一種半導體芯片的焊接方法
【專利摘要】本發明公開了一種半導體芯片的焊接方法，具有以下具體步驟：取出半導體芯片，在半導體芯片的正面和背面涂覆上焊膏；將雙面涂覆焊膏的半導體芯片放入高溫焊接爐，使半導體芯片表面形成焊接層；使用劃片機將半導體芯片的正面和背面刻劃光刻凹槽形成所需的圖形；將正面和背面涂覆有焊膏的半導體芯片與銅極相接觸，經高溫焊接工藝形成半導體分立器件。采用本發明的工藝后，半導體芯片的正面和背面涂覆上焊膏，代替以往半導體芯片的表面鍍金屬，使半導體芯片的表面不易氧化，確保其表面的致密性。
【專利說明】一種半導體芯片的焊接方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種半導體芯片的焊接方法。
【背景技術】
[0002]以往，半導體芯片表面鍍金屬后經劃片、裝架、焊接等工藝后，會造成表面部分氧化，甚至表面致密性也有一定影響。
【發明內容】
[0003]為了克服現有技術中的缺陷，本發明提供一種半導體芯片的焊接方法，使半導體芯片在焊接有不易廣生空洞，提聞廣品的性能。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種半導體芯片的焊接方法，具有以下具體步驟:
[0005]a:取出半導體芯片，在半導體芯片的正面和背面涂覆上焊膏；
[0006]b:將雙面涂覆焊膏的半導體芯片放入高溫焊接爐，使半導體芯片表面形成焊接層；
[0007]c:使用劃片機將半導體芯片的正面和背面刻劃光刻凹槽形成所需的圖形；
[0008]d:將正面和背面涂覆有焊膏的半導體芯片與銅極相接觸，經高溫焊接工藝形成半導體分立器件。
[0009]進一步的，所述的步驟a中對半導體芯片涂覆焊膏的方法為:
[0010]①、將半導體芯片正面朝上放入印刷機固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在半導體芯片的正面上；
[0011]②、然后取出半導體芯片，將半導體芯片背面朝上放入印刷機固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在半導體芯片的背面上。
[0012]進一步的，所述的步驟①結束后將半導體芯片放入紅外線烘箱烘烤，待半導體芯片正面的焊膏硬化后取出；
[0013]所述的步驟②結束后將半導體芯片放入紅外線烘箱烘烤，待半導體芯片背面的焊膏硬化后取出。
[0014]本發明所帶來的有益效果:采用本發明的工藝后，半導體芯片的正面和背面涂覆上焊膏，代替以往半導體芯片的表面鍍金屬，使半導體芯片的表面不易氧化，確保其表面的致密性。
[0015]半導體芯片上的焊膏經紅外線烘箱后，焊膏硬化，可以確保在焊接后不會產生空洞，大大提聞了廣品性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是半導體芯片的結構示意圖；
[0017]圖2是經過焊接工藝后的半導體芯片的剖面圖。
[0018]其中，1、半導體芯片，2、光刻凹槽，3、焊接層。
【具體實施方式】
[0019]如圖1圖2所示，
[0020]實施例一:一種半導體芯片的焊接方法，具有以下具體步驟:
[0021]a:取出半導體芯片1，在半導體芯片I的正面和背面涂覆上焊膏；
[0022]b:將雙面涂覆焊膏的半導體芯片I放入高溫焊接爐，使半導體芯片I表面形成焊接層3 ；
[0023]c:使用劃片機將半導體芯片I的正面和背面刻劃光刻凹槽2形成所需的圖形；
[0024]d:將正面和背面涂覆有焊膏的半導體芯片I與銅極相接觸，經高溫焊接工藝形成半導體分立器件。
[0025]實施例二:一種半導體芯片的焊接方法，具有以下具體步驟:
[0026]a:取出半導體芯片1，在半導體芯片I的正面和背面涂覆上焊膏；對半導體芯片I涂覆焊膏的方法為:
[0027]①、將半導體芯片I正面朝上放入印刷機固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在半導體芯片I的正面上；
[0028]②、然后取出半導體芯片1，將半導體芯片I背面朝上放入印刷機固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在半導體芯片I的背面上；
[0029]當然為了實際操作方便，在對半導體芯片I背面涂覆焊膏時，可以不將半導體芯片I取出，而是直接翻轉印刷機上用于夾持半導體芯片I的夾具，這樣操作便更加的方便。
[0030]并且保證后續焊接層3的質量，在步驟①結束后可將半導體芯片I放入紅外線烘箱烘烤，待半導體芯片I正面的焊膏硬化后取出，并且在步驟②結束后將半導體芯片I放入紅外線烘箱烘烤，待半導體芯片I背面的焊膏硬化后取出。這樣一來，半導體芯片I在進入到高溫焊接爐之前其表面非常硬，不易變形磨損。
[0031]b:將雙面涂覆焊膏的半導體芯片I放入高溫焊接爐，使半導體芯片I表面形成焊接層3。
[0032]c:使用劃片機將半導體芯片I的正面和背面刻劃光刻凹槽2形成所需的圖形。
[0033]d:將正面和背面涂覆有焊膏的半導體芯片I與銅極相接觸，經高溫焊接工藝形成半導體分立器件。
[0034]采用本發明的工藝后，半導體芯片I的正面和背面涂覆上焊膏，代替以往半導體芯片I的表面鍍金屬，使半導體芯片I的表面不易氧化，確保其表面的致密性。
[0035]半導體芯片I上的焊膏經紅外線烘箱后，焊膏硬化，可以確保在焊接后不會產生空洞，大大提聞了廣品性能。
【權利要求】
1.一種半導體芯片的焊接方法，其特征是:具有以下具體步驟: a:取出半導體芯片(1)，在半導體芯片(I)的正面和背面涂覆上焊膏； b:將雙面涂覆焊膏的半導體芯片(I)放入高溫焊接爐，使半導體芯片(I)表面形成焊接層⑶； c:使用劃片機將半導體芯片(I)的正面和背面刻劃光刻凹槽(2)形成所需的圖形； d:將正面和背面涂覆有焊膏的半導體芯片(I)與銅極相接觸，經高溫焊接工藝形成半導體分立器件。
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片的焊接方法，其特征是:所述的步驟a中對半導體芯片(I)涂覆焊膏的方法為: ①、將半導體芯片(I)正面朝上放入印刷機固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在半導體芯片(I)的正面上； ②、然后取出半導體芯片(I)，將半導體芯片(I)背面朝上放入印刷機固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在半導體芯片(I)的背面上。
3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片的焊接方法，其特征是:所述的步驟①結束后將半導體芯片(I)放入紅外線烘箱烘烤，待半導體芯片(I)正面的焊膏硬化后取出； 所述的步驟②結束后將半導體芯片(I)放入紅外線烘箱烘烤，待半導體芯片(I)背面的焊膏硬化后取出。
【文檔編號】H01L21/60GK104241149SQ201310245796
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月18日 優先權日:2013年6月18日
【發明者】孫良 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司