浸潤液體補充裝置及補充方法與具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是關(guān)于一種浸潤液體補充裝置及補充方法與具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測機。浸潤液體補充裝置具有殼體、蓋體、透明片、薄膜及環(huán)形儲槽，并利用蓋體的第一管件輸入浸潤液體，以環(huán)形儲槽的第二管件輸出浸潤液體。浸潤液體補充方法包括有下列步驟：提供浸潤液體補充裝置；輸入浸潤液體；形成薄膜；及輸出浸潤液體。本發(fā)明的具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測機則可確保在進行晶圓切割道檢測時，皆有足夠的浸潤液體可以形成薄膜，并可排放多余的浸潤液體。
【專利說明】浸潤液體補充裝置及補充方法與具有浸潤液體補充裝置的 晶圓切割道檢測機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種浸潤液體補充裝置及補充方法與具有浸潤液體補充裝置的晶圓 切割道檢測機，特別是涉及一種具有第一管件、第二管件及環(huán)形儲槽的浸潤液體補充裝置 及補充方法與具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測機。
【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)中，晶圓檢測的總體結(jié)果與整體半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的質(zhì)量形 象息息相關(guān)。但由于晶圓切割道的檢測，大多由晶圓面上方進行，無法完全檢出隱藏在晶圓 下表面的缺陷。
[0003] 少部分的檢測機具雖然試圖自晶圓下方檢測晶圓下表面的缺陷，但因為貼于晶圓 下方的藍膜的阻擋，檢測影像清晰度一直無法提升。幸而由本案發(fā)明人所申請的中國臺灣 申請?zhí)?01147513號專利，提出以浸潤液體提升光線對藍膜的穿透，而達到能自晶圓下方 穿透藍膜對晶圓切割道做有效檢測的方法及架構(gòu)，使得晶圓切割道難以檢測的問題可以迎 刃而解。
[0004] 然而，前述的檢測方法及架構(gòu)，其浸潤液體必定隨著檢測次數(shù)的增加而減少，因 此，如何發(fā)展一個有效的浸潤液體補充裝置及補充方法，使晶圓切割道檢測的質(zhì)量可以維 持穩(wěn)定，并能排放多余的浸潤液體，便成為高效率晶圓切割道檢測技術(shù)一個重要的創(chuàng)新思 考方向。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明的主要目的在于，提供一種有效的浸潤液體補充裝置及補充方法，使晶圓 切割道檢測的質(zhì)量可以維持穩(wěn)定，并能排放多余的浸潤液體，
[0006] 本發(fā)明的另一目的在于，提供一種具有上述浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測 機。
[0007] 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的浸潤液體補充裝置，其應(yīng)用于晶圓切割道檢測，該浸潤液體補充裝置包括：殼體、蓋體、透 明片、薄膜及環(huán)形儲槽；其中，該殼體，其包括有上殼部、與該上殼部相對應(yīng)的下殼部及側(cè)殼 部延伸自該上殼部外緣至該下殼部外緣，其中該上殼部中央具有第一穿孔，又該下殼部中 央具有第二穿孔；該蓋體，固定結(jié)合于該殼體，覆蓋該上殼部且與該上殼部具有第一間隙， 該蓋體并具有第三穿孔及第一管件結(jié)合于該蓋體的一邊，其中該第三穿孔與該第一穿孔 相貫通，該第三穿孔并大于該第一穿孔且覆蓋該第一穿孔，該第一管件具有第一端口延伸 至該蓋體外及第二端口延伸至該第一間隙；該透明片，與該上殼部固定結(jié)合并遮蔽該第一 穿孔，該透明片的大小小于該第三穿孔并與該第三穿孔形成第二間隙；該薄膜，由浸潤液體 所形成，并形成于該透明片上且覆蓋該透明片；該環(huán)形儲槽，固設(shè)于該側(cè)殼部，其具有凹陷 部及第二管件，其中該蓋體延伸至該凹陷部的內(nèi)側(cè)邊，該第二管件并自該凹陷部的底面穿 過并延伸至該環(huán)形儲槽之外。
[0008] 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0009] 較優(yōu)地，前述的浸潤液體補充裝置，其中該第一端口輸入該浸潤液體，并自該第二 端口輸出該浸潤液體。
[0010] 較優(yōu)地，前述的浸潤液體補充裝置，其中該浸潤液體自該透明片及該蓋體上方流 入該凹陷部。
[0011] 較優(yōu)地，前述的浸潤液體補充裝置，其中該浸潤液體自該第二管件流出至該環(huán)形 儲槽之外。
[0012] 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的 具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測機，其包括：浸潤液體補充裝置及物鏡模塊；其 中，該浸潤液體補充裝置，包括：殼體，其包括有上殼部、與該上殼部相對應(yīng)的下殼部及側(cè)殼 部延伸自該上殼部外緣至該下殼部外緣，其中該上殼部中央具有第一穿孔，又該下殼部中 央具有第二穿孔；蓋體，固定結(jié)合于該殼體，覆蓋該上殼部且與該上殼部具有第一間隙，該 蓋體并具有第三穿孔及第一管件結(jié)合于該蓋體的一邊，其中該第三穿孔與該第一穿孔相貫 通，該第三穿孔并大于該第一穿孔且覆蓋該第一穿孔，該第一管件具有第一端口延伸至該 蓋體外及第二端口延伸至該第一間隙；透明片，與該上殼部固定結(jié)合并遮蔽該第一穿孔，該 透明片的大小小于該第三穿孔并與該第三穿孔形成第二間隙；薄膜，由該浸潤液體所形成， 并形成于該透明片上并覆蓋該透明片；及環(huán)形儲槽，固設(shè)于該側(cè)殼部，其具有凹陷部及第二 管件，其中該蓋體延伸至該凹陷部的內(nèi)側(cè)邊，該第二管件并自該凹陷部的底面穿過并延伸 至該環(huán)形儲槽之外；該物鏡模塊，固設(shè)于該下殼部并穿過該第二穿孔，且與該第一穿孔具有 間距。
[0013] 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0014] 較優(yōu)地，前述的晶圓切割道檢測機，其進一步包括座體，與該側(cè)殼部相固接，并固 定該晶圓切割道檢測機。
[0015] 較優(yōu)地，前述的晶圓切割道檢測機，其中該薄膜上進一步設(shè)置待測晶圓，且該薄膜 與該待測晶圓的藍膜（dicing tape)相密合。
[0016] 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提 出的晶圓切割道檢測的浸潤液體補充方法，其應(yīng)用于晶圓切割道檢測，該浸潤液體補充方 法包括下列步驟：
[0017] 提供浸潤液體補充裝置，其中該浸潤液體補充裝置包括殼體、蓋體、環(huán)形儲槽及透 明片，該殼體包括有上殼部、下殼部及側(cè)殼部，且該上殼部中央具有第一穿孔，該下殼部中 央具有第二穿孔；該蓋體固定結(jié)合于該殼體，覆蓋該上殼部且與該上殼部具有第一間隙，該 蓋體并具有第三穿孔及第一管件，且該第三穿孔與該第一穿孔相貫通，該第三穿孔并大于 該第一穿孔且覆蓋該第一穿孔，該第一管件具有第一端口延伸至該蓋體外及第二端口延伸 至該第一間隙；該環(huán)形儲槽固設(shè)于該側(cè)殼部，并具有凹陷部及第二管件，其中該蓋體延伸至 該凹陷部的內(nèi)側(cè)邊，該第二管件并自該凹陷部的底面穿過并延伸至該環(huán)形儲槽之外；該透 明片與該上殼部固定結(jié)合并遮蔽該第一穿孔，該透明片的大小小于該第三穿孔并與該第三 穿孔形成第二間隙；
[0018] 輸入浸潤液體，其自該第一管件輸入該浸潤液體，經(jīng)由該第二間隙流至該透明片 上；
[0019] 形成薄膜，該薄膜是由該浸潤液體形成于該透明片上并覆蓋該透明片；以及
[0020] 輸出浸潤液體，其中該浸潤液體自該上殼部流入該凹陷部并自該第二管件輸出該 浸潤液體至該環(huán)形儲槽之外。
[0021] 借由本發(fā)明的實施，至少可以達到下列進步功效：
[0022] -、制造及裝設(shè)皆快速簡便又成本低廉；
[0023] 二、確保在進行晶圓切割道檢測時，皆有足夠的浸潤液體可以形成薄膜；及
[0024] 三、確保多余的浸潤液體可順利排放，不影響操作或良率。
[0025] 上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026] 圖1為本發(fā)明實施例的一種浸潤液體補充裝置的剖面圖；
[0027] 圖2為本發(fā)明實施例的一種浸潤液體補充裝置的浸潤液體流動剖面示意圖；
[0028] 圖3為本發(fā)明實施例的一種具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測機，并通過 藍膜對待測晶圓進行檢測的剖面示意圖；
[0029] 圖4為本發(fā)明實施例的一種具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測機進一步 結(jié)合座體的剖面圖；
[0030] 圖5為本發(fā)明實施例的一種晶圓切割道檢測的浸潤液體補充方法的流程圖；及
[0031 ] 圖6為本發(fā)明實施例的一種浸潤液體流動方向不意圖。
[0032] 【符號說明】
[0033] 100:浸潤液體補充裝置 300:晶圓切割道檢測機 10：殼體 11:上殼部 111:第一穿孔 12:下殼部 121:第二穿孔 13:側(cè)殼部 20:蓋體 21:第一間隙 22:第三穿孔 23:第一管件 231:第一端口 232:第二端口 30:透明片 31:第二間隙 40:薄膜 50:環(huán)形儲槽 51: 凹陷部 511:內(nèi)側(cè)邊 512:底面 52:第二管件 60:物鏡模塊 61：間距 70:待測晶圓 80:藍膜 90:座體 S200:浸潤液體補充方法 S10:提供一浸潤液體補充裝置 S20:輸入浸潤液體 S30:形成一薄膜 S40:輸出浸潤液體
【具體實施方式】
[0034] 為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié) 合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的浸潤液體補充裝置及補充方法與具有浸潤液體 補充裝置的晶圓切割道檢測機其【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明 如后。
[0035] 如圖1及圖2所不，本發(fā)明的一種浸潤液體補充裝置100,其包括：殼體10、蓋體 20、透明片30、薄膜40以及環(huán)形儲槽50。
[0036] 如圖1至圖4所不的殼體10,其包括有上殼部11 ;與上殼部11相對應(yīng)的下殼部 12 ;及側(cè)殼部13延伸自上殼部11外緣至下殼部12外緣。其中上殼部11中央具有第一穿 孔111，又下殼部12中央具有第二穿孔121，又殼體10的形狀并無限制，本實施例的殼體10 形狀為中空桶形。
[0037] 如圖1至圖4所示的蓋體20,固定結(jié)合于殼體10,并覆蓋殼體10的上殼部11，且 蓋體20與上殼部11的上端不緊密貼合而具有第一間隙21。蓋體20并具有第三穿孔22 ; 及第一管件23結(jié)合于蓋體20的一邊，其中第三穿孔22與該第一穿孔111相貫通，并且第 三穿孔22大于第一穿孔111且覆蓋第一穿孔111。第一管件23結(jié)合于蓋體20的一邊并具 有第一端口 231延伸至蓋體20外及第二端口 232延伸至第一間隙21。
[0038] 浸潤液體可以自浸潤液體補充裝置100的外部，經(jīng)由加壓或引導(dǎo)的方式，自第一 管件23的第一端口 231輸入，并自第一管件23的第二端口 232輸出到第一間隙21。
[0039] 如圖1至圖4所示的透明片30,可以與上殼部11固定結(jié)合并遮蔽上殼部11的第 一穿孔111。透明片30的大小可小于蓋體20的第三穿孔22并與第三穿孔22形成第二間 隙31。浸潤液體可以自第一間隙21流至第二間隙31并覆蓋透明片30。
[0040] 如圖1至圖4所示的薄膜40,是由浸潤液體覆蓋于透明片30上所形成，薄膜40并 無間隙的覆蓋透明片30。
[0041] 如圖1至圖4所示的環(huán)形儲槽50,固設(shè)于側(cè)殼部13并圍繞包覆側(cè)殼部13的一部 分，環(huán)形儲槽50并具有凹陷部51及第二管件52,凹陷部51并具有內(nèi)側(cè)邊511。環(huán)形儲槽 50與蓋體20的關(guān)系為蓋體20可以延伸至凹陷部51的內(nèi)側(cè)邊511，使形成薄膜40形成于 透明片30上之后，多余的浸潤液體可以順著蓋體20排放至凹陷部51之內(nèi)。
[0042] 如圖1至圖4所示的環(huán)形儲槽50,第二管件52并自凹陷部51的底面512穿過并 延伸至環(huán)形儲槽50之外，凹陷部51內(nèi)的浸潤液體可以自第二管件52流出至環(huán)形儲槽50 之外。
[0043] 如圖1至圖4所示，浸潤液體可以自浸潤液體補充裝置100的外部，經(jīng)由第一管件 23輸入至透明片30上，并于透明片30上形成薄膜40,多余的浸潤液體則自透明片30及蓋 體20流進環(huán)形儲槽50的凹陷部51內(nèi)，再由第二管件52輸出至浸潤液體補充裝置100的 外部。如此，浸潤液體不但可以獲得補充，多余的浸潤液體并可以順利排放。
[0044] 如圖3所示，為本發(fā)明實施例的一種具有浸潤液體補充裝置100的晶圓切割道檢 測機300,其包括有浸潤液體補充裝置100 ;及物鏡模塊60。
[0045] 如圖3所示的晶圓切割道檢測機300,其浸潤液體補充裝置100如前述，于此不再 贅述。
[0046] 如圖3所示的物鏡模塊60,其可以為顯微鏡模塊或顯微鏡攝像模塊，用以進行詳 細檢測，并擷取檢測的圖像數(shù)據(jù)進行后續(xù)處理。物鏡模塊60可固設(shè)于下殼部12并穿過下 殼部12的第二穿孔121，物鏡模塊60且與第一穿孔111具有間距61，以方便物鏡模塊60 進行詳細檢測時的對焦調(diào)整或自動微調(diào)整。
[0047] 如圖4所示，晶圓切割道檢測機300可進一步包括座體90,座體90與浸潤液體補 充裝置100的側(cè)殼部13相固接，并可固定晶圓切割道檢測機300。座體90可以是一個大型 測試用機具所連接的一部分，并可將晶圓切割道檢測機300固定于大型測試用機具上進行 檢測。
[0048] 如圖3及圖4所示，薄膜40上可進一步設(shè)置待測晶圓70,且薄膜40與待測晶圓 70的藍膜（dicing tape) 80相密合。如此，晶圓切割道檢測機300上的薄膜40與待測晶圓 70的藍膜80相密合后，光線對藍膜80的穿透使得晶圓切割道檢測機可以隔著藍膜80對待 測晶圓70的晶圓切割道進行精密的檢測及成像。
[0049] 如圖5所示，為本發(fā)明實施例的一種浸潤液體補充方法（S200)的流程圖。本實施 例的一種晶圓切割道檢測的浸潤液體補充方法（S200)的流程包括下列步驟：提供浸潤液 體補充裝置（步驟S10);輸入浸潤液體（步驟S20);形成薄膜（步驟S30);及輸出浸潤液 體（步驟S40)。
[0050] 如圖5所示的提供浸潤液體補充裝置（步驟S10)，是提供如前述各實施例及圖1 至圖4中所示的浸潤液體補充裝置100。
[0051] 如圖4所示的輸入浸潤液體（步驟S20)，浸潤液體可以自浸潤液體補充裝置100 的外部，經(jīng)由加壓或引導(dǎo)的方式自第一管件23輸入，在經(jīng)由第一間隙21及第二間隙31流 至并覆蓋透明片30。
[0052] 如圖5所示的形成薄膜（步驟S30)，是浸潤液體無間隙的覆蓋透明片30并形成薄 膜40,其中薄膜40可與待測晶圓70的藍膜80相密合，使光線可以穿透藍膜80。
[0053] 如圖5所示，輸出浸潤液體（步驟S40)，是多余的浸潤液體自透明片30及蓋體20 流進浸潤液體補充裝置100的環(huán)形儲槽50的凹陷部51內(nèi)，再經(jīng)由連通于凹陷部51的底面 512的第二管件52,順利排放輸出至浸潤液體補充裝置100的外部。
[0054] 如圖5所示的本發(fā)明實施例的一種浸潤液體補充方法（S200)，浸潤液體不但可以 自第一管件23獲得補充輸入，多余的浸潤液體并可以自第二管件52順利排放輸出。
[0055] 如圖6所示，在本發(fā)明實施例的一種具有浸潤液體補充裝置100或本發(fā)明實施例 的一種具有浸潤液體補充裝置1〇〇的晶圓切割道檢測機300或本發(fā)明實施例的一種浸潤液 體補充方法（S200)之中，浸潤液體自第一管件23輸入，流經(jīng)第一間隙21及第二間隙31，并 于透明片30之上形成薄膜40,且多余的浸潤液體自蓋體20上方流入環(huán)形儲槽50的凹陷部 51，再從凹陷部51的底面512由第二管件52流出。
[0056] 前述各實施例及浸潤液體補充方法（S200)中的浸潤液體的顏色可以為透明。浸 潤液體對光線的折射率并可依照檢測需求選擇使用各種不同折射率的浸潤液體。
[0057] 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種浸潤液體補充裝置，其應(yīng)用于晶圓切割道檢測，其特征在于該浸潤液體補充裝 置包括： 殼體，其包括有上殼部、與該上殼部相對應(yīng)的下殼部及側(cè)殼部延伸自該上殼部外緣至 該下殼部外緣，其中該上殼部中央具有第一穿孔，又該下殼部中央具有第二穿孔； 蓋體，固定結(jié)合于該殼體，覆蓋該上殼部且與該上殼部具有第一間隙，該蓋體并具有第 三穿孔及第一管件結(jié)合于該蓋體的一邊，其中該第三穿孔與該第一穿孔相貫通，該第三穿 孔并大于該第一穿孔且覆蓋該第一穿孔，該第一管件具有第一端口延伸至該蓋體外及第二 端口延伸至該第一間隙； 透明片，與該上殼部固定結(jié)合并遮蔽該第一穿孔，該透明片的大小小于該第三穿孔并 與該第三穿孔形成第二間隙； 薄膜，由浸潤液體所形成，并形成于該透明片上且覆蓋該透明片；以及 環(huán)形儲槽，固設(shè)于該側(cè)殼部，其具有凹陷部及第二管件，其中該蓋體延伸至該凹陷部的 內(nèi)側(cè)邊，該第二管件并自該凹陷部的底面穿過并延伸至該環(huán)形儲槽之外。
2. 如權(quán)利要求1所述的浸潤液體補充裝置，其特征在于該第一端口輸入該浸潤液體， 并自該第二端口輸出該浸潤液體。
3. 如權(quán)利要求1所述的浸潤液體補充裝置，其特征在于該浸潤液體自該透明片及該蓋 體上方流入該凹陷部。
4. 如權(quán)利要求1所述的浸潤液體補充裝置，其特征在于該浸潤液體自該第二管件流出 至該環(huán)形儲槽之外。
5. -種具有浸潤液體補充裝置的晶圓切割道檢測機，其包括： 浸潤液體補充裝置，包括： 殼體，其包括有上殼部、與該上殼部相對應(yīng)的下殼部及側(cè)殼部延伸自該上殼部外緣至 該下殼部外緣，其中該上殼部中央具有第一穿孔，又該下殼部中央具有第二穿孔； 蓋體，固定結(jié)合于該殼體，覆蓋該上殼部且與該上殼部具有第一間隙，該蓋體并具有第 三穿孔及第一管件結(jié)合于該蓋體的一邊，其中該第三穿孔與該第一穿孔相貫通，該第三穿 孔并大于該第一穿孔且覆蓋該第一穿孔，該第一管件具有第一端口延伸至該蓋體外及第二 端口延伸至該第一間隙； 透明片，與該上殼部固定結(jié)合并遮蔽該第一穿孔，該透明片的大小小于該第三穿孔并 與該第三穿孔形成第二間隙； 薄膜，由該浸潤液體所形成，并形成于該透明片上并覆蓋該透明片；及 環(huán)形儲槽，固設(shè)于該側(cè)殼部，其具有凹陷部及第二管件，其中該蓋體延伸至該凹陷部的 內(nèi)側(cè)邊，該第二管件并自該凹陷部的底面穿過并延伸至該環(huán)形儲槽之外；以及 物鏡模塊，固設(shè)于該下殼部并穿過該第二穿孔，且與該第一穿孔具有間距。
6. 如權(quán)利要求5所述的晶圓切割道檢測機，其特征在于其進一步包括座體，與該側(cè)殼 部相固接，并固定該晶圓切割道檢測機。
7. 如權(quán)利要求5所述的晶圓切割道檢測機，其特征在于該薄膜上進一步設(shè)置待測晶 圓，且該薄膜與該待測晶圓的藍膜相密合。
8. -種晶圓切割道檢測的浸潤液體補充方法，其應(yīng)用于晶圓切割道檢測，其特征在于 該浸潤液體補充方法包括下列步驟： 提供浸潤液體補充裝置，其中該浸潤液體補充裝置包括殼體、蓋體、環(huán)形儲槽及透明 片，該殼體包括有上殼部、下殼部及側(cè)殼部，且該上殼部中央具有第一穿孔，該下殼部中央 具有第二穿孔；該蓋體固定結(jié)合于該殼體，覆蓋該上殼部且與該上殼部具有第一間隙，該蓋 體并具有第三穿孔及第一管件，且該第三穿孔與該第一穿孔相貫通，該第三穿孔并大于該 第一穿孔且覆蓋該第一穿孔，該第一管件具有第一端口延伸至該蓋體外及第二端口延伸至 該第一間隙；該環(huán)形儲槽固設(shè)于該側(cè)殼部，并具有凹陷部及第二管件，其中該蓋體延伸至該 凹陷部的內(nèi)側(cè)邊，該第二管件并自該凹陷部的底面穿過并延伸至該環(huán)形儲槽之外；該透明 片與該上殼部固定結(jié)合并遮蔽該第一穿孔，該透明片的大小小于該第三穿孔并與該第三穿 孔形成第二間隙； 輸入浸潤液體，其自該第一管件輸入該浸潤液體，經(jīng)由該第二間隙流至該透明片上； 形成薄膜，該薄膜是由該浸潤液體形成于該透明片上并覆蓋該透明片；以及 輸出浸潤液體，其中該浸潤液體自該上殼部流入該凹陷部并自該第二管件輸出該浸潤 液體至該環(huán)形儲槽之外。
【文檔編號】H01L21/304GK104217972SQ201310522745
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】陳英誠, 林圣峯, 陳禮爵, 陳義謙 申請人:亞亞科技股份有限公司