專(zhuān)利名稱(chēng)：一種耐高溫壓敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及壓敏電阻制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種耐高溫壓敏電阻。
背景技術(shù)：
壓敏電阻跨接在電子電器的入口處，處于密封狀態(tài)，其使用環(huán)境相對(duì)復(fù)雜，既有外界氣候的影響，也有其周?chē)娮与娖鞲髌骷l(fā)熱造成的影響，環(huán)境溫度常常會(huì)接近或超過(guò)85°C，因此，導(dǎo)致壓敏電阻失效的原因，常常不是因電壓過(guò)高，而是因高熱崩潰造成的。壓敏電阻失效后，其對(duì)后續(xù)電路的保護(hù)也因此失效，失去了過(guò)壓保護(hù)的作用。所以，提高壓敏電阻的環(huán)境溫度適應(yīng)能力是非常緊迫的事情。目前壓敏電阻器選用的是環(huán)氧樹(shù)脂作為包封材料的方式進(jìn)行制作的，該產(chǎn)品使用環(huán)境溫度范圍值為_(kāi)40°C至85°C，不能適應(yīng)環(huán)境溫度大于85°C的工作環(huán)境，所以當(dāng)環(huán)境溫度高85°C時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂包封層與壓敏芯片以及內(nèi)部金屬導(dǎo)線之間的熱膨脹系數(shù)都不一致，導(dǎo)致壓敏電阻失效，因而使用受到了限制。研究者經(jīng)過(guò)壓敏電阻的結(jié)構(gòu)分析并通過(guò)大量的試驗(yàn)驗(yàn)證推出了此款耐高溫壓敏電阻，使得其具備了更強(qiáng)的保護(hù)能力和較好的市場(chǎng)適應(yīng)性。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是要提供一種耐高溫壓敏電阻，它能克服上述現(xiàn)有技術(shù)不能適應(yīng)環(huán)境溫度大于85°C的工作環(huán)境。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種耐高溫壓敏電阻，主要包括由壓敏芯片和外包絕緣層，所述的外包絕緣層包封于壓敏芯片外表面，所述的外包絕緣層其制作材料為酚醛樹(shù)脂。所述的壓敏芯片其內(nèi)部結(jié)構(gòu)兩側(cè)分別設(shè)置有導(dǎo)線，兩側(cè)導(dǎo)線與壓敏芯片的銀層通過(guò)焊錫相接合。所述的外包絕緣層具有的熱膨脹系數(shù)與壓敏芯片的熱膨脹系數(shù)相適應(yīng)，其外包絕緣層對(duì)壓敏芯片產(chǎn)生的壓應(yīng)力差相對(duì)變小。所述的外包絕緣層的正常使用溫度范圍:其最低使用溫度是大于等于_40°C，最高使用溫度是小于等于105°C。一種耐高溫壓敏電阻本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:采用的是一種新型的包封材料酚醛樹(shù)脂，該材料的引進(jìn)使用，使得本實(shí)用新型的正常使用溫度范圍:其最低使用溫度是大于等于-40°C，最高使用溫度是小于等于105°c，改進(jìn)前其最高使用環(huán)境溫度為85°C，將環(huán)氧樹(shù)脂包封料變成酚醛樹(shù)脂后，一方面減輕了壓敏芯片常溫下的壓應(yīng)力，同時(shí)，由于壓敏芯片與外包絕緣層的熱膨脹系數(shù)相近，從而提高了其高溫耐受性，拓展了壓敏電阻的應(yīng)用范圍，使其具備了更強(qiáng)的生命力。
:本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下的實(shí)施例及其附圖給出[0013]圖1為本實(shí)用新型的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
:為了使審查委員能對(duì)本實(shí)用新型之目的、特征及功能有更進(jìn)一步了解，茲舉較佳實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如下:如果圖1所示，在本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖中，本實(shí)用新型所述的一種耐高溫壓敏電阻，主要包括由壓敏芯片2和外包絕緣層1，所述的外包絕緣層I包封于壓敏芯片2外表面，所述的外包絕緣層I其制作材料為酚醛樹(shù)脂，使外包絕緣層I的正常使用溫度范圍:其最低使用溫度是大于等于-40°C，最高使用溫度是小于等于105°C，使其外包絕緣層I具有較小的熱膨脹系數(shù)，與壓敏芯片2的熱膨脹系數(shù)相適應(yīng)。由于外包絕緣層I對(duì)壓敏芯片2產(chǎn)生了較小的壓應(yīng)力，避免了大的壓應(yīng)力給壓敏芯片2造成潛在的機(jī)械損傷。所述的外包絕緣層I其制作材料為黑色的酚醛樹(shù)脂，黑色的酚醛樹(shù)脂便于區(qū)分不同種類(lèi)的外形相似的壓敏電阻，將藍(lán)色的環(huán)氧樹(shù)脂包封料變成黑色的酚醛樹(shù)脂后，一方面減輕了壓敏芯片2常溫下的壓應(yīng)力，同時(shí)，由于壓敏芯片2與外包絕緣層I的熱膨脹系數(shù)相近，從而提高了其高溫耐受性，拓展了壓敏電阻的應(yīng)用范圍。所述的壓敏芯片2其內(nèi)部結(jié)構(gòu)兩側(cè)分別設(shè)置有導(dǎo)線4，兩側(cè)導(dǎo)線4與壓敏芯片2的銀層3通過(guò)焊錫相接合，由于以上壓敏芯片2所采用的結(jié)構(gòu)為本實(shí)用新型經(jīng)實(shí)驗(yàn)后的優(yōu)選結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，以上圖示僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的使用范圍，故，凡是在本實(shí)用新型原理上做等效改變均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種耐高溫壓敏電阻，主要包括由壓敏芯片(2)和外包絕緣層(1)，所述的外包絕緣層(I)包封于壓敏芯片(2)外表面，其特征在于:所述的外包絕緣層(I)其制作材料為酚醛樹(shù)脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫壓敏電阻，其特征在于:所述的壓敏芯片(2)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)兩側(cè)分別設(shè)置有導(dǎo)線(4)，兩側(cè)導(dǎo)線(4)與壓敏芯片(2)的銀層(3)通過(guò)焊錫相接口 ο
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫壓敏電阻，其特征在于:所述的外包絕緣層(I)具有的熱膨脹系數(shù)與壓敏芯片(2 )的熱膨脹系數(shù)相適應(yīng)，其外包絕緣層(I)對(duì)壓敏芯片(2 )產(chǎn)生的壓應(yīng)力差相對(duì)變小。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耐高溫壓敏電阻，其特征在于:所述的外包絕緣層(I)的正常使用溫度范圍:其最低使用溫度是大于等于-40°C，最高使用溫度是小于等于105°C。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及壓敏電阻制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種耐高溫壓敏電阻。一種耐高溫壓敏電阻，主要包括由壓敏芯片和外包絕緣層，所述的外包絕緣層包封于壓敏芯片外表面，外包絕緣層其制作材料為酚醛樹(shù)脂。本實(shí)用新型提供了一種耐高溫壓敏電阻，采用的是一種新型的包封材料酚醛樹(shù)脂，該材料的引進(jìn)使用，使得本實(shí)用新型的正常使用溫度范圍拓寬了其最低使用溫度是大于等于-40℃，最高使用溫度是小于等于105℃，改進(jìn)前其最高使用環(huán)境溫度為85℃，將環(huán)氧樹(shù)脂包封料變成酚醛樹(shù)脂后，一方面減輕了壓敏芯片常溫下的壓應(yīng)力，同時(shí)，由于壓敏芯片與外包絕緣層的熱膨脹系數(shù)相近，從而提高了其高溫耐受性，拓展了壓敏電阻的應(yīng)用范圍，使其具備了更強(qiáng)的生命力。
文檔編號(hào)H01C1/02GK203165597SQ20132002872
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
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