平板顯示裝置的密封方法

平板顯示裝置的密封方法
【專利摘要】本發明公開一種用于密封平板顯示裝置的方法。該密封方法包括：在位于基板上的發光單元四周涂覆密封劑，以及在發光單元上方覆蓋封裝基板；將光照射到密封劑區域上，來初次硬化密封劑（第一次硬化）；監測密封劑的硬化狀態；以及基于監測結果進一步將光照射到密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上，來硬化密封劑的處于不理想硬化狀態的區域（第二次硬化）。該密封方法可以防止由不足的激光照射劑量而引起的密封缺陷，因此確保更穩定的密封結構。這可以提高平板顯示裝置的質量。
【專利說明】平板顯示裝置的密封方法
[0001]要求優先權
[0002]本申請引用較早于2013年I月31日在韓國知識產權局提交的并在那里正式分配序號10-2013-0011501的申請，將該申請并入本文，并且要求從該申請獲得的所有權益。
【技術領域】
[0003]本公開涉及一種用于密封平板顯示裝置的顯示區的方法。
【背景技術】
[0004]諸如有機發光顯示裝置之類的平板顯示裝置，由于其可操作的特性，而可以被制作得非常薄和柔韌。鑒于此，對該裝置正在進行很多研究。
[0005]然而，有機發光顯示裝置的發光單元通過滲入該區域內的水而被劣化。因此，有機發光裝置需要一種用于密封發光單元并保護發光單元不會滲入外部水的封裝結構。
[0006]在該相關技術部分中公開的以上信息僅用于加強對本發明的背景的理解，因此其可能包含并不構成本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

【發明內容】

[0007]本公開的一個或多個實施例包括一種用于密封平板顯示裝置、以防止由于不足的激光劑量而導致的密封缺陷的方法的公開內容。
[0008]其它方面將在隨后的說明書中被部分闡述，并且這些方面部分根據說明書是明顯的，或者通過所提供的實施例的實施可以來領會。
[0009]根據本公開的一個或多個實施例，一種用于密封平板顯示裝置的方法包括:在位于基板上的發光單元四周涂覆密封劑，并且在所述發光單元上方覆蓋封裝基板；將光照射到密封劑區域上，來初次硬化所述密封劑(第一次硬化)；監測所述密封劑的硬化狀態；以及基于監測結果進一步將光照射到所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上，來硬化所述密封劑的處于所述不理想硬化狀態的區域(第二次硬化)。
[0010]監測所述密封劑的硬化狀態可以包括通過電荷耦合器件(CCD )相機實時監測所述
密封區。
[0011]所述CCD相機可以在與光照射頭一起移動時監測所述密封劑的硬化狀態。
[0012]所述監測可以進一步包括在所述CXD相機內安裝中性密度(ND)濾光器。
[0013]所述密封劑可以包括玻璃料。
[0014]所述光可以包括激光。
[0015]用于密封平板顯示裝置的所述方法可以進一步包括將具有透光縫的密封劑硬化掩膜安裝到所述封裝基板上，所述透光縫可以具有與所述密封劑區域的形狀相對應的形狀，并且光通過所述透光縫照射到所述密封劑區域上。用于所述第二次硬化的光照射劑量可以是用于所述第一次硬化的光照射劑量的70%-80%。【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]由于通過參照以下詳細描述，在結合附圖考慮時本發明變得更好理解，因此本發明的更完整理解以及伴隨本發明的諸多優點會變得更容易明顯，在附圖中相同的附圖標記指代相同或相似的組件，附圖中:
[0017]圖1是圖示根據本公開實施例的用于密封平板顯示裝置的方法的截面圖；
[0018]圖2是圖1的平板顯示裝置的平面圖；
[0019]圖3是圖示圖1的激光裝置的詳細結構的正視圖；
[0020]圖4A至圖4C是逐步圖示圖1的密封方法的截面圖；以及
[0021]圖5是圖1的密封方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0022]現在將詳細地參照各實施例，各實施例的示例在附圖中示出，其中在整篇說明書中相同的附圖標記表示相同的元件。在這一點上，本發明的實施例可以具有不同的形式，而不應當被解釋為局限于本文所闡述的描述。相應地，下面僅通過參照附圖描述各實施例，以說明本發明描述的各方面。如在本文中使用的，術語“和/或”包括所列出的相關聯項目中的一個或多個的任意組合和所有組合。諸如“…中的至少一個”之類的表述在位于一列要素之后時修飾該列全部要素，而不是修飾該列中的單獨要素。
[0023]下面參照附圖更全面地描述示例性實施例。然而，本發明構思可以以多種不同形式體現，而不應當被解釋為局限于本文中介紹的示例性實施例。在附圖中，為了清楚起見，可以放大層和區域的尺寸和相對尺寸。
[0024]可以理解，當提及一元件或層位于另一元件或層“上”或者“連接至”或“聯接至”另一元件或層時，該元件或層可以直接位于另一元件或層上或者直接連接至或聯接至另一元件或層，或者可以存在中間元件或層。相反，當提及一元件或層“直接位于”另一元件或層“上”或者“直接連接至”或“直接聯接至”另一元件或層時，不存在中間元件或層。相同或相似的附圖標記始終是指相同或相似的元件。這里所使用的詞語“和/或”包括所列出的相關聯項目中的一個或多個的任意組合和所有組合。
[0025]可以理解，盡管這里可以使用詞語第一、第二、第三等來描述各種元件、組件、區域、層、圖案和/或部分，但這些元件、組件、區域、層、圖案和/或部分不應當受限于這些詞語。這些詞語僅用于將一個元件、組件、區域、層、圖案或部分與另一元件、組件、區域、層、圖案或部分區分開來。因此，以下所討論的第一元件、組件、區域、層或部分可以被命名為第二元件、組件、區域、層或部分，而不超出示例實施例的教導。
[0026]為了易于描述，這里可以使用空間上相對的詞語，例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”和“上”等，以描述如圖中例示的一個元件或特征與另一元件或特征(或多個元件或特征)的關系。可以理解，空間上相對的詞語意在除圖中描繪的定向之外還包含處于使用中或操作中的裝置的不同定向。例如，如果圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件就會被定向為位于其它元件或特征“上方”。因此，示例性詞語“下方”可以包含上方和下方的定向。裝置可以以其它方式定向(旋轉90度或以其它定向)，并且可以對這里使用的空間上相對的描述語言進行相應的解釋。
[0027]這里所使用的術語的目的僅在于描述特定的示例實施例，并不意在限制本發明。這里所使用的單數形式同樣意在包括復數形式，除非上下文清楚地給出其它指示。進一步可以理解，詞語“包括”和/或“包含”在本說明書中使用時指明存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件、和/或組件，但不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或其組合的存在或附加。
[0028]這里將參照截面圖描述示例性實施例，該截面圖是本發明構思在示圖上理想的示例性實施例(及中間結構)的示意性圖示。因此，由于例如制造技術和/或制造容限而導致的圖示形狀的改變是可以預期的。所以，示例性實施例不應當被解釋為限于這里所圖示的區域的特定形狀，而是包括由于例如制造而導致的形狀的偏差。圖中例示的區域本質上是示意性的，并且它們的形狀并不意在例示出裝置的區域的實際形狀，也不意在限制本發明構思的范圍。
[0029]除非有其它限定，這里所使用的所有詞語(包括科技術語)具有與本發明構思所屬領域的普通技術人員通常的理解相同的含義。進一步可以理解，諸如那些在常用詞典中所限定的詞語，應當被解釋為具有與其在相關領域的意義上中相一致的含義，而不應以理想化的或完全形式的意義來解釋，除非這里明確進行了這種限定。
[0030]傳統的封裝結構包括:其上具有發光單元的玻璃基板；以及覆蓋該玻璃基板的封裝基板，玻璃基板和封裝基板之間的空間利用諸如玻璃料之類的密封劑密封。換言之，在發光單元四周涂覆玻璃料，然后將封裝基板放置在玻璃料上部，并且照射激光來硬化玻璃料，從而完成密封。
[0031]當通過將激光照射到密封劑上來硬化發光單元四周的玻璃料密封劑時，如果所照射的激光能量在不同的照射部分過于不規則，那么所完成的密封可能有缺陷。換言之，如果激光能量不足，則密封劑硬化的不足以實現理想的密封，并且被密封的部分可能彼此分離。具體地，密封缺陷通常發生在激光照射開始和結束的區域附近。由于密封激光功率隨著激光功率開啟和關閉而逐漸升高和下降，所以激光照射開始或結束的區域與其它區域相比缺少激光能量，因此可能無法被完整密封。
[0032]不能使用具有這種密封缺陷的產品。因此，需要一種解決這種密封問題的方案。
[0033]圖1和圖2圖示根據本公開實施例的用于密封平板顯示裝置的方法。
[0034]如圖1和圖2所示，該平板顯示裝置包括基板400，布置在基板400上的發光單元300，覆蓋發光單元300的封裝基板200，以及在發光單元300四周涂覆的、用于密封基板400和封裝基板200之間的空間的密封劑500，等等。
[0035]密封劑500可以是玻璃料。玻璃料作為玻璃的源材料，具有在暴露于激光時硬化的特性。因此，當玻璃料作為密封劑500被涂覆在基板400上，并且被封裝基板200覆蓋，以及最后通過激光被照射時，玻璃料可以硬化，并且密封基板400和封裝基板200之間的空間。
[0036]附圖標記100表示密封劑硬化掩膜，密封劑硬化掩膜引導激光恰當地照射在密封劑500上，以硬化密封劑500。密封劑硬化掩膜100可以包括透明基底120和位于透明基底120上部且限定透光縫111的光屏蔽圖案110。因此，來自激光裝置600 (見圖3)的激光可以通過透光縫111照射到密封劑500上。當然，透光縫111可以形成為形狀與其上涂覆密封劑500的區域的形狀相對應，如圖2所示。
[0037]參照圖3，激光裝置600包括激光照射器610和電荷耦合器件(CXD)相機620，激光照射器610用于向密封劑500照射激光，電荷耦合器件(CDD)相機620用于監測密封劑500的硬化狀態。激光照射器610可以在沿透光縫111移動的同時照射激光，來硬化密封劑500。CCD相機620可以在與激光照射器610 —起移動的同時向用戶提供視頻信息，以允許用戶監測密封劑500是否硬化好。
[0038]通過使用這種激光裝置600來密封平板顯示裝置的方法，可以如圖4A至圖5所示來執行。圖4A至圖4C是逐步圖示該密封方法的截面圖。圖5是該密封方法的流程圖。
[0039]首先，如圖4A圖示，可以在基板400的一表面上形成發光單元300，并且可以在發光單元300四周涂覆密封劑500。然后，可以布置封裝基板200，來覆蓋密封劑500。
[0040]接下來，如圖4B圖示，可以在封裝基板200上部安置密封劑硬化掩膜100。此時，可以將密封劑硬化掩膜100布置為使透光縫111與可以被涂覆密封劑500的區域相匹配。
[0041]在準備好如上圖示的部分后，激光裝置600可以照射激光，來硬化密封劑500，如圖4C圖示。
[0042]參照圖5，一旦激光裝置600的激光照射器610在沿透光縫111移動的同時開始將激光照射在密封劑500上(操作SI)，則靠近激光照射器610的CCD相機620在與激光照射器610 —起移動時就對經激光照射的密封劑500的硬化狀態進行成像，并且將生成的視頻信息提供給用戶，以允許實時監測(操作S2)。
[0043]之后，確定密封劑500的硬化狀態理想與否(操作S3)。如果確定密封劑500的硬化狀態理想，則過程轉到確定是否要完成硬化(操作S5)。
[0044]如果確定密封劑500的硬化狀態不理想，則過程轉到將激光重新照射到密封劑500的相應區域上(操作S4)。
[0045]換言之，如果在第一次硬化過程的監測期間發現密封劑500的區域處于不理想的硬化狀態(操作S3)，則可以利用激光再次照射密封劑500的處于不理想硬化狀態的該區域，以進行第二次硬化過程(操作S4)。通過這么做，可以通過第二次硬化來補充第一次硬化的不足能量照射，以完全硬化處于不理想硬化狀態的區域。密封劑500的、激光照射開始和結束所處的區域通常可能得不到恰當密封。激光照射器610在被開啟時，開始沿透光縫111移動，以繞密封劑硬化掩膜100完整一周，返回至起始點，然后可以被關閉。如上文所述，激光的功率在激光被開啟和關閉的時間點，逐漸升高和下降，使得開啟點和關閉點與密封劑500的其它區域相比，可能得不到激光充足的能量照射。因此，仔細地監測開關點是恰當的。
[0046]用于第二次硬化過程的激光能量劑量可以是用于第一次硬化過程的激光能量劑量的大約70%_80%。這可以實現降低熱應力的退火效應，使密封更加堅固。
[0047]因此，當如上文提到的那樣處理密封時，由于可以通過實時監測來修復處于不理想硬化狀態下的點，所以可以獲得更穩定、更牢固的密封結構。
[0048]C⑶相機620可以裝備有中性密度(ND)濾光器(未示出)。ND濾光器可以減少反射光，使得可以獲得更準確的視頻信息。
[0049]如上文所述，根據上述各實施例中的一個或多個實施例，用于密封平板顯示裝置的方法可以防止由不充足的激光照射劑量引起的密封缺陷，因此保證更穩定的密封結構。這可以提高平板顯示裝置的質量。
[0050]盡管參照本公開的附圖所圖示的實施例具體地示出并描述了本公開，但實施例應被解釋為僅作為示例。此外，本領域技術人員將理解，在不脫離以下權利要求限定的本公開的精神和范圍的情況下，可以在形式和細節上對本發明作出各種變化。
【權利要求】
1.一種用于密封平板顯示裝置的方法，所述方法包括: 在位于基板上的發光單元四周涂覆密封劑，并且在所述發光單元上方覆蓋封裝基板； 將光照射到密封劑區域上，以初次硬化所述密封劑，形成第一次硬化； 監測所述密封劑的硬化狀態；以及 基于監測結果進一步將光照射到所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上，以硬化所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域，形成第二次硬化。
2.根據權利要求1所述的方法，其中監測所述密封劑的硬化狀態包括通過電荷耦合器件相機實時監測所述密封劑區域。
3.根據權利要求2所述的方法，其中所述電荷耦合器件相機在與光照射頭一起移動時監測所述密封劑的硬化狀態。
4.根據權利要求2所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述電荷耦合器件相機中安裝中性密度濾光器。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述密封劑包含玻璃料。
6.根據權利要求1所述的方法，其中所述光包括激光。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括將具有透光縫的密封劑硬化掩膜安裝到所述封裝基板上，所述透光縫具有與所述密封劑區域的形狀相對應的形狀，并且光通過所述透光縫照射到所述密封劑區域上。
8.根據權利要求1所述的方法，其中用于所述第二次硬化的光照射劑量是用于所述第一次硬化的光照射劑量的70%-80%。
9.根據權利要求1至8中任意一項所述的方法，其中: 將光照射到密封劑區域上包括使用第一光照射劑量將光照射到密封劑區域上；并且 進一步將光照射到所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上包括使用第二光照射劑量進一步將光照射到所述密封劑的處于不理想硬化狀態的區域上，所述第一光照射劑量不同于所述第二光照射劑量。
【文檔編號】H01L51/52GK103972425SQ201310310971
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年7月23日 優先權日:2013年1月31日
【發明者】具珉湘 申請人:三星顯示有限公司