懸置微帶多層介質結構的rfid標簽天線的制作方法
【專利摘要】懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，包括設備本體上的天線基板，所述天線基板與設備本體之間還有貼近天線基板的空氣層和貼近設備本體的金屬層。本發明所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線,通過增加空氣層和金屬層隔離了包裝箱內物品對RFID標簽天線的影響,并最終通過實際制作和測試,證實了上述RFID標簽結構的可行性,使得“通用型”RFID包裝箱成為可能。
【專利說明】懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線
【技術領域】
[0001]本發明屬于電子通信領域，涉及一種懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線。
【背景技術】
[0002]近年來，射頻識別(Rad1frequency of identificat1n, RFID)技術，特別是在物流供應鏈上的產品包裝箱標識和自動跟蹤管理技術的研究及應用迅速發展。典型的RFID系統由RFID讀寫器和RFID標簽組成，RFID標簽依靠讀寫器發射的電磁信號供電，并通過反射調制電磁信號與讀寫器通信。RFID標簽由RFID標簽芯片和標簽天線組成。RFID標簽天線與標簽芯片之間的阻抗匹配程度，決定了 RFID標簽的供電效率和讀寫距離。是影響RFID標簽性能指標的主要因素。包裝箱內的物品與RFID標簽天線非常靠近，而其體積相對標簽天線來說近似無窮大，對標簽天線的阻抗有相當大的影響。
[0003]物品的介電常數和厚度是影響RFID標簽天線的主要因素，RFID標簽天線阻抗受包裝箱內物品介電常數的影響，阻抗值波動十分劇烈。因此，為了與常見的RFID標簽芯片相匹配，需要針對特定產品訂制包裝箱的RFID標簽天線。但現代社會中商品不下數十萬種，為每種產品訂制不同的RFID標簽天線的工作量太浩繁，嚴重阻礙RFID技術在物流領域的推廣應用。
【發明內容】
[0004]為解決現有技術中RFID標簽天線阻抗值波動劇烈，無法大范圍匹配各種包裝的技術缺陷，本發明提供一種懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線。
[0005]懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，包括設備本體上的天線基板，所述天線基板與設備本體之間還有貼近天線基板的空氣層和貼近設備本體的金屬層。
[0006]優選的，所述空氣層為發泡塑料填充層。
[0007]優選的，所述金屬層為鋁箔。
[0008]優選的，所述空氣層和/或金屬層的平面面積大于天線基板至少兩倍。
[0009]優選的，所述空氣層厚度為1-4毫米。
[0010]優選的，所述金屬層厚度為0.1-0.5毫米。
[0011]本發明所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，通過增加空氣層和金屬層隔離了包裝箱內物品對RFID標簽天線的影響，并最終通過實際制作和測試，證實了上述RFID標簽結構的可行性，使得“通用型” RFID包裝箱成為可能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1示出本發明一個【具體實施方式】示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下給出本發明一個【具體實施方式】。
[0014]懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，包括設備本體上的天線基板，所述天線基板與設備本體之間還有貼近天線基板的空氣層和貼近設備本體的金屬層。
[0015]優選的，所述空氣層為發泡塑料填充層。
[0016]優選的，所述金屬層為鋁箔。
[0017]為使RFID標簽天線對包裝箱內的物品介電常數不敏感，本文設計了一種懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線:在原有的RFID標簽天線基板下添加空氣層(發泡塑料填充)和金屬層(鋁箔或導電油墨覆蓋)，形成3層結構的RFID標簽天線基板，簡稱為RFID標簽結構，如圖1所示。優選的，所述空氣層厚度為1-4毫米。優選的，所述金屬層厚度為0.1-0.5毫米。
[0018]為了進一步改善RFID標簽天線對物品介電常數的適應性，本文提出了把空氣層和金屬層面積擴大一倍，即采用2倍于標簽天線輪廓面積的空氣層和金屬層面積的標簽結。
[0019]空氣層和金屬層面積擴大一倍后，天線的電阻變化曲線明顯得到改善，天線阻抗的電阻和電抗變化曲線平緩，波動范圍不超過5%。包裝箱內的物品種類對其影響不大。可以實現與包裝箱內物品種類無關的通用“RFID包裝箱”。
[0020]以上所述的僅為本發明的優選實施例，所述實施例并非用以限制本發明的專利保護范圍，因此凡是運用本發明的說明書及附圖內容所作的等同結構變化，同理均應包含在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，包括設備本體上的天線基板，其特征在于，所述天線基板與設備本體之間還有貼近天線基板的空氣層和貼近設備本體的金屬層。
2.一種如權利要求1所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，其特征在于，所述空氣層為發泡塑料填充層。
3.—種如權利要求1所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，其特征在于，所述金屬層為鋁箔。
4.一種如權利要求3所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，其特征在于，所述空氣層和/或金屬層的平面面積大于天線基板至少兩倍。
5.一種如權利要求1所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，其特征在于，所述空氣層厚度為1-4毫米。
6.一種如權利要求1所述懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線，其特征在于，所述金屬層厚度為0.1-0.5毫米。
【文檔編號】H01Q1/22GK104466398SQ201310431786
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月22日 優先權日:2013年9月22日
【發明者】梁懿 申請人:梁懿