一種三層led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發明的技術方案是：一種三層LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。作為優化，所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以為藍光芯片。本發明三層LED封裝結構采用不同顆粒度里外層分布且分層固定的方式，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發不同效果的道理，實現了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【專利說明】一種三層LED封裝結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED照明領域，特別涉及一種LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]LED ( Light Emitting Diode ;發光二極管)是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，具有壽命長、能耗低等優點，隨著LED技術的發展，LED光源的性能也越來越好。現有的LED封裝結構中主流的LED封裝為藍光LED芯片加入黃色熒光粉形成白光，這種方式封裝的白光LED會因為黃色熒光粉顆粒度大小的影響而出現光斑和光效，若顆粒度偏小則光效偏低，無法達到現有的照明要求；若顆粒度偏大則光斑很差，易出黃藍圈現象，這兩者情況都嚴重影響到LED的應用范圍和實際使用效果。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種可實現高光效且出光光線均勻的三層LED封裝結構。
[0004]為達到上述目的，本發明的技術方案是:一種三層LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。作為優化，所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以為藍光芯片。
[0005]本發明三層LED封裝結構采用不同顆粒度里外層分布且分層固定的方式，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發不同效果的道理，實現了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本發明三層LED封裝結構結構示意圖。
【具體實施方式】
[0007]下面給出的實施例擬對本發明作進一步說明，但不能理解為是對本發明保護范圍的限制，本領域技術人員根據本
【發明內容】
對本發明的一些非本質的改進和調整，仍屬于本發明的保護范圍。
[0008]如圖1所示，三層LED封裝結構，包括LED芯片1、杯碗2、外層封膠3，LED芯片I安裝在杯碗2上表面中部，熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。里層熒光粉膠5，中間層熒光粉膠7，外層熒光粉膠4涂在LED芯片I之上，外層封膠3位于熒光粉膠層外部，LED芯片I的正負極連接導線6。熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、
24-18微米、18-12微米。里層熒光粉膠5直徑為中間層熒光粉膠7的三分之二，里層熒光粉膠5直徑為外層突光粉膠4直徑二分之一。所述LED芯片為藍光芯片。[0009]本發明三層LED封裝結構采用不同顆粒度里外層分布且分層固定的方式，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發不同效果的道理，實現了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【權利要求】
1.一種三層LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，其特征在于所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。
2.根據權利要求1所述的三層LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。
3.根據權利要求1所述的三層LED封裝結構，其特征在于所述熒光粉膠里層直徑為中間層直徑的三分之二，熒光粉膠里層直徑為外層直徑二分之一。
4.根據權利要求1所述的三層LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片為藍光芯片。
【文檔編號】H01L33/50GK103779487SQ201310245277
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年6月20日 優先權日:2013年6月20日
【發明者】劉萬慶 申請人:蘇州恒榮節能科技安裝工程有限公司