一種整體封裝結構的藍光led芯片數碼管的制作方法
【專利摘要】一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管，涉及到LED數碼管【技術領域】。解決現有LED數碼管存在生產工序復雜，效率低，PCB板安裝的穩定性差的技術不足，包括有膠殼，在膠殼空腔中設有PCB板，在PCB板正面焊有藍光LED芯片，在膠殼正面設有與藍光LED芯片對應的出光通道；其特征在于：所述的PCB板上設有正反兩面貫通的通孔；所述的膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水。無需再對PCB板背面再用封裝膠密封固定，熒光膠水將PCB板與膠殼填充構成一個整體，穩固性好，提高生產效率。
【專利說明】一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到LED數碼管【技術領域】。
【背景技術】
[0002]眾所周知，藍光LED芯片激發熒光粉后，發光效率會有較大提升，一個光子激發成多個光子，一些不可見的光激發熒光粉后變成可見光；另外，加了能被藍光激發而發出黃光的熒光粉，則藍光與黃光組合，成為白光。而LED數碼管生產過程中，為了提升發光效率，及形成白光，在將PCB板與膠殼固定后，需在每一個出光通道中灌注熒光膠水，為了保護PCB板，需在PCB板背面再用封裝膠密封固定，存在工序復雜，效率低，PCB板安裝的穩定性差的技術不足。
【發明內容】
[0003]綜上所述，本實用新型的目的在于解決現有LED數碼管存在生產工序復雜，效率低，PCB板安裝的穩定性差的技術不足，而提出一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管。
[0004]為解決本實用新型所提出的技術問題，采用的技術方案為:一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管，包括有膠殼，在膠殼空腔中設有PCB板，在PCB板正面焊有藍光LED芯片，在膠殼正面設有與藍光LED芯片對應的出光通道；其特征在于:所述的PCB板上設有正反兩面貫通的通孔；所述的膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水。
[0005]所述的膠殼空腔中設有定位柱，在PCB板上設有與所述定位柱配合套接的定位孔。
[0006]所述的膠殼空腔中設有與PCB板正面配合支撐的支撐凸塊。
[0007]所述的出光通道為進光口小，出光口大的喇叭狀。
[0008]本實用新型的有益效果為:本實用新型膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水，無需對每一個出光通道分別灌注熒光膠水，生產過程中可以采用模具封堵同時將所有出光通道的出光口封堵，只需一次向膠殼中灌注熒光膠水，灌注到膠殼空腔中的部分熒光膠水流入各出光通道，之后放入PCB板，膠殼空腔中的部分熒光膠水經PCB板上正反兩面貫通的通孔進入PCB板背面，無需再對PCB板背面再用封裝膠密封固定，熒光膠水將PCB板與膠殼填充構成一個整體，穩固性好，提高生產效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型膠殼的正面結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型膠殼的背面結構示意圖；
[0011]圖3為本實用新型膠殼未灌注熒光膠水之前的結構示意圖；
[0012]圖4為本實用新型膠殼未灌注熒光膠水之后的結構示意圖；
[0013]圖5為本實用新型膠殼中放入PCB板之后的結構示意圖。【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖和優選的具體實施例對本實用新型的結構作進一步地說明。
[0015]參照圖1、圖2及圖5中所示，本實用新型包括有膠殼1，在膠殼I空腔11中設有PCB板2，在PCB板2正面焊有藍光LED芯片21，在膠殼I正面設有與藍光LED芯片21對應的出光通道12 ;所述的PCB板2上設有正反兩面貫通的通孔；通孔的位置可以是在PCB板2上的任何沒設電路和LED芯片的位置，也可以是開設在PCB板2邊緣的多個缺口 ；通孔的作用是供PCB板2正反兩面的熒光膠水能夠自由貫通。所述的PCB板2及其上的藍光LED芯片21被熒光膠水3包裹封裝，包裹封裝PCB板2的熒光膠水3同時填充在膠殼空腔11及出光通道12中，將PCB板2與膠殼I填充構成一個整體，穩固性好。
[0016]參照圖3和圖4中所示，本實用新型生產封裝過程包括有如下步驟:首先，可以采用一個與膠殼I配套的模具對所有出光通道12的出光口 121完成封堵；然后，向膠殼I中灌注熒光膠水3，灌注到膠殼空腔11中的部分熒光膠水3會有一部分從各出光通道12的進光口 122流入出光通道12，形成圖4所示效果；隨后，放入PCB板2，部分熒光膠水經PCB板上正反兩面貫通的通孔進入PCB板2背面，在UV紫外光的照射下固化，固化后PCB板2與膠殼I填充構成一個整體。為了對PCB板2準確定位，膠殼空腔11中設有定位柱13，在PCB板2上設有與所述定位柱13配合套接的定位孔。為了水平支撐PCB板2，膠殼空腔11中設有與PCB板2正面配合支撐的支撐凸塊14。為了提升藍光LED芯片21出光量，出光通道12為進光口 122小，出光口 121大的喇叭狀。
【權利要求】
1.一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管，包括有膠殼，在膠殼空腔中設有PCB板，在PCB板正面焊有藍光LED芯片，在膠殼正面設有與藍光LED芯片對應的出光通道；其特征在于:所述的PCB板上設有正反兩面貫通的通孔；所述的膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水。
2.根據權利要求1所述的一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管，其特征在于:所述的膠殼空腔中設有定位柱，在PCB板上設有與所述定位柱配合套接的定位孔。
3.根據權利要求1所述的一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管，其特征在于:所述的膠殼空腔中設有與PCB板正面配合支撐的支撐凸塊。
4.根據權利要求1所述的一種整體封裝結構的藍光LED芯片數碼管，其特征在于:所述的出光通道為進光口小，出光口大的喇叭狀。
【文檔編號】H01L33/54GK203491289SQ201320536276
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年8月30日 優先權日:2013年8月30日
【發明者】吳銘, 李益民, 黃倍昌 申請人:深圳市國冶星光電子有限公司