一種大功率白光led的熒光粉涂敷方法
【專利摘要】一種大功率白光LED的熒光粉涂敷方法，該方法的步驟為：將熒光粉和配膠混合均勻，制作成熒光粉膠，上述成分的重量百分比為熒光粉60%-70%，配膠10%-40%，將熒光粉膠涂在芯片的表面，形成凸起的球面。本發明將熒光粉膠噴涂在芯片的表面，讓熒光粉膠自由流動，直至膠體表面達到平衡，使得芯片頂部的熒光粉膠比邊緣區域的熒光粉膠薄，從而引起在芯片照射的中心區域顏色偏向暖白光，而邊緣區域的顏色偏向冷白光，為了使涂敷在芯片表面的熒光粉均能產生白光，熒光粉膠的厚度一般在0.2-0.5μm之間，以避免熒光粉膠對邊緣區域發出的藍光轉換不足。本發明能有效的降低制造成本，可制得光色品質較好的白光LED。
【專利說明】一種大功率白光LED的熒光粉涂敷方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種光電【技術領域】，特別是一種大功率白光LED的熒光粉涂敷方法。
【背景技術】
[0002]在大功率白光LED的封裝工藝中，熒光粉的涂敷工藝被認為是影響白光LED光色品質的關鍵工藝之一。白光LED在空間顏色分布的不均勻性主要是由于熒光粉的涂敷工藝造成的。熒光粉發出的光一般呈朗伯形分布，但是芯片發出的光在經過熒光粉的吸收、散射之后，受熒光粉形狀和位置的影響，往往并不具有朗伯形的光強分布。兩者光強分布的不匹配進而使得光線在不同角度具有不用的顏色，具體表現就是顏色不均勻，影響白光LED的亮度。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提出一種可制得光色品質較好的白光LED的大功率白光LED的熒光粉涂敷方法。
[0004]本發明要解決的技術問題是通過以下技術方案實現的，一種大功率白光LED的熒光粉涂敷方法，該方法的步驟為:將熒光粉和配膠混合均勻，制作成熒光粉膠，上述成分的重量百分比為:熒光粉60%-70%，配膠10%-40%，將熒光粉膠涂在芯片的表面，使熒光粉膠自由流動，直到膠體表面達到平衡，形成凸起的球面，使得芯片頂部的熒光粉膠比邊緣區域的熒光粉膠薄，從而引起在芯片照射的中心區域顏色偏向暖白光，而邊緣區域的顏色偏向冷白光。
[0005]本發明要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來進一步實現，所述熒光粉膠的厚度為0.2-0.5 μ m。
[0006]與現有技術相比，本發明將熒光粉膠噴涂在芯片的表面，讓熒光粉膠自由流動，直至膠體表面達到平衡，使得芯片頂部的熒光粉膠比邊緣區域的熒光粉膠薄，從而引起在芯片照射的中心區域顏色偏向暖白光，而邊緣區域的顏色偏向冷白光，為了使涂敷在芯片表面的熒光粉均能產生白光，熒光粉膠的厚度一般在0.2-0.5 μ m之間，以避免熒光粉膠對邊緣區域發出的藍光轉換不足。本發明能有效的降低制造成本，可制得光色品質較好的白光LED。
【具體實施方式】
[0007]一種大功率白光LED的熒光粉涂敷方法，將熒光粉和配膠混合均勻，制作成熒光粉膠，上述成分的重量百分比為:熒光粉60%-70%，配膠10%-40%，將熒光粉膠涂在芯片的表面，使熒光粉膠自由流動，直到膠體表面達到平衡，形成凸起的球面，使得芯片頂部的熒光粉膠比邊緣區域的熒光粉膠薄，從而引起在芯片照射的中心區域顏色偏向暖白光，而邊緣區域的顏色偏向冷白光。所述熒光粉膠的厚度為0.2-0.5 μ m。本發明可以通過控制點膠的膠量和膠體流動的區域來方便的實現所要達到的照明效果，點膠設備簡單易用，一般的氣動點膠即可。因此，該方法可以有效的降低制造成本。熒光粉膠的厚度在0.2-0.5 μ m之間，可以避免熒光粉膠對芯片表面的發出的藍光轉換不足。相應的，熒光粉的濃度就不能太高，否則LED的顏色將會偏黃，較厚的厚度意味著光線在熒光粉膠中的傳播距離較長，從而會降低光通量。
【權利要求】
1.一種大功率白光LED的熒光粉涂敷方法，該方法的步驟為:將熒光粉和配膠混合均勻，制作成熒光粉膠，上述成分的重量百分比為:熒光粉60%-70%，配膠10%-40%，將熒光粉膠涂在芯片的表面，使熒光粉膠自由流動，直到膠體表面達到平衡，形成凸起的球面，使得芯片頂部的熒光粉膠比邊緣區域的熒光粉膠薄，從而引起在芯片照射的中心區域顏色偏向暖白光，而邊緣區域的顏色偏向冷白光。
2.根據權利要求1所述的大功率白光LED的熒光粉涂敷方法，其特征在于:所述熒光粉膠的厚度為0.2-0.5 μ m。
【文檔編號】H01L33/50GK104465959SQ201310440591
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月25日 優先權日:2013年9月25日
【發明者】劉淑娟, 何雷 申請人:江蘇尚明光電有限公司