發光裝置及其制造方法

發光裝置及其制造方法
【專利摘要】本發明提供一種可靠性高的發光裝置。本發明的一個方式是一種發光裝置，該發光裝置包括：襯底101；形成于所述襯底上的有機EL元件110；與所述襯底對置配置的對置襯底102；形成于所述對置襯底上并與所述有機EL元件對置的多個凸結構102a；以及配置于所述襯底與所述對置襯底之間的液體或固體等熱導體135a。其中，所述多個凸結構及所述有機EL元件都與所述熱導體接觸。
【專利說明】發光裝置及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種發光裝置、照明裝置、顯示裝置以及半導體裝置。本發明尤其涉及一種具有有機EL元件的發光裝置及其制造方法。
【背景技術】
[0002]已知一種有機EL元件，該有機EL元件是包括一對電極(例如上部電極和下部電極)以及夾在該一對電極間的含有發光性有機化合物的層的發光元件。所述含有有機化合物的層厚度極薄為幾十nm以上且薄于幾百nm，而容易損壞。
[0003]有機EL元件通過流過電流進行發光，但是流過元件的電流會產生焦耳熱。有時該熱對含有發光性有機化合物的層造成損傷，而使有機EL元件的可靠性下降。
[0004]另外，由于使用有機EL元件的照明通常以恒定電流驅動串聯連接的多個有機EL元件，只要有機EL元件中的一個中發生短路，整個照明就都不發光。塵屑或下部電極的凹凸等是引起短路的主要原因。另外，在驅動有機El元件將電流轉換為光期間，即便在初期狀態沒有發生短路的部分也有可能發生短路。下面，對其機理進行說明。
[0005](I)因還不至于造成短路的小塵屑或下部電極的凹凸，有機EL元件存在局部流過較大電流而較亮的部分。將該部分稱作亮點部分。
(2)由于亮點部分流過比其他部分更大的電流，因焦耳熱亮點部分所發的熱高于其他部分所發的熱。因此，當熱不能從亮點部分充分地擴散至發光裝置時，亮點部分的溫度逐漸上升。
(3)有機EL元件的溫度越高其電阻越低，因此當因發熱而使亮點部分的電阻變低時，該亮點部分將流過更大的電流。
[0006]當重復上述(2)和(3)而使亮點部分的含有發光性有機化合物的層的溫度上升至不能承受的溫度時，該層發生損壞，于是一對電極發生短路。
[0007]對于使用有機EL元件的照明來說，能夠停止上述惡性循環的散熱技術十分重要。尤其是對于從設置有有機EL元件的襯底一側取出光的底部發射型照明裝置來說，由于對置襯底接觸于容易散熱的墻壁或天花板，所以如何高效地通過對置襯底將有機EL元件所發的熱散至墻壁或天花板是十分重要的。
[0008]由此，已知一種能夠通過高效地對有機EL元件所發的熱進行散熱來抑制因熱導致的有機EL元件的特性劣化的第一至第三發光裝置。
[0009]第一發光裝置包括:形成有有機EL元件的元件襯底；固定于元件襯底上且與該元件襯底之間形成有密封空間的對置襯底；以及將設置于上述密封空間內的有機EL元件的熱傳導至對置襯底的熱導體，其中作為熱導體使用惰性液體(參照專利文獻I)。
[0010]在上述第一發光裝置中，當利用滴下填充設備(drop-fill ing device)貼合元件襯底和對置襯底來密封熱導體時，有時因熱導體撞擊陰極上的塵屑等而發生短路。這是由于通常滴下填充設備為了將填充的熱導體均勻地攤開而在貼合時對元件襯底和對置襯底施加壓力的緣故。[0011]作為在貼合時不施加壓力的方法，可以預先在對置襯底一側設置用于導入熱導體的空間，并且填充比該空間的容量小的量的熱導體并進行密封。通過采用該方法，基本可以在密封時不對陰極施加壓力。
[0012]但是，當采用上述方法時，在對置襯底與熱導體之間的較廣的范圍中形成導熱性低的氣體的區域，而使對置襯底的中央等處的散熱性大幅下降。當熱導體為液體，且以元件襯底朝下的方式貼掛于天花板等時會發生上述問題。此外，即便熱導體為固體，也有可能在使該熱導體固化的過程中在對置襯底與熱導體之間的較廣的范圍中形成導熱性低的氣體的區域。另外，當以對置襯底面朝下的方式進行固化時，會在陰極與熱導體之間的較廣的范圍中形成填充有氣體的區域。
[0013]第二發光裝置包括:密封劑與有機EL元件之間的用作熱導體的惰性液體；設置于與陰極的發光層一側相反的元件襯底的表面一側上的凹凸結構部，該凹凸結構部使散熱面積比表面為平面時的散熱面積更大(參照專利文獻2)。
[0014]第三發光裝置具有通過以接觸于有機El元件的方式設置的突起狀散熱部對有機EL元件所發的熱進行散熱的結構(參照專利文獻3)。但是，當散熱部與有機EL元件之間或者散熱部與密封襯底之間存在導熱性低的材料(例如空氣等氣體)時，有機EL元件所發的熱不能被高效地散熱。由此已知如下一種結構:以接觸于有機EL元件的方式設置散熱部，并將該散熱部按壓在密封襯底上使其與密封襯底密接(參照專利文獻3)。
[0015]但是，當突起狀散熱部與有機EL元件之間或者該散熱部與密封襯底之間非意圖性地混入有異物時，將散熱部按壓在有機EL元件上的壓力集中到有機EL元件與異物重疊的部分。因此，有時一對電極會因該壓力彼此接觸而引起短路。此外，有時含有發光性有機化合物的層的厚度局部性地變薄，而使較大的電流流過該部分導致異常發熱。當含有發光性有機化合物的層局部性地發熱時，有時因該熱含有發光性有機化合物的層損壞而使一對電極短路。當有機EL元件的一對電極發生短路時，電流集中于發生短路處而會使有機EL元件損壞。此外甚至有可能引起火災等。
[0016]在上述突起狀散熱部與有機EL元件之間填充具有流動性的熱導體，以使該熱導體沿著異物的形狀變形，由此可以防止壓力集中。
[0017]但是，當熱導體具有流動性時，在填充熱導體時混入的氣泡可以自由地移動。其結果，有時氣泡進入散熱部與有機EL元件之間而阻礙有機EL元件向散熱部的熱傳導。
[0018]另外，在具有有機EL元件的發光裝置的制造工序中，雖然需要盡量注意不使異物混入，但是很難做到完全不混入異物。另外，在填充具有流動性的熱導體時，很難做到又要防止氣泡混入又不使其溢出。
[0019][專利文獻I]日本專利申請公開2006-179218號公報[專利文獻2]日本專利申請公開2011-204645號公報
[專利文獻3]日本專利申請公開2003-22891號公報

【發明內容】

[0020]本發明的一個方式的目的之一是提供一種可靠性高的發光裝置。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種生產率高的發光裝置。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種不容易發生因生產時混入異物而導致成品率下降的發光裝置的制造方法。[0021]本發明的一個方式是著眼于密封于襯底與散熱材料之間的有機EL元件、具有流動性的熱導體及惰性氣體而創造出的。
[0022]本發明的一個方式是一種發光裝置，其包括:襯底；形成于所述襯底上的有機EL元件；與所述襯底對置的對置襯底；形成于所述對置襯底上并與所述有機EL元件對置的多個凸結構；以及配置于所述襯底與所述對置襯底之間的液體或固體，其中所述多個凸結構及所述有機EL元件都與所述液體或所述固體接觸。
[0023]另外，在上述本發明的一個方式中，優選包含接觸于形成于所述多個凸結構之間的凹結構的惰性氣體。
[0024]另外，在上述本發明的一個方式中，優選所述多個凸結構與所述對置襯底形成為一體。
[0025]另外，在上述本發明的一個方式中，優選所述多個凸結構貼合在所述對置襯底上。
[0026]另外，在上述本發明的一個方式中，優選所述對置襯底的中央部中的所述多個凸結構的密度高于周圍部中的所述多個凸結構的密度。
[0027]另外，在上述本發明的一個方式中，優選所述多個凸結構之間的間隔為ΙΟΟμπι以上且500 μ m以下。
[0028]另外，在上述本發明的一個方式中，優選所述液體的比重比水的比重大。
[0029]另外，在上述本發明的一個方式中，所述液體含有具有第一比重的第一液體以及具有小于所述第一比重的第二比重的第二液體，其中優選所述第一液體與所述第二液體相比更具有疎水性，所述第二液體捕獲水。
[0030]本發明的一個方式是一種發光裝置的制造方法，其包括如下步驟:準備形成有有機EL元件的襯底以及具有多個凹結構和多個凸結構的對置襯底；以如下方式配置所述襯底和所述對置襯底:所述多個凹結構和所述多個凸結構與所述有機EL元件對置并且所述有機EL元件、所述多個凹結構及所述多個凸結構被液體或固體及惰性氣體覆蓋；通過對所述襯底和所述對置襯底施加壓力將所述有機EL元件、所述液體或固體以及所述惰性氣體密封于所述襯底與所述對置襯底之間。
[0031]通過應用本發明的一個方式可以提供一種可靠性高的發光裝置。另外，通過應用本發明的一個方式可以提供一種生產率高的發光裝置。此外，通過應用本發明的一個方式可以提供一種不容易發生因生產時混入異物而導致成品率下降的發光裝置的制造方法。
[0032]【專利附圖】

【附圖說明】
圖1A示出根據本發明的一個方式的發光裝置100A的平面圖，圖1B示出沿著圖1A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖；
圖2A示出根據本發明的一個方式的發光裝置100B的平面圖，圖2B示出沿著圖2A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖；
圖3A示出根據本發明的一個方式的發光裝置100C的平面圖，圖3B示出沿著圖3A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖；
圖4A示出根據本發明的一個方式的發光裝置100D的平面圖，圖4B示出沿著圖4A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖；圖5示出形成于根據本發明的一個方式的發光裝置的對置襯底的下表面上的多個凸結構、多個凹結構及多個凹結構連接路的平面圖。
【具體實施方式】
[0033]下面，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。注意，本發明不局限于以下說明，所屬【技術領域】的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式和詳細內容在不脫離本發明的宗旨及其范圍下可以被變換為各種形式。因此，本發明不應被解釋為僅限于下面所示的實施方式所記載的內容。
[0034]實施方式I
圖1A是示出根據本發明的一個方式的發光裝置100A的平面圖，圖1B是示出沿著圖1A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖。本實施方式中舉例說明的發光裝置100A是從形成有該發光元件的襯底一側取出發光元件所發的光的底面發射型(也稱為底部發射型)發光裝置。
[0035]發光裝置100Α具有如下結構:在襯底101與對置襯底102之間密封有作為發光元件的有機EL元件110、熱導體135a及惰性氣體135b。有機EL元件110包括第一電極111a、含有發光性有機化合物的層113及第二電極112。熱導體135a可以為液體、固體或者固體與液體混合的具有流動性的流體。
[0036]襯底101上形成有第一端子103及第二端子104。第一端子103與形成于襯底101上的第一電極Illa電連接。由分隔壁114將第一電極Illa與第二端子104電隔離。
[0037]第一電極Illa上形成有含有發光性有機化合物的層113及輔助布線111b，由分隔壁114將含有發光性有機化合物的層113與輔助布線Illb電隔離。分隔壁114及輔助布線Illb沿著平面形狀為六角形的外圍配置(參照圖1A)。含有發光性有機化合物的層113上形成有第二電極112，并且第二電極112與第二端子104電連接。
[0038]如此，襯底101上形成有有機EL元件110，有機EL元件110上配置有對置襯底102。對置襯底102的下表面上形成有多個凹結構102b及多個凸結構102a，多個凹結構102b及多個凸結構102a與對置襯底102形成為一體。多個凹結構102b由設置于對置襯底102的下表面上的互相平行的多個槽形成(參照圖1A)。多個凸結構102a形成于多個凹結構102b之間，其通過形成凹結構102b而形成。
[0039]由圍繞有機EL元件110周圍的密封劑131有機EL元件110、熱導體135a及惰性氣體135b被密封于襯底101與對置襯底102之間。熱導體135a分別接觸于對置襯底102的凸結構102a及有機EL元件110的第二電極112。惰性氣體135b接觸于對置襯底102的凹結構102b。
[0040]根據本實施方式，通過使熱導體135a分別與對置襯底102的凸結構102a及有機EL元件110的第二電極112接觸，對置襯底102與熱導體135a的接觸面積變大，由此有機EL元件110所發的熱可以通過熱導體135a及凸結構102a高效地散熱至對置襯底102。由此，可以抑制因熱引起的有機EL元件的特性劣化，從而可以提高發光裝置100A的可靠性。
[0041]另外，雖然沒有進行圖示，但也可以設置連接多個凹結構的多個凹結構連接路。通過該凹結構連接路，可以防止僅對特定的凹結構填充惰性氣體而使特定的部分蓄熱而阻礙熱傳導。由此，所有凹結構被均勻地填充有熱導體，而可以進行均勻的散熱。[0042]在本實施方式中，對置襯底102下表面中的多個凸結構102a及多個凹結構102b的密度基本均等。
[0043]優選多個凸結構102a之間的間隔為ΙΟΟμπι以上且500μπι以下。另外，優選多個凹結構102b之間的間隔為ΙΟΟμπι以上且500um以下。通過使其之間的間隔為100 μ m以上，可以使惰性氣體135b容易聚集于凹結構102b內。另外，通過使其之間的間隔為500μπι以下，可以提高凸結構102a的散熱性。
[0044]接著，對上述發光裝置100A的制造方法進行說明。準備圖1A和圖1B所示的形成有有機EL元件110的襯底101、密封劑131以及包括多個凸結構102a及多個凹結構102b的對置襯底102。另外，密封劑131在與襯底101重疊的狀態下以圍繞有機EL元件110的方式設置于對置襯底102上。這里，雖然以將襯底101以面朝下的狀態配置于以面朝上的狀態配置的對置襯底102的上側來制造發光裝置100A時的情況為例進行說明，但是不局限于該位置關系。
[0045]首先，對對置襯底102的密封劑131的內側滴下熱導體135a，然后，將襯底101的設置有有機EL元件110的面與對置襯底102的設置有多個凸結構102a及多個凹結構102b的面彼此對置的方式配置。接著，將襯底101按到對置襯底102上，將有機EL元件110、熱導體135a及惰性氣體135b密封于由密封劑131、襯底101及對置襯底102圍繞的區域中。
[0046]此時，當滴下的熱導體135a的體積比由襯底101、對置襯底102及密封劑131圍繞的區域的容積大時，通過將襯底101按到對置襯底102上，從熱導體向有機EL元件施加壓力。此時，當在有機EL元件的制造工序中混入有塵屑時，由于該壓力塵屑被壓入有機EL元件中，有時會導致一對電極發生短路。
[0047]于是，通過使滴下的熱導體135a的體積小于由襯底101、對置襯底102及密封劑131圍繞的區域的容積，來將該熱導體135a密封于惰性氣體氣氛中。通過將熱導體135a與惰性氣體135b —起密封，可以利用惰性氣體緩解因按壓帶來的壓力，從而可以防止因該壓力使制造工序中混入的塵屑壓入有機EL元件的問題。如此制造出發光裝置100A。
[0048]根據上述制造方法，在襯底101上以對置的方式配置對置襯底102之后對襯底101和對置襯底102進行按壓時，由于存在于襯底101與對置襯底之間的惰性氣體135b而使壓力得到緩解，于是對第二電極112的壓力得到減少。由此，即使在有機EL元件110上或者其附近混入有異物的情況下，也可以抑制第二電極112與第一電極Illa間發生短路，此外可以抑制含有發光性有機化合物的層受損。也就是說，通過不使含有發光性有機化合物的層受損，可以在通過驅動有機EL元件110使電流轉換為光的期間中抑制短路的發生。由此，可以實現不容易發生因生產時混入異物而導致成品率下降的發光裝置的制造方法，從而可以提聞生廣率。
[0049]另外，即使襯底101與對置襯底之間存在與熱導體135a相比導熱性低的惰性氣體135b，通過使該惰性氣體135b位于對置襯底102的凹結構102b中，可以抑制對置襯底102的散熱效率降低。因此，可以提高發光裝置100A的可靠性。
[0050]下面，對發光裝置100A的各構成要素進行說明。
[0051]作為襯底101,由于從襯底一側取出光所以可以使用使可見光透過的襯底。作為襯底材料，可以適當地使用選自玻璃、塑料等的材料，也可以使用柔性材料。
[0052]對置襯底102例如可以使用下表面設置有凹凸的擴孔玻璃(counterboredglass)、樹脂或者通過壓制加工等形成有凹凸的導熱性高的金屬板。通過將導熱性高的金屬板用于對置襯底102，可以使有機EL元件110所發的熱高效地散熱至接觸于對置襯底102的天花板等。另外，可以使用加工性高的樹脂、塑料材料。當將樹脂用于對置襯底102時，將其與降低透濕性的材料層疊使用。作為降低透濕性的材料，例如可以舉出玻璃板、無機材料膜(例如，氧化硅、氮化硅以及金屬薄膜等)。
[0053]由于熱導體135a覆蓋有機EL元件110，優選其采用無論是作為液體、固體還是流體都不含有水分的材料，適合采用具有疎水性的材料。另外，當作為熱導體135a采用液體時，優選采用比重比水的比重大的液體。由此，當如圖1B所示地將有機EL元件110配置于下側時，可以使侵入熱導體135a的水遠離有機EL元件110 —側。
[0054]另外，當作為熱導體135a采用液體時，還可以使用比重不同而不相混合的2種液體的混合物。此時，適合使用具有疎水性且比重較大的第一液體以及比第一液體比重輕并能夠捕獲水的第二液體的組合。即，熱導體含有具有第一比重的第一液體以及具有比第一比重小的第二比重的第二液體，其中第一液體比第二液體更具有疎水性，第二液體能夠捕獲水。另外，也可以對第二液體中添加或分散干燥劑來使其積極地捕獲水分。作為干燥劑，可以使用沸石那樣的多孔材料或者通過化學反應吸收水分的氧化鈣或氧化鋇。
[0055]另外，當將包括固化的熱導體135a的發光裝置100A貼合到天花板等上使用時，熱導體135a可以如圖1B所示地被固化，另外即使使用液體的熱導體135a時，由于重力也變為圖1B所示的狀態。另外，當發光裝置被靠立并作為熱導體135a使用固化材料時，可以如圖1B所示地使其固化。
[0056]具體地，熱導體135a可以使用熱熔融性材料或者因熱或光固化的材料。在進行固化時，當收縮率較大時面板有可能發生彎曲，因此優選采用收縮率(固化前后的尺寸變化)大致為I的材料。另外，優選使用在固化時不會發生漏氣的材料。具體地，可以使用臘、環氧類樹脂或丙烯酸樹脂等。另外，可以將不會對發光元件造成損傷的液體用作熱導體。具體地，可以使用硅油、氟類惰性液體等。
[0057]惰性氣體135b可以使用含有氦、氖、氬等屬于周期表第18族的元素的氣體，也可以使用更廉價的氮。為了盡可能地減少密封內的水分，優選惰性氣體的露點為_70°C以下，更有選為-80°C以下。另外，氧濃度優選為Ippm以下。
[0058]優選惰性氣體的量的最小值為至少能使一個凹結構102b中充滿惰性氣體的量。通過至少使一個凹結構102b中充滿惰性氣體，可以緩解進行密封時因按壓而對整體施加的壓力。
[0059]優選惰性氣體135b的量的最大值為不超過凹結構102b的容積的量。當惰性氣體135b含有超過凹結構102b的容積的量時，進行密封時惰性氣體135b的壓縮變大，而使進行貼合所需的壓力變高。另外，由于惰性氣體135b的體積因壓力而發生變化，因此很難邊控制襯底的彎曲邊以均勻的壓力進行貼合。因此，例如有時襯底101或對置襯底102向內側彎曲。其結果，對置襯底102接觸到有機EL元件110，有時會使第二電極112與第一電極Illa之間發生短路或者對含有發光性有機化合物的層造成損傷。另外，當惰性氣體135b為不超過凹結構102b的量時，熱導體135a確實地與凸結構102a接觸而可以對有機EL元件110所發的熱進行散熱。
[0060]有機EL元件110如下述那樣進行發光。當對第一電極(例如陽極)llla與第二電極(例如陰極)112之間施加比有機EL元件110的閾值電壓高的電壓時，含有發光性有機化合物的層113從陽極一側通過空孔注入層及空孔傳輸層被注入空孔，并從陰極一側通過電子注入層及電子傳輸層被注入電子，被注入的空孔和電子在含有發光性有機化合物的層113中復合，于是，含有發光性有機化合物的層113中的發光性有機化合物發光。
[0061 ] 另外，也可以不設置空孔傳輸層而使空孔注入層兼用作空孔傳輸層。此外，也可以不設置電子傳輸層而使電子注入層兼用作電子傳輸層。
[0062]作為第一電極111a，為了取出發光性有機化合物發出的光，使用具有透光性的導電膜形成。具體地，可以使用含有銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物的導電膜。另外，可以使用薄至具有透光性程度的薄金屬膜。具體地，可以使用厚度為5nm以上且小于30nm的銀或含有銀的合金膜等。
[0063]第二電極112使用具有反射性的金屬膜形成。尤其是反射率高的金屬，由于光的衰減較少，所以是優選的。具體地，優選使用銀或鋁或含有銀和鋁的合金。
[0064]第一端子103使用具有導電性的材料形成。例如，可以如圖1A和圖1B、圖2A和圖2B及圖3A和圖3B所示地，使用與第一電極相同的材料形成第一端子。尤其優選使用比第一電極的導電性高的材料形成。例如，可以使用輔助布線的材料形成。具體地，可以使用銀、鋁或銅等。
[0065]第二端子104使用具有導電性的材料形成。例如，可以如圖1A和圖1B、圖2A和圖2B及圖3A和圖3B所示地，使用與第一電極相同的材料形成第二端子。尤其優選使用比第一電極的導電性高的材料形成第二端子。例如，可以使用輔助布線的材料形成。具體地，可以使用銀、鋁或銅等。
[0066]分隔壁114可以使用具有絕緣性的材料。例如，可以使用聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等，作為其制造方法，可以利用絲網印刷法、狹縫涂布法等。另外，還可以使用氧化硅(SiOx)等無機絕緣材料。
[0067]輔助布線Illb使用比第一電極導電性高的材料。具體地，優選使用銀、鋁或銅等。
[0068]密封劑131優選使用在圍繞發光元件的方向上每0.1mm長的透濕率低于IOOg /m2 / 24hr的材料。例如，可以使用含有低熔點玻璃的玻璃粉漿料、固化樹脂(具體地，可以使用環氧類樹脂或丙烯酸類樹脂)。另外，當將含有低熔點玻璃的玻璃粉漿料用于密封劑131時，使用局部的加熱裝置(例如，發射能束的裝置，具體地，可以使用半導體激光器等)將低熔點玻璃融化，并使用融化的低熔點玻璃熔接襯底與對置襯底。另外，作為固化樹脂，可以舉出熱固化型或光固化型的樹脂。光固化型樹脂能夠在短時間固化并且在固化時不需要將發光元件暴露于較高的溫度下，因此是優選的。具體地，優選使用UV固化樹脂。
[0069]實施方式2
圖2A是示出根據本發明的一個方式的發光裝置100B的平面圖，圖2B是示出沿著圖2A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖。在圖2A和圖2B中，與圖1A和圖1B相同的部分使用相同的符號，而省略對相同部分的說明。
[0070]對置襯底102的下表面上貼合有片狀構件140，該片狀構件140上形成有多個凹結構102b及多個凸結構102a。多個凹結構102b通過對片狀構件140設置平面形狀為四邊形的貫穿孔(參照圖2A)而形成。多個凸結構102a形成于多個凹結構102b之間，其通過形成凹結構102b而形成。另外，密封劑131在與襯底101重疊的狀態下以圍繞有機EL元件110的方式設置于對置襯底102上，密封劑131的從對置襯底102的高度高于多個凸結構102a。另外，優選對置襯底102及片狀構件140為熱導率高的材料。
[0071]片狀構件140可以使用金屬或樹脂材料。由于金屬的導熱性高，可以構成具有良好散熱性的發光裝置。另外，由于樹脂材料具有良好的加工性，所以也是優選的。
[0072]在本實施方式中也可以得到與實施方式I同樣的效果。
[0073]實施方式3
圖3A是示出根據本發明的一個方式的發光裝置100C的平面圖，圖3B是示出沿著圖3A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖。在圖3A和圖3B中，與圖1A和圖1B相同的部分使用相同的符號，并省略相同用部分的說明。
[0074]在對置襯底102的下表面形成有多個凹結構102b及多個凸結構102a，多個凹結構102b由設置于對置襯底102的下表面的平面形狀為三角形的多個孔形成(圖3A參照)。
[0075]在本實施方式中也可以獲得與實施方式I同樣的效果。
[0076]實施方式4
圖4A是示出根據本發明的一個方式的發光裝置100D的平面圖，圖4B是沿著圖4A所示的M1-M2線及M3-M4線的截面圖。在圖4A和圖4B中，與圖1A和圖1B相同的部分使用相同符號，并省略相同部分的說明。
[0077]在對置襯底102的下表面設置有多個凹結構102b及多個凸結構102a，多個凸結構102a由設置于對置襯底102的下表面的多個圓柱狀的結構形成(參照圖4A)。
[0078]使對置襯底102的下表面的周圍部的多個凸結構102a的密度比對置襯底102的下表面的中央部的多個凸結構102a的密度高。由此，中央部與對置襯底102及熱導體135a的接觸面積變大，所以可以更高效地對容易蓄熱的中央部進行放熱。
[0079]在本實施方式中也可以得到與實施方式I同樣的效果。
[0080]實施方式5
圖5是示出形成于根據本發明的一個方式的發光裝置的對置襯底102的下表面的多個凸結構102a、多個凹結構102b及多個凹結構的連接路102c的平面圖。
[0081]多個凹結構102b由設置于對置襯底102的下表面的平面形狀大致為圓形的多個凹通路形成。多個凹結構連接路102c以使多個凹結構102b連接的方式設置。
[0082]另外，根據本實施方式的發光裝置除了多個凸結構102a、多個凹結構102b及多個凹結構連接路102c之外與實施方式4的發光裝置相同。
[0083]在本實施方式中也可以得到與實施方式I同樣的效果。
[0084]另外，通過多個凹結構連接路102c可以使填充于多個凹結構102b中的惰性氣體的量平均化。因此，可以防止僅有特定的凹結構102b被填充惰性氣體而使特定的部分蓄熱而阻礙熱傳導。由此，所有凹結構102b被均勻地填滿熱導體，由此可以進行均勻的散熱。
符號說明
[0085]100A, 100B, 100C 發光裝置 101襯底
102對置襯底 102a凸結構 102b凹結構102c凹結構連接路103第一端子104第二端子110有機EL元件Illa第一電極Illb輔助布線112第二電極
113含有發光性有機化合物的層
114分隔壁
131密封劑
135a熱導體
135b惰性氣體
140片狀構件
【權利要求】
1.一種發光裝置，包括: 襯底； 所述襯底上的有機EL元件； 所述有機EL元件上的對置襯底； 形成于所述對置襯底的底面上并與所述有機元件對置的多個凸結構；以及 位于所述襯底與所述對置襯底之間的液體和固體中的至少一種， 其中，所述多個凸結構和所述有機元件都接觸于所述液體和所述固體之一。
2.根據權利要求1所述的發光裝置，還包括與設置于所述多個凸結構之間的凹陷接觸的惰性氣體。
3.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述多個凸結構與所述對置襯底一體。
4.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述多個凸結構貼合于所述對置襯底。
5.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述對置襯底的中央部中的所述多個凸結構的密度高于所述對置襯底的周圍部中的所述多個凸結構的密度。
6.根據權利要求1所述的發光裝置，其中各所述多個凸結構之間的距離為100μ m以上且500 μ m以下。
7.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述液體的比重高于水的比重。
8.根據權利要求1所述的發光裝置， 其中所述液體包括: 具有第一比重的第一液體；以及 具有比所述第一比重低的第二比重的第二液體， 其中，所述第一液體比所述第二液體更具有疏水性并且所述第二液體捕獲水。
9.一種發光裝置的制造方法，包括如下步驟: 準備其上設置有有機EL元件的襯底以及具有多個凹結構和多個凸結構的對置襯底；以如下方式配置所述襯底和所述對置襯底:所述多個凹結構和所述多個凸結構與所述有機EL元件對置，并且所述有機EL元件、所述多個凹結構及所述多個凸結構被液體和固體中的至少一種以及惰性氣體覆蓋；以及 通過對所述襯底和所述對置襯底施加壓力將所述有機EL元件、所述液體和所述固體之一以及所述惰性氣體密封于所述襯底與所述對置襯底之間。
【文檔編號】H01L51/52GK103872260SQ201310681327
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月12日 優先權日:2012年12月12日
【發明者】池田壽雄, 二星學, 塚本優人 申請人:株式會社半導體能源研究所, 夏普株式會社