一種汽車用led燈的封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種汽車用LED燈的封裝結構，包括基板、LED芯片、封裝蓋片，所述封裝蓋片貼在所述基板上，所述封裝蓋片上設有小孔，所述小孔的形狀和尺寸與所述LED芯片的形狀和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片處于所述封裝蓋片的小孔內，所述LED芯片上罩有光學透鏡，所述光學透鏡為非對稱的一半球體。在LED芯片上罩設有光學透鏡，通過LED芯片上罩設的光學透鏡可對LED封裝結構的出光角度進行調整，擴大其發光面，從而提高了顯示質量，提高了觀看者的觀看效果同時具有清晰亮度截止線及低封裝熱阻的特點，可以滿足汽車前照燈對光源的使用要求。
【專利說明】一種汽車用LED燈的封裝結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種照明燈的封裝結構，尤其涉及一種汽車用LED燈的封裝結構。
【背景技術】
[0002]發光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，其被廣泛應用于顯示屏、交通訊號、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領域。近幾年，隨著大功率LED技術的不斷突破，應用領域不斷擴大，已大量進入部分專用照明領域，汽車照明是其中一個主要應用領域；然而目前高亮度LED主要用于汽車尾燈、信號燈及車內照明，未普遍用于汽車前照燈。其中一個主要原因就是汽車前照燈標準苛刻以及使用環境惡劣，目前大功率LED的封裝形式無論在光性能還是熱性能上都無法滿足汽車前照燈的特殊使用需求。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種擴大發光面、散熱效果好的汽車用LED燈的封裝結構。
[0004]本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種汽車用LED燈的封裝結構，包括基板、LED芯片、封裝蓋片，所述封裝蓋片貼在所述基板上，所述封裝蓋片上設有小孔，所述小孔的形狀和尺寸與所述LED芯片的形狀和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片處于所述封裝蓋片的小孔內，所述LED芯片上罩有光學透鏡，所述光學透鏡為非對稱的一半球體。
[0005]本發明的有益效果是:在LED芯片上罩設有光學透鏡，通過LED芯片上罩設的光學透鏡可對LED封裝結構的出光角度進行調整，擴大其發光面，從而提高了顯示質量，提高了觀看者的觀看效果；同時具有清晰亮度截止線及低封裝熱阻的特點，可以滿足汽車前照燈對光源的使用要求。
[0006]在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。
[0007]進一步，在所述光學透鏡包覆LED芯片的內部空間中放置有熒光粉。
[0008]采用上述進一步方案的有益效果是:在所述光學透鏡包覆LED芯片的內部空間中放置有熒光粉，提高了 LED燈的發光亮度。
[0009]進一步，所述光學透鏡為硅膠透鏡。
[0010]進一步，在所述基板上設有散熱元件，所述散熱元件與所述LED芯片相連。
[0011]采用上述進一步方案的有益效果是:所述在所述基板上設有散熱元件，所述散熱元件與所述LED芯片相連，提高了 LED燈的散熱效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明一種汽車用LED燈的封裝結構的結構示意圖。
[0013]1、基板，2、封裝蓋片，3、小孔，4、LED芯片，5、光學透鏡，6、散熱元件。【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。
[0015]如圖1所示，一種汽車用LED燈的封裝結構，包括基板1、LED芯片4、封裝蓋片2，所述封裝蓋片2貼在所述基板I上，所述封裝蓋片2上設有小孔3，所述小孔3的形狀和尺寸與所述LED芯片4的形狀和尺寸相匹配，所述LED芯片4固定在所述基板I上，且所述LED芯片4處于所述封裝蓋片2的小孔內，所述LED芯片4上罩有光學透鏡5，所述光學透鏡5為硅膠透鏡，所述光學透鏡5為非對稱的一半球體，在所述光學透鏡5包覆LED芯片4的內部空間中放置有熒光粉，在所述光學透鏡5包覆LED芯片4的內部空間中放置有熒光粉，提高了 LED燈的發光亮度；在所述基板上設有散熱元件，所述散熱元件與所述LED芯片相連，在所述基板上設有散熱元件6，所述散熱元件6與所述LED芯片4相連，提高了 LED燈的散熱效果。
[0016]在LED芯片上罩設有光學透鏡，通過LED芯片上罩設的光學透鏡可對LED封裝結構的出光角度進行調整，擴大其發光面，從而提高了顯示質量，提高了觀看者的觀看效果；同時具有清晰亮度截止線及低封裝熱阻的特點，可以滿足汽車前照燈對光源的使用要求。
[0017]以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種汽車用LED燈的封裝結構，其特征在于:包括基板、LED芯片、封裝蓋片，所述封裝蓋片貼在所述基板上，所述封裝蓋片上設有小孔，所述小孔的形狀和尺寸與所述LED芯片的形狀和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片處于所述封裝蓋片的小孔內，所述LED芯片上罩有光學透鏡，所述光學透鏡為非對稱的一半球體。
2.根據權利要求1所述的一種汽車用LED燈的封裝結構，其特征在于:在所述光學透鏡包覆LED芯片的內部空間中放置有熒光粉。
3.根據權利要求1或2所述的一種汽車用LED燈的封裝結構，其特征在于:所述光學透鏡為硅膠透鏡。
4.根據權利要求1或2所述的一種汽車用LED燈的封裝結構，其特征在于:在所述基板上設有散熱元件，所述散熱元件與所述LED芯片相連。
【文檔編號】H01L33/58GK103560199SQ201310552495
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月8日 優先權日:2013年11月8日
【發明者】李春清, 韋樹寶 申請人:桂林福岡新材料有限公司