一種發光元件上涂覆熒光粉層的方法及噴氣裝置制造方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種發光元件上涂覆熒光粉層的方法及噴氣裝置，該方法包括步驟A，在發光元件的發光面上點熒光粉漿，使得該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且該熒光粉漿的表面呈曲面狀；步驟B，通過噴嘴對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿的至少部分區域以預定條件進行噴氣，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿鋪設得更加均勻；步驟C，將所述熒光粉漿固化形成熒光粉片層。本發明能夠提供一種在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，旨在提高該熒光粉層在該發光元件上各處的厚度的均勻性。
【專利說明】一種發光元件上涂覆熒光粉層的方法及噴氣裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及照明及顯示【技術領域】，特別是涉及一種發光元件上涂覆熒光粉層的方法及噴氣裝置。
【背景技術】
[0002]白光LED作為一種綠色環保的光源，近幾年實現了飛速的發展。白光LED —種最常用的做法是使用熒光粉片層受激產生高亮度顏色光，例如可在藍光LED的表面形成一層黃色熒光粉層，其中黃色熒光粉被藍光激發產生黃光，該黃光與沒有被吸收的藍光混合在一起形成白光。因此，作為光源的核心光學器件，熒光粉片層的制造質量和效率對最終的光源產品有著重要的影響。
[0003]目前，在LED表面涂覆熒光粉的方法多種，其中主要采用的一種方法為注射/點熒光粉漿的涂覆方式，將熒光粉漿點到LED的發光面上。如圖1所示，圖1為點到LEDl的發光面Ia上的熒光粉漿2的形狀示意圖。在該方法中，熒光粉漿2的粘稠度較大，將該熒光粉漿2點到LED的發光面Ia上后，由于熒光粉漿2表面張力的作用，該熒光粉漿2的表面不是平面，而是呈弧狀的凸起面。而熒光粉漿2的粘稠度較大，使得該熒光粉漿2的表面不會自動流平。
[0004]由于該熒光粉漿的表面呈弧狀凸起面，導致熒光粉LED的發光面變大，增大了光學擴展量，從而致使光效低。同時，由于該熒光粉漿的表面不是平面，在LED的發光面的不同處熒光粉吸收的藍光的量不同，導致出射的白光的顏色均勻性差。
【發明內容】
[0005]本發明主要解決的技術問題是提供一種在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，旨在提高該熒光粉層在該發光元件上各處的厚度的均勻性。
[0006]本發明實施例提供一種在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，包括:
[0007]步驟A，在發光元件的發光面上點熒光粉漿，使得該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且該熒光粉漿的表面呈曲面狀；
[0008]步驟B，通過噴嘴對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿的至少部分區域以預定條件進行噴氣，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿鋪設得更加均勻；
[0009]步驟C，將所述熒光粉漿固化形成熒光粉片層。
[0010]優選地，在所述步驟B中，所述噴嘴只對準所述熒光粉漿的第一區域，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其表面的一個極大值點為中心的部分區域。
[0011]優選地，步驟B包括:
[0012]步驟D，通過噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣，其中第一帶孔擋片至少對應所述熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其表面的一個極大值點為中心的部分區域。[0013]優選地，在對應環繞所述熒光粉漿的第一區域的邊緣區域上，第一帶孔擋片上還設有小孔陣列，其中對應該邊緣區域上的小孔陣列的設置密度小于對應第一區域上的小孔的設置密度。
[0014]優選地，所述發光元件上的熒光粉漿經步驟D后，該熒光粉漿覆蓋所述發光元件的發光面的80%以上的區域；
[0015]步驟B在步驟D后還包括:
[0016]步驟E，通過噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第二預定條件隔著第二帶孔擋片噴氣，其中第二帶孔擋片至少對應所述發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
[0017]優選地，第二帶孔擋片上環繞其對應所述發光元件的發光面的區域上設有一圈小孔，該小孔與該區域相接。
[0018]優選地，所述熒光粉漿覆蓋所述發光元件的發光面的80%以上的區域，且第一帶孔擋片上至少對應所述發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
[0019]優選地，在步驟A中，在發光元件的發光面上沿著預定軌跡點熒光粉漿，其中該預定軌跡上至少80%的點關于該發光元件的發光面的中心對稱。
[0020]本發明實施例還提供一種噴氣裝置，包括:
[0021]承載臺，包括固定區域，用于固定至少一個發光元件，其中每個發光元件的發光面上點有熒光粉漿，該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且該熒光粉漿的表面為曲面；
[0022]第一噴嘴和控制裝置，該控制裝置用于控制第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿的至少部分區域以預定條件噴氣，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿的厚度更加均勻。
[0023]優選地，第一噴嘴上覆蓋有第一帶孔擋片；
[0024]所述控制裝置用于控制第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣，其中第一帶孔擋片至少對應所述熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其一個極大值點為中心的部分區域。
[0025]優選地，所述噴氣裝置還包括第二噴嘴，該第二噴嘴上覆蓋有第二帶孔擋片；
[0026]在第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣后，所述控制裝置還用于控制第二噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第二預定條件噴氣，其中第二帶孔擋片至少對應所述發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
[0027]優選地，所述噴氣裝置還包括第二噴嘴，該第二噴嘴上覆蓋有第二帶孔擋片；
[0028]在第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣后，所述控制裝置還用于控制第二噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第二預定條件噴氣，其中第二帶孔擋片至少對應所述發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
[0029]與現有技術相比，本發明包括如下有益效果:
[0030]通過對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿的至少部分區域以預定條件噴氣，以將熒光粉漿往下壓并使得熒光粉漿往四周擴散，進而使得該熒光粉漿覆蓋全部發光面，且發光面上各處的熒光粉漿的厚度更加均勻；這樣，相比【背景技術】，發光元件的發光面上不同處的熒光粉漿吸收的激發光的量更加接近，進而提高該發光元件所發光激發該熒光粉后產生的受激光的顏色均勻性。【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1是點到LEDl的發光面Ia上的熒光粉漿2的形狀示意圖；
[0032]圖2為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的一個實施例的流程示意圖；
[0033]圖3為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法中噴嘴、熒光粉漿和LED的示意圖；
[0034]圖4為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的又一個實施例的流程示意圖；
[0035]圖5為圖4所示實施例中所用到的第一帶孔擋片41的結構示意圖；
[0036]圖6為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的又一個實施例的流程示意圖；
[0037]圖7為圖6所示實施例中所用到的第二帶孔擋片的結構示意圖；
[0038]圖8為用于實現本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的噴氣裝置；
[0039]圖9為圖8中虛線所框住的部分的放大圖。
【具體實施方式】
[0040]下面結合附圖和實施方式對本發明實施例進行詳細說明。
[0041]實施例一
[0042]請參閱圖2，圖2為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的一個實施例的流程示意圖。如圖2所示,本實施例包括:
[0043]步驟S11，在發光元件的發光面上點熒光粉漿，其中該熒光粉漿覆蓋該發光面的部分區域，且點于該發光面上的熒光粉漿的表面呈弧面凸起狀。
[0044]熒光粉可以吸收激發光并受激產生不同于激發光波長的光，例如YAG (釔鋁石榴石)熒光粉，YAG熒光粉可以吸收藍光、紫外光等而產生黃色受激光。此外，熒光粉還可以是紅光熒光粉、綠光熒光粉等。
[0045]發光元件可以是LED (Light Emitting Diode,發光二極管)，或者是LD (LaserDiode，激光二極管)，或者還可以是其他能夠產生激發光來激發熒光粉的發光元件。一般來說，發光元件用于產生藍光或者紫外光。當然，發光元件也可以用于產生其他顏色光，只要能對覆設于該發光元件發光面上的熒光粉進行激發以產生受激光即可。為方便說明，下面均以LED舉例，但并不對其進行限制。
[0046]在實際應用中，由于熒光粉呈粉末狀，并不能粘接在LED的發光面上，因此，熒光粉一般會用粘接劑粘接成形成熒光粉漿，再將該熒光粉漿點到LED的發光面上，使得熒光粉能夠相互粘接且粘接在LED的發光面上。最常用的是硅膠粘接劑，其化學性質穩定、有較高的機械強度。但是硅膠粘接劑的可耐受溫度較低，一般在300攝氏度至500攝氏度。在一些大功率的發光裝置中，可以采用耐高溫的無機粘接劑來將熒光粉粘接成一個整體，無機粘接劑可以是水玻璃等。當然，實際運用中也可以采用其他粘結劑。
[0047]在對LED進行點熒光粉漿時，將LED封裝組件置于點膠機的承載臺上，用真空吸附力或者采用夾具將該LED封裝組件固定好。當然，實際運用中，也可以采用其他方式來固定LED封裝組件，該LED封裝組件可以只包括單顆LED芯片，或者也可以包括LED芯片陣列。然后采用點膠機的針頭將熒光粉漿點于每個LED的發光面的中心。在實際運用中，由于機器或者其他的一些誤差原因，導致熒光粉漿并不是點在LED發光面的中心上，但這還是屬于本發明的保護范圍內的。
[0048]本實施例中，針頭固定在LED的發光面的上方相對該LED不動，并一次性將預定量的熒光粉漿點到LED發光面上。在點熒光粉漿的時候，需要注意的是，針頭不能接觸到LED的發光面，以避免針頭對LED造成損傷。優選地，針頭與LED的發光面的距離大于或等于
0.2_。同時，針頭的口徑設置不能過小。由于熒光粉漿里的熒光粉呈顆粒狀，若針頭過小會導致熒光粉顆粒卡在針頭里不容易點出來。但針頭的口徑也不宜過大，否則會不容易控制點出的熒光粉漿的量。該針頭的具體口徑設置應考慮熒光粉漿的具體粘稠度以及熒光粉漿里的熒光粉顆粒的大小，使得熒光粉漿不至于卡在針頭內或者一次點出超出預訂量的熒光粉漿。
[0049]在將熒光粉和粘結劑相混合時，熒光粉和粘結劑的比例不能太小，否則熒光粉漿的粘稠度會較小，這樣雖然有利于熒光粉漿在固化前在LED的發光面上自動流成平面狀，但由于其粘稠度小，經加熱固化后LED發光面上的熒光粉層的中間部分會出現凸起的現象。但熒光粉和粘結劑的比例也不能太大，否則熒光粉漿的粘稠度會過大，導致點熒光粉漿機上的針孔不容易將該熒光粉漿點出。
[0050]在點熒光粉漿時，為避免出現有部分熒光粉漿粘在點熒光粉漿機的針頭上而沒有完全點在LED上的現象，進而造成LED的發光面上的熒光粉的量低于預定量，點熒光粉漿機的承載臺優選為加熱臺，用于將LED預熱到一定的溫度(如60度)。硅膠在高溫的環境下固化，但隨著溫度的升高，粘膠會在其中一個溫度段內粘稠度降低，隨著溫度的繼續升高到達固化點時，該硅膠會固化。這樣，將LED預熱到使得硅膠的粘稠度降低的一個溫度，在點熒光粉漿機的針頭將熒光粉漿點到LED的發光面上時，熒光粉漿會由于接觸到LED而導致溫度上升而使得粘稠度降低，從而增加熒光粉漿與LED之間的浸潤性，并提高點出的熒光粉漿量的精度。
[0051]由于熒光粉漿的粘稠度較大，熒光粉漿點到LED的發光面上時，該熒光粉漿并不會自動在LED的發光面上流平。如圖1所示，由于點膠時針頭與LED保持相對不動并一次性將預定量的熒光粉漿2點到LEDl的發光面Ia上，因此熒光粉漿上的最高點位于該熒光粉漿的中心，其余各處的厚度(即熒光粉漿各處與LED發光面的距離)為從中心往四周至少部分遞減，表面呈弧形凸起狀。其中最高點與發光面的距離為第一高度。此時發光面上熒光粉漿具有第一平整度。其中該平整度為:發光面上熒光粉漿的體積與該發光面的面積比為熒光粉漿的平均厚度，而發光面上各點對應的熒光粉漿的厚度與該平均厚度的差值的平方和為該發光面上的熒光粉漿的平整度。容易理解的是，該平整度小，則LED表面上的熒光粉漿鋪設得更加均勻。
[0052]由于點在LED發光面上的熒光粉漿呈弧面凸起狀，為避免在將該熒光粉漿吹平后部分熒光粉漿會溢出LED發光面而導致熒光粉的量少于預定量，該熒光粉漿點在LED發光面時優選只覆蓋該LED發光面的部分。優選地，該熒光粉漿覆蓋LED發光面的60%至80%的區域。更優地，該熒光粉漿只覆蓋該LED發光面的中心區域，這樣，在將熒光粉漿吹散開時更容易控制該熒光粉漿不溢出LED發光面。當然，在一些對熒光粉的量要求不是很準確的場合中，將熒光粉漿點到LED發光面上時也可以覆蓋全部的發光面。[0053]步驟S12，通過噴嘴對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿的第一區域以預定條件進行噴氣，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其表面的最高點為中心的部分區域，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿的厚度更加均勻。
[0054]如圖3所示，圖3為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法中噴嘴、熒光粉漿和LED的示意圖。噴嘴10對LEDl的發光面Ia上的熒光粉漿2以預定條件進行噴氣，其中該噴嘴10對準該熒光粉漿2的最高點2a。該預定條件包括噴嘴的出氣孔的大小、噴出的氣體的流速以及該流速隨時間的變化、噴嘴在每個LED發光面上的運動軌跡、噴嘴與LED發光面之間的距離等等。容易理解的是，不同的場合中需要的預定條件不同，但這可通過有限次的實驗得出。
[0055]具體地，本實施例中，噴嘴上設有一個氣孔，氣體從該氣孔內持續以相同的流速吹出。優選地，該氣體為去離子的，以避免在LED表面上產生靜電進而對LED造成損傷。在整個噴氣的過程中，氣孔的位置相對LED始終保持不變。在實際運用中，由于加工精度以及其他的一些問題，噴嘴上的氣孔一般具有一定的口徑，因此會對準熒光粉漿上的一個區域而不是只對準一個點。因此，本實施例中，噴嘴上的氣孔對準熒光粉漿的以最高點為中心的部分區域。為描述方便，稱熒光粉漿上以其表面的最高點為中心的部分區域為熒光粉漿上的第一區域。這樣，第一區域內的熒光粉漿在氣壓的作用下往四周推開，繼而推動環繞第一區域的其他區域上的熒光粉漿往四周散開，并鋪滿整個LED的發光面，且熒光粉漿的最高點與LED發光面的距離小于第一高度。此時，發光面上的熒光粉漿具有第二平整度，且該第二平整度小于第一平整度。
[0056]當然，實際運用中，也可以設置氣孔使得氣孔只對準熒光粉漿上的最高點。這樣，最高點處的熒光粉漿在氣壓的作用力也可以往下壓，進而將環繞該最高點的附近區域上的熒光粉往四周推開，使得熒光粉漿最終鋪滿整個LED的發光面，且最高點與LED發光面的距
離小于第一高度。
[0057]步驟S13，將熒光粉漿固化形成熒光粉片層。
[0058]用于粘接熒光粉的粘結劑可以為液態有機粘結劑、固態顆粒狀有機粘結劑、無機粘結劑，而針對不同類型的粘結劑，而一般的固化方式有常溫固化、加熱固化或UV光照射固化。
[0059]本實施例中，利用氣壓使得最高點處的熒光粉漿往四周擴散，并覆蓋全部發光面，且LED發光面上的熒光粉漿各處的厚度更加均勻，使得在發光元件的發光面上不同處的熒光粉漿吸收的激發光的量更加接近，進而提高該發光元件所發光激發該熒光粉后產生的受激光的顏色均勻性。
[0060]本實施例的步驟Sll中，點熒光粉漿時該熒光粉漿也可以不是只覆蓋發光面的部分區域，而是覆蓋發光面的全部區域。這樣，在對熒光粉漿噴氣時雖然會導致部分熒光粉漿溢出LED的發光面，但是可以避免熒光粉漿不易吹開鋪滿整個發光面的情況。在該步驟中，點于發光面上的熒光粉漿的表面也可以不是呈弧面凸起狀，這決定于點膠的具體方式。但是，由于熒光粉漿具有一定粘稠度，在將熒光粉漿點到發光面上時不會呈平面狀，而是呈一定的曲面狀。
[0061]在本實施例的步驟S12中，對發光元件上的熒光粉漿進行噴氣時，噴嘴均對準熒光粉漿第一區域并保持不動。在實際運用中，該噴嘴也可以以預定軌跡運動，使得該噴嘴噴出的氣體沿預定路徑作用于該熒光粉漿。具體舉例來說，在噴嘴噴出的氣體足夠細的場合中，該噴嘴從對應該熒光粉漿的最高點開始，沿著環形路徑且逐漸增大該環形的半徑的軌跡作用于該熒光粉漿，以逐步將該熒光粉漿搟平。或者，噴嘴也可以不是從熒光粉漿的最高點開始沿環狀運動，而是噴嘴采用條狀氣孔，并從該熒光粉漿的一側開始向另一側平移，以將熒光粉漿逐漸搟平。因此，噴嘴也可以不是對準熒光粉漿的第一區域進行噴氣，而是對準其他區域或全部區域進行噴氣，這取決于熒光粉漿的形狀以及噴氣的具體方法，只要能將熒光粉漿覆蓋全部發光面并鋪設得更加均勻即可。
[0062]由于氣體從噴嘴噴出到達LED上的熒光粉漿時，熒光粉漿接收到氣體的各處氣壓幾乎相同。為使能將最高點處的熒光粉漿往四周擴散并鋪設地更加平整，該氣體優選只覆蓋熒光粉漿上的第一區域。或者，在一些場合中，點在LED發光面上的熒光粉漿的形狀不是厚度從最高點逐漸往四周遞減，而是具有多個極大值點。在這種情況下，第一區域指的是熒光粉漿上的以其表面的一個極大值點為中心的部分區域。
[0063]在本實施例中，噴嘴噴出的氣體的流速也可以不是恒定不變的，隨著氣體對熒光粉漿的作用，熒光粉漿在LED發光面上越來越平，因此該氣體的流速也可以逐漸減小。
[0064]在LED芯片面積較小的場合中，例如0.9mmX0.9mm的LED芯片，在對其上的熒光粉漿吹氣時，由于面積較小，該氣體對熒光粉漿施加的氣壓不容易控制，因此可通過采用帶孔擋片來控制該熒光粉漿上各處受到的氣壓。請參閱圖4，圖4為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的又一個實施例的流程示意圖。如圖4所示，本實施例包括:
[0065]步驟S21，在發光元件的發光面上點熒光粉漿，其中該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且點于該發光面上的熒光粉漿的表面呈曲面狀。
[0066]步驟S21的說明請參見對步驟S11的說明。
[0067]步驟S22，通過噴嘴對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣，其中第一帶孔擋片對應熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿鋪設得更加均勻，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其表面的一個極大值點為中心的部分區域。
[0068]與步驟S12不同的是，由于第一帶孔擋片的阻擋，在隔著第一帶孔擋片對熒光粉漿噴氣時，相比沒有第一帶孔擋片時熒光粉漿上受到的氣壓會減小，因此，在設置有第一帶孔擋片時的第一預定條件相比上述實施例中的預定條件要有所改變。而該與第一預定條件相比上述實施例中的預定條件，還與第一帶孔擋片上的小孔的口徑有關。需注意的是，為使熒光粉漿在接收到來自各小孔的氣體的氣壓均勻，各小孔的口徑優選盡量小。優選地，各小孔的直徑均不大于0.1mm。
[0069]步驟S23，將熒光粉漿固化形成熒光粉片層。
[0070]步驟S23的說明請參見對步驟S13的說明。
[0071]本實施例中，由于第一帶孔擋片上對應熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列，使得熒光粉漿上只有第一區域受到來自氣體的壓力，且各處受到的壓力更加均勻。而且，可以降低對噴嘴上氣孔的大小設計要求，并更容易控制熒光粉漿上收到氣壓的區域大小。
[0072]優選地，在對應環繞熒光粉漿的第一區域的邊緣區域上，第一帶孔擋片還設有小孔陣列，其中對應該邊緣區域上的小孔陣列的設置密度小于對應第一區域上的小孔的設置密度，以使得LED發光面上的熒光粉漿上第一區域上受到的總氣壓大于邊緣區域上受到的總氣壓。這樣，可以進一步對邊緣區域上的熒光粉漿施加壓力，使其往四周進一步擴散，以提高熒光粉漿擴散的面積以及擴散后的平整度。
[0073]具體舉例來說，如圖5所示，圖5為圖4所示實施例中所用到的第一帶孔擋片41的結構示意圖。在第一帶孔擋片41對應熒光粉漿的第一區域的區域上，均勻排布著9個大小一致的小孔42，其中各小孔以3X3的方形陣列排布著。在對應熒光粉漿的邊緣區域的區域上，第一帶孔擋片上在該方形陣列的每個邊的一旁均設置有兩個大小一致的小孔43，該兩個小孔的大小與該方形陣列中的小孔大小一致，且該兩個小孔之間的距離大于方形陣列中各小孔之間的距離。
[0074]當然，第一帶孔擋片也可以用在對發光面積較大的發光元件點熒光粉漿的場合中，以利于更加精確和方便地控制打到熒光粉漿上的不同處的氣壓。
[0075]請參閱圖6，圖6為本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的又一個實施例的流程示意圖。如圖6所示,本實施例包括:
[0076]步驟S31，在發光元件的發光面上點熒光粉漿，其中該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且點于該發光面上的熒光粉漿的表面呈曲面狀。
[0077]步驟S31的說明請參見對步驟Sll的說明。
[0078]步驟S32，通過噴嘴對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣，其中第一帶孔擋片至少對應熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列，使得該熒光粉漿覆蓋發光元件的發光面的80%以上的區域。
[0079]步驟S33，通過噴嘴對發光元件上的熒光粉漿以第二預定條件隔著第二帶孔擋片噴氣，其中第二帶孔擋片對應熒光粉漿的全部區域均勻設置有多個小孔，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿鋪設得更加均勻。
[0080]步驟S32的說明請參見對步驟S12的說明。與圖4所示實施例不同的是，由于本實施例中在第一帶孔擋片后還使用第二帶孔擋片，因此經步驟S22后熒光粉漿可以不是覆蓋LED的全部發光面，而是覆蓋該發光面的80%以上的區域，而步驟S23再進一步將該熒光粉漿推開鋪滿LED發光面。當然，實際運用中經步驟S22后該熒光粉漿也可以是覆蓋全部發光面。由于第二帶孔擋片異于第一帶孔擋片，因此噴氣時設定的第二預定條件相比第一預定條件要有所調整。容易理解的是，該第二預定條件也可以在有限次的實驗內得出。
[0081]具體舉例來說，如圖7所示，圖7為圖6所示實施例中所用到的第二帶孔擋片的結構示意圖。圖中的虛線表示的是該第二帶孔擋片51所對應LED發光面的區域51a。在該第二區域51a內，第二帶孔擋片51上均勻排布36個小孔52，其中各小孔以6X6的方形陣列排布著。優選地，第二帶孔擋片51上環繞其所對應LED發光面的區域51a上設有一圈小孔53，該圈小孔53與該區域51a相接，用于對LED發光面的周圍區域施加氣壓，以避免LED發光面上的熒光漿在被來自第二帶孔擋片的氣流壓平時溢出LED的發光面。優選地，各小孔的直徑不大于0.1mm,以使得熒光粉漿上不同處受到的氣壓更加均勻。
[0082]步驟S34，將熒光粉漿固化形成熒光粉片層。
[0083]步驟S34的說明請參見對步驟S13的說明。
[0084]本實施例中，在噴嘴隔著第一帶孔擋片以第一預定條件對發光元件上的熒光粉漿噴氣后，熒光粉漿的表面并不是嚴格的平面，而是帶有點波浪形的曲面。因此，為進一步將該熒光粉漿在發光元件的發光面上鋪設的更加平整，還隔著第二帶孔擋片以第二預定條件對發光元件上的熒光粉漿進行噴氣。由于第二帶孔擋片對應該熒光粉漿的全部區域上均勻設置著小孔陣列，因此熒光粉漿上各處均承受著相同的壓力，以使其表面更加平整。
[0085]在以上各實施例中的第一個步驟中，在點熒光粉漿時，針頭也可以不是固定在LED發光面的上方不動，而是沿著預定軌跡在LED發光面的上方移動，使得針頭點出的熒光粉漿在LED發光面上呈一定形狀。具體舉例來說，在面積為0.9mmX 0.9mm的LED芯片的發光面上，針頭以該LED發光面的中心為中心，沿著0.7mmX0.7mm的一個正方形的邊順時針或者逆時針運動。由于該正方形的邊長足夠小，因此沿每條邊上的熒光粉漿會相互接合。這樣，全部熒光粉漿的形狀接近一個正方形，其中該正方形的中心區域會稍微比正方形軌跡上的熒光粉漿的厚度小一些。當然，預定軌跡也可以不是正方形而是其他軌跡，但只要該預定軌跡上至少80%的點關于該發光元件的發光面的中心對稱，這樣，該軌跡上各處的熒光粉漿的厚度接近一致，而且由于發光元件的發光面較小，熒光粉漿會在該軌跡的中間相互接合，相比以上實施例中點熒光粉漿的方法，本實施例中在發光元件的發光面上點出的熒光粉漿要更加平整一些。因此，在本實施例中，在采用帶孔擋片時噴嘴可以直接隔著第二帶孔擋片對熒光粉漿噴氣而省略掉采用第一帶孔擋片的步驟。
[0086]當然，實際運用中，在針頭不動并一次性將熒光粉漿點完在發光元件發光面上的方法中，也可以在第一個步驟(即點熒光粉漿的步驟)中使得熒光粉漿覆蓋發光元件的發光面的80%以上的區域，而在第二個步驟中通過噴嘴對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿直接隔著第二帶孔擋片對熒光粉漿噴氣而省略掉采用第一帶孔擋片的步驟，這樣也可以將發光元件上的熒光粉漿壓得比步驟A中的熒光粉漿更平。
[0087]在以上實施例中，第一帶孔擋片和/或第二帶孔擋片優選和噴嘴一體成型，以更方便實際加工。
[0088]請參閱圖8和圖9，圖8為用于實現本發明的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法的噴氣裝置，圖9為圖8中虛線所框住的部分的放大圖。噴氣裝置包括第一噴嘴11、承載臺12和控制裝置(圖未示)。承載臺12上包括固定區域12a，用于固定至少一個發光元件，其中每個發光元件的發光面上已經點有熒光粉漿，該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且該熒光粉漿的表面為曲面。控制裝置用于控制第一噴嘴11以預定條件對該發光元件的發光面上的熒光粉漿的至少部分區域進行噴氣，使得該熒光粉漿覆蓋全部發光面，且該發光面上各處的熒光粉漿的厚度更加均勻。
[0089]優選地，第一噴嘴11的開口處設有第一帶孔擋片(圖未示)，且控制裝置用于控制第一噴嘴依次對各發光元件的發光面以第一預定條件噴氣，其中噴氣時第一帶孔擋片至少對應熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列。優選地，在第一帶孔擋片對應環繞熒光粉漿的第一區域的邊緣區域上，第一帶孔擋片上還設有小孔陣列，其中對應該邊緣區域上的小孔陣列的設置密度小于對應第一區域上的小孔的設置密度。
[0090]優選地，噴氣裝置還包括第二噴嘴(圖未示)，該第二噴嘴的開口上設有第二帶孔擋片(圖未示)。在第一噴嘴對發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣后，控制裝置還用于控制第二噴嘴依次對各個發光元件的發光面上的熒光粉漿按第二預定條件噴氣，其中噴氣時第二帶孔擋片至少對應發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
[0091]當然，實際運用中，第一和/或第二帶孔擋片也可以不是設在噴嘴的開口處，而是固定在各噴嘴和發光元件之間。
[0092]優選地，噴氣裝置還包括具有針頭14a的針管14，該針管內裝有熒光粉漿。這樣，各發光元件可以不是先點有熒光粉漿后再固定到承載臺上，而是全部流程均由該噴氣裝置完成，以提高加工效率。這樣，控制裝置在控制第一噴嘴對發光元件上的熒光粉漿噴氣之前，先用于控制針管14將預定量的熒光粉漿通過針頭14a點到發光元件的發光面上。
[0093]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0094]以上所述僅為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，包括: 步驟A，在發光元件的發光面上點熒光粉漿，使得該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且該熒光粉漿的表面呈曲面狀； 步驟B，通過噴嘴對點好熒光粉漿的發光元件上的熒光粉漿的至少部分區域以預定條件進行噴氣，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿鋪設得更加均勻； 步驟C，將所述熒光粉漿固化形成熒光粉片層。
2.根據權利要求1所述的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，在所述步驟B中，所述噴嘴只對準所述熒光粉漿的第一區域，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其表面的一個極大值點為中心的部分區域。
3.根據權利要求1所述的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，步驟B包括: 步驟D，通過噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣，其中第一帶孔擋片至少對應所述熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其表面的一個極大值點為中心的部分區域。
4.根據權利要求3所述的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，在對應環繞所述熒光粉漿的第一區域的邊緣區域上，第一帶孔擋片上還設有小孔陣列，其中對應該邊緣區域上的小孔陣列的設置密度小于對應第一區域上的小孔的設置密度。
5.根據權利要求3或4所述的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，所述發光元件上的熒光粉漿經步驟D后，該熒光粉漿覆蓋所述發光元件的發光面的80%以上的區域；` 步驟B在步驟D后還包括: 步驟E，通過噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第二預定條件隔著第二帶孔擋片噴氣，其中第二帶孔擋片至少對應所述發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
6.根據權利要求5所述的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，第二帶孔擋片上環繞其對應所述發光元件的發光面的區域上設有一圈小孔，該小孔與該區域相接。
7.根據權利要求3所述的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，所述熒光粉漿覆蓋所述發光元件的發光面的80%以上的區域，且第一帶孔擋片上至少對應所述發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
8.根據權利要求1至7任一項所述的在發光元件上涂覆熒光粉層的方法，其特征在于，在步驟A中，在發光元件的發光面上沿著預定軌跡點熒光粉漿，其中該預定軌跡上至少80%的點關于該發光兀件的發光面的中心對稱。
9.一種噴氣裝置，其特征在于，包括: 承載臺，包括固定區域，用于固定至少一個發光元件，其中每個發光元件的發光面上點有熒光粉漿，該熒光粉漿覆蓋該發光面的至少部分區域，且該熒光粉漿的表面為曲面； 第一噴嘴和控制裝置，該控制裝置用于控制第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿的至少部分區域以預定條件噴氣，使得該熒光粉漿覆蓋全部所述發光面，且所述發光面上各處的熒光粉漿的厚度更加均勻。
10.根據權利要求9所述的噴氣裝置，其特征在于，第一噴嘴上覆蓋有第一帶孔擋片； 所述控制裝置用于控制第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣，其中第一帶孔擋片至少對應所述熒光粉漿的第一區域上設有小孔陣列，其中該第一區域為熒光粉漿上的以其一個極大值點為中心的部分區域。
11.根據權利要求10所述的噴氣裝置，其特征在于， 所述噴氣裝置還包括第二噴嘴，該第二噴嘴上覆蓋有第二帶孔擋片； 在第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第一預定條件隔著第一帶孔擋片噴氣后，所述控制裝置還用于控制第二噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿以第二預定條件噴氣，其中第二帶孔擋片至少對應所述發光元件的發光面上均勻設置有多個小孔。
12.根據權利要求9至11任一項所述的噴氣裝置，其特征在于， 所述噴氣裝置還包括具有針頭的針管，該針管用于承載熒光粉漿，在所述控制裝置控制第一噴嘴對所述發光元件上的熒光粉漿噴氣之前，所述控制裝置還用于控制該針管通過針頭將預訂量的所述熒 光粉漿點到所述發光元件的發光面上。
【文檔編號】H01L33/50GK103681983SQ201310239233
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年6月17日 優先權日:2013年6月17日
【發明者】唐懷 申請人:深圳市繹立銳光科技開發有限公司