Led開路線路保護裝置及其方法
【專利摘要】一種Led開路線路保護裝置及其方法，主要是以現有電子陶瓷元器件的積層制程，以電子陶瓷材料ZnO、SnO2、PbO、Bi2O3、Sb2O3、SrTiO3、BaTiO3、Pr5O11、CoO、Co2O3、Co3O4、NiO、MgO、Cr2O3、TiO2、B2O3、A12O3、MnO2、Mn2O3等材質調制，內外可搭配Ag、Pd/Ag、Ni/Sn、Au、Pt等導電材質燒制而成，借由該陶瓷材質是以具有在工作電壓下呈現低漏電高阻抗，以及在恒定電流高電壓迅速導通的特性，導通后的Led開路保護組件呈現低阻抗的永久導通，不因電壓移除而回復，而可實用化于Led的開路應用上，讓Led可呈現更多顆的串聯，無須再以并聯方式規避開路的問題，也因此當電源移除后，要再啟動時無須更高的電壓，若串聯回路中有多顆Led損壞，也不會造成啟動電壓的較大負擔。
【專利說明】Led開路線路保護裝置及其方法
【技術領域】
[0001]本發明是關于一種Led開路線路保護裝置及其方法，尤指一種降低整體功率、延長Led壽命、具實用且運用效果完備的開路線路保護裝置及其方法，可運用于Led燈的單一Led晶粒或涂布于薄膜上搭配現有制程形成線路與散熱基板，借由該陶瓷材質是以具有在工作電壓下呈現低漏電高阻抗，以及在恒定電流高電壓迅速導通的特性，因此導通后的Led開路保護組件呈現低阻抗的永久導通，不因電壓移除而回復，而可實用化于Led的開路應用上，讓Led可呈現更多顆的串聯，無須再以并聯方式規避開路的問題，也因此當電源移除后，要再啟動時無須更高的電壓，若串聯回路中有多顆Led損壞，也不會造成啟動電壓的較大負擔。
【背景技術】
[0002]二 ^^一世紀是一個科技十倍數成長的時代，科技的成長不在于高深的學問，而在于如何運用簡易方便，但效果卓著的方式結構及改良，對于技術的提升、產品的優良及相關安全保障來說將更形重要。
[0003]于此，查現有Led燈不是用串聯方式就是以并聯方式完成電路導通使用已行的有年；
[0004]然，以此作為Led燈的照明技術，卻只能提供著單純的照明，一但出現單一 Led晶粒損壞，串聯的回路就會發生無法導通的問題，進而影響回路上正常工作的Led，正常晶粒分擔損壞開路后的電流，讓其它Led因分擔較多電流，也減少壽命，依此狀況將加速其它Led老化的遺憾，因此即使有此Led燈的照明技術卻無法提供使用者相對需要的不增加剩余Led晶粒的負擔、同時降低整體功率與延長Led壽命，讓Led真正達到省能源等實用性上的要求。
[0005]因此，如何解決此種現有Led燈的照明技術，使用時不會因為一顆Led晶粒損壞而增加剩余Led晶粒的負擔、同時降低整體功率與延長Led壽命,讓Led真正達到省能源等等的問題的困擾，即是目前所必須等待解決的問題。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種Led開路線路保護裝置及其方法，有效避開上述現有Led燈的照明技術的缺憾而深具實用性；使用時不會因為一顆Led晶粒損壞而增加剩余Led晶粒的負擔、同時降低整體功率與延長Led壽命，讓Led真正達到省能源的實用性上的要求；以陶瓷材料薄膜為基礎，現有的陶瓷積層堆疊技術即可達成，其設計尺寸與型態可依實用面的需求而設計制作而具高度配合彈性。
[0007]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0008]一種Led開路線路保護裝置及其方法，適用于Led燈的單一 Led晶粒或涂布于薄膜上搭配現有制程形成線路與散熱基板，該Led開路線路保護裝置主要是以現有電子陶瓷元器件的積層化制程，以電子陶瓷材料ZnO、Sn02、PbO、Bi203、Sb203、SrTi03、BaTi03、Pr5011、Co0、Co203，Co304、N1、MgO、Cr203、Ti02、B203、A1203、Mn02、Mn203 等材質調制涂布于薄膜上，內外可搭配Ag、Pd/Ag、Ni/Sn、Au、Pt等導電材質燒制而成。
[0009]該陶瓷材料涂布于薄膜上的技術基礎，以現有的陶瓷積層堆疊技術即可達成，而且該設計陶瓷材料涂布于薄膜上的尺寸與型態可依實用面的需求而設計制作，而具高度配合的彈性特征。
[0010]該陶瓷材料涂布于薄膜上的技術，可依此制程燒制后，切割成單一 Led晶粒應用。[0011 ] 該陶瓷材料涂布于薄膜上的技術，亦可將Led線路涂布于薄膜上，搭配現有Led的COB制程形成線路與散熱基板，節省空間達到防靜電防雷殛與開路防治的多重效果。
[0012]因此，本發明借由該陶瓷材質是以具有在工作電壓下呈現低漏電高阻抗，以及在恒定電流高電壓迅速導通的特性，因此導通后的Led開路保護組件呈現低阻抗的永久導通，不因電壓移除而回復，而可實用化于Led的開路應用上，讓Led可呈現更多顆的串聯，無須再以并聯方式規避開路的問題，也因此當電源移除后，要再啟動時無須更高的電壓，若串聯回路中有多顆Led損壞，也不會造成啟動電壓的較大負擔，同時能以積層化縮小體積，亦可配合LED的功率需求裁切適當大小，達到小型化而植入LED晶粒中，直接一體化生產LED無須再外加線路或其它ESD開路保護組件，為本發明的有效創意。
[0013]本發明的有益效果是，有效避開上述現有Led燈的照明技術的缺憾而深具實用性；使用時不會因為一顆Led晶粒損壞而增加剩余Led晶粒的負擔、同時降低整體功率與延長Led壽命，讓Led真正達到省能源的實用性上的要求；以陶瓷材料薄膜為基礎，現有的陶瓷積層堆疊技術即可達成，其設計尺寸與型態可依實用面的需求而設計制作而具高度配合彈性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
[0015]圖1是本發明的制作流程示意圖。
[0016]圖2是本發明的外觀立體示意圖。
[0017]圖中標號說明:
[0018]I該陶瓷材質
[0019]2 薄膜
[0020]3導電材質
【具體實施方式】
[0021]首先參閱如圖1、圖2所示，本發明是一種Led開路線路保護裝置及其方法，主要是:
[0022]以現有電子陶瓷元器件的積層化制程，以電子陶瓷材質I的ZnO、Sn02、PbO、Bi203、Sb203、SrTi03、BaTi03、Pr5011、CoO、Co203、Co304、N1、MgO, Cr203、Ti02、B203、A1203、Mn02、Mn203等材料調制涂布于薄膜2上，內外可搭配Ag、Pd/Ag、Ni/Sn、Au、Pt等導電材質3燒制而成。
[0023]該陶瓷材質I涂布于薄膜2上的技術基礎，以現有的陶瓷積層堆疊技術即可達成，而且該設計陶瓷材質I涂布于薄膜2上的尺寸與型態可依實用面的需求而設計制作，而具高度配合的彈性特征。
[0024]該陶瓷材料涂布于薄膜上的技術，可依此制程燒制后，切割成單一 Led晶粒應用。
[0025]該陶瓷材料涂布于薄膜上的技術，亦可將Led線路涂布于薄膜2上，搭配現有Led的COB制程形成線路與散熱基板，節省空間達到防靜電防雷殛與開路防治的多重效果。
[0026]接著，請繼續參閱如圖1、圖2所示；本發明Led開路線路保護裝置及其方法，主要就是借由該陶瓷材質I是以具有在工作電壓下呈現低漏電高阻抗，以及在恒定電流高電壓迅速導通的特性，為本發明的有效創意。
[0027]導通后的Led開路保護組件會呈現低阻抗的永久導通，不因電壓移除而回復，而可實用化于Led的開路應用上，讓Led可呈現更多顆的串聯，無須再以并聯方式規避開路的問題；
[0028]也因此當電源移除后，要再啟動時無須更高的電壓，若串聯回路中有多顆Led損壞，也不會造成啟動電壓的較大負擔。
[0029]另一方面，本發明同時能以積層化縮小體積，亦可配合LED的功率需求裁切適當大小，達到小型化而植入LED晶粒中，直接一體化生產LED無須再外加線路或其它ESD，開路保護組件等的優勢存在。
[0030]以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
[0031]綜上所述，本發明在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關發明專利要件的規定，故依法提起申請。
【權利要求】
1.一種Led開路線路保護裝置及其方法，其特征在于， 以現有電子陶瓷元器件的積層化制程，以電子陶瓷材質的ZnO、Sn02、PbO、Bi203、Sb203、SrTi03、BaTi03、Pr5011、CoO、Co203、Co304、N1、MgO, Cr203、Ti02、B203、A1203、Mn02、Mn203等材料調制涂布于薄膜上，內外可搭配Ag、Pd/Ag、Ni/Sn、Au、Pt等導電材質燒制而成； 該陶瓷材質涂布于薄膜上的技術基礎，以現有的陶瓷積層堆疊技術即可。
2.根據權利要求1的Led開路線路保護裝置及其方法，其特征在于，所述設計陶瓷材質涂布于薄膜上的尺寸與型態可依實用面的需求而設計制作。
3.根據權利要求1的Led開路線路保護裝置及其方法，其特征在于，所述陶瓷材料涂布于薄膜上的技術，可依此制程燒制后，切割成單一 Led晶粒應用。
4.根據權利要求1的Led開路線路保護裝置及其方法，其特征在于，所述陶瓷材料涂布于薄膜上的技術，亦可將Led線路涂布于薄膜上，搭配現有Led的COB制程形成線路與散熱基板，節省空間達到防靜電防雷殛與開路防治的多重效果。
【文檔編號】H01L33/64GK104377296SQ201310357682
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年8月15日 優先權日:2013年8月15日
【發明者】江衍聰 申請人:江衍聰