一種半導體引線框架用吸嘴的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種半導體引線框架用吸嘴，包括桿體和封蓋，所述桿體選用SKD11材料桿體，所述桿體前端連有嘴頭，所述嘴頭底面覆有防磨結構。本實用新型通過在吸嘴嘴頭底面覆有防磨結構的方法，解決了現有吸嘴嘴頭多次接觸芯片后嘴頭磨損的技術難題，延長了吸嘴的使用壽命。
【專利說明】—種半導體引線框架用吸嘴
【技術領域】
[0001]本實用新型具體涉及一種半導體引線框架用吸嘴。
【背景技術】
[0002]真空吸嘴在半導體制造中的作用是利用真空把小尺寸的芯片吸起來，并且通過擺臂的移動放到指定的位置。真空吸嘴被大量應用于芯片分類機，到裝機以及一些封裝設備中。
[0003]現有吸嘴嘴頭多次接觸芯片后，嘴頭會造成磨損，對吸嘴的使用壽命造成影響。
[0004]申請號為200720144083.7的中國實用新型專利說明書中公開了一種用于半導體制造中的真空吸嘴裝置，所述真空吸嘴裝置的嘴頭采用橡膠吸嘴，雖然其在于芯片表面接觸的時候會緩沖嘴頭與芯片表面的接觸作用力，但是時間久了以后，嘴頭就會造成磨損，進而影響吸取的效果。
實用新型內容
[0005]為了解決現有吸嘴嘴頭耐磨度不夠，使用時間過短的難題，本實用新型提供一種半導體引線框架用吸嘴。
[0006]所述一種半導體引線框架用吸嘴，包括桿體和封蓋，所述桿體選用SKDll材料桿體，所述桿體前端連有嘴頭，所述嘴頭底面覆有防磨結構。
[0007]其中，作為一種優選方案，所述防磨結構為含有SKDll材料的復合層。
[0008]進一步，作為一種更佳方案，所述防磨結構為含有鎢鋼材料的復合層。
[0009]本實用新型通過在吸嘴嘴頭底面覆有防磨結構的方法，解決了現有吸嘴嘴頭多次接觸芯片后嘴頭磨損的技術難題，延長了吸嘴的使用壽命；通過SKDll材料的防磨結構可大大增加嘴頭的耐磨性和使用壽命，通過選用鎢鋼材料的防磨結構可在SKDll材料的防磨結構的基礎上耐磨性又提高了一個臺階，同時使用SKDll材料制作桿體，相對于全部選用鎢鋼材料制作的吸嘴大大的減少了加工難度和成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0013]實施例1
[0014]參考圖1，一種半導體引線框架用吸嘴，包括桿體I和封蓋2，所述桿體I選用SKDll材料桿體，所述桿體I前端連有嘴頭3，所述嘴頭3底面覆有防磨結構4，所述防磨結構4為含有SKDll材料的復合層。
[0015]本實施例通過在所述嘴頭3底面覆有SKDll材料的防磨結構4可大大增加嘴頭3的耐磨性和使用壽命。
[0016]實施例2
[0017]參考圖1，一種半導體引線框架用吸嘴，包括桿體I和封蓋2，所述桿體I選用SKDll材料桿體，所述桿體I前端連有嘴頭3，所述嘴頭3底面覆有防磨結構4，所述防磨結構4為含有鎢鋼材料的復合層。
[0018]本實施例通過在所述嘴頭3底面覆有鎢鋼材料的防磨結構4可將耐磨性相對于實施例I又提高了一個臺階，同時使用SKDll材料制作桿體1，相對于全部選用鎢鋼材料制作的吸嘴大大的減少了加工難度和成本。
[0019]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種半導體引線框架用吸嘴，包括桿體和封蓋，所述桿體前端連有嘴頭，其特征是，所述桿體選用SKDll材料桿體，所述嘴頭底面覆有防磨結構。
2.根據權利要求1所述一種半導體引線框架用吸嘴，其特征是，所述防磨結構為含有SKDll材料的復合層。
3.根據權利要求1所述一種半導體引線框架用吸嘴，其特征是，所述防磨結構為含有鎢鋼材料的復合層。
【文檔編號】H01L21/683GK203536397SQ201320561107
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月11日 優先權日:2013年9月11日
【發明者】羅亦真 申請人:杰群電子科技（東莞）有限公司