背板連接器的制造方法
【專利摘要】本發明涉及背板連接器的【技術領域】，尤其是一種具有隔斷直流功能的背板連接器，包括金屬支架、連接片和塑膠件，連接片的一端插入塑膠件內，金屬支架與連接片固定連接，所述的連接片具有信號端子和絕緣層，端子包裹在絕緣層內，端子的一端與塑膠件相插接，信號端子上設置有電容，絕緣層上開有方便將電容固定在信號端子上的孔。本發明直接將電容焊接在信號端子上，使結構更加簡單、并簡化了生產工藝、降低了生產成本，提高了信號穩定性。
【專利說明】背板連接器
【技術領域】
[0001]本發明涉及背板連接器的【技術領域】，尤其是一種具有隔斷直流功能的背板連接器。
【背景技術】
[0002]在現有的背板連接器中，對電路板的設計，都會使用電容對信號進行隔斷直流處理，但傳統的電容設計需要焊接在電路板表面，且服務器中使用的電路板很厚，層數很多，中間層信號焊接電容時，在電路板線路設計時，必須由過孔將線路通到電路板表層，然后再由另外一個過孔回到中間的信號層，由此需要在所用的電路板上增加許多過孔結構，導致電路板布線復雜，生產工藝復雜，成本較高，而信號的穩定性和品質下降。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題是:克服現有技術中之不足，提供一種背板連接器。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種背板連接器，包括金屬支架、連接片和塑膠件，連接片的一端插入塑膠件內，金屬支架與連接片固定連接，所述的連接片具有信號端子和絕緣層，端子包裹在絕緣層內，端子的一端與塑膠件相插接，信號端子上設置有電容，絕緣層上開有方便將電容固定在信號端子上的孔。
[0005]電容焊接在信號端子上。
[0006]本發明的有益效果是:本發明直接將電容焊接在信號端子上，使結構更加簡單、并簡化了生產工藝、降低了生產成本，提高了信號穩定性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]下面結合附圖和實施方式對本發明進一步說明。
[0008]圖1是本發明的整體結構示意圖。
[0009]圖2是圖1中連接片的結構示意圖。
[0010]圖3是本發明電容焊接在端子上的結構示意圖。
[0011]圖中:1.金屬支架，2.連接片，21.信號端子，22.絕緣層，221.孔，3.電容。【具體實施方式】
[0012]現在結合附圖對本發明作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。
[0013]如圖1、圖2和圖3所示的背板連接器，包括金屬支架1、連接片2和塑膠件，連接片2的一端插入位于塑膠件內，金屬支架I的一端位于連接片2的上方，另一端與塑膠件相連，連接片2具有信號端子21和絕緣層22，端子21包裹在絕緣層22內，端子21的一端與塑膠件插接，絕緣層22上開有方便將電容3焊接在信號端子21上的孔221，每個信號端子21上都焊接有一個電容3，[0014]將端子21設置好以后，對端子21進行澆鑄，澆鑄后形成絕緣層22，絕緣層22上開有孔221，就可以通過孔221將電容焊接在信號端子21上，然后再對孔221進行封膠的工序。
[0015]孔221可以為通孔，根據電容的設計數量，孔221的數量可以進行增減，當對連接片進行封膠時，膠水直接將孔221密封，對電容起到了固定、保護的作用。
[0016]上述實施方式只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種背板連接器，包括金屬支架(I)、連接片(2)和塑膠件，連接片(2)的一端插入塑膠件內，金屬支架(I)與連接片(2)固定連接，其特征在于:所述的連接片(2)具有信號端子(21)和絕緣層(22)，端子(21)包裹在絕緣層(22)內，端子(21)的一端與塑膠件相插接，信號端子(21)上設置有電容(3)，絕緣層(22)上開有方便將電容(3)固定在信號端子(21)上的孔(221)。
2.根據權利要求1所述的背板連接器，其特征在于:所述的電容(3)焊接在信號端子(21)上。
【文檔編號】H01R13/66GK103579865SQ201310506842
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年10月24日 優先權日:2013年10月24日
【發明者】徐斌, 王橋偉 申請人:安費諾（常州）高端連接器有限公司