貼片式led引線框架及其制造方法
【專利摘要】一種貼片式LED引線框架，其包括多個引線框架單元構成的支架、支架兩邊的工藝邊單元、以及設置在所述工藝邊單元上的定位孔。一種制造貼片式LED引線框架的方法，步驟1，選取一塊銅片作為引線框架的基材，在銅片的下表面打上系列圓孔；步驟2，在引線框架的銅片基材上沖壓出多個凸杯，形成立體的引線框架單元；步驟3，剪切步驟2中形成的立體引線框架單元，分離固晶區和焊線區；步驟4，電鍍該引線框架的銅片基材并在工藝邊單元上設置定位孔。本發明的貼片式LED引線框架的有益效果在于：具有低的缺陷產品發生率，并以相對較低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，縮減了傳統工藝的工序。
【專利說明】貼片式LED引線框架及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED引線框架及其制造方法，尤其是一種用于戶外高密度全彩貼片式LED引線框架及其制造方法。
【背景技術】
[0002]目前，應用在戶外全彩貼片式的LED支架均是平面式的，例如，能用在戶外的LED燈珠主要是5050全彩燈珠和3535全彩燈珠，構成幾種燈珠的引線框架都是平面二維式。需要在經注塑PPA材料之后，再對其進行導電引腳折彎處理，因此具有一定的缺陷產品發生率，并且制造成本相對較高，加工速度較慢。
[0003]還有一種陶瓷基體的貼片式的LED引線框架，是基體附上電路并分隔成單元，并且這種金屬的貼片式的LED引線框架運用于照明用LED燈，其采用的陶瓷基體支架的成本
也非常高。
[0004]為了解決上述問題，實有必要發明一種用于戶外高密度全彩貼片式LED引線框架及其制造方法，以克服上述缺陷。
【發明內容】
[0005]本發明提供了一種用于戶外的貼片式LED引線框架及其制造方法，該引線框架不需要注塑PPA材料成型，具有低的缺陷產品發生率，并以相對較低的成本被制造，并具有高的加工速度。
[0006]為了實現上述目的，本發明的貼片式LED引線框架是通過以下技術方案來實現的:
[0007]—種貼片式LED引線框架，其包括多個引線框架單元構成的支架、支架兩邊的工藝邊單元、以及設置在所述工藝邊單元上的定位孔。
[0008]作為優選實施方式，所述引線框架單元包括:用于粘貼LED芯片的固晶區、用于焊接LED芯片的焊線區、以及用于連接外部電路的引腳區。
[0009]作為優選實施方式，所述焊線區與引腳區的數量互相匹配，并且焊線區與引腳區一體成型。
[0010]作為優選實施方式，所述固晶區、焊線區、以及引腳區的下表面設有圓孔。
[0011]作為優選實施方式，所述圓孔為0.005X00.03的系列圓孔。
[0012]本發明的制造貼片式LED引線框架的方法是通過以下技術方案來實現的:
[0013]一種制造貼片式LED引線框架的方法，步驟1，選取一塊銅片作為引線框架的基材，在銅片的下表面打上系列圓孔；步驟2，在引線框架的銅片基材上沖壓出多個凸杯，形成立體的引線框架單元；步驟3，剪切步驟2中形成的立體引線框架單元，分離固晶區和焊線區；步驟4，電鍍該引線框架的銅片基材并在工藝邊單元上設置定位孔。
[0014]作為優選實施方式，所述步驟I中，作為引線框架基材的銅片厚度為0.2mm。
[0015]作為優選實施方式，所述步驟I中，銅片的下表面打上0.005X00.03的系列圓孔。[0016]作為優選實施方式，所述步驟2中，在引線框架的銅片基材上沖壓出的所述凸杯高度為0.8mm。
[0017]本發明的貼片式LED引線框架及其制造方法的有益效果在于:具有低的缺陷產品發生率，并以相對較低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，縮減了傳統工藝的工序。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
[0019]圖1是本發明的貼片式LED引線框架的俯視圖，其包括多個支架，每個支架還包括多個引線框架單元；
[0020]圖2A是圖1中一個引線框架單元的俯視圖方向的結構示意圖；
[0021]圖2B是圖1中一個引線框架單元的主視圖方向的結構示意圖；
[0022]圖2C是圖1中一個引線框架單元的左視圖方向的結構示意圖。
[0023]附圖標記說明
[0024]10 支架100 引線框架單元
[0025]12 工藝邊單元120 定位孔
[0026]1000 固晶區 1004 引腳區
`[0027]1002 焊線區
【具體實施方式】
[0028]需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內”和“外”分別指的是朝向或遠離本發明或其特定部件幾何中心的方向。
[0029]請參見圖1，本發明的貼片式LED引線框架包括:多個引線框架單元100構成的支架10、支架10兩邊的多個工藝邊單元12、以及設置在所述工藝邊單元12上的定位孔120。
[0030]請結合參見圖2A-2C，所述每個引線框架單元100包括:用于粘貼LED芯片的固晶區1000、用于焊接LED芯片的焊線區1002、以及用于連接外部電路的引腳區1004。所述焊線區1002與引腳區1004的數量互相匹配，并且焊線區1002與引腳區1004 —體成型，電性相連。
[0031]以共陽極RGB三色LED芯片為例，由于RGB三色LED芯片有4個引腳，本領域技術人員可以理解，所述焊線區1002為四個互不相連的區域，其中三個焊線區1002用于連接RGB三色LED每個顏色的陰極，第四個焊線區1002用于連接三色LED的共用陽極。
[0032]本發明的貼片式LED引線框架采用金屬材料制成也不需要用PPA進行連接，下面簡述本發明的貼片式LED引線框架的加工方法。
[0033]首先，選取一塊厚度為0.2mm的銅片作為引線框架的基材，在銅片的下表面打上
0.005ΧΦ0.03的系列圓孔(未示出)，圓孔不但可以增加引線框架與灌封材料的結合性，而
且讓上表面更平整。
[0034]其次，直接在銅片上沖壓出0.8mm的小凸杯，形成立體的引線框架單元100，這樣可以在引線框架單元100的上表面放置三色LED芯片，并進行引線綁定，避免了先用PPA材料做外形，再放芯片和引線綁定的繁瑣步驟。
[0035]之后，立體的引線框架單元100的展開部分，直接可以用來作為LED的導電連接點，不需要再進行折彎。
[0036]最后，再進行剪切，這樣固晶區1000和焊線區1002就形成了，一個單元引線框架通過引腳區1004與整塊銅片連接，然后進行電鍍。這樣整塊的戶外全彩貼片式的LED引線框架就完成了。
[0037]上述實施例僅供說明本發明之用，而并非是對本發明的限制，有關【技術領域】的普通技術人員，在不脫離本發明范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也應屬于本發明的范疇。
【權利要求】
1.一種貼片式LED引線框架，其特征在于，該框架包括多個引線框架單元構成的支架、支架兩邊的工藝邊單元、以及設置在所述工藝邊單元上的定位孔。
2.如權利要求1所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述引線框架單元包括:用于粘貼LED芯片的固晶區、用于焊接LED芯片的焊線區、以及用于連接外部電路的引腳區。
3.如權利要求2所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述焊線區與引腳區的數量互相匹配，并且焊線區與引腳區一體成型。
4.如權利要求2所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述固晶區、焊線區、以及引腳區的下表面設有圓孔。
5.如權利要求4所述的貼片式LED引線框架，其特征在于，所述圓孔為0.005ΧΦ0.03的系列圓孔。
6.一種制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于: 步驟1，選取一塊銅片作為引線框架的基材，在銅片的下表面打上系列圓孔； 步驟2，在引線框架的銅片基材上沖壓出多個凸杯，形成立體的引線框架單元； 步驟3，剪切步驟2中形成的立體引線框架單元，分離固晶區和焊線區； 步驟4，電鍍該引線框架的銅片基材并在工藝邊單元上設置定位孔。
7.根據權利要求6所述的制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于:所述步驟I中，作為引線框架基材的銅片厚度為0.2mm。
8.根據權利要求6所述的制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于:所述步驟I中，銅片的下表面上的圓孔為0.005ΧΦ0.03的系列圓孔。
9.根據權利要求6所述的制造貼片式LED引線框架的方法，其特征在于:所述步驟2中，在引線框架的銅片基材上沖壓出的所述凸杯高度為0.8mm。
【文檔編號】H01L33/62GK103700757SQ201310634904
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月2日 優先權日:2013年12月2日
【發明者】肖經, 江淳民, 鐘濱標 申請人:深圳市藍科電子有限公司