鍍錫銅線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鍍錫銅線，包括銅芯、銅鎳合金層和錫層，所述銅鎳合金電鍍包覆在所述銅芯上，所述錫層電鍍包覆在所述銅鎳合金層上，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層厚度為10-12μm，所述錫層厚度為3-5μm。通過上述方式，本發(fā)明鍍錫銅線，鍍錫層輕薄、均勻，具有良好的可焊性、耐腐蝕性和導(dǎo)電性，同時(shí)具有良好的機(jī)械性能。
【專利說明】鍍錫銅線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子元器件引線領(lǐng)域，特別是涉及一種鍍錫銅線。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子元器件設(shè)備不斷向小型化、微型化方向發(fā)展，具有優(yōu)良性能的引線材得到廣泛的應(yīng)用，尤其是鍍錫銅線被廣泛運(yùn)用于電子零件中，但是由于銅基體會(huì)向鍍錫層擴(kuò)散，影響引線的可焊性，所以現(xiàn)有的鍍錫銅線為了提高可焊性，一般都增加鍍錫層厚度，但是鍍層厚度增加會(huì)影響引線的導(dǎo)電性。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種鍍錫銅線，鍍錫層輕薄、均勻，具有良好的可焊性、耐腐蝕性和導(dǎo)電性，同時(shí)具有良好的機(jī)械性能。
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種鍍錫銅線，包括銅芯、銅鎳合金層和錫層，所述銅鎳合金層電鍍包覆在所述銅芯上，所述錫層電鍍包覆在所述銅鎳合金層上，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層厚度為10-12 μ m，所述錫層厚度為3-5 μ m0
[0004]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述銅鎳合金層材料為鋅白銅。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述鍍錫銅線電阻率小于等于0.0190抗拉強(qiáng)度大于26kg/mm2,延伸率 大于等于12%。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:線芯材料為99.99%以上的紫銅，鍍層材料為100%純錫，而且線芯和鍍錫層中間鍍有鎳銅合金層，有效的防止了錫、銅之間的原子擴(kuò)散，防止生成合金層而影響到引線的導(dǎo)電性和抗腐蝕性能，線芯與鍍層間具有強(qiáng)固的結(jié)合力，且鍍層厚度輕薄、均勻，具有良好的焊接性、導(dǎo)電性和的耐腐蝕性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明鍍錫銅線一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、銅芯，2、銅鎳合金層，3、錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]請參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種鍍錫銅線，包括銅芯1、銅鎳合金層2和錫層3，所述銅鎳合金層2電鍍包覆在所述銅芯I上，所述錫層3電鍍包覆在所述銅鎳合金層2上，所述銅芯I的材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層3的材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層2的厚度為10-12 μ m,所述錫層3的厚度為3_5 μ m。[0010]其中，所述銅鎳合金層2的材料為鋅白銅。
[0011]所述鍍錫銅線電阻率小于等于0.0190 QmmVm,抗拉強(qiáng)度大于26kg/mm2,延伸率大于等于12%。
[0012]本發(fā)明揭示了一種鍍錫銅線，線芯材料為99.99%以上的紫銅，具有良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度；鍍層材料為100%純錫，具有良好的可焊性；而且線芯和鍍錫層中間鍍有鎳銅合金層，該鎳銅合金為鋅白銅，抗腐蝕能力強(qiáng)，耐熱性、可塑性與韌性好，化學(xué)活穩(wěn)定性好，有效的防止了錫、銅之間的原子擴(kuò)散，防止其生成合金層而影響到其導(dǎo)電性和抗腐蝕性能；線芯與鍍層間具有強(qiáng)固的結(jié)合力，且鍍層厚度輕薄、均勻，本發(fā)明鍍錫銅線具有良好的焊接性、導(dǎo)電性和的耐腐蝕性。
[0013]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鍍錫銅線，其特征在于，包括銅芯、銅鎳合金層和錫層，所述銅鎳合金層電鍍包覆在所述銅芯上，所述錫層電鍍包覆在所述銅鎳合金層上，所述銅芯材料為銅含量99.99%以上的紫銅，所述錫層材料為100%純錫，所述鍍錫銅線的直徑為0.7-0.8mm，所述銅鎳合金層厚度為10-12 μ m,所述錫層厚度為3-5 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍錫銅線，其特征在于，所述銅鎳合金層材料為鋅白銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍錫銅線，其特征在于，所述鍍錫銅線電阻率小于等于.0.0190抗拉強(qiáng)度大于26kg/mm2,延伸率大于等于12%。
【文檔編號(hào)】H01B1/02GK103680665SQ201310577532
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】閔雁 申請人:張家港市星河電子材料制造有限公司