射頻連接器的制造方法
【專利摘要】本發明公開一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括一可動端子，該可動端子由不銹鋼SUS301制成，在不銹鋼SUS301的上下表面鍍有鎳鍍層，該鎳鍍層的上下表面還形成有金鍍層，其中，該可動端子的總厚度，包括不銹鋼材料本身的厚度及前述鎳鍍層厚度和前述金鍍層厚度，為62.1~73.2μm。
【專利說明】射頻連接器
[0001]【【技術領域】】
本發明公開一種射頻連接器，尤其涉及一種供測試探針插入而起檢測作用的射頻連接器。
[0002]【【背景技術】】
現有技術參考中國實用新型專利公告第CN1148092號，該專利公開了一種同軸連接器，其包括一絕緣本體、固持于絕緣本體內的固定端子和可動端子及一屏蔽殼體。該絕緣本體包括一絕緣蓋及一絕緣座，該絕緣蓋及該絕緣座共同定義一容置空間，該容置空間可作為該固定端子及該可動端子的開放組裝空間。該固定端子具有一焊接部、一臺階狀的固定部及一自固定部一端水平延伸的接觸部。該同軸連接器的可動端子厚度在45飛2 μ m之間。此類射頻連接器一般是將絕緣蓋和固定端子及具有彈性的可動端子利用壓膜制造而形成一個整體，且可動端子多是懸臂梁結構。
[0003]隨著射頻連接器小型化的需求日甚，追求可動端子的小型化，減小彈性可動部大小及降低其厚度的需求加大。而在懸臂梁的結構中，減小材料厚度又會引起可動端子斷裂及可動端子與固定端子間的觸點壓力不能保證。
[0004]因此，需要一種改進可滿足小型化需求的射頻連接器。
[0005]【
【發明內容】
】
本發明的目的在于提供一種射頻連接器，該射頻連接器具有適宜的可動端子厚度，可實現射頻連接器的小型化等特點。
[0006]為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案:一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括一可動端子，該可動端子由不銹鋼SUS301制成，在不銹鋼SUS301的上下表面鍍有鎳鍍層，該鎳鍍層的上下表面還形成有金鍍層，其中，該可動端子的總厚度，包括不銹鋼材料本身的厚度及前述鎳鍍層厚度和前述金鍍層厚度，為62.um~73.2 μ m。
[0007]與現有技術相比，本發明射頻連接器具有如下有益效果:在保證了可動端子與固定端子的觸點壓力下及可動端子不斷裂，可動端子的彈性部厚度較此類射頻連接器的彈性可動部薄，以使射頻連接器達到薄型化、輕量化的目的。另，本發明具有組裝方法簡單，制程方便，整個射頻連接器的固定可靠性強等優點。
[0008]【【專利附圖】
【附圖說明】】
圖1是本發明射頻連接器的立體組合圖。
[0009]圖2是本發明射頻連接器的立體分解圖。
[0010]圖3是本發明射頻連接器沿圖1的A-A線的剖面圖。
[0011]圖4是本發明射頻連接器的可動端子的剖面圖。
[0012]【 主要元件符號說明】
【權利要求】
1.一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括一可動端子，該可動端子由不銹鋼SUS301制成，在不銹鋼SUS301的上下表面鍍有鎳鍍層，每個鎳鍍層上還形成有金鍍層，其中，該可動端子的總厚度，包括不銹鋼材料本身的厚度及前述鎳鍍層厚度和前述金鍍層厚度，為 62.1?73.2 μ m。
2.如權利要求1所述的射頻連接器，其特征在于:所述不銹鋼材料的厚度為60±3μπι。
3.如權利要求1所述的射頻連接器，其特征在于:所述每個鎳鍍層厚度為2.5^5 μ m0
4.如權利要求1所述的射頻連接器，其特征在于:所述每個金鍍層厚度為.0.05^0.10 μ m。
【文檔編號】H01R13/703GK104183939SQ201310201880
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月27日 優先權日:2013年5月27日
【發明者】陳明慶 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司