善天線的有效福射,實現了天線的寬帶化,提高天線電性能,外觀精良,縮小了整個天線的體積,天線性能更加優異,應用更加廣泛,由于手機外殼為金屬外殼1,因此可以帶給用戶華麗的金屬質感,提升手機美觀度。
[0040]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種超寬帶手機天線,其特征在于:包括金屬外殼、塑膠支架和至少二個接收所述金屬外殼發送的耦合能量的饋電腳,所述金屬外殼設置在所述塑膠支架上,所述饋電腳、金屬外殼電連接。
2.根據權利要求1所述的超寬帶手機天線,其特征在于:相鄰的二個饋電腳之間的間距為5?20mm。
3.根據權利要求2所述的超寬帶手機天線,其特征在于:相鄰的二個饋電腳之間的間距為10?15mm。
4.根據權利要求3所述的超寬帶手機天線,其特征在于:相鄰的二個饋電腳之間的間距為 12.5mm。
5.根據權利要求1所述的超寬帶手機天線,其特征在于:所述金屬外殼模內注塑熱熔于所述塑膠支架的表面。
6.根據權利要求1所述的超寬帶手機天線,其特征在于:所述饋電腳至少有三個。
7.根據權利要求1所述的超寬帶手機天線,其特征在于:所述塑膠支架連接有主板,所述主板位于所述金屬外殼的垂直投影的位置設有鏤空結構。
8.根據權利要求1所述的超寬帶手機天線,其特征在于:所述饋電腳設置在所述金屬外殼的頂端邊界。
9.根據權利要求1所述的超寬帶手機天線,其特征在于:所述饋電腳電連接有IC單元,所述IC單元電連接有射頻單元。
10.一種具有超寬帶手機天線的手機,其特征在于:包括權利要求1至9中任一項所述的超寬帶手機天線。
【文檔編號】H01Q1/50GK203456587SQ201320578508
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月18日 優先權日:2013年9月18日
【發明者】汪祝東, 曹庭友 申請人:深圳市發斯特精密技術有限公司