專利名稱：Led燈的并接式焊線結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及照明領域，尤其涉及一種LED燈的并接式焊線結構。
背景技術：
隨著LED應用的發展，LED在背光源、景觀照明及家庭照明等其他領域得到廣泛的應用。通常LED封裝形式主要有食人魚式、鋁基板式、大功率三極管式、鋁基板集成式及陶瓷式封裝，這些封裝形式的LED在日常生活中隨處可見。但是，現有的RGB焊接的引線過長且跨度大，從而導致金線的弧度較低，焊接過程中金線會碰到底部銅柱部分，導致在測試或使用過程中出現短路、串色或漏電等不良情況。
實用新型內容針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種LED燈的并接式焊線結構，有效縮短了金線的長度，避免了因金線長度和弧度問題而導致短路、串色或漏電的現象。為實現上述目的，本實用新型提供一種LED燈的并接式焊線結構，包括支架、銅柱、透鏡、LED芯片、正極金線、負極金線、正極引腳和負極引腳；所述正極引腳和負極引腳分別安設在支架外側上，所述透鏡與支架固定連接且圍合成一腔體，所述銅柱、LED芯片均安裝在該腔體內，所述LED芯片通過銀膠粘接固定在銅柱上，所述LED芯片的正極通過正極金線與銅柱電連接，所述銅柱與正極引腳電連接，所述LED芯片的負極通過負極金線與負極引腳電連接；在所述透鏡的內壁上覆蓋有一層硅膠層。其中，所述支架為PPA塑膠支架。其中，所述正極金線的數量為兩根，所述負極金線的數量為兩根。本實用新型的有益效果是:與現有技術相比，本實用新型提供的LED燈的并接式焊線結構，LED芯片的正極通過正極金線與銅柱電連接，銅柱與正極引腳電連接，即將銅柱作為LED芯片正極的導電體，正極金線通過銅柱與正極引腳電連接，實現了 LED燈的并接式焊線結構，不僅有效避免金線觸碰銅柱而導致產品出現短路、串色或漏電等不良情況，且有效縮短了金線的長度。本實用新型具有結構簡單、使用方便、適合大規模生產等特點。
圖1為本實用新型的LED燈的并接式焊線結構的爆炸圖。主要元件符號說明如下:1、支架2、銅柱3、透鏡4、LED 芯片5、正極金線 6、銀膠7、硅膠層8、負極金線9、正極引腳 10、負極引腳具體實施方式
為了更清楚地表述本實用新型，
以下結合附圖對本實用新型作進一步地描述。請參閱圖1，本實用新型的LED燈的并接式焊線結構，包括支架1、銅柱2、透鏡3、LED芯片4、正極金線5、負極金線8、正極引腳9和負極引腳10 ;正極引腳9和負極引腳10分別安設在支架I外側上，透鏡3與支架I固定連接且圍合成一腔體，銅柱2、LED芯片4均安裝在該腔體內，LED芯片4通過銀膠6粘接固定在銅柱2上，LED芯片4的正極通過正極金線5與銅柱2電連接，銅柱2與正極引腳9電連接，LED芯片4的負極通過負極金線8與負極引腳10電連接；在透鏡3的內壁上覆蓋有一層硅膠層7。相較于現有技術的情況，本實用新型提供的LED燈的并接式焊線結構，LED芯片4的正極通過正極金線5與銅柱2電連接，銅柱2與正極引腳9電連接，即將銅柱2作為LED芯片4正極的導電體，正極金線5通過銅柱2與正極引腳9電連接，實現了 LED燈的并接式焊線結構，不僅有效避免金線觸碰銅柱2而導致產品出現短路、串色或漏電等不良情況，且有效縮短了金線的長度。本實用新型具有結構簡單、使用方便、適合大規模生產等特點。在本實施例中，正極引腳9和負極引腳10均與外部電源(圖未示)電連接。當這些焊線結構完成后，直接與外部電源(圖未示)通電，即可實現LED芯片4的發光。在本實施例中，支架I為PPA塑膠支架。PPA塑膠即為聚鄰苯二甲酰胺，是以對苯二甲酸或鄰苯二甲酸為原料的半芳香族聚酰胺。因其具有優良的電性能、耐高溫、反光效果好等特性而被廣泛作為LED芯片4焊線中支架I的材料。在本實施例中，正極金線5的數量為兩根，負極金線8的數量為兩根。即為一個LED芯片4焊接兩個正極金線5和兩個負極金線8，這種方式的金線為雙金線。當然，本實用新型并不局限于使用雙金線，還可以使用單金線，即為一個LED芯片4焊接一個正極金線5和一個負極金線8。雙金線適合功率比較大的LED芯片4，可以有效分擔單金線的電流，單金線適合功率比較小的LED芯片4。使用者可以根據自己的需要對金線的類型進行選擇，如果對金線的類型的改變，那么也可以理解為對本實用新型的簡單變形或者變換，落入本實用新型的保護范圍。在圖1中，標識出來的LED芯片4的數量為三個，當然，本實用新型并不局限于LED芯片4的數量，使用者可以根據自己的需要對LED芯片4的數量進行選擇，如果對LED芯片4的數量的改變，那么也可以理解為對本實用新型的簡單變形或者變換，落入本實用新型的保護范圍。在本實用新型中，銀膠6的使用，銀膠6經高溫烘烤后進行固化，從而提高了產品焊線性能的可靠性，銀膠6具有良好的導電性，能夠有效避免因焊線過程中沒有檢查出來的虛焊造成LED芯片4閃爍的不良現象。本實用新型以RGB的焊線為例，說明該實用新型中金線的焊線過程:綠光LED芯片4的正極通過正極金線5與銅柱2電連接，銅柱2與正極引腳9電連接，綠光LED芯片4的負極通過負極金線8與負極引腳10電連接，正極引腳9和負極引腳10通電后，綠光LED芯片4即可發光；紅光LED芯片4的正極通過正極金線5與銅柱2電連接，銅柱2與正極引腳9電連接，紅光LED芯片4的負極通過負極金線8與負極引腳10電連接，正極引腳9和負極引腳10通電后，綠光LED芯片4即可發光；藍光LED芯片4的正極通過正極金線5與銅柱2電連接，銅柱2與正極引腳9電連接，藍光LED芯片4的負極通過負極金線8與負極引腳10電連接，正極引腳9和負極引腳10通電后，綠光LED芯片4即可發光；通過上述的操作即實現了 RGB的焊線。其他種類型的LED芯片4的金線5連線方式原理一致。傳統的LED燈的焊線方式為:正極金線與正極引腳電連接，負極金線與負極引腳電連接，正極金線會觸碰銅柱2，導致產品在測試或使用過程中出現短路、串色或漏電等不良現象；而本實用新型使用的并接式焊線方式，有效避免了上述出現的不良現象。以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種LED燈的并接式焊線結構，其特征在于，包括支架、銅柱、透鏡、LED芯片、正極金線、負極金線、正極引腳和負極引腳；所述正極引腳和負極引腳分別安設在支架外側上，所述透鏡與支架固定連接且圍合成一腔體，所述銅柱、LED芯片均安裝在該腔體內，所述LED芯片通過銀膠粘接固定在銅柱上，所述LED芯片的正極通過正極金線與銅柱電連接，所述銅柱與正極引腳電連接，所述LED芯片的負極通過負極金線與負極引腳電連接；在所述透鏡的內壁上覆蓋有一層娃膠層。
2.根據權利要求1所述的LED燈的并接式焊線結構，其特征在于，所述支架為PPA塑膠支架。
3.根據權利要求1所述的LED燈的并接式焊線結構，其特征在于，所述正極金線的數量為兩根，所述負極金線的數量為兩根。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈的并接式焊線結構，該結構包括支架、銅柱、透鏡、LED芯片、正極金線、負極金線、正極引腳和負極引腳；正極引腳和負極引腳分別安設在支架外側上，透鏡與支架固定連接且圍合成一腔體，銅柱、LED芯片均安裝在該腔體內，LED芯片通過銀膠粘接固定在銅柱上，LED芯片的正極通過正極金線與銅柱電連接，銅柱與正極引腳電連接，LED芯片的負極通過負極金線與負極引腳電連接；在透鏡的內壁上覆蓋有一層硅膠層。本實用新型將銅柱作為LED芯片正極的導電體實現了LED燈的并接式焊線結構，不僅有效縮短了金線的長度，且該金線的弧度呈拋物線狀，避免了因金線長度或弧度問題而導致短路、串色或漏電的現象。
文檔編號H01L25/075GK203071066SQ20132006018
公開日2013年7月17日 申請日期2013年2月1日 優先權日2013年2月1日
發明者鄒義明 申請人:深圳市新月光電有限公司