高效率、寬光角的led模組的硅膠透鏡構造的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造，是涉及LED模組透鏡結構的改進。本實用新型提供一種工藝簡單、制作成本低、發光角度大的高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造。本實用新型LED模組包括基板，基板上設置有電路板，其結構要點電路板上設置有LED芯片列，LED芯片列兩側印刷有橋，橋之間填充有熒光粉膠體混合物（透鏡）覆蓋LED芯片列。
【專利說明】高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造
【技術領域】
[0001]本實用新型是涉及LED模組透鏡結構的改進。
【背景技術】
[0002]光源作為一種節能型光源正逐漸替代原有的光源，但目前的LED模組及制作工藝存在一些問題。現有LED模組LED芯片兩側的橋一般通過模具制作，然后固定在電路板上，這樣橋的高度受到限制，無法做到足夠低；因此LED芯片的發射光角度小，照明效率不高；而且，LED芯片的散熱不理想，導致長時間使用后其光效降低，使用壽命變短。
[0003]另外，現有LED模組的制作工藝步驟繁瑣，LED芯片一般通過引線框架與電路板完成電連接，原材料消耗量大，成本高。
【發明內容】
[0004]本實用新型就是針對上述問題，提供一種工藝簡單、制作成本低、發光角度大的高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造。
[0005]為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案，本實用新型LED模組包括基板，基板上設置有電路板，其結構要點電路板上設置有LED芯片列，LED芯片列兩側印刷有橋，橋之間填充有熒光粉膠體混合物(透鏡)覆蓋LED芯片列。
[0006]作為一種優選方案，本實用新型所述熒光粉膠體混合物縱截面上邊界為弧形，兩端與所述橋的上面外側相接。
[0007]作為另一種優選方案，本實用新型所述橋與電路板之間設置有透明膠片。
[0008]作為另一種優選方案，本實用新型所述橋采用透明樹脂或環氧樹脂。
[0009]其次，本實用新型所述熒光粉膠體混合物采用熒光粉與硅膠混合物或者熒光粉與環氧樹脂混合物。
[0010]另外，本實用新型所述橋的內側面為呈向外發散的斜面。
[0011]本實用新型LED模組透鏡的制作方法包括以下步驟。
[0012]I )在LED芯片列兩側的電路板上沿LED芯片列方向印刷條狀橋。
[0013]2 )在橋之間點入熒光粉膠體混合液。
[0014]3 )加熱固化熒光粉膠體混合液。
[0015]作為一種優選方案，本實用新型所述加熱固化包括第一階段、第二階段和第三階段，三個階段的加熱溫度依次遞增，每個階段內的加熱溫度保持恒定；第二階段的加熱時間大于第一階段和第三階段的加熱時間。
[0016]作為另一種優選方案，本實用新型所述第一階段的加熱溫度和加熱時間為70°C、I小時，第二階段的加熱溫度和加熱時間為100°C、1.5小時，第三階段的加熱溫度和加熱時間為160°C、1小時。
[0017]另外，本實用新型所述步驟I)印刷條狀橋之前在電路板先印刷一層透明膠片，再在透明膠片上印刷條狀橋；印刷條狀橋之后，對橋內側進行V切形成斜面。[0018]本實用新型有益效果。
[0019]本實用新型橋通過印刷方式設置在LED芯片列兩側，工藝簡單、制作成本降低40%以上；而且橋的高度可降低，發光模組的厚度變窄，產品的散熱性好、發光角度增大、光效提升。
[0020]本實用新型采用多個LED芯片排成列的形式，每LED芯片產生一定波長的光，各LED芯片組合在一起可產生多種不同色溫的光。
[0021]采用本實用新型LED模組制造的面形光源，可形成液晶顯示裝置的直線背光源的平面照明光和液晶顯示裝置的邊緣背光源的平面照明光。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步說明。本實用新型保護范圍不僅局限于以下內容的表述。
[0023]圖1是本實用新型結構示意圖。
[0024]圖2是本實用新型橋的內側面為斜面的結構示意圖。
[0025]圖3是本實用新型外觀圖。
[0026]圖4是本實用新型側視圖。
[0027]圖中，I為基板、2為橋、3為電路板、4為LED芯片、5為熒光粉膠體混合物、6為焊線、7為透明膠片。
【具體實施方式】
[0028]如圖所不，本實用新型LED I旲組包括基板I，基板I上設直有電路板3,電路板3上設置有LED芯片4列，LED芯片4列兩側印刷有橋2，橋2之間填充有熒光粉膠體混合物5覆蓋LED芯片4列。橋2的高度可以為100微米?250微米，橋2的長度可以在600毫米以上，橋2的寬度可以在400微米?1000微米。
[0029]所述熒光粉膠體混合物5縱截面上邊界為弧形，兩端與所述橋2的上面外側相接。
[0030]所述橋2與電路板3之間設置有透明膠片7。
[0031]所述橋2采用透明樹脂或環氧樹脂。通過采用不同材質的橋2，LED芯片4發出的光可通過橋2反射出去或直接穿透橋2體發射出去。
[0032]所述熒光粉膠體混合物5采用熒光粉與硅膠混合物或者熒光粉與環氧樹脂混合物。
[0033]所述LED芯片4通過焊線6與電路板3電連接。所述弧形透鏡上端與引線上端的距離> 50微米(圖2和圖4是為了能把焊線6清楚表示的一種畫法，實際焊線6的位置是在芯片的正面和背面)。
[0034]所述橋2的內側面為呈向外發散的斜面。采用呈向外發散的斜面，可擴大LED芯片4的發光角度。
[0035]所述電路板3采用玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。也可采用其它材質的適合LED芯片4列放置的電路板。
[0036]本實用新型LED模組透鏡的制作方法包括以下步驟。
[0037]I )在LED芯片4列兩側的電路板3上沿LED芯片4列方向印刷條狀橋2。[0038]2 )在橋2之間點入熒光粉膠體混合液。
[0039]3 )加熱固化熒光粉膠體混合液。在加熱過程中，熒光粉膠體混合液能夠靠張力附著在橋2外側慢慢固化，最終形成透鏡。
[0040]所述加熱固化包括第一階段、第二階段和第三階段，三個階段的加熱溫度依次遞增，每個階段內的加熱溫度保持恒定；第二階段的加熱時間大于第一階段和第三階段的加熱時間。
[0041]所述第一階段的加熱溫度和加熱時間為70°C、1小時，第二階段的加熱溫度和加熱時間為100°C、1.5小時，第三階段的加熱溫度和加熱時間為160°C、1小時。可根據熒光粉的用量、硅膠用量、環氧樹脂的面積、混合液的總量的不同對各工藝參數進行調整。
[0042]所述步驟I)印刷條狀橋2之前在電路板3先印刷一層透明膠片7，再在透明膠片7上印刷條狀橋2。
[0043]所述所述步驟I)印刷條狀橋2之后，對橋2內側進行V切形成斜面。
[0044]可以理解的是，以上關于本實用新型的具體描述，僅用于說明本實用新型而并非受限于本實用新型實施例所描述的技術方案，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換，以達到相同的技術效果；只要滿足使用需要，都在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造，包括基板(I)，基板(I)上設置有電路板(3),其特征在于電路板(3)上設置有LED芯片(4)列，LED芯片(4)列兩側印刷有橋(2)，橋(2)之間填充有透鏡(5)覆蓋LED芯片(4)列。
2.根據權利要求1所述高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造，其特征在于所述透鏡(5)縱截面上邊界為弧形，兩端與所述橋(2)的上面外側相接。
3.根據權利要求1所述高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造，其特征在于所述橋(2 )與電路板(3 )之間設置有透明膠片(7 )。
4.根據權利要求1所述高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造，其特征在于所述橋(2)采用透明樹脂或環氧樹脂。
5.根據權利要求1所述高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造，其特征在于所述透鏡(5)米用突光粉與娃膠混合物或者突光粉與環氧樹脂混合物。
6.根據權利要求1所述高效率、寬光角的LED模組的硅膠透鏡構造，其特征在于所述橋(2)的內側面為呈向外發散的斜面。
【文檔編號】H01L33/48GK203553218SQ201320438368
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年7月23日 優先權日:2013年7月23日
【發明者】樸宰淳 申請人:沈陽利昂電子科技有限公司