錐形孔石墨盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種錐形孔石墨盤，涉及石墨模具【技術領域】，錐形孔石墨盤包括頂盤（1）、支腳（2），支腳（2）在頂盤（1）下面，支腳（2）與頂盤（1）用螺釘（4）固定連接，頂盤（1）頂面有多個圓孔（3），頂盤（1）底面有相同個數、位置相對應的圓孔（3），頂面的孔直徑大于底面的孔直徑，其特征在于：連接頂盤（1）頂面孔與底面孔的切線與頂盤（1）底面所在水平面的銳角為60°。本實用新型的有益效果在于：石墨盤頂面的孔與底面的孔的數量相同，位置相對應，連接頂盤頂面孔與底面孔的切線與頂盤底面所在水平面的銳角做成60°，使引線的釘頭面與孔內臺面配合良好，不會出現焊接不牢固和焊接錯位、虛焊的情況。
【專利說明】錐形孔石墨盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及石墨模具領域，特別是一種錐形孔石墨盤。
【背景技術】
[0002]石墨盤就是石墨模具。石墨模具本身是一種載體，可以把我們需要定位或定型的原材料和零部件一起放于石墨模具中高溫燒結成型。石墨模具是選用人造石墨經機械加工而成的。所以石墨模具有時稱為石墨舟，也稱為石墨船。用于二極管芯片、焊片與引線焊接的承載工具石墨盤，石墨盤上的頂面孔與底面孔的連接的切線與底面所在水平面形成的夾角為45°，引線的釘頭面與孔內臺面配合不好，導致上下引線和芯片、焊片焊接同心度差，或錯位出現虛焊的情況。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于:針對現有技術存在的問題，提供一種能使引線與芯片、焊片連接牢固，避免出現錯位、虛焊的錐形孔石墨盤。
[0004]本實用新型的目的通過下述技術方案來實現:錐形石墨盤包括頂盤，支腳，支腳在頂盤下面，支腳與頂盤用螺釘固定連接，頂盤頂面有多個圓孔，頂盤底面有相同個數，位置相對應的圓孔，頂面的圓孔直徑大于底面圓孔直徑，連接頂盤頂面圓孔與底面圓孔的切線與頂盤底面所在水平面的銳角為60°。
[0005]進一步地,頂盤頂面圓孔直徑為1.6mm。
[0006]進一步地,頂盤底面圓孔直徑為0.7mm。
[0007]本實用新型的有益效果:石墨盤頂面的孔與底面的孔的數量相同，位置相對應，連接頂盤頂面孔與底面孔的切線與頂盤底面所在水平面形成的銳角為60°，使引線的釘頭面與孔內臺面配合良好，不會出現焊接錯位、虛焊的情況。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0009]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖1中，I為頂盤，2為支腳，3為圓孔，4為螺釘。
【具體實施方式】
[0011]下面結合具體實施例和附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0012]實施例:如圖1所示，錐形孔石墨盤包括頂盤I，支腳2，4個支腳2分布在頂盤I的下面，支腳2與頂盤I用螺釘4固定連接，錐形孔石墨盤的頂盤I上有多個圓孔，頂盤I頂面孔直徑為1.6mm，頂盤I底面孔直徑為0.7mm，頂面孔與底面孔形成倒圓錐形，孔貫穿整個頂盤I。連接頂面孔與底面孔的切線與頂盤I底面所在的水平面形成的銳角為60°。在使用時，需要兩個錐形孔石墨盤上下合并同時使用，把二極管引線放在上錐形孔石墨盤頂盤I的圓孔3內，在下石墨盤裝置的引線頂頭上面依次放置焊片、芯片、焊片，再把裝置好引線的上石墨盤倒置合在裝有引線、焊片、芯片、焊片的下石墨盤的上面，形成一對上下合并的載體，放進爐子焊接，從爐子出來后芯片與兩端引線焊接在一起，不會出現二極管引出端焊接錯位、虛焊的情況。
[0013]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.錐形孔石墨盤，包括頂盤(I)、支腳(2)，支腳(2)在頂盤(I)下面，支腳(2)與頂盤(I)用螺釘(4)固定連接，頂盤(I)頂面有多個圓孔(3)，頂盤(I)底面有相同個數、位置相對應的圓孔(3)，頂盤(I)頂面圓孔(3)直徑大于頂盤(I)底面的圓孔(3)直徑，其特征在于:連接頂盤(I)頂面圓孔(3)與底面圓孔(3)的切線與頂盤(I)底面所在水平面的銳角為60。。
2.如權利要求1所述的錐形孔石墨盤，其特征在于:所述頂盤(I)頂面圓孔(3)直徑為1.6mm。
3.如權利要求1或2所述的錐形孔石墨盤，其特征在于:所述頂盤(I)底面圓孔(3)直徑為0.7mm。
【文檔編號】H01L21/673GK203434132SQ201320532526
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月29日 優先權日:2013年8月29日
【發明者】李平生 申請人:重慶達標電子科技有限公司