微波電路及微波傳輸線的制作方法
【專利摘要】一種微波電路及微波傳輸線，該微波傳輸線是設置在一多層介質板上，其包括：布設在一第一介質層上的一第一金屬導體，布設在一第二介質層上的一第二金屬導體，以及穿透至少一介質層將該第一金屬導體與該第二金屬導體連通的一第三金屬導體。本實用新型可大大提高可靠性。
【專利說明】微波電路及微波傳輸線
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微波電路，尤其涉及微波電路中的微波傳輸線結構。
【背景技術】
[0002]現有的微波電路，參見圖1a和圖lb，通常包括一介質體I和設置在該介質體I上的地平面2和微波傳輸線3，其中，微波傳輸線3采用單層的金屬結構，既可以是圖1a所示的位于介質體I的表層，也可以是圖1b所示的夾設在介質體I中。現有的這種微波電路的微波傳輸線結構，在遭受撞擊、彎折等外力作用時，有可能出現傳輸線斷裂的情形，從而影響到微波電路的正常運行。可見，實有必要對現有的微波傳輸線結構進行改進。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于克服上述現有技術所存在的不足，而提出一種微波傳輸線結構，可以大大提高可靠性。
[0004]本實用新型針對上述技術問題提出一種微波傳輸線，其設置在一多層介質板上，包括:布設在一第一介質層上的一第一金屬導體，布設在一第二介質層上的一第二金屬導體，以及穿透至少一介質層將該第一金屬導體與該第二金屬導體連通的一第三金屬導體。
[0005]其中，該第一金屬導體與該第二金屬導體相互間隔一介質層。
[0006]其中，該微波傳輸線設置在該多層介質板的表面，其中，該第一金屬導體位于該多層介質板的外表面。
[0007]其中，該微波傳輸線設置在該多層介質板的內部。
[0008]其中，該第三金屬導體為金屬化孔或金屬填充孔。
[0009]其中，這些介質層均為低溫燒結陶瓷材質。
[0010]本實用新型針對上述技術問題還提出一種微波電路，包括如上所述的微波傳輸線。
[0011]與現有技術相比，本實用新型的微波電路及微波傳輸線通過在一多層介質板上采用雙層金屬導體結構來來實現，可以保證在單層金屬導體被損傷的情況下，傳輸線仍然能夠有效工作，從而可以大大提高可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1a和圖1b是現有的微波電路及微波傳輸線的結構示意。
[0013]圖2a和圖2b是本實用新型的微波電路及微波傳輸線實施例的結構示意。
[0014]其中，附圖標記說明如下:現有技術-1介質體2地平面3微波傳輸線；本設計-1多層介質板2地平面3微波傳輸線31第一金屬導體32第二金屬導體33第三金屬導體。
【具體實施方式】
[0015]以下結合附圖，對本實用新型的一較佳實施例予以進一步地詳盡闡述。[0016]參見圖2a和圖2b,本實用新型提出一種微波電路,其大致包括:一多層介質板I和設置在該多層介質板I上的地平面2和微波傳輸線3。
[0017]該多層介質板I包括:多個介質層，這些介質層均為低溫燒結陶瓷材質。
[0018]參見圖2a和圖2b，該地平面2可以靈活地設置在該多層介質板I上。
[0019]參見圖2a和圖2b,該微波傳輸線3包括:布設在一第一介質層上的一第一金屬導體31,布設在一第二介質層上的一第二金屬導體32,以及穿透至少一介質層將該第一金屬導體31與該第二金屬導體32連通的一第三金屬導體33。優選地，該第一金屬導體31與該第二金屬導體32平行設置，既可以是局部平行設置，也可以是整體平行設置，優選地，只需要在容易出現斷裂的部位進行局部的平行設置。該第三金屬導體33為金屬化孔或金屬填充孔。優選地，該第一金屬導體31與該第二金屬導體32相互間隔一介質層，也就是說，該第一金屬導體31與該第二金屬導體32是相背地設置在同一介質層的兩面，換言之，可以理解為，該第一金屬導體31設置在第一介質層的一側表面,該第二金屬導體32設置在第二介質層的同一側表面，該第二介質層與該第一介質層相鄰。參見圖2a,該微波傳輸線3可設置在該多層介質板I的表面，其中，該第一金屬導體31位于該多層介質板I的一外表面。參見圖2b，該微波傳輸線3可設置在該多層介質板I的內部。
[0020]與現有技術相比，本實用新型的微波電路及微波傳輸線的有益效果包括:通過采用米用多層介質板I和雙層金屬導體31、32結構,雙層金屬導體31、32通過金屬過孔或金屬填充孔33連接，可以保證在單層金屬被損傷的情況下，傳輸線有效工作，從而提高可靠性。
[0021]需要說明的是，在上述實施例中，微波傳輸線是間隔一層介質層的雙金屬導體結構，在其他實施例中，也可以是間隔兩層介質層以上的雙金屬導體結構；在其他實施例中，也可以是三層以上的金屬導體結構。
[0022]上述內容僅為本實用新型的較佳實施例，并非用于限制本實用新型的實施方案，本領域普通技術人員根據本實用新型的主要構思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本實用新型的保護范圍應以權利要求書所要求的保護范圍為準。
【權利要求】
1.一種微波傳輸線，其特征在于，該微波傳輸線設置在一多層介質板上，該多層介質板具有一第一介質層和一第二介質層；該微波傳輸線包括:布設在該第一介質層上的一第一金屬導體，布設在該第二介質層上的一第二金屬導體，以及穿透至少一介質層將該第一金屬導體與該第二金屬導體連通的一第三金屬導體。
2.依據權利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該第一金屬導體與該第二金屬導體相互間隔一介質層。
3.依據權利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該微波傳輸線設置在該多層介質板的表面，其中，該第一金屬導體位于該多層介質板的外表面。
4.依據權利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該微波傳輸線設置在該多層介質板的內部。
5.依據權利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，該第三金屬導體為金屬化孔或金屬填充孔。
6.依據權利要求1所述的微波傳輸線，其特征在于，這些介質層均為低溫燒結陶瓷材質。
7.一種微波電路，其特征在于，包括權利要求1至6任一所述的微波傳輸線。
【文檔編號】H01P3/08GK203456569SQ201320434845
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月22日 優先權日:2013年7月22日
【發明者】黃勇, 汪杰, 王博 申請人:蘇州博海創業微系統有限公司