一種微小尺寸led貼片燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種微小尺寸LED貼片燈，包括：基板、LED發光晶片和封裝層，所述LED發光晶片設置在基板的一側，且LED發光晶片被密封在基板和透明的所述封裝層之間；所述封裝層外側出光面的四周邊緣設置有遮光邊框。采用了本實用新型技術方案的一種微小尺寸LED貼片燈，由于封裝層外側出光面的四周邊緣設置有遮光邊框，因而可以有效提高LED顯示屏的對比度，實現更高的清晰度及達到更好的顯示效果。
【專利說明】—種微小尺寸LED貼片燈
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED顯示【技術領域】，具體涉及一種微小尺寸LED貼片燈。
【背景技術】
[0002]LED顯示屏技術近年來發展迅速，但是LED顯示屏的基礎是LED燈。以往為了提高LED顯示屏的對比度，人們想了很多辦法，其中之一就是在LED燈的發光芯片外圍增設遮光圍欄。此類LED燈的外形尺寸通常需要大于2mm，其遮光圍欄一般為塑料材質，直接注塑或者注塑成型后粘接或者壓合在一起，來增加LED顯示屏的對比度。
[0003]但是隨著LED顯示技術的不斷發展，人們對LED顯示屏的顯示效果要求越來越高。近些年來出現了超小點間距的LED顯示屏，其采用如圖1所示的微小尺寸貼片式LED燈，該類微小尺寸貼片式LED燈的外形尺寸通常小于2_，圖1所示為點間距Imm的微小尺寸貼片式LED燈。由于尺寸很小，無法或者說難以制作塑料材質的遮光圍欄，因此該類微小尺寸貼片式LED燈通常其基板10—側設置有紅、綠、藍三塊LED發光晶片11，而發光晶片11外圍直接壓合一層全透明的封裝層12起到保護及出光的作用。此種微小尺寸貼片式LED燈，由于封裝層12外側整個表面為出光面121，有效出光面的周圍沒有設置黑色邊框，因而制作出來的LED顯示屏對比度較差，需要改進。
【發明內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種微小尺寸LED貼片燈，解決現有技術中微小尺寸LED貼片燈的透明封裝層外側整個表面為出光面，有效出光面的周圍沒有設置黑色邊框，因而制作出來的LED顯示屏對比度較差的問題。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案:
[0006]一種微小尺寸LED貼片燈，包括:基板、LED發光晶片和封裝層，所述LED發光晶片設置在基板的一側，且LED發光晶片被密封在基板和透明的所述封裝層之間；所述封裝層外側出光面的四周邊緣設置有遮光邊框。
[0007]優選的技術方案中，所述遮光邊框為絲印工藝印制形成的全黑遮光層。
[0008]優選的技術方案中，所述遮光邊框為激光鐳雕碳化工藝在所述封裝層外側出光面的四周邊緣形成的全黑遮光層。
[0009]本實用新型的有益效果是:
[0010]采用了本實用新型技術方案的一種微小尺寸LED貼片燈，由于封裝層外側出光面的四周邊緣設置有遮光邊框，因而可以有效提高LED顯示屏的對比度，實現更高的清晰度及達到更好的顯示效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是現有微小尺寸LED貼片燈的立體結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型【具體實施方式】一中微小尺寸LED貼片燈的立體結構示意圖；[0013]圖3是本實用新型【具體實施方式】一中微小尺寸LED貼片燈的主視圖；
[0014]圖4是多個本實用新型【具體實施方式】一中微小尺寸LED貼片燈未切割前的結構示意圖；
[0015]下面將結合附圖對本實用新型作進一步詳述。
【具體實施方式】
[0016]實施例一
[0017]本【具體實施方式】提供的一種微小尺寸LED貼片燈如圖2和圖3所示，包括:基板
10,LED發光晶片11和封裝層12，所述LED發光晶片11設置在基板10的一側，且LED發光晶片11被密封在基板10和透明的所述封裝層12之間.與現有技術的不同之處在于，所述封裝層12外側出光面121的四周邊緣設置有遮光邊框13。
[0018]采用了本實用新型【具體實施方式】技術方案的一種微小尺寸LED貼片燈，由于封裝層12外側出光面121的四周邊緣設置有遮光邊框13，因而可以有效提高LED顯示屏的對比度，實現更高的清晰度及達到更好的顯示效果。
[0019]優選的技術方案中，所述遮光邊框13為絲印工藝印制形成的全黑遮光層。制作時可先制作如圖4所示整版的微小尺寸LED貼片燈，這樣便于制作及絲印遮光邊框，最后采用激光切割的方式切割開，形成一個個本【具體實施方式】的微小尺寸LED貼片燈。
[0020]實施例二
[0021]本【具體實施方式】所提供的微小尺寸LED貼片燈，與實施例一的不同之處在于，所述遮光邊框13為采用激光鐳雕碳化工藝，在所述封裝層12外側出光面121的四周邊緣形成的全黑遮光層，此種方式形成的遮光邊框13尺寸更加精準，且不會增加微小尺寸LED貼片燈的厚度。
[0022]需要說明的是，遮光邊框13的制作方式并不限于前述兩種，比如也可以直接打印或者噴粉形成遮光邊框13，還可以用工裝電鍍出黑色的遮光邊框13，還可以通過化學腐蝕出黑色邊框13 ;只要是在微小尺寸的LED貼片燈的透明的封裝層12外側出光面121的四周邊緣形成黑色邊框13的，都應該在本實用新型的保護范圍之內。
[0023]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種微小尺寸LED貼片燈，包括:基板、LED發光晶片和封裝層，所述LED發光晶片設置在基板的一側，且LED發光晶片被密封在基板和透明的所述封裝層之間，其特征在于，所述封裝層外側出光面的四周邊緣設置有遮光邊框。
2.如權利要求1所述的一種微小尺寸LED貼片燈，其特征在于，所述遮光邊框為絲印工藝印制形成的全黑遮光層。
3.如權利要求1所述的一種微小尺寸LED貼片燈，其特征在于，所述遮光邊框為激光鐳雕碳化工藝在所述封裝層外側出光面的四周邊緣形成的全黑遮光層。
【文檔編號】H01L33/58GK203466189SQ201320519913
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月23日 優先權日:2013年8月23日
【發明者】沈毅, 吳振志, 田景松, 劉玲, 吳涵渠 申請人:深圳市奧拓電子股份有限公司