專利名稱：一種led發光件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED領域，特別涉及一種LED發光件。
背景技術：
LED (LightEmitting Diode),發光二極管,主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。LED是一種能夠將電能轉化為光能的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發光與節能燈三基色粉發光的原理，而采用電場發光。據分析，LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、輻射低與功耗低。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發光效率可超過1501m/W。LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。LED支架一般是銅做的(目前也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。現有技術中，LED發光件不具有熱電分離機構，致使LED芯片產生的熱量不斷聚集于導通部，常出現導通部的熱量不能及時散發而加速了 LED芯片的老化。
實用新型內容本實用新型提出一種LED發光件，解決了需要另加散熱片，成本較高的問題。本實用新型的技術方案是這樣實現的:本實用新型公開了一種LED發光件，包括基板以及分布于基板上的多顆LED發光單元，所述的LED發光單元具有LED支架,包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部,所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的凹入部具有環形凸臺和導通部，所述的環形凸臺與底面一體成型，所述的凹入部整體呈階梯狀，所述的芯片的第一導線設置于所述的環形凸臺的一側，第二導線設置于所述的環形凸臺的另一側。在本實用新型所述的LED發光件中，所述的導通部底部具有散熱片，所述的散熱片的上表面與導通部相接觸,下表面與空氣相接觸。在本實用新型所述的LED發光件中，所述的多顆LED發光單元在所述的基板上均勻排列。在本實用新型所述的LED發光件中，所述的LED發光單元在列向方向上具有14個。在本實用新型所述的LED發光件中，所述的LED發光單元功率為0.5W 0.7W。實施本實用新型的一種LED發光件，具有以下有益的技術效果:區別是現有 技術熱電一體的結構，本技術方案熱電分離，保護了導通部分，提高了芯片的壽命。
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1a是本實用新型第一實施例LED發光單元的俯視圖；圖1b是本實用新型第二實施例LED發光單元的俯視圖；圖2是LED支架的剖面圖；圖3是本實用新型的LED發光單元的光路示意圖；圖4為本實用新型的一種LED發光件的主視圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然， 所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。請參閱圖la、圖1b及圖2，本實用新型的實施例，一種LED發光單元120，包括基座本體I及基座本體I中的凹入部5，凹入部5的體壁具有光滑的聚光反射面10，凹入部5的底面8為用于放置芯片15的光反射面，凹入部5具有環形凸臺25和導通部，環形凸臺25與底面8 —體成型，凹入部5整體呈階梯狀，芯片15的第一導線設置于環形凸臺25的一側，第二導線設置于環形凸臺25的另一側。進一步地，底面8具有散熱片，散熱片的上表面與底面8相接觸，下表面與空氣相接觸，進一步地，底面8具有鍍銀層，底面8可以是圓形，也可是方形，發光效果如圖3所示，圖3中箭頭的方向表示光路的方向。進一步地，環形凸臺25上設置絕緣帶30。其中，絕緣帶30的設置可以設置于一邊，如圖1a所示，也可以安裝兩個芯片15，兩個芯片15引腳分別設置于兩個絕緣帶30兩邊，如圖1b所示。進一步地，散熱片為銅片，散熱片厚度為:0.1 0.3mm，散熱片厚度為:0.25mm。其中，基座本體I具有塑膠部以及導通部,塑膠部采用耐高溫的PPA材質，導通部采用導熱性好及耐腐蝕性的C194銅材。本LED發光單元120的工作過程為:加電啟動后，環形凸臺25的發光二極管芯片15導線開始發熱，熱量經過熱傳導至導通部底面8，通過底面8具有的散熱片，輻射到周圍的空氣中，從而自主地完成了散熱，無需另外的散熱部件。請參閱圖4，本實用新型的一種實施例，一種LED發光件，包括基板100以及分布于基板100上的多顆LED發光單元120，LED發光單元120具有如上所述的LED發光單元120。其中，導通部底部具有散熱片，散熱片的上表面與導通部相接觸，下表面與空氣相接觸。[0033]進一步地，多顆LED發光單元120在基板100上均勻排列。LED發光單元120在列向方向上具有14個。LED發光單元120功率為0.5W 0.7W。實施本實用新型的一種LED件，具有以下有益的技術效果:區別是現有技術熱電一體的結構，本技術方案熱電分離，保護了導通部分，提高了芯片的壽命。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范 圍之內。
權利要求1.一種LED發光件,包括基板以及分布于基板上的多顆LED發光單兀,所述的LED發光單元具有LED支架,包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部,所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，其特征在于，所述的凹入部具有環形凸臺和導通部，所述的環形凸臺與底面一體成型，所述的凹入部整體呈階梯狀，所述的芯片的第一導線設置于所述的環形凸臺的一側，第二導線設置于所述的環形凸臺的另一側。
2.根據權利要求1所述的LED發光件，其特征在于，所述的導通部底部具有散熱片，所述的散熱片的上表面與導通部相接觸，下表面與空氣相接觸。
3.根據權利要求1所述的 LED發光件，其特征在于，所述的多顆LED發光單元在所述的基板上均勻排列。
4.根據權利要求1所述的LED發光件，其特征在于，所述的LED發光單元在列向方向上具有14個。
5.根據權利要求1至4任一項所述的LED發光件，其特征在于，所述的LED發光單元功率為0.5W 0.7ff0
專利摘要本實用新型提出了一種LED發光件，包括基板以及分布于基板上的多顆LED發光單元，所述的LED發光單元具有LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的凹入部具有環形凸臺和導通部，所述的環形凸臺與底面一體成型，所述的凹入部整體呈階梯狀，所述的芯片的第一導線設置于所述的環形凸臺的一側，第二導線設置于所述的環形凸臺的另一側。本實用新型的一種LED發光件熱電分離，保護了導通部分，提高了芯片的壽命。
文檔編號H01L33/48GK203085530SQ20132004704
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月28日 優先權日2013年1月28日
發明者梁建忠 申請人:惠州市太基電子實業有限公司