一種熱塑性導電漿料的制作方法
【專利摘要】一種熱塑性導電漿料，包括高分子樹脂、溶劑及導電材料，所述高分子樹脂為乙基纖維素及聚乙烯醇，所述溶劑為二乙二醇單丁醚醋酸酯，所述導電材料為銀粉。本發明的熱塑性導電漿料特別適用于柔性基底印刷。
【專利說明】一種熱塑性導電漿料
[0001]【技術領域】
本發明涉及一種熱塑性導電漿料，屬電子材料領域。
[0002]技術背景
導電漿料在電子、信息、電鍍等行業被廣泛應用，主要用于物體間的導電粘接。現有技術中導電漿料在柔性基底上使用時，由于導電漿料的流動性較差，不易透過網孔，從而導致漏印，增加次品率。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供一種特別適用于柔性基底印刷的熱塑性導電漿料。
[0004]為實現以上目的，本發明的一種熱塑性導電漿料，包括高分子樹脂、溶劑及導電材料，所述高分子樹脂為乙基纖維素及聚乙烯醇，所述溶劑為二乙二醇單丁醚醋酸酯，所述導電材料為銀粉。
[0005]其中，乙基纖維素與聚乙烯醇的質量比為5:1-10:1 ;高分子樹脂與溶劑的質量比為3:1-4:1 ;所述銀粉為3-5 μ m片狀銀粉，填充量為總質量的60%_70%。
[0006]本發明產生的有益效果為，本發明的導電漿料具有較好的流動性，特別適用于柔性基底。在柔性基底上進行印刷時，表現出易分散、便于研磨，易通過網孔，成線平整均一的優良性能。
實施例
[0007]實施例1:
一種熱塑性導電漿料，其組分與重量份為:乙基纖維素30份，聚乙烯醇環氧樹脂6份，二乙二醇單丁醚醋酸酯12份，3μπι片狀銀粉65份。
[0008]實施例2:
一種熱塑性導電漿料，其組分與重量份為:乙基纖維素30份，聚乙烯醇環氧樹脂4份，二乙二醇單丁醚醋酸酯10份，4 μ m片狀銀粉70份。
[0009]實施例3:
一種熱塑性導電漿料，其組分與重量份為:乙基纖維素30份，聚乙烯醇環氧樹脂3份，二乙二醇單丁醚醋酸酯9份，5μπι片狀銀粉70份。
【權利要求】
1.一種熱塑性導電漿料，包括高分子樹脂、溶劑及導電材料，其特征在于:所述高分子樹脂為乙基纖維素及聚乙烯醇，所述溶劑為二乙二醇單丁醚醋酸酯，所述導電材料為銀粉。
2.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于:所述乙基纖維素與聚乙烯醇的質量比為5:1-10:1。
3.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于:所述高分子樹脂與溶劑的質量比為3:1-4:1。
4.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于:所述銀粉為3-5片狀銀粉。
5.如權利要求1所述的一種熱塑性導電漿料，其特征在于:所述銀粉填充量為總質量的 60%-70%。
【文檔編號】H01B1/22GK103680680SQ201310661495
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月10日 優先權日:2013年12月10日
【發明者】張明 申請人:張明