專利名稱：不用焊線的led封裝方法和led封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明屬于LED應用領域，具體涉及一種不用焊線的LED封裝方法和LED封裝結構。
背景技術：
傳統的LED封裝，其正裝的LED芯片的電極與外部電路的連通都是通過金屬絲焊接連通的，另一種倒裝芯片的電極朝里與電路焊接或粘接連通，但生產工藝要求十分嚴格，難度大。本發明是將LED芯片沒有電極的一面粘接固定在載體上，使LED芯片的電極朝外，采用粘性導電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導電連接，通過用粘性導電體代替金絲焊接，其操作簡單、靈活、效率高，使得成本降低。
發明內容
本發明是用一種粘性導電體將電極朝外的LED芯片的電極與電路粘接連通，形成一種不用焊線的LED封裝，其操作簡單、靈活、效率高，通過用粘性導電體代替金絲焊接，節省了成本，使得成本降低。本發明的主要構思在于，采用一種粘性導電體將電極朝外的LED芯片的電極與電路粘接連通，代替傳統的金屬絲焊接連通。本發明一種不用焊線的LED封裝，其操作簡單、靈活、效率高，用粘性導電體代替金絲焊接，成本低。更具體而言， 根據本發明的一方面，提供了一種不用焊線的LED封裝方法，包括:將電極朝外的LED芯片置放固定在載體上，采用粘性導電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導電連接，并進行固化處理，使LED芯片的電極與所述外部電路牢固結合并導電連通。根據本發明的一實施例，所述載體是LED支架。根據本發明的一實施例，所述載體是LED燈具散熱體。根據本發明的一實施例，所述載體是線路板。 根據本發明的一實施例，所述粘性導電體是導電膠、導電膏或導電漿。根據本發明的一實施例，所述導電漿是導電銀漿。根據本發明的一實施例，所述LED封裝方法不采用任何焊線的方式將所述電極與外部電路形成導電連通。根據本發明的一實施例，所述外部電路包括位于所述載體上的兩個彼此間隔開的電極電路，在所述兩個電極電路之間布置固晶膠，然后將所述LED芯片的未設置電極的那一面粘貼在所述固晶膠上，從而固定在所述載體上。根據本發明的一實施例，所述LED芯片定位成使得其設有電極的那一面朝上。本發明還提供了一種不用焊線的LED封裝結構，包括:其上布置或安裝有電路的載體；電極朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未設置電極的那一面用固晶膠固定在所述載體上；和將所述LED芯片的所述電極與所述載體上的相應電路粘接并形成導電連通的粘性導電體。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本發明的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本發明的其它特征、目的和優點。
圖1為用粘性導電體將電極朝外的LED芯片的電極與電路粘接連通的截面示意圖。圖2為線路板與LED燈具載體對位貼合示意圖。圖3為線路板與LED燈具載體貼合在一起，固化后的示意圖。圖4為將電極朝外的LED芯片用固晶I父固定在載體上的不意圖。圖5為用粘性導電體將LED芯片的電極與電路粘接連通的示意圖。圖6為用硅膠將LED芯片和粘性導電體封裝在燈具載體反射杯內的示意圖。圖7為LED燈具載體對位蓋燈罩的示意圖。
具體實施例方式下面將結合LED燈具的不用焊線的LED封裝的具體實施例對本發明進行更詳細的描述。但是，這些具體實施例僅起到具體說明和演示本發明的作用，對本發明的范圍無任何限制。本發明的保護范圍僅由所附權利要求來限定。
如圖2所示，將涂有熱固膠的線路板3與LED燈具載體4對位貼合在一起，然后固化，使線路板3與LED燈具載體4牢固粘合在一起(如圖3所示)。在如圖3所示的LED燈具載體的反射杯5的彼此間隔開的兩電路3a之間滴上固晶膠5a (如圖1所示)，然后將LED芯片電極Ia和Ib向上，將LED芯片I置放粘貼在固晶膠5a上(如圖4、圖1所示)，烘烤固化。如圖5所示，用導電衆，例如導電銀漿2，將電極向上的LED芯片I的兩電極Ia和Ib與兩電路3a分別粘接連接起來形成導電連通，然后烘烤固化，使LED芯片I的電極與電路3a通過導電銀漿2牢固結合而連接導通(如圖5，圖1所示)。當然，本領域的普通技術人員可以理解，也可以采用任何合適的導電物來取代導導電漿，例如導電膠、導電膏等等，這些都屬于本發明的范疇內。然后，測試檢查，隨后用硅膠6將LED芯片I和導電銀漿2封裝在燈具載體4的反射杯5內(如圖6所示)，然后烘烤固化，再測試，完成不用焊線的LED封裝。蓋上燈燈罩7 (如圖7所示)，包裝入庫。以上結合附圖將一種不用焊線的LED封裝方法的具體實施例對本發明進行了詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發明的范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。
權利要求
1.一種不用焊線的LED封裝方法，包括: 將電極朝外的LED芯片置放固定在載體上，采用粘性導電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導電連接，并進行固化處理，使LED芯片的電極與所述外部電路牢固結合并導電連通。
2.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述載體是LED支架。
3.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述載體是LED燈具散熱體。
4.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述載體是線路板。
5.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述粘性導電體是導電膠、導電膏或導電衆。
6.根據權利要求5所述的LED封裝方法，其特征在于，所述導電漿是導電銀漿。
7.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED封裝方法不采用任何焊線的方式將所述電極與外部電路形成導電連通。
8.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述外部電路包括位于所述載體上的兩個彼此間隔開的電極電路，在所述兩個電極電路之間布置固晶膠，然后將所述LED芯片的未設置電極的那一面粘貼在所述固晶膠上，從而固定在所述載體上。
9.根據權利要求8所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED芯片定位成使得其設有電極的那一面朝上。
10.一種不用焊線的 LED封裝結構，包括: 其上布置或安裝有電路的載體； 電極朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未設置電極的那一面用固晶膠固定在所述載體上；和 將所述LED芯片的所述電極與所述載體上的相應電路粘接并形成導電連通的粘性導電體。
全文摘要
本發明提供了一種不用焊線的LED封裝方法和LED封裝結構。具體而言，根據本發明的一種不用焊線的LED封裝方法，包括將一種電極朝外的LED芯片置放固定在載體上，采用粘性導電體將LED芯片的電極與外部電路粘接形成導電連接，并進行固化處理，使LED芯片的電極與外部電路牢固結合并導電連通。本發明與傳統的LED芯片封裝相比，用粘性導電體代替金屬絲焊接連接導通LED芯片的電極與電路，其操作簡單、靈活、效率高，成本低。
文檔編號H01L33/62GK103227277SQ20131012054
公開日2013年7月31日 申請日期2013年3月27日 優先權日2013年3月27日
發明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒