模塑封裝及其制造方法
【專利摘要】一種模塑封裝及該模塑封裝的制造方法。模塑封裝具備構成一面(10a)的絕緣片（10）、多個島（20）、電子部件（30）以及模塑樹脂(70)。絕緣片具有由絕緣性的樹脂構成并且構成樹脂片的一面的樹脂層（11）。島以平面上隔開的方式搭載于絕緣片的一面上。電子部件搭載于各島的第一面（21）。模塑樹脂封固絕緣片的一面、島及電子部件。樹脂層比模塑樹脂導熱率大，絕緣片的一面中的、位于相鄰的島的側面（23）間的部位與該兩側面接觸并構成隆起的突出部。由此，能夠防止相鄰的島間的短路。
【專利說明】模塑封裝及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用模塑樹脂對在絕緣片上隔開而配置的多個島(island)進行封固而成的模塑封裝及這種模塑封裝的制造方法。
【背景技術】
[0002]以往，提出了如下模塑封裝，該模塑封裝具備:一面側作為由電絕緣性樹脂構成的樹脂層而構成的絕緣片、在一面側搭載電子部件并且另一面側粘貼于絕緣片的一面的板狀的島、以及將絕緣片的一面、島及電子部件封固的模塑樹脂。這種模塑封裝例如在JP-B2-3740116中公開。另外，在這種模塑封裝中，絕緣片具有島的散熱功能。
[0003]本
【發明者】對在這種模塑封裝中具有多個島的情況進行了研究。在此情況下，為使多個島在絕緣片的一面上以沿著該一面并且平面上隔開的方式配置的結構。
[0004]在采用了這種結構的情況下，在相鄰的島間，存在絕緣片與模塑樹脂的界面。為此，在絕緣片和模塑樹脂由于熱應力等而剝離了的情況下，該相鄰的島間的絕緣得不到保障，結果是，該相鄰的島彼此可能會短路。
【發明內容】
[0005]本發明是鑒于上述點而做出的，目的在于，在通過模塑樹脂對在絕緣片上以平面上隔開的方式配置的多個島進行封固而成的模塑封裝中，即使相鄰的島間發生了絕緣片與模塑樹脂的剝離，也恰當地防止該相鄰的島間的短路。
[0006]根據本發明的第一方式，模塑封裝具備絕緣片、多個島、多個電子部件以及模塑樹月旨。絕緣片具有由電絕緣性的樹脂構成并且構成絕緣片的一面的樹脂層。多個島各自是具有第一面和第二面的板狀。在使該第二面與絕緣片的一面對置的狀態下，在絕緣片的一面上以沿著該絕緣片的一面在平面上隔開的方式搭載有多個島。電子部件搭載于各個島的第一面。模塑樹脂在絕緣片的一面側對該絕緣片的一面、島及電子部件進行封固。構成絕緣片的一面的樹脂層中的、位于相鄰的島之間的部位構成比一面隆起的突出部，該突出部與該相鄰的兩個島中的端部的側面的至少一部分接觸。
[0007]由此，即使在絕緣片中的、位于相鄰的島之間的部位發生了絕緣片與模塑樹脂的剝離，作為絕緣片的突出部也與該相鄰的兩個島中的端部的側面的至少一部分接觸，島間的爬電距離由于該突出部而變大，所以能夠抑制該相鄰的島間的短路。
[0008]因此，在第一方式的模塑封裝中，即使發生了相鄰的島間的絕緣片與模塑樹脂的剝離，也能夠恰當地防止該相鄰的島間的短路。
[0009]根據本發明的第二方式，在第一方式的模塑封裝中，突出部也可以與相鄰的兩個島中的端部的整個側面接觸。
[0010]由此，絕緣片的突出部與該相鄰的兩個島中的端部的整個側面接觸，所以由該突出部引起的相鄰的島間的短路抑制得到恰當地發揮。
[0011]根據本發明的第三的方式，在第一或第二方式的模塑封裝中，也可以是，相鄰的兩個島中的端部的側面間的距離在島的板厚方向的中央部成為最短距離，突出部突出到側面中的成為最短距離的部位的上方并與該部位接觸。
[0012]由此，相鄰的兩個島中的端部的側面中的、該側面間的距離成為最短距離的部位最容易發生短路，但因為突出部與該部位接觸，所以能夠抑制相鄰的島間的短路。
[0013]根據本發明的第四方式，在第一或第二方式的模塑封裝中，也可以是，相鄰的兩個島中的端部的側面間的距離在該側面中的靠近島的第二面的突起處成為最短距離，突出部突出到側面中的成為最短距離的部位的上方并與該部位接觸。
[0014]在此情況下也是，相鄰的兩個島中的端部的側面中的、該側面間的距離成為最短距離的部位最容易發生短路，但因為突出部與該部位接觸，所以能夠抑制相鄰的島間的短路。
[0015]另外，成為最短距離的該部位是相鄰的兩個島中的端部的側面中的靠近島的第二面的突起，所以能夠使突出部的突出高度為盡可能小的高度。為此，能夠盡可能地抑制突出部的隆起量，即使在島間的距離較寬并且該隆起量變大等情況下也是有效的。
[0016]制造第一或第二方式的模塑封裝的模塑封裝的制造方法的特征在于，具備:準備工序，準備絕緣片、多個島及所述電子部件；部件搭載工序，在多個島的第一面搭載電子部件；島搭載工序，通過將多個島按壓到絕緣片的一面，由此將多個島搭載在絕緣片的一面上，并且使絕緣片的一面中的位于相鄰的島之間的部位隆起來作為突出部；以及模塑工序，在絕緣片的一面側，通過模塑樹脂來封固該絕緣片的一面、島及電子部件。
[0017]由此，能夠恰當地制造具有突出部的模塑封裝。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1 (a)是本發明的第I實施方式涉及的模塑封裝的示意俯視圖，圖1 (b)是沿著圖1 (a)中的單點劃線A-A部分的示意剖視圖。
[0019]圖2是沿著圖1中的單點劃線B-B部分的示意剖視圖。
[0020]圖3是對第I實施方式涉及的模塑封裝的制造方法中的、被準備的絕緣片的形成工序及島搭載工序的一例進行表不的工序圖。
[0021]圖4是對本發明的第2實施方式涉及的模塑封裝的主要部分進行表示的示意剖視圖。
[0022]圖5是對本發明的第3實施方式涉及的模塑封裝的主要部分進行表示的示意剖視圖。
[0023]圖6是對本發明的第4實施方式涉及的模塑封裝的主要部分進行表示的示意剖視圖。
[0024]圖7是對本發明的第5實施方式涉及的模塑封裝的主要部分進行表示的示意剖視圖。
[0025]圖8是對本發明的第6實施方式涉及的模塑封裝的主要部分進行表示的示意剖視圖。
[0026]圖9是對本發明的第7實施方式涉及的模塑封裝的主要部分進行表示的示意剖視圖。
[0027]圖10是對本發明的其他實施方式涉及的模塑封裝的主要部分進行表示的示意剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]與本公開有關的上述目的及其他目的、特征及優點通過參照附圖并進行下述的詳細的記述而變得更加明了。
[0029]以下，基于附圖對本發明的實施方式進行說明。此外，在以下的各實施方式之中，為了謀求說明的簡化，對于彼此相同或等同的部分在圖中標注同一符號。
[0030](第I實施方式)
[0031]參照圖1、圖2對本發明的第I實施方式涉及的模塑封裝進行敘述。此外，在圖1中，關于模塑樹脂70內部的結構要素，透過模塑樹脂70而示出。本實施方式的模塑封裝大體上是用模塑樹脂70封固在絕緣片10上隔開而配置的多個島20而成。
[0032]絕緣片10是一面IOa和另一面IOb具有表里板面關系的板狀,一面IOa側構成為由電絕緣性的樹脂構成的樹脂層11。換言之，樹脂層11構成絕緣片10的一面10a。在此，絕緣片10的另一面IOb通過由CiuAl等構成的金屬板12來構成，通過該金屬板12與樹脂層11的層疊結構，來構成絕緣片10。
[0033]在本實施方式中，如圖1 (b)所示，在絕緣片10中，樹脂層11從一面IOa側起依次層疊了第I樹脂層Ila和第2樹脂層lib。上述第I樹脂層Ila和第2樹脂層Ilb可以是相同的樹脂材料，也可以是不同的樹脂材料，但在此，兩樹脂層IlaUlb都由以環氧樹脂為主成分的樹脂材料構成。
[0034]多個島20分別是一面(第一面)21和另一面(第二面)22具有表里板面關系的板狀。并且，各島20在使另一面22與絕緣片10的一面IOa對置的狀態下，以沿著該絕緣片10的一面IOa并且平面地隔開的方式搭載于絕緣片10的一面IOa上。
[0035]并且，各個島20的一面21上搭載有電子部件30。該電子部件30由DM0S、IGBT等發熱元件等構成。因此，搭載電子部件30的各島20搭載于共用的絕緣片10，電子部件30的熱量從島20經由絕緣片10而散熱。
[0036]另外，本模塑封裝與多個島20相對地平面地設置有布線基板40。如圖1、圖2所示，該布線基板40通過未圖示的粘接劑等搭載并固定于呈板狀的基板搭載部50的一面51上。
[0037]該布線基板40是陶瓷基板、印刷基板等布線基板，在布線基板40上，搭載有由半導體芯片、芯片電容器等構成的各種安裝部件60。
[0038]并且，模塑樹脂70在絕緣片10的一面IOa偵彳，將該絕緣片10的一面10a、島20及電子部件30封固，并且將布線基板40、布線基板40上的安裝部件60及基板搭載部50的一面51封固。而且，在此，絕緣片10的另一面IOb及基板搭載部50的另一面52露出于模塑樹脂70。
[0039]在此，島20及基板搭載部50例如是由共用的引線框原料形成的，由Cu、42合金等導電金屬構成。并且，在模塑樹脂70內，布線基板40和電子部件30通過由Al等構成的鍵合引線80而接線并電連接。
[0040]另外，島20上一體連結有比島20的端部突出的引線端子20a，該引線端子20a的前端側比模塑樹脂70突出，并與外部電連接。由此，模塑樹脂70內的各部件30、40、60等能夠經由引線端子20a與外部進行電交換。
[0041]另外，如上所述，絕緣片10具有作為發熱元件的電子部件30的散熱功能，所以優選構成位于絕緣片10的一面IOa側的樹脂層11的樹脂比模塑樹脂70導熱率大。但是，樹脂層11的樹脂也可以不必一定比模塑樹脂70導熱率大。
[0042]而且，在上述樹脂層11和模塑樹脂70中，也可以使樹脂材料不同，但在此，樹脂為相同的環氧樹脂，使該環氧樹脂中的填料的材質不同，從而使構成樹脂層11的樹脂比模塑樹脂70導熱率大。
[0043]例如，模塑樹脂70為含有由硅石構成的填料的環氧樹脂，另一方面，構成絕緣片10的樹脂層11的樹脂為含有由氧化鋁、氮化鋁或氮化硼等構成的填料的環氧樹脂。這樣一來，使得該樹脂層11的樹脂比模塑樹脂70導熱率大。
[0044]在這種模塑封裝中，在本實施方式中，如圖1 (b)所示，構成絕緣片10的一面IOa的樹脂層11中的、位于相鄰的島20之間的部位構成比一面IOa隆起的突出部13。在此，兩樹脂層IlaUlb中的第I樹脂層Ila隆起并構成突出部13。
[0045]而且，該突出部13具體而言突出部13的側面與該相鄰的兩側的島20中的端部的側面23的至少一部分接觸。在此，如圖1 (b)所示，突出部13突出到島20的一面21的上方，突出部13與相鄰的兩個島20中的端部的整個側面23接觸。
[0046]另外，在此，各島20呈矩形板狀，相鄰的兩個島20中的端部是該兩個島20中的對置的邊。遍及上述兩邊間的整體而形成有突出部13。
[0047]根據本實施方式的模塑封裝，即使在絕緣片10中的位于相鄰的島20之間的部位發生模塑樹脂70與絕緣片10的剝離，作為絕緣片10的突出部13也與該相鄰的兩個島20中的端部的側面23的至少一部分接觸。
[0048]為此，島20間的爬電距離(日文原文:沿面距離)由于該突出部13而變大，所以該相鄰的島20間的短路得到抑制。因此，根據本實施方式，即使在相鄰的島20間發生了絕緣片10與模塑樹脂70的剝離，也能夠恰當地防止該相鄰的島20間的短路。
[0049]另外，根據本實施方式，突出部13與相鄰的兩個島20中的端部的側面23接觸，但該突出部13由比模塑樹脂70導熱率大的樹脂構成，所以具有如下優點:能夠將島20處產生的熱量不僅沿絕緣片10的厚度方向，還沿絕緣片10的板面方向即橫向容易地放出。
[0050]另外，根據本實施方式的模塑封裝，優選地，作為絕緣片10的突出部13與該相鄰的兩個島20中的端部的整個側面23接觸，所以該由突出部引起的相鄰的島20間的短路抑制得到恰當地發揮。此外，在此情況下，突出部13突出到島20的一面21的上方，但也可以是突出部13的前端與島20的一面21位于同一平面上。
[0051]接著，再參照圖3對本實施方式的模塑封裝的制造方法進行敘述。首先，在準備工序中，準備絕緣片10、多個島20及電子部件30。另一方面，事先將搭載有安裝部件60的布線基板40固定于基板搭載部50的一面51上。
[0052]在此，作為絕緣片10，準備如下的絕緣片，S卩，構成該絕緣片10中的一面IOa側的樹脂層11從該一面IOa側起依次層疊了第I樹脂層Ila和第2樹脂層Ilb并且設為第I樹脂層Ila比第2樹脂層Ilb軟的狀態。
[0053]在本實施方式中，第I樹脂層Ila和第2樹脂層Ilb由相同的樹脂材料(例如環氧樹脂)構成，但在此情況下，首先，如圖3 (a)所示，在金屬板12之上，形成固化狀態被設為C級(stage)的第2樹脂層lib。
[0054]之后，如圖3 (b)所示，在第2樹脂層Ilb之上，形成固化狀態被設為B級(半固化狀態)的第I樹脂層11a。在此，上述各樹脂層IlaUlb的固化溫度例如是150°C左右。這樣，通過使第I樹脂層Ila和第2樹脂層Ilb的固化狀態不同，從而使第I樹脂層Ila比第2樹脂層Ilb軟。
[0055]此外，在準備第I樹脂層Ila比第2樹脂層Ilb軟的絕緣片10的情況下，除了上述方法以外，也可以是如下面所敘述的利用固化延遲的方法。在此情況下，在第I樹脂層Ila和第2樹脂層Ilb中，即使例如是相同的環氧樹脂材料，但也是固化催化劑不同的材料。
[0056]具體而言，使第I樹脂層Ila比第2樹脂層Ilb固化速度變慢。在此情況下，在金屬板12之上，通過涂敷等依次層疊了固化前的第I樹脂層11a、以及第2樹脂層lib。
[0057]之后，通過以例如120°C對上述第I樹脂層Ila和第2樹脂層Ilb進行加熱處理，從而實現固化速度慢的第I樹脂層Ila比第2樹脂層Ilb軟的狀態。這樣一來，第I樹脂層Ila比第2樹脂層Ilb軟的絕緣片10準備好了。
[0058]于是準備工序之后，進行在多個島20的一面21上搭載電子部件30的部件搭載工序。例如，通過焊錫、Ag膏等焊接材料等在島20的一面21上固定電子部件30。
[0059]另外，此時，在安裝了安裝部件60并且搭載于基板搭載部50的布線基板40與各島20上的電子部件30之間，通過引線鍵合等進行電連接。之后，進行島搭載工序。
[0060]如圖3 (C)所示，在該島搭載工序中，通過將多個島20按壓在絕緣片10的一面IOa,由此將多個島20搭載于絕緣片10的一面IOa上。
[0061]與此同時，在該島搭載工序中，通過島20的按壓的負載，使絕緣片10的一面IOa中的位于相鄰的島20之間的部位隆起而形成突出部13。在此，如圖3 (c)所示，使第I樹脂層Ila隆起而形成突出部13。
[0062]至此的狀態中，突出部13的固化并未完全結束，所以進一步進行加熱處理使第I及第2樹脂層IlaUlb完全固化。至此為島搭載工序。
[0063]接著，進行在絕緣片10的一面IOa側，通過模塑樹脂70來封固該絕緣片10的一面10a、島20及電子部件30的模塑工序。在此，進一步用模塑樹脂70將安裝有安裝部件60并且搭載于基板搭載部50的布線基板40及鍵合引線80等封固。
[0064]該模塑工序通過使用了模具的轉移模塑法等來進行，在本實施方式中，絕緣片10的另一面IOb及基板搭載部50的另一面52被設為露出于模塑樹脂70。
[0065]此時，有時隆起的絕緣片10因模塑成形時的樹脂流動而流動到引線框上。該情況能夠通過使模塑成形時的流速變慢來避免。例如通過使單閘(single gate)變成雙閘,從而能夠應對。并且，通過在模塑成形時的合模時進行放置，由此也能夠實現促進固化并防止流動。
[0066]然后，在該模塑工序結束后，通過對構成基板搭載部50、島20、以及引線端子20a的引線框進行適當的引線切割等，本實施方式的模塑封裝完成。
[0067]此外，關于在多個島20的一面21上搭載電子部件30的部件搭載工序、及在基板搭載部50搭載的布線基板40與電子部件30之間的引線鍵合，也可以在島搭載工序之后進行。
[0068]在此，在上述制造方法中，在準備工序中，準備絕緣片10，該絕緣片10是將樹脂層11設為第I樹脂層Ila比第2樹脂層Ilb軟的狀態的絕緣片，在島搭載工序中，使第I樹脂層Ila隆起而形成關出部13。
[0069]由此，通過使樹脂層11中的比較軟的第I樹脂層Ila隆起，從而突出部13變得容易形成，另外，通過比較硬的第2樹脂層Ilb與島20的按壓負載對抗，由此容易確保絕緣片10的絕緣確保所需的厚度。
[0070](第2實施方式)
[0071]參照圖4并以與上述第I實施方式的不同點為中心對本發明的第2實施方式涉及的模塑封裝進行敘述。在上述第I實施方式中，如圖1 (b)所示，相鄰的兩個島20中的端部的側面23彼此平行，并且在島20的整個板厚方向上該側面23間的距離恒定。
[0072]與此相對，如圖4所示，在本實施方式中，相鄰的兩個島20中的端部的側面23間的距離在島20的板厚方向的中央部為最短距離L。
[0073]具體而言，在通過蝕刻從板狀原料圖案刻畫而形成多個島20時，如圖4所示，根據該蝕刻條件等，島20的側面23成為在板厚方向的中央部具有突起23a的形狀。并且，該對置的突起23a間的距離成為上述最短距離L。
[0074]并且，在本實施方式中，突出部13突出到該側面23中的成為最短距離L的部位的上方即突出到突起23a的上方，并與該突起23a接觸。在該側面23間的距離成為最短距離L的突起23a處最容易發生短路，但在本實施方式中，突出部13與該突起23a接觸，所以能夠更可靠地實現相鄰的島20間的短路抑制。
[0075]此外，在圖4中，突出部13不是與相鄰的兩個島20的整個側面23接觸，而是與一部分接觸。即，突出部13的突出高度比島20的一面21低，突出部13與兩側面23中的突起23a及與突起相比位于島20的另一面22側的部分接觸。并且，該兩側面23中的、與突起23a相比位于島20的一面21側的部分與模塑樹脂70接觸。
[0076]對于這種一部分接觸的方式，在本實施方式中，也可以與上述第I實施方式同樣地、采用使突出部13突出到島20的一面21的上方并使其與整個該兩側面23接觸的整體接觸的方式。
[0077](第3實施方式)
[0078]參照圖5對本發明的第3實施方式涉及的模塑封裝進行敘述。本實施方式是對上述第2實施方式進行一部分變形后的實施方式，因此以與上述第2實施方式的不同點為中心進行敘述。
[0079]在本實施方式中，如圖5所示，相鄰的兩個島20中的端部的側面23間的距離在島20的板厚方向的下端部、即在該側面23中的、靠近島20的另一面22的部位(在此，為另一面22側的端部)為最短距離L。
[0080]S卩，如圖5所示，島20的側面23被設為在島20的另一面22側端部具有突起23a的形狀，該對置的突起23a間的距離成為上述最短距離L。這種側面23的形狀也與上述第2實施方式同樣地,能夠通過圖案刻畫而形成多個島20時的蝕刻條件等來形成。
[0081]并且，在本實施方式中，突出部13突出到該側面23中的成為最短距離L的部位的上方即突出到突起23a的上方，并與該突起23a接觸。在該側面23間的距離成為最短距離L的突起23a處最容易發生短路，但在本實施方式中，突出部13與該突起23a接觸，所以能夠更可靠地實現相鄰的島20間的短路抑制。[0082]另外，成為最短距離L的該突起23a是側面23中的、靠近島20的另一面22側的部位，所以突出部13的突出高度能夠盡可能小。即，本實施方式能夠盡可能抑制突出部13的隆起量，即使在島20間的距離較寬而該隆起量難以變大等情況下也是有效的。
[0083]此外，在圖5中，與上述圖4同樣地，采用了一部分接觸的方式，在本實施方式中，也可以與上述第I實施方式同樣地、采用使突出部13突出到島20的一面21的上方并使其與整個該兩側面23接觸的整體接觸的方式。
[0084](第4實施方式)
[0085]參照圖6并以與上述第I實施方式的不同點為中心對本發明的第4實施方式涉及的模塑封裝進行敘述。在本實施方式中，也與上述第I實施方式同樣地，對置的側面23彼此平行，并且在島20的整個板厚方向上該側面23間的距離恒定。
[0086]在此，如圖6所示，本實施方式采用了與上述圖4、圖5同樣的一部分接觸的方式。具體而言，對置的側面23中的、島20的另一面22端部與突出部13接觸，并且與該接觸部分相比在島20的一面21側，側面23與模塑樹脂70接觸。通過這種本實施方式，當然也能夠通過突出部13進行島20間的短路抑制。
[0087](第5實施方式)
[0088]參照圖7并以與上述第I實施方式的不同點為中心對本發明的第5實施方式涉及的模塑封裝進行敘述。
[0089]如圖7所示，在本實施方式中，在相鄰的兩個島20中，與突出部13接觸的角部25即在此處側面23與另一面22所成的角部25進行R加工，即加工成具有圓弧狀剖面或曲面。這種R加工能夠通過蝕刻或擠壓(press)等來進行。換言之，角部25具有帶有圓角的面。
[0090]由此，在島20的角部25與突出部13接觸的結構的情況下，該角部25被進行了 R加工，所以向突出部13的應力集中得到緩和，容易抑制突出部13中的裂縫。
[0091]此外，在圖7中，在相鄰的兩個島20中，與突出部13接觸的角部25是側面23與另一面22所成的角部25，但進一步在突出部13延伸到上方從而也與該島20中的側面23與一面21所成的角部24接觸的情況下，該角部24也可以如圖7所示被進行R加工。即，角部24也可以具有帶有圓角的面。
[0092]另外，本實施方式對于上述第2實施方式、第3實施方式中的突起23a等的角部，也能夠采用對該角部進行R加工的結構來應用。另外，即使在采用了對該角部進行了 R加工的突起23a的結構的情況下，帶有圓角的突起23a的前端部間當然也相當于上述最短距離L。
[0093](第6實施方式)
[0094]參照圖8以與上述第I實施方式的不同點為中心對本發明的第6實施方式涉及的模塑封裝進行敘述。
[0095]如圖8所示，在本實施方式中，在相鄰的兩個島20中的端部的側面23中的與突出部13接觸的部位設置有精壓(coining)部26，該精壓部26切入突出部13來抑制突出部13的剝離。這種精壓部26是由在該側面23所形成的凹凸構成的，通過蝕刻、擠壓等形成。
[0096]根據本實施方式，變得容易抑制相鄰的兩個島20中的端部的側面23和與上述側面23接觸的突出部13的剝離。此外，在圖8中，突出部13采用了一部分接觸的方式，但在此也可以采用使突出部13突出到島20的一面21的上方并使其與整個該兩側面23接觸的整體接觸的方式。
[0097]另外，如果通過蝕刻、擠壓等對該精壓部26的突出前端的角部進行R加工，則與上述第5實施方式同樣地，能夠抑制由向該角部的應力集中引起的突出部13的裂縫的產生。
[0098](第7實施方式)
[0099]參照圖9以與上述第I實施方式的不同點為中心對本發明的第7實施方式涉及的模塑封裝進行敘述。
[0100]如圖9所示，突出部13的前端部突出到島20的一面21的上方，該前端部凸出于島20的一面21上并與該一面21接觸。S卩，突出部13的前端部成為以部分地覆蓋島20的一面21的方式并與該一面21接觸。換言之，本實施方式的特征是具有該突出部13的前端部的寬度比相鄰的兩個島20間大的部分。
[0101]由此，優選突出部13的前端部為按壓到島20的狀態，發揮所謂的固著效應，因此使絕緣片10與島20的粘附力提高，防止絕緣片10、一面21兩者的剝離。
[0102]另外，在本實施方式中，突出部13的前端部突出到島20的一面21的上方，但進一步如圖9所示，在島20的一面21中的、位于突出部13的前端部的周圍的部位，設置有槽27。在此，通過擠壓、蝕刻等在矩形板狀的島20的一面21的周邊部的整個周邊設置有槽27。
[0103]在模塑樹脂70的成型時，由于島20的一面21側產生的模塑樹脂70的流動，可能會出現比島20的一面21突出的突出部13的前端部因模塑樹脂70而被沖開，并要擴展到島20的一面21上。與此相對，如果設置槽27，則能夠通過槽27來減弱模塑樹脂70的流動或能夠通過槽27來阻止突出部13的前端部的擴展。并且，由此，能夠期待防止由突出部13的擴展引起的對島20的一面21的污染等。
[0104]此外，在本實施方式中，當然也可以是省略了該槽27的結構。進一步來講，該槽27也可以應用于使突出部13的前端部凸出于島20的一面21上的本實施方式的結構以外。具體而言，在上述各實施方式中，在采用了使突出部13的前端部突出到島20的一面21上的結構的情況下，只要設置該槽27即可。
[0105]另外，本實施方式使突出部13的前端部突出到島的一面的上方而具有固著效應，所以能夠與上述第I實施方式以外的各實施方式適當組合。即，在本實施方式中，關于相鄰的兩個島20中的端部的側面23，也可以采用上述的突起23a、精壓部26或角部的R加工等的結構。
[0106](其他的實施方式)
[0107]此外，絕緣片10可以是搭載電子部件30的一面IOa側由樹脂層11構成的絕緣片。構成絕緣片10的一面IOa側的樹脂層11在上述各實施方式是多個層I la、11b，但也可以是
單一的樹脂層。
[0108]并且，在上述各實施方式中，也可以如圖10所示，絕緣片10不具有金屬板12而絕緣片10整體由單一的樹脂層構成。即使是這種由單一的樹脂層構成的絕緣片10，通過按壓上述的島20來使絕緣片10隆起的方法，也能夠在島20間形成突出部13。
[0109]另外，在上述第I實施方式中，通過島搭載工序，將島20按壓到較軟的樹脂層11，并通過該按壓負載使樹脂層11隆起而形成突出部13。除此以外，例如也可以不使樹脂層11完全固化而為B級狀態，并通過模塑工序時的模塑樹脂70的壓力將島20按壓到樹脂層11，從而形成關出部13。[0110]另外，在上述各實施方式中，模塑封裝為絕緣片10的另一面IOb及基板搭載部50的另一面52露出于模塑樹脂70的半模塑類型，但也可以是該絕緣片10的另一面IOb或基板搭載部50的另一面52用模塑樹脂70來覆蓋的類型。
[0111]另外，在上述的各實施方式彼此的組合以外，上述各實施方式還能夠在可能的范圍內組合，另外，上述各實施方式并不限定于上述的圖示例。
【權利要求】
1.一種模塑封裝，其特征在于，具備: 絕緣片(10)，具有由電絕緣性的樹脂構成并且構成一面(IOa)的樹脂層(11)； 多個島(20 )，呈具有第一面(21)和第二面(22 )的板狀，在使該第二面與所述絕緣片的一面對置的狀態下，以沿著該絕緣片的一面在平面上隔開的方式搭載于所述絕緣片的一面上； 電子部件(30)，搭載于各個所述島的第一面；以及 模塑樹脂(70)，封固所述絕緣片的一面、所述島及所述電子部件， 構成所述絕緣片的一面的樹脂層中的位于相鄰的所述島之間的部位構成隆起的突出部(13)， 該突出部與該相鄰的兩個島中的端部的側面(23)的至少一部分接觸。
2.如權利要求1所述的模塑封裝，其特征在于， 所述突出部與所述相鄰的兩個島的端部的整個側面接觸。
3.如權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于， 所述相鄰的兩個島中的端部的側面間的距離在所述島的板厚方向的中央部成為最短距離(L)， 所述突出部突出到所述側面中的成為所述最短距離的部位的上方，并與該部位接觸。
4.如權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于， 所述相鄰的兩個島的端部的側面間的距離在該側面中的靠近所述島的第二面側的突起(23a)成為最短距離(L)， 所述突出部突出到所述側面中的成為所述最短距離的部位的上方，并與該部位接觸。
5.如權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于， 在所述相鄰的兩個島中，與所述突出部接觸的角部(25)具有圓角。
6.如權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于， 在所述相鄰的兩個島的端部的側面中的與所述突出部接觸的部位設置有精壓部(26)，該精壓部(26)由在該側面形成的凹凸構成，并且該精壓部(26)切入所述突出部來抑制所述關出部的剝尚。
7.如權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于， 所述突出部的前端部突出到所述島的第一面的上方，該前端部以部分地覆蓋所述島的第一面的方式與該第一面接觸。
8.如權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于， 所述突出部的前端部突出到所述島的第一面的上方，在所述島的第一面中的位于所述突出部的前端部的周圍的部位設置有槽(27)。
9.如權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于， 構成所述絕緣片的一面的所述樹脂層具有構成該一面的第I樹脂層(11a)、以及與該第I樹脂層層疊的第2樹脂層(11b)， 所述第I樹脂層構成所述突出部。
10.一種模塑封裝的制造方法，用于制造權利要求1或2所述的模塑封裝，其特征在于，具備: 準備工序，準備所述絕緣片、多個所述島及所述電子部件；部件搭載工序，將所述電子部件搭載于多個所述島的第一面； 島搭載工序，通過將多個所述島按壓到所述絕緣片的一面，從而將多個所述島搭載到所述絕緣片的一面上，并且使所述絕緣片的一面中的位于相鄰的所述島之間的部位隆起來作為所述突出部；以及 模塑工序，通過所述模塑樹脂封固所述絕緣片的一面、所述島及所述電子部件。
11.如權利要求10所述的模塑封裝的制造方法，其特征在于， 在所述準備工序中，作為所述絕緣片而準備這樣的絕緣片:構成該絕緣片的一面側的所述樹脂層從該一面側起依次層疊了第I樹脂層(Ila)和第2樹脂層(11b)，并且是設為所述第I樹脂層比所述第2樹脂層軟的狀態， 在所述島搭載工序 中，使所述第I樹脂層隆起來作為所述突出部。
【文檔編號】H01L23/16GK103794572SQ201310531154
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年10月31日 優先權日:2012年10月31日
【發明者】半田宣正, 酒井纮平, 淺井康富, 吉崎茂雄, 田中敦彥 申請人:株式會社電裝, 三墾電氣株式會社