布線數據的生成裝置、生成方法及描畫裝置制造方法

布線數據的生成裝置、生成方法及描畫裝置制造方法
【專利摘要】提供抑制布線遺漏產生和處理時間來生成布線數據的生成裝置、生成方法及描畫裝置。該裝置具有：誤差獲取部，獲取在基板上的半導體芯片相對于基準位置及基準姿勢的配置誤差；區域信息獲取部，獲取表示在基板上的包圍半導體芯片且比該半導體芯片大的包圍區域的包圍區域信息；布線數據生成部，基于針對無配置誤差的基準芯片設定的無不良布線的基準布線圖案中的基準扇出布線，生成表示連接布線圖案中的與包圍區域對應的部分的包圍區域布線圖案的包圍區域布線數據。布線數據生成部以使與基準芯片對應的基準扇出布線的位置及姿勢和與基板上的半導體芯片對應的該半導體芯片的扇出布線的位置及姿勢相同，而不受配置誤差影響的方式，生成包圍區域布線數據。
【專利說明】布線數據的生成裝置、生成方法及描畫裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種在芯片快速(chip fast)型的系統級封裝(System in Package) 或晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)的制造過程中的布線圖案的生成技術及布線圖案 的曝光技術。
【背景技術】
[0002]在芯片快速型的SIP (System in Package:系統級封裝)或 WLP (Wafer Level Package:晶圓級封裝)的制造過程中，利用重新布線層,進行IC (Integrated Circuit:集 成電路)之間或IC的焊盤(pad)與凸塊(bump)之間的布線。此時，如何處理在作為支撐體 的基板上接合的IC的配置誤差成為問題。
[0003]在將步進曝光裝置(st印per)應用在曝光處理中的技術(參照專利文獻1、2)中， 通過在借助掩模的曝光范圍內對曝光的位置、角度進行微調，來避免上述問題。然而，在連 接的IC之間的距離在能夠利用掩模進行曝光的布線圖案的長度以上的情況下，在重新布 線層產生的接觸不良等的IC的配置誤差很大，在該情況下，成品率會下降。另外，在使與基 板上的多個IC相關的電路區域曝光一次的情況下，如果各IC的配置誤差有偏差(各異)，則 難以抑制接觸不良。
[0004]與此相對地，已知一種不使用掩模而是利用曝光用的光束進行掃描來進行曝光處 理的技術，與使用掩模的方法相比，利用這種技術，易于對IC的配置誤差進行處理。即，在 有配置誤差的情況下，根據配置誤差，從頭開始重新設計布線圖案，從而采用GDS (Graphic Design System:圖形設計系統)格式等的掩模CAD (Computer-Aided Design:計算機輔助 設計)用的格式來生成表示修正后的布線圖案的布線數據。通過對生成的布線數據進行由 RIP (Raster Image Processor:光柵圖像處理器)實施的描畫裝置用的RIP處理，生成柵 格數據(Raster Data)形式的描畫數據，由此能夠利用描畫裝置實現重新布線。然而，這種 通過重新進行設計來生成布線數據的方法需要花費很長的時間。另外，RIP處理也需要花 費很長的時間。在此，在不使用掩模而是利用光束掃描的曝光技術中，提出了 一種縮短為了 處理配置誤差而生成布線數據所需的時間的技術。
[0005]例如，專利文獻3的描畫裝置檢測標注在基板上的各電路區域內的校準位置標記 (對位標記)的位置移位(位移)，來作為各電路區域的電極的位置移位。然后，在配置成與設 計相同，沒有位置移位的情況下，該裝置一邊進行圖案移動(pattern shift)來進行修正， 一邊利用光束掃描來描畫基于修正后的布線圖案，其中，圖案移動是指，根據位置移位，使 連接在各電路區域之間的布線圖案中的電路區域內的部分平行地錯開。然而，在各電路區 域內不僅發生移位，姿勢也發生變動的情況下，校準位置標記的移位與作為布線圖案端點 的電極的移位不同，因此，專利文獻3的裝置會在重新布線層產生接觸不良。
[0006]在此，專利文獻4的描畫裝置，通過對拍攝配置有設置多個電極的各IC的基板而 得到的圖像與各IC沒有配置誤差的該基板的現有的布線圖案進行比較，來確定作為每組 連接各IC之間的各布線的兩端點的電極的各對組合，和各電極的位置。然后，該裝置分別針對每組電極對，求得采用最短距離連接所確定的電極對的直線的矢量數據，將求得的各 矢量數據設定為與處理IC的配置誤差對應的布線圖案，并進行描畫。由此，在IC的配置 誤差不僅包括位置的移位還包括姿勢變動的情況下，能夠抑制在重新布線層產生的接觸不
良。[0007]現有技術文獻[0008]專利文獻[0009]專利文獻1:日本特開2003-197850號公報[0010]專利文獻2:日本特開2010-219489號公報[0011]專利文獻3:日本特開平1-215022號公報[0012]專利文獻4:日本特開2012-42587號公報[0013]然而，在專利文獻4的描畫裝置中，根據IC的配置誤差，采用直線狀的布線直接連
接IC的電極和作為連接對象的IC的電極。因此，在各IC的電極的配置像BGA(Ball-Grid Array:球柵陣列)等那樣復雜的情況下，由于會變成在來自BGA等的扇出(Fanout)布線部 分中修正后的布線圖案彼此交差的設計，所以存在產生沒有生成布線圖案的布線遺漏(“未 布線”)的問題。

【發明內容】

[0014]本發明是為了解決上述問題而提出的，目的在于，提供一種生成布線數據的技術， 在生成布線數據的過程中，即使在半導體芯片的各電極的配置很復雜，半導體芯片具有與 位置及姿勢相關的配置誤差的情況下，也能夠在抑制布線遺漏的產生和處理時間的基礎上 生成布線數據，所述布線數據表示連接布線圖案，所述連接布線圖案用于連接基板上的半 導體芯片的各電極和基板上的作為連接對象的各電極。
[0015]為了解決上述的問題，第一技術方案的布線數據的生成裝置為一種布線數據的生 成裝置，其生成表示連接布線圖案的布線數據，所述連接布線圖案用于基于規定的連接關 系，來對配置在基板上的半導體芯片的各電極和針對所述基板設置的作為連接對象的各電 極進行電連接，其特征在于，具有:誤差獲取部，其獲取配置誤差，所述配置誤差是指，在所 述基板上，所述半導體芯片相對于規定的基準位置及規定的基準姿勢的誤差；區域信息獲 取部，其獲取包圍區域信息，所述包圍區域信息表示在所述基板上包圍所述半導體芯片并 且面積比該半導體芯片大的包圍區域；布線數據生成部，其基于基準布線圖案中的基準扇 出布線，來生成表示所述連接布線圖案中的與所述包圍區域對應的部分的包圍區域布線圖 案的包圍區域布線數據，所述基準布線圖案表示針對基準芯片設定的沒有不良布線的所述 連接布線圖案，所述基準芯片是指沒有所述配置誤差的所述半導體芯片，所述基準扇出布 線是指從所述基準芯片的各電極到所述基準芯片的外周緣為止的布線圖案；所述布線數據 生成部，以特定方式來生成所述包圍區域布線數據，所述特定方式是指，使與所述基準芯片 對應的所述基準扇出布線的位置及姿勢，和與所述基板上的所述半導體芯片對應的該半導 體芯片的扇出布線的位置及姿勢相同，而不受所述配置誤差影響的方式。
[0016]第二技術方案的布線數據的生成裝置在第一技術方案的布線數據的生成裝置的 基礎上，其特征在于，還具有廣域布線數據獲取部，其獲取表示廣域布線圖案的廣域布線數 據，所述廣域布線圖案的形狀是指，將所述基準扇出布線引出至包圍所述包圍區域并且面積比該包圍區域大的事先設定的廣區域的外周緣為止的形狀；所述布線數據生成部，以所 述基準芯片為基準，在所述廣區域內確定與包圍所述半導體芯片的所述包圍區域相當的部 分，在所述廣域布線圖案中，將該確定的部分的布線圖案確定為所述包圍區域布線圖案，從 而生成所述包圍區域布線數據。
[0017]第三技術方案的布線數據的生成裝置在第二技術方案的布線數據的生成裝置的 基礎上，其特征在于，所述廣域布線數據獲取部，獲取分別與互不相同的多個基準姿勢候補 對應的多個廣域布線數據候補；所述布線數據生成部，在該多個基準姿勢候補中，選擇與所 述基板上的所述半導體芯片的實際姿勢最接近的基準姿勢候補，來作為所述基準姿勢，而 且，在所述多個廣域布線數據候補中，選擇與所述基準姿勢對應的廣域布線數據候補來作 為所述廣域布線數據，基于所選擇的所述廣域布線數據，生成所述包圍區域布線數據。
[0018]第四技術方案的布線數據的生成裝置在第二或者第三技術方案的布線數據的生 成裝置的基礎上，其特征在于，所述廣域布線數據是實施了規定的光柵化處理的柵格數據 形式。
[0019]第五技術方案的布線數據的生成裝置在第一?第三技術方案中任一項的技術方 案的布線數據的生成裝置的基礎上，其特征在于，所述包圍區域，是不受所述配置誤差影響 而相對于所述基板固定的范圍的區域。
[0020]第六技術方案的布線數據的生成裝置在第一?第三技術方案中任一項的技術方 案的布線數據的生成裝置的基礎上，其特征在于，所述包圍區域為多邊形的區域。
[0021]第七技術方案的布線數據的生成裝置在第一?第三技術方案中任一項的技術方 案的布線數據的生成裝置的基礎上，其特征在于，所述布線數據生成部，生成表示特定形狀 的所述包圍區域布線圖案的所述包圍區域布線數據，所述包圍區域布線圖案的特定形狀是 指，以直線狀將所述半導體芯片的扇出布線引出至所述包圍區域的外周緣為止的形狀。
[0022]第八技術方案的布線數據的生成裝置在第一?第三技術方案中任一項的技術方 案的布線數據的生成裝置的基礎上，其特征在于，所述布線數據生成部，還基于所述包圍區 域布線圖案與所述包圍區域的外周緣的各交點的位置，生成其它區域布線數據，所述其它 區域布線數據表示所述連接布線圖案中的除了所述包圍區域布線圖案以外的其它布線圖 案。
[0023]第九技術方案的描畫裝置為一種直接對載置在載物臺上的基板進行曝光的描畫 裝置，其特征在于，具有:生成裝置，其生成表示連接布線圖案的布線數據，所述連接布線圖 案用于基于規定的連接關系，對配置在所述基板上的半導體芯片的各電極和針對所述基板 設置的作為連接對象的各電極進行電連接；光學頭部，其在不使用曝光用的掩模的狀態下 對所述基板進行曝光；載物臺，其載置所述基板，相對于所述光學頭部進行相對移動；拍攝 部，其對配置在所述基板上的所述半導體芯片進行拍攝；描畫數據生成部，其生成實施了 該描畫裝置用的光柵化處理的描畫數據。所述生成裝置具有:誤差獲取部，其獲取配置誤 差，所述配置誤差是指，在所述基板上，所述半導體芯片相對于規定的基準位置及規定的基 準姿勢的誤差；區域信息獲取部，其獲取包圍區域信息，所述包圍區域信息表示在所述基板 上包圍所述半導體芯片并且面積比該半導體芯片大的包圍區域；布線數據生成部，其基于 基準布線圖案中的基準扇出布線，以特定方式，來生成表示所述連接布線圖案中的與所述 包圍區域對應的部分的包圍區域布線圖案的包圍區域布線數據，所述基準布線圖案表示針對基準芯片設定的沒有不良布線的所述連接布線圖案，所述基準芯片是指沒有所述配置誤 差的所述半導體芯片，所述基準扇出布線是指從所述基準芯片的各電極到所述基準芯片的 外周緣為止的布線圖案，所述特定方式是指，使與所述基準芯片對應的所述基準扇出布線 的位置及姿勢，和與所述基板上的所述半導體芯片對應的該半導體芯片的扇出布線的位置 及姿勢相同，而不受所述配置誤差影響的方式。所述生成裝置基于由所述拍攝部拍攝的所 述半導體芯片的圖像，獲取所述配置誤差，并且基于該配置誤差，生成所述包圍區域布線數 據；所述描畫數據生成部，基于由所述生成裝置生成的所述包圍區域布線數據，生成所述描 畫數據；該描畫裝置，基于由所述描畫數據生成部生成的所述描畫數據，通過所述光學頭 部，直接對載置在所述載物臺上的所述基板進行曝光。
[0024]第十技術方案的布線數據的生成方法為一種布線數據的生成方法，用于生成表示 連接布線圖案的布線數據，所述連接布線圖案用于基于規定的連接關系，對配置在基板上 的半導體芯片的各電極和針對所述基板設置的作為連接對象的各電極進行電連接，該方法 的特征在于，包括:誤差獲取步驟，獲取配置誤差，所述配置誤差是指，在所述基板上，所述 半導體芯片相對于規定的基準位置及規定的基準姿勢的誤差；區域信息獲取步驟，獲取包 圍區域信息，所述包圍區域信息表示在所述基板上包圍所述半導體芯片并且面積比該半導 體芯片大的包圍區域；布線數據生成步驟，基于基準布線圖案中的基準扇出布線，來生成表 示所述連接布線圖案中的與所述包圍區域對應的部分的包圍區域布線圖案的包圍區域布 線數據，所述基準布線圖案表示針對基準芯片設定的沒有不良布線的所述連接布線圖案， 所述基準芯片是指沒有所述配置誤差的所述半導體芯片，所述基準扇出布線是指從所述基 準芯片的各電極到所述基準芯片的外周緣為止的布線圖案；在所述布線數據生成步驟中， 以特定方式來生成所述包圍區域布線數據，所述特定方式是指，使與所述基準芯片對應的 所述基準扇出布線的位置及姿勢，和與所述基板上的所述半導體芯片對應的該半導體芯片 的扇出布線的位置及姿勢相同，而不受所述配置誤差影響的方式。
[0025]根據本發明，基于作為沒有不良布線的基準布線圖案的一部分的基準扇出布線， 根據半導體芯片相對于基準位置及基準姿勢的配置誤差，來生成連接布線圖案的中的包圍 區域布線圖案。由此，能夠抑制在包括扇出布線并且布線難度高的包圍區域內發生布線遺 漏，并且能夠抑制生成布線數據所需的處理時間。另外，由于包圍區域比半導體芯片更大， 所以與包圍區域和半導體芯片尺寸相同的情況，能夠縮短包圍區域布線圖案以外的布線圖 案，實現簡化。由此，針對該布線圖案，也能夠抑制布線遺漏的產生和生成布線數據所需的 處理時間。因此，即使在半導體芯片的各電極的配置很復雜，半導體芯片具有與位置及姿勢 相關的配置誤差的情況下，也能夠在抑制布線遺漏的產生和處理時間的基礎上生成表示連 接布線圖案的布線數據。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是表示第一、第二實施方式的各自的描畫裝置的結構例的側視圖。
[0027]圖2是表示圖1的描畫裝置的結構例的俯視圖。
[0028]圖3是表示第一實施方式的描畫裝置的功能結構的一個例子的框圖。
[0029]圖4是表示配置在基板上的半導體芯片的一個例子的圖。
[0030]圖5是表示扇出布線的一個例子的圖。[0031]圖6是表示基準布線圖案的一個例子的圖。
[0032]圖7是表示基準布線圖案的一個例子的圖。
[0033]圖8是表示連接布線圖案的一個例子的圖。
[0034]圖9是表示第一、第二實施方式各自的布線數據生成裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0035]圖10是表示第一實施方式的布線數據生成裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0036]圖11是表示第二實施方式的描畫裝置的功能結構的一個例子的框圖。
[0037]圖12是表示用于說明利用第一生成方法生成包圍區域布線圖案的圖。
[0038]圖13是表示第二生成方法所使用的廣域布線圖案的一個例子的圖。
[0039]圖14是表示第二生成方法所使用的廣域布線圖案的一個例子的圖。
[0040]圖15是表示用于說明利用第二生成方法生成包圍區域布線圖案的圖。
[0041]圖16是表示第二實施方式的布線數據生成裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0042]圖17是表示第二實施方式的布線數據生成裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0043]其中，附圖標記 說明如下:
[0044]IAUB 布線數據生成裝置，
[0045]100AU00B 描畫裝置，
[0046]150布線系統，
[0047]310基準布線數據，
[0048]42監視圖像，
[0049]44設計信息，
[0050]46配置誤差，
[0051]510連接布線數據，
[0052]540其它區域布線數據，
[0053]560包圍區域布線數據，
[0054]70A.70B 控制部，
[0055]900A.900B CPU (中央處理器)。
【具體實施方式】
[0056]下面，參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。在附圖中，針對具有同樣的結構及功能的部分標注相同的附圖標記，在下述的說明中省略重復說明。另外，各附圖為示意性地表示的圖，例如，在各附圖中。不一定準確地示出了顯示物的尺寸及位置關系等。
[0057]<第一實施方式>
[0058]< A-1.描畫裝置的結構>
[0059]圖1是表示作為第一實施方式的描畫裝置的一個例子的描畫裝置100A的結構例的側視圖，圖2是表示圖1的描畫裝置100A的結構例的俯視圖。此外，圖1、圖2還分別表示作為后述的第二實施方式的描畫裝置的一個例子的描畫裝置100B的結構例的側視圖和俯視圖。描畫裝置100A與描畫裝置100B的結構的差異在于，描畫裝置100A具有控制部 70A，而描畫裝置100B具有控制部70B。
[0060]另外，在圖1、圖2中示出了作為描畫裝置100A的外部裝置的布線系統150。布線系統150構成為通過通信線路與描畫裝置100A的控制部70A連接，并且能夠在該布線系統 150與控制部70A之間收發各種數據。首先，針對描畫裝置100A進行如下的說明。
[0061]描畫裝置100A為直接描畫裝置，通過對在表面帶有感光材料的半導體基板、玻璃 基板等的基板W的表面照射光束來描畫圖案。更具體來說，描畫裝置100A用于在多芯片模 塊的制造工序中，在作為曝光對象基板的支撐基板(下面，簡稱為“基板”)W的上表面形成的 抗蝕膜上描畫布線圖案。如圖1及圖2所示，描畫裝置100A主要具有保持基板W的載物臺
10、使載物臺10移動的載物臺移動機構20、計測與載物臺10的位置對應的位置參數的位 置參數計測機構30、對基板W的上表面照射脈沖光的光學頭部(光頭)50、對位攝像頭(照相 機)(alignment camera) 60、控制部 70A。
[0062]在該描畫裝置100A中，在通過對主體框架101安裝殼體102而形成的主體內部配 置裝置各部分，來構成主體部，并且在主體部的外側(在本實施方式中，如圖1所示，在主體 部的右側)配置有基板容置箱110。在該基板容置箱110中容置有應該接受曝光處理的未 處理的基板W，通過配置于主體內部的搬運機械手120將基板W裝進主體部。另外，在對未 處理的基板W實施曝光處理(圖案描畫處理)之后，通過搬運機械手120從主體部中卸載該 基板W，并將該基板W送回至基板容置箱110。
[0063]如圖1及圖2所示，在該主體部中，在由殼體102包圍的主體內部的右端部配置有 搬運機械手120。另外，在該搬運機械手120的左側配置有基臺130。該基臺130的一端一 側區域(圖1及圖2的右側區域)形成為與搬運機械手120之間進行基板W的交接的基板交 接區域，與此相對，另一端一側區域(圖1及圖2的左側區域)形成為對基板W進行圖案描畫 的圖案描畫區域。
[0064]在該基臺130上，在圖案描畫區域設置有頭部支撐部140。頭部支撐部140具有 從基臺130向上方豎立設置的兩根支撐構件141和兩根支撐構件142。另外，頭部支撐部 140還具有以分別架設在兩根支撐構件141的頂部之間和架設在兩根支撐構件142的頂部 之間的方式設置的梁構件143及144。在梁構件143的圖案描畫區域一側固定有對位攝像 頭(拍攝部)60。對位攝像頭60對保持在載物臺10上被搬運至圖案描畫區域的基板W進行 拍攝，生成監視圖像42 (圖3)。由于在基板W上配置有半導體芯片，所以對位攝像頭60也 對該半導體芯片進行拍攝。
[0065]圖4是表示配置在基板W的表面上的半導體芯片的一個例子的圖。在基板W上配 置有多個半導體芯片。在各半導體芯片上設置有多個電極，在圖4中，顯示出基板W的表面 中的配置有一對半導體芯片610及630的部分。半導體芯片(“基準芯片”)620表示以規 定的基準姿勢將半導體芯片630配置在規定的基準位置的狀態。如圖4所示，半導體芯片 630的位置及姿勢相對于基準位置及基準姿勢而存在配置誤差。另一方面，基準芯片620以 規定的基準姿勢配置在規定的基準位置。因此，基準芯片620沒有配置誤差。S卩，基準芯片 620呈現出以基準位置及基準姿勢將半導體芯片630配置在基板W上的芯片狀態。在半導 體芯片630的設置有電極680的面上，設置有用于檢測半導體芯片630的位置及姿勢的對 準標記。此外，在基板W的上表面，在配置有半導體芯片610及630的狀態下，事先形成抗 蝕膜(感光材料)的層，以覆蓋這些半導體芯片。
[0066]在基板W的上表面(也稱為主面、被描畫面、被曝光面)的面上形成有用于檢測基板 W的位置及姿勢的檢測的圖中省略的對準標記。另外，在配置于基板W的上表面的半導體芯片630上形成有用于檢測半導體芯片630的位置及姿勢的圖中省略的對準標記。
[0067]在半導體芯片610設置有多個電極660，在半導體芯片630設置有構成BGA的電極 的多個電極680。在圖4中，在半導體芯片610與半導體芯片630之間的電極之間的連接關 系由鼠巢式連接線(Rat’s Nest)270表示。該鼠巢式連接線圖示出由表示規定電連接關系 的網絡表(Net I i st)而規定的電極之間的連接關系的線。彼此利用鼠巢式連接線連接的電 極之間為電連接。由于半導體芯片630存在配置誤差，所以在布線系統150按照基于基板W 的布線的設計信息而生成的基準布線數據310進行曝光處理等的情況下，會產生斷路或布 線遺漏等的不良布線。在此，描畫裝置100A的布線數據生成裝置IA求得連接布線圖案，生 成表示該連接布線圖案的布線數據，其中，該連接布線圖案是指，利用與半導體芯片的實際 的位置及姿勢對應的布線圖案來連接通過網絡表規定了連接關系的電極而成的布線圖案。 然后，描畫裝置100A進行基于該布線數據的曝光處理。
[0068]在本申請的說明中，下面，針對生成表示特定布線圖案的布線數據進行說明，特定 布線圖案是指，在配置于基板W的各半導體之間連接電極的布線圖案中，在半導體芯片610 與半導體芯片630之間連接電極的布線圖案。以與生成在半導體芯片610與半導體芯片 630之間的布線數據的方式相同的方式生成并得到表示其它布線圖案的布線數據。
[0069]返回圖1、圖2，載物臺移動機構20使載物臺10在基臺130上沿著X方向、Y方向 以及e方向移動。即，載物臺移動機構20使載物臺10在水平面內二維地移動來進行定位， 并且使載物臺10繞著e軸(鉛垂軸)旋轉，調整載物臺10相對于后述的光學頭部50的相 對角度來進行定位。由此，使得載物臺10相對于光學頭部50相對移動。
[0070]另外，光學頭部50以能夠相對于如上述那樣構成的頭部支撐部140而上下自由移 動的方式，安裝在頭部支撐部140上。以上述方式，將對位攝像頭60和光學頭部50安裝在 頭部支撐部140上，從XY面俯視來看，兩者的位置關系固定。另外，該光學頭部50對基板 W進行圖案描畫，借助頭部移動機構(圖中省略)沿著上下方向移動。通過頭部移動機構工 作，使光學頭部50沿著上下方向移動，從而能夠高精度地調節光學頭部50與保持在載物臺 10上的基板W之間的距離。如上所述，光學頭部50作為描畫頭起作用。
[0071]另外，以架在梁構件143及144的頂部之間的方式設置容置有光學頭部50的光學 系統等的盒172，從而從上方覆蓋基臺130的圖案描畫區域。
[0072]載物臺10具有圓筒狀的外形，是用于在其上表面上以水平姿勢載置保持基板W的 保持部。在載物臺10的上表面上形成有多個吸孔(圖中省略)。因此，若將基板W載置在載 物臺10上，則通過多個吸孔的吸引壓力將基板W吸附固定在載物臺10的上表面上。
[0073]載物臺移動機構20，用于使載物臺10相對于描畫裝置100A的基臺130而沿著主 掃描方向(Y軸方向)、副掃描方向(X軸方向)及旋轉方向(圍繞Z軸的旋轉方向)移動。載 物臺移動機構20具有使載物臺10旋轉的旋轉機構21、以使載物臺10能夠旋轉的方式支撐 載物臺10的支撐板22、使支撐板22沿著副掃描方向移動的副掃描機構23、隔著副掃描機 構23來支撐支撐板22的底板24、使底板24沿著主掃描方向移動的主掃描機構25。
[0074]旋轉機構21具有由安裝在載物臺10的內部的轉子構成的馬達。另外，在載物臺 10的中央部下表面一側與支撐板22之間設置有旋轉軸承機構。因此，若使馬達動作，則轉 子沿著9方向移動，載物臺10以旋轉軸承機構的旋轉軸為中心，在規定角度的范圍內旋 轉。[0075]副掃描機構23具有線性馬達23a，該線性馬達23a通過安裝在支撐板22的下表 面的移動件和鋪設在底板24的上表面的固定件，來產生在副掃描方向上的推進力。另外， 副掃描機構23具有一對導軌23b,這一對導軌23b引導支撐板22,使支撐板22相對于底板 24沿著副掃描方向移動。因此，若使線性馬達23a動作，則支撐板22及載物臺10沿著底板 24上的導軌23b在副掃描方向上移動。
[0076]主掃描機構25具有線性馬達25a，該線性馬達25a通過安裝在底板24的下表面的 移動件和鋪設在頭部支撐部140的上表面的固定件，來產生在主掃描方向上的推進力。另 外，主掃描機構25具有一對導軌25b，這一對導軌25b引導底板24，使底板24相對于頭部 支撐部140沿著主掃描方向移動。因此，若使線性馬達25a動作，則底板24、支撐板22及載 物臺10沿著基臺130上的導軌25b在主掃描方向上移動。此外，作為這種載物臺移動機構 20，也能夠采用以往就經常使用的X-Y- 0軸移動機構。
[0077]位置參數計測機構30，用于利用激光的干涉來針對載物臺10計測位置參數。位置 參數計測機構30主要具有激光射出部31、分光器32、彎光器(Beam bender) 33、第一干涉 儀34及第二干涉儀35。
[0078]激光射出部31是用于射出計測用的激光的光源裝置。激光射出部31設置在固定 位置，即，設置在相對于本裝置的基臺130、光學頭部50固定的位置。從激光射出部31射出 的激光首先入射到分光器32,然后從分光器32分成射向彎光器33的第一分支光和射向第 二干涉儀35的第二分支光。
[0079]第一分支光被彎光器33反射，進而入射到第一干涉儀34，并且從第一干涉儀34向 載物臺10的-Y —側的邊緣的第一部位(在此，為-Y—側的邊緣的中央部)10a照射。然后， 在第一部位IOa發生反射的第一分支光再次入射到第一干涉儀34。第一干涉儀34基于射 向載物臺10的第一分支光與從載物臺10反射的第一分支光的干涉，計算與載物臺10的第 一部位IOa的位置對應的位置參數。
[0080]另一方面，第二分支光入射到第二干涉儀35，并且從第二干涉儀35向載物臺10 的-Y —側的邊緣的第二部位(與第一部位IOa不同的部位)10b照射。然后，在第二部位IOb 發生反射的第二分支光再次入射到第二干涉儀35。第二干涉儀35基于射向載物臺10的第 二分支光與從載物臺10反射的第二分支光的干涉，計測與載物臺10的第二部位IOb的位 置對應的位置參數。第一干涉儀34及第二干涉儀35將通過各自的計測獲取的位置參數發 送至控制部70A。控制部70A利用該位置參數，對載物臺10的位置、載物臺10的移動速度 等進行控制。
[0081]光學頭部50為射向保持在載物臺10上的基板W的上表面照射曝光處理用的脈沖 光的光照射部。光學頭部50不使用曝光用的掩模來曝光基板W。更詳細來說,光學頭部50 基于由布線數據生成裝置IA生成的描畫數據580 (圖3)，直接對載置在載物臺10上的基 板W進行曝光。在基臺130上以跨過載物臺10及載物臺移動機構20的方式架設有梁構件 143，在梁構件143上安裝有光學頭部50。光學頭部50位于基臺130上的Y方向(主掃描方 向)上的大致中央部分。光學頭部50經由照明光學系統53而與一個激光振蕩器54連接。 另外，激光振蕩器54與驅動激光振蕩器54的激光驅動部55連接。激光驅動部55、激光振 蕩器54及照明光學系統53設置在盒172的內部。若使激光驅動部55動作，則從激光振蕩 器54射出脈沖光，經由照明光學系統53將該脈沖光導入到光學頭部50的內部。[0082]在光學頭部50的內部，主要設置有對被照射來的光進行空間調制的空間光調制 器、控制空間光調制器的描畫控制部、經由空間光調制器將導入到光學頭部50內部的脈沖 光照射到基板W的上表面的光學系統等(圖中都省略)。作為空間光調制器，采用例如作為 衍射光柵型的空間光調制器的GLV (注冊商標:Grating Light Valve,即光柵光閥)。導入 到光學頭部50的內部的脈沖光，作為通過空間光調制器等而成形為規定圖案形狀的光束， 照射到基板W的上表面，對基板W上的抗蝕膜等的感光層進行曝光。由此，在基板W的上表 面描畫圖案。
[0083]在基板W的上表面上，事先通過照射紫外線，形成感光的抗蝕膜(感光材料)，以覆 蓋所配置的半導體芯片610及630,激光振蕩器54為三倍波固體激光器,射出波長為355nm 的紫外線。當然，激光振蕩器54還可以射出包含在基板W的感光材料感光的波長帶內的其 它波長的光。描畫裝置100A—邊沿著副掃描方向以光學頭部50曝光的曝光幅度為單位移 動基板W (每次使基板W移動一個單位幅度)，一邊按照規定次數沿著主掃描方向重復描畫 圖案，從而在基板W的整個描畫區域形成圖案。
[0084]通過對位攝像頭(“拍攝部”)60對基板W進行拍攝，生成監視圖像42 (圖3)，該監 視圖像42包括事先在基板W的上表面的多個部分形成的圖中省略的對準標記、在半導體芯 片630的上表面形成的圖中省略的對準標記等的圖像。監視圖像42用于檢測基板W的位 置及姿勢，還用于檢測半導體芯片630的位置及姿勢。對位攝像頭60還能夠拍攝設置于基 板W上的抗蝕膜的下層的電極等的布線圖案。對位攝像頭60由例如數碼攝像頭等構成，借 助梁構件143固定在基臺130上。
[0085]在利用對位攝像頭60拍攝對準標記時，首先，描畫裝置100A使載物臺10移動至 最靠近-Y—側的位置(圖1、圖2中的左側位置)。然后，描畫裝置100A從圖中省略的監視 用的照明部向基板W照射監視用照明光，使對位攝像頭60執行拍攝，從而獲取包括各對準 標記的圖像的監視圖像42。對位攝像頭60將獲取的監視圖像42向控制部70A發送。所發 送的監視圖像42用于由控制部70A對基板W調整相對于光學頭部50的位置及姿勢，還用 于檢測半導體芯片630相對于規定的基準位置及基準姿勢的配置誤差等。
[0086]若從監視用的照明部對由配置在基板W上的半導體芯片的金屬膜等構成的電極 焊盤照射照明光，則該照明光的反射光中的紅外光成分入射到對位攝像頭60。紅外光成分 基本不使抗蝕膜起反應，而是能夠透過抗蝕膜，因此，能夠拍攝電極焊盤。在下層全部被金 屬膜覆蓋的情況下，不能觀察金屬膜以下的層，但是在通常的基板W中，電極焊盤被全部覆 蓋的可能性很小。因此，作為監視用的照明部的光源，優選采用能夠射出包含大量紅外光成 分的光的光源。另外，優選地，對位攝像頭60也具有對紅外線區域的感光度。
[0087]控制部70A為用于一邊執行各種計算處理，一邊控制描畫裝置100A內的各部分的 動作的信息處理部。控制部70A具有計算機而構成，該計算機具有例如電連接的CPU900A (圖3)及存儲部72A (圖3)等。另外，控制部70A具有與CPU900A電連接的曝光控制部980 (圖3)，該計算機與曝光控制部980配置在一臺電裝機架(圖中省略)內。控制部70A與上述 的載物臺移動機構20、位置參數計測機構30、光學頭部50及對位攝像頭60等電連接。控 制部70A通過CPU900A讀入并執行存儲在存儲部72A內的程序PGl，來進行上述各部分的動 作控制。另外，控制部70A經由通信線路與描畫裝置100A的外部的布線系統15連接。
[0088]控制部70A通過利用通過對位攝像頭60拍攝基板W而生成的監視圖像42，來檢測在基板W上的抗蝕膜層的下層的布線圖案、電極的位置，能夠進行半導體芯片的電極焊盤 的位置檢測。控制部70A通過對檢測出的電極的位置和針對基準位置及基準姿勢的半導體 芯片事先生成的布線圖案進行比較，也能夠檢測半導體芯片的配置誤差。此外，對準標記、 電極的檢測是基于特定的邊緣信號等來進行的，該特定的邊緣信號是通過對監視圖像42 的像素值分布進行二階微分等而獲得的。
[0089]布線系統150構成為具有CAD (Computer Aided Design:計算機輔助設計)系統 等。布線系統150生成表示配置在基板W上的半導體芯片的電極之間的電連接關系的網絡 表。布線系統150根據該網絡表，生成表示連接布線圖案的布線數據，其中，連接布線圖案 是電連接配置在基板W上的半導體芯片的各電極而構成的。更詳細來說，布線系統150生 成表示與沒有配置誤差的基準芯片對應的連接布線圖案(“基準布線圖案”)的基準布線數 據310 (圖3)。基準布線圖案為沒有產生電短路、斷路等布線不良的連接布線圖案。即，對 基準芯片賦予的布線圖案是與連接布線圖案對應的沒有不良布線的基準布線圖案。將所生 成的基準布線數據310供給至描畫裝置100A的控制部70A。另外，布線系統150將包括與 基板W相關的網絡表和配置在基板W上的半導體芯片630的基準位置及基準姿勢等在內的 設計信息44 (圖3)供給至控制部70A。
[0090]< A-2.描畫裝置的功能結構>
[0091]< A-2-1.描畫裝置的整體的功能結構>
[0092]圖3是表示與第一實施方式的描畫裝置100A的描畫動作的控制相關的功能結構 的一個例子的框圖。如圖3所示，作為與描畫動作的控制相關的功能要素，描畫裝置100A 主要具有上述的對位攝像頭60、控制部70A、光學頭部50及載物臺移動機構20，通過這些要 素的動作來控制描畫動作。
[0093]控制部70A構成為包括具有CPU900A及存儲器等的存儲部72A等的計算機。在控 制部70A中，除了設有該計算機以外，還設有曝光控制部980。通過該計算機內的CPU900A 按照程序PGl進行計算處理，來實現誤差獲取部910、區域信息獲取部920、布線數據生成部 930A及描畫數據生成部940等的功能。
[0094]誤差獲取部910、區域信息獲取部920及布線數據生成部930A構成布線數據生成 裝置1A。布線數據生成裝置IA基于由網絡表等規定的規定連接關系，生成連接布線數據 510 (圖3)，該連接布線數據510表示對配置在基板W上的半導體芯片的各電極和針對基板 W設置的作為連接對象的各電極進行電連接的布線圖案，S卩，表示對配置在基板W上的半導 體芯片的各電極和設置在基板W的區域內的作為連接對象的各電極進行電連接的連接布 線圖案。換言之，布線數據生成裝置IA生成表示從配置在基板W上的半導體芯片的各電極 開始在基板W上延伸的連接布線圖案的布線數據。
[0095]描畫數據生成部940基于由布線數據生成裝置IA生成的連接布線數據510，生成 實施了描畫裝置100A用的光柵化(rasterize)處理的描畫數據580 (圖3)。
[0096]存儲部72A由ROM (只讀存儲器)及RAM (隨機存儲器)等的存儲器等構成。在存 儲部72A內事先存儲有CPU900A讀取并執行的程序PGl及區域設定用信息49等。區域設 定用信息49為例如與后述的包圍區域的尺寸相關聯的信息。另外，存儲部72A存儲由描畫 數據生成部940生成的描畫數據580，除此以外，還作為CPU900A的工作存儲器進行動作。
[0097]曝光控制部980通過基于存儲在存儲部72A內的描畫數據580，對光學頭部50及載物臺移動機構20的各部分進行控制，來描畫一個條紋(Stripe)。然后，若結束對一個條 紋進行的曝光記錄，則也對下一個劃分區域進行同樣的處理，重復針對每個條紋進行一次 描畫。由此，將描畫數據580的布線圖案描畫在基板W上。
[0098]<A-2-2.布線數據生成裝置的功能結構>
[0099]布線數據生成裝置IA構成為具有誤差獲取部910、區域信息獲取部920及布線數 據生成部930A。
[0100]誤差獲取部910獲取在基板W上的半導體芯片630相對于規定的基準位置及規定 的基準姿勢的配置誤差46 (圖3)。更詳細來說，誤差獲取部910基于監視圖像42，檢測在 基板W上的半導體芯片630的實際的位置和姿勢，通過對該實際的位置和姿勢和設計信息 44所含的基準位置及基準姿勢進行比較，來獲取配置誤差46。將布線數據生成部930A供 給配置誤差46。
[0101]區域信息獲取部920獲取表示包圍區域710 (參照圖6、圖8等)的包圍區域信息 810，該包圍區域710是指，在基板W的上表面的面上包圍半導體芯片630，并且面積比半導 體芯片630大的區域。區域信息獲取部920，例如以設計信息44所含的半導體芯片630在 基板W上的基準位置為區域的中心，確定根據區域設定用信息49而規定出尺寸、形狀等的 包圍區域710。然后，區域信息獲取部920獲取表示所確定的包圍區域710的位置、尺寸及 形狀等的包圍區域信息810，并將其供給布線數據生成部930A。
[0102]優選地，區域設定用信息49為能夠將半導體芯片630在基板W上移動的最大的范 圍設定為包圍區域710的尺寸的信息。這種區域設定用信息49，是基于例如用于將半導體 芯片630配置在基板W的上表面的焊接機(bonder)的定位誤差等來獲取的。此外，即使所 設定的包圍區域710的尺寸比該最大的范圍小，或者比最大的范圍大，只要包圍區域710比 半導體芯片630的面積大，也能夠將半導體芯片630包括在包圍區域710內。因此，不會影 響本發明的有用性。同樣地，即使將包圍區域710的中心設定在偏離基準位置的位置，也不 會影響本發明的有用性。
[0103]另外，區域設定用信息49可以為事先設定的包圍區域信息810本身，區域信息獲 取部920可以從存儲部72A獲取包圍區域信息810，直接將包圍區域信息810供給至該布線 數據生成部930A。
[0104]如圖8所示，布線數據生成部930A基于配置誤差46、包圍區域信息810及設計信 息44所包含的網絡表等，生成表示與包圍區域710對應的部分的包圍區域布線圖案460的 包圍區域布線數據560 (圖3)。
[0105]在此，作為扇出布線的一個例子，圖5是表示從構成半導體芯片12的BGA的各電 極14引出布線的扇出布線16的圖。扇出布線16，是在從各電極14到圖中省略的作為連接 對象的各電極為止配設的連接布線圖案中，從各電極14到半導體芯片12的外周緣為止的 布線圖案。利用CAD系統等，以不產生各布線彼此之間的交差、斷路的方式設計連接布線圖 案。因此，連接布線圖案根據作為連接對象的各電極與半導體芯片12的相對位置及姿勢的 關系而變化。因此，扇出布線的布線圖案也根據該位置及姿勢的關系而變化。
[0106]在本申請的記載內容中，針對基板W而以規定的基準姿勢配置在規定的基準位置 的基準芯片所對應的扇出布線還稱為“基準扇出布線”。即，基準扇出布線為基準布線圖案 中的基準芯片上的部分。基準位置及基準姿勢不需要與半導體芯片630的設計的位置及姿勢相同，而是可以采用各種已知的值。因此，基準扇出布線也根據作為連接對象的各電極與 半導體芯片12的相對的位置及姿勢的關系而變化，即，根據基準位置及基準姿勢而變化。
[0107]圖6表示作為從布線系統150供給的基準布線數據310 (圖3)所表示的基準布線 圖案的一個例子，表示針對基準芯片620設定的基準布線圖案210，同樣地，圖7是表示基 準布線圖案212的圖。另外，圖8是表示作為由布線數據生成部930A生成的連接布線數據 510 (圖3)所示的連接布線圖案的一個例子的連接布線圖案410的圖。接著，參照圖6? 圖8對布線數據生成部930A進行說明。
[0108]在圖6中，設置有包圍基準芯片620的包圍區域710，示出了連接各電極670中的 四個電極和半導體芯片610的各電極660的基準布線圖案210。此外，基準布線圖案210中 的包圍區域710的外側的部分為從半導體芯片610的電極660到包圍區域710的外周緣為 止的鼠巢式連接線270。基準布線圖案210中的包圍區域710的部分分別為實際上設定了 布線圖案的基準扇出布線220和引出布線圖案230。引出布線圖案230為具有從基準芯片 620的外周緣起向包圍區域710的外周緣以直線狀引出基準扇出布線220的形狀的布線圖 案。基準布線圖案210由基準扇出布線220、引出布線圖案230、鼠巢式連接線270構成。從 布線系統150向布線數據生成部930A供給表示基準布線圖案210的基準布線數據310(圖 3)。此外，用鼠巢式連接線270表示的部分沒有設定實際的布線圖案。因此，基準布線數據 310所包含的布線數據為分別表示基準扇出布線220和引出布線圖案230的各布線數據。
[0109]在圖7中，將圖6的鼠巢式連接線270的部分替換成按照該鼠巢式連接線實際設 定的布線圖案240。另外，基準布線圖案212由基準扇出布線220、引出布線圖案230、布線 圖案240構成。從布線系統150向布線數據生成部930A供給表示基準布線圖案212的基 準布線數據310 (圖3)。
[0110]在圖6、圖7的例子中，將分別表示基準布線圖案210、212的基準布線數據310供 給布線數據生成部930A，但如下所述，包圍區域布線圖案460 (圖8)是基于基準扇出布線 220形成的。因此，只要將表示基準布線圖案中的至少包括基準扇出布線220的布線圖案的 布線數據，作為基準布線數據310，供給布線數據生成部930A即可。
[0111]另外，如圖7所示，更優選地，基準布線圖案為設計成實際上不產生布線遺漏等的 布線不良的布線圖案。然而，若如圖6示出的基準布線圖案那樣，通過鼠巢式連接線等能夠 實現能夠進行沒有布線不良的布線的布線圖案，則也可以采用尚未完成除了基準扇出部分 以外的實際的布線設計的基準布線圖案。
[0112]另外，在圖6、圖7的例子中，分別設定了包圍區域710，在基準布線圖案210、212 中，沿著基準扇出布線220將包圍區域710部分的布線采用直線狀引出至包圍區域710的 外周緣為止。這樣，若采用將針對基準芯片的基準扇出布線引出至包圍區域的外周緣為止 的基準布線圖案，則易于抑制在針對實際配置在基板上的半導體芯片生成的連接布線圖案 中的布線遺漏。然而，如果在沒有設定包圍區域710的狀態下形成連接電極670和電極660 的基準布線圖案，則即使采用該基準布線圖案，也不會影響本發明的有用性。
[0113]另外，如圖6、圖7所示，在基于具有以直線狀引出至包圍區域的外周緣為止的布 線的基準布線圖案的基準扇出布線，來設定包括針對配置在基板上的半導體芯片的引出布 線圖案在內的連接布線圖案的情況下，能夠抑制在設定的連接布線圖案中產生與基準布線 圖案極端不同的布線的迂回，從而易于抑制電氣特性的變化。[0114]如圖8所示，布線數據生成部930A，生成表示包圍區域布線圖案460的包圍區域 布線數據560和表示其它的布線圖案440的其它區域布線數據540。布線數據生成部930A 能夠利用各種的方法生成包圍區域布線數據560。
[0115]例如，布線數據生成部930A以使與基準芯片對應的基準扇出布線的位置及姿勢， 和與基板W上的半導體芯片630對應的該半導體芯片的扇出布線420的位置及姿勢相同， 而不受半導體芯片630的配置誤差影響的方式，來設定扇出布線420。布線數據生成部930A 通過將扇出布線420引出至包圍區域710的外周緣為止，來設定引出布線圖案430。布線數 據生成部930A將由扇出布線420和引出布線圖案430構成的布線圖案作為包圍區域布線 圖案460，生成表示包圍區域布線圖案460的包圍區域布線數據560 (圖8)。
[0116]另外，在另一種方法中，布線數據生成部930A例如將基準扇出布線220和引出布 線圖案230作為一體的布線，調整該一體的布線的位置及姿勢，以使與該一體的布線的基 準芯片620對應的位置及姿勢，和與該一體的布線的半導體芯片630對應的位置及姿勢相 同。布線數據生成部930A通過對調整了位置和姿勢的該一體的布線的長度進行調整，來設 定由扇出布線420和引出布線圖案430構成的包圍區域布線圖案460，生成表示包圍區域布 線圖案460的包圍區域布線數據560。
[0117]在上述的任一種方法中，布線數據生成部930A都以使與基準芯片620對應的基準 扇出布線220的位置及姿勢和與基板W上的半導體芯片630對應的半導體芯片630的扇出 布線的位置及姿勢相同，而不受半導體芯片630的配置誤差影響的方式，來設定包圍區域 布線圖案460，生成表示包圍區域布線圖案460的包圍區域布線數據560。
[0118]由此，布線數據生成部930A基于針對沒有配置誤差的基準芯片620事先設定的基 準布線圖案中的基準扇出布線220，來生成表示連接布線圖案410中的與包圍區域710對應 的部分的包圍區域布線圖案460的包圍區域布線數據560。另外，布線數據生成部930A采 用GDS格式等的CAD用的格式生成包圍區域布線數據560。
[0119]接著，布線數據生成部930A還生成其它區域布線數據540，該其它區域布線數據 540表示連接布線圖案410中的除了包圍區域布線圖案460以外的其它布線圖案440。在 生成其它區域布線數據540時，首先，布線數據生成部930A確定包圍區域布線圖案460與 包圍區域710的外周緣的各交點690的位置(坐標)。
[0120]在求交點690的位置時，布線數據生成部930A例如利用表示包圍區域布線圖案 460的方程式和表示包圍區域710的外周緣中的與引出布線圖案430交差的部分的線段的 方程式，來推算(計算)交點690的位置。
[0121]如圖8所示，為了易于推算交點的坐標，優選地，區域信息獲取部920獲取將多邊 形的區域設定為包圍區域710的包圍區域信息810。另外，優選地，布線數據生成部930A生 成表示具有以直線狀將扇出布線420引出至包圍區域710的外周緣的形狀的包圍區域布線 圖案460。此外，若分別確定包圍區域710的外周緣和包圍區域布線圖案460，則能夠推算 出交點690的交點的位置。因此，即使包圍區域710不為多邊形的區域，或者，即使包圍區 域布線圖案460不為直線狀，也不會影響本發明的有用性。
[0122]然后，布線數據生成部930A基于設計信息44所包含的網絡表，求得連接各交點 690和作為連接對象的半導體芯片610的各電極660的布線圖案440，還生成表示布線圖案 440的其它區域布線數據540。布線數據生成部930A采用GDS格式等的CAD用的格式來生成其它區域布線數據540。
[0123]在設定布線圖案440時，布線數據生成部930A能夠通過對例如圖7示出的基準布 線圖案212中的布線圖案240的一部分的布線進行修正，來設定布線圖案440。另外，布線 數據生成部930A也能夠不使用布線圖案240，而是重新設定對具有連接關系的交點690和 電極660進行連接的布線圖案440。在任一種方法中，都能夠基于推算出的交點690的位 置，利用基于網絡表的公知的方法，來設定布線圖案440的全部或修正部分。
[0124]此外，若包圍區域710為不受半導體芯片630的配置誤差影響并且相對于基板W 固定的范圍的區域，則在推算交點690的位置時，只要確定一次包圍區域710的區域則可， 不需要每當該配置誤差變化時都重新確定包圍區域710的外周緣，因此，易于進行處理。因 此，區域信息獲取部920獲取這樣的包圍區域信息810，即，該包圍區域信息810不受配置誤 差影響，將相對于基板W固定的范圍的區域設定為包圍區域710。此外，即使包圍區域710 因配置誤差而發生變化，布線數據生成部930A也能夠設定包圍區域布線圖案460及布線圖 案440，并且設定連接布線圖案410。因此，即使包圍區域710因配置誤差而發生變化，也不 會影響本發明的有用性。
[0125]若生成了包圍區域布線數據560和其它區域布線數據540，則布線數據生成部 930A將包圍區域布線數據560和其它區域布線數據540作為構成連接布線數據510(圖3) 的布線數據，來供給描畫數據生成部940。
[0126]描畫數據生成部940基于由布線數據生成裝置IA生成的連接布線數據510，即，基 于包圍區域布線數據560，生成實施了描畫裝置100A用的光柵化處理的描畫數據580。需要 將包圍區域布線數據560和其它區域布線數據540合成為一個圖像數據，來生成描畫數據 580。因此，在包圍區域布線數據560與其它區域布線數據540的數據形式不同的情況下， 需要在進行該合成處理之前，以彼此相同的數據形式表現包圍區域布線數據560與其它區 域布線數據540。另外，最終，需要以柵格數據(Raster Data)形式生成描畫數據580。因 此，例如，在采用GDS格式供給包圍區域布線數據560和其它區域布線數據540的情況下， 描畫數據生成部940將這些布線數據合成為⑶S格式，將合成之后的布線數據轉換成柵格 數據形式，來生成描畫數據580。描畫數據580存儲在存儲部72A內。曝光控制部980基于 描畫數據580，進行基板W的曝光處理。
[0127]< A-3.布線數據生成裝置的動作>
[0128]圖9及圖10是表示第一實施方式的布線數據生成裝置IA (圖3)的動作的一個例 子的流程圖。此外，圖9的流程圖還表示第二實施方式的布線數據生成裝置IB的動作的一 個例子。
[0129]若從布線系統150 (圖3)供給基準布線數據310 (圖3)，從對位攝像頭60 (圖3) 供給監視圖像42 (圖3)，則布線數據生成裝置IA開始進行在圖9的流程圖中示出的處理。
[0130]如圖9所示，首先，誤差獲取部910 (圖3)獲取配置誤差46 (圖3)(步驟S110)，該 配置誤差46是在基板W上的半導體芯片630 (圖3)相對于規定的基準位置及規定的基準 姿勢的配置誤差，區域信息獲取部920 (圖3)獲取包圍區域信息810 (圖3)(步驟S120)， 該包圍區域信息810表示在基板W上包圍半導體芯片630并且面積比該半導體芯片更大的 包圍區域710 (圖8)的。
[0131]若接收到(被供給)配置誤差46和包圍區域信息810，則布線數據生成部930A生成包圍區域布線數據560 (圖8)(步驟S130A)。當開始進行步驟S130A的處理時，則轉換 到圖10的處理，布線數據生成部930A在事先從布線系統150供給的基準布線數據310所 示的基準布線圖案中確定基準扇出布線220 (圖6、圖7)(步驟S210)。
[0132]接著，布線數據生成部930A基于基準扇出布線220，以使與基準芯片620 (圖6、圖 7)對應的基準扇出布線220的位置及姿勢，和與配置在基板W上的半導體芯片630 (圖8) 對應的該半導體芯片的扇出布線420 (圖8)的位置及姿勢相同，而不受該半導體芯片的配 置誤差影響的方式，來獲取基板上的半導體芯片630的扇出布線420 (步驟S220)。
[0133]布線數據生成部930A獲取包圍區域布線圖案460 (圖8)(步驟S230)，生成表示 包圍區域布線圖案460的包圍區域布線數據560 (圖3、圖8)(步驟S240)，結束步驟S130A 的處理，其中，所述包圍區域布線圖案460具有將獲取的扇出布線420引出至包圍區域710 的外周緣的形狀。
[0134]接著，返回到圖9的處理，布線數據生成部930A基于包圍區域布線圖案460與包 圍區域710的外周緣的各交點690 (圖8)的位置，生成表示其它的布線圖案440 (圖8)的 其它區域布線數據540 (圖3、圖8)(步驟S140)，該其它的布線圖案是指，在連接布線圖案 410 (圖8)中除了包圍區域布線圖案460以外的布線圖案。
[0135]<第二實施方式>
[0136]< B-1.描畫裝置的結構>
[0137]與第一實施方式的描畫裝置100A同樣地，第二實施方式的描畫裝置100B為直接 描畫裝置，通過對在表面帶有感光材料的半導體基板、玻璃基板等的基板W的表面照射光 束來描畫圖案。如圖1、圖2所示，在描畫裝置100B中，與描畫裝置100A不同的結構為控制 部70B。在描畫裝置100B中，除了控制部70B以外的各結構要素，與在描畫裝置100A中標 注了相同附圖標記的各結構要素具有同樣的結構及功能。另外，作為設置于描畫裝置100B 外部的其它裝置的布線系統150，也與連接在描畫裝置100A上的布線系統150具有同樣的 結構及功能。下面，針對控制部70B進行說明。
[0138]與描畫裝置100A的控制部70A同樣地，控制部70B為用于一邊執行各種計算處 理，一邊控制描畫裝置100B內的各部的動作的信息處理部。控制部70B構成為具有例如彼 此電連接的CPU900B (圖11)及存儲部72B (圖11)等的計算機。另外，控制部70B具有與 CPU900B電連接的曝光控制部980 (圖11)，該計算機和曝光控制部980配置在一個電裝機 架(圖中省略)內。控制部70B與上述的載物臺移動機構20、位置參數計測機構30、光學頭 部50及對位攝像頭60等電連接。控制部70B通過CPU900B讀入并執行存儲在存儲部72B 內的程序PG2，來控制上述各部分的動作。另外，控制部70B經由通信線路與描畫裝置100B 的外部的布線系統150連接。
[0139]另外，與控制部70A同樣地，控制部70B能夠檢測配置在基板上的半導體芯片的電 極焊盤的位置，還能夠檢測半導體芯片的配置誤差。
[0140]< B-2.描畫裝置的功能結構>
[0141]< B-2-1.描畫裝置的整體的功能結構>
[0142]圖11是與表示第二實施方式的描畫裝置100B的描畫動作的控制相關的功能結構 的一個例子的框圖。如圖11所示，作為與對描畫動作進行的控制相關的功能要素，描畫裝 置100B主要具有對位攝像頭60、控制部70B、光學頭部50及載物臺移動機構20，通過這些要素的動作，控制描畫動作。
[0143]控制部70B構成為包括具有CPU900B及存儲器等的存儲部72B等的計算機。在控 制部70B中，除了設有該計算機以外，還設置有曝光控制部980。通過該計算機內的CPU900B 按照程序PG2進行計算處理，來實現誤差獲取部910、區域信息獲取部920、布線數據生成部 930B、描畫數據生成部940、及廣域布線數據獲取部950等的功能。
[0144]誤差獲取部910、區域信息獲取部920、布線數據生成部930B及廣域布線數據獲取 部950構成布線數據生成裝置1B。布線數據生成裝置IB基于由網絡表等規定的規定連接 關系，生成連接布線數據510 (圖11)，該連接布線數據510表示對配置在基板W上的半導 體芯片的各電極和針對基板W設置的作為連接對象的各電極進行電連接的連接布線圖案， 即，表示對配置在基板W上的半導體芯片的各電極和設置在基板W的區域內的作為連接對 象的各電極進行連接的連接布線圖案。換言之，布線數據生成裝置IB生成表示從配置在基 板W上的半導體芯片的各電極開始在基板W上延伸的連接布線圖案的布線數據。
[0145]控制部70B與控制部70A的結構要素的差異在于，存儲部72B和在CPU900B中的 布線數據生成裝置1B。在控制部70B中，標注了與控制部70A的結構要素相同的附圖標記 的結構要素，與在控制部70A中標注有該相同的附圖標記的結構要素具有同樣的結構和功 倉泛。
[0146]存儲部72B由ROM及RAM等的存儲器等構成，與存儲部72A同樣地，存儲部72B實 現存儲有由CPU900B讀取并執行的程序PG2及區域設定用信息49等。在存儲部72B內還 事先存儲有廣域布線數據350。
[0147]例如，如圖12所示，廣域布線數據350是表示廣域布線圖案250的布線數據，廣域 布線圖案250所具有的形狀，能夠將與基準芯片620相關的基準扇出布線引出至廣區域730 的外周緣，該區域730包圍了包圍區域710并且面積比該包圍區域大。另外，在存儲部72B 還例如存儲有，如圖13、圖14示出的廣域布線圖案250及252那樣，分別與互不相同的多個 基準扇出布線對應的多個廣域布線數據350。在生成廣域布線數據350時，例如，首先，布 線系統150基于基準芯片的基準姿勢，針對廣區域采用GDS格式等生成表示廣域布線圖案。 然后，例如，通過CPU900B對該布線數據實施描畫裝置用的光柵化處理，來生成柵格數據形 式的廣域布線數據350。
[0148]如上所述，從縮短處理時間的觀點來看，優選地，事先采用柵格數據形式生成廣域 布線數據350。然而，即使采用GDS格式等的CAD用的格式生成廣域布線數據350，由于布 線數據生成裝置IB基于廣域布線數據350，來生成連接布線數據510，所以也不會影響本發 明的有用性。
[0149]< B-2-2.布線數據生成裝置的功能結構>
[0150]布線數據生成裝置IB構成為具有誤差獲取部910、區域信息獲取部920、布線數據 生成部930B及廣域布線數據獲取部950。布線數據生成裝置IB與布線數據生成裝置IA的 實質的差異在于，布線數據生成部930B與廣域布線數據獲取部950。
[0151 ] 在布線數據生成裝置IB中，除了布線數據生成部930B及廣域布線數據獲取部950 以外的各結構要素，與在描畫裝置100A中標注了相同的附圖標記的各結構要素具有同樣 的結構及功能。
[0152]具體來說，如圖11所示，誤差獲取部910獲取配置誤差46，將其供給至布線數據生成部930B，區域信息獲取部920獲取表示包圍區域710的位置、尺寸及形狀等的包圍區域信 息810，將其供給至布線數據生成部930B。另外，可以采用如下結構:區域信息獲取部920 所使用的區域設定用信息49為事先設定的包圍區域信息810本身，區域信息獲取部920從 存儲部72B獲取該包圍區域信息810，并且直接向布線數據生成部930B供給該包圍區域信 息 810。
[0153]廣域布線數據獲取部950從存儲部72B獲取表示上述的廣域布線圖案的廣域布線 數據350，并將其供給至布線數據生成部930B。
[0154]布線數據生成部930B基于配置誤差46、包圍區域信息810、設計信息44所包含的 網絡表及廣域布線數據350等，利用以下說明的兩種方法即第一生成方法、第二生成方法， 來設定包圍區域布線圖案，能夠生成表示該包圍區域布線圖案的包圍區域布線數據。
[0155]<B-2-2-l.利用布線數據生成部生成包圍區域布線圖案的第一生成方法>
[0156]圖12是表示用于說明利用第一生成方法生成包圍區域布線圖案的圖。如圖12的 上側所示，包圍區域710包圍以規定的基準姿勢配置于基板W上的規定的基準位置上的基 準芯片620。廣區域730是包圍該包圍區域710并且面積比包圍區域710大的事先設定的 區域。廣域布線圖案250具有將針對基準芯片620的各電極670設定的基準扇出布線引出 至廣區域730的外周緣為止的形狀。廣域布線圖案250為存儲在存儲部72B內的廣域布線 數據350所示的布線圖案。通過廣域布線數據獲取部950獲取廣域布線數據350，并將其供 給至布線數據生成部930B。廣域布線圖案250根據作為連接對象的各電極660與基準芯片 620的相對的位置及姿勢的關系而變化。
[0157]對應區域720，是以基準芯片620為基準，在廣區域730內確定的與圖12下側示出 的包圍半導體芯片630的包圍區域710相當的部分的區域。對應區域720的確定是由布線 數據生成部930B進行的。
[0158]布線數據生成部930B，將廣域布線圖案250中的在所確定的對應區域720中的布 線圖案確定為包圍區域布線圖案460，生成表示包圍區域布線圖案460的包圍區域布線數 據560 (圖11)。因此，在第一生成方法中，布線數據生成部930B以使與基準芯片620對應 的基準扇出布線的位置及姿勢和與基板W上的半導體芯片630對應的半導體芯片630的扇 出布線的位置及姿勢相同，而不受半導體芯片630的配置誤差影響的方式，來設定包圍區 域布線圖案460。
[0159]< B-2-2-2.利用布線數據生成部生成包圍區域布線圖案的第二生成方法>
[0160]作為第二生成方法所使用的多個廣域布線數據350的一個例子，圖13及圖14分 別表示互不相同的廣域布線圖案250和廣域布線圖案252。圖15是表示用于說明利用第二 生成方法生成包圍區域布線圖案的圖。
[0161]如圖13、圖14所示，就基準芯片620與基準芯片622間的差異而言，基準位置和 基準姿勢中至少基準姿勢不同。在圖13中，示出了在圖12的上側示出的廣區域730的范 圍內的部分。針對基準芯片622，與廣域布線圖案250同樣地設定了圖14的廣域布線圖案 252。另外，在存儲部72B內存儲有分別表示廣域布線圖案250及252的多個廣域布線數據 350 (圖11)。通過廣域布線數據獲取部950從存儲部72B獲取這些廣域布線數據350，并 將其供給至布線數據生成部930B。
[0162]也可以分別針對基準芯片620和基準芯片622，基于由布線系統150根據網絡表分別設計的各基準布線圖案，來設定廣域布線圖案250及252。另外，例如，可以通過基于基準 芯片620及622之間的相對的位置及姿勢的差異，對基于由布線系統150設計的基準布線 圖案而設定的廣域布線圖案250的位置和姿勢進行調整，來設定廣域布線圖案252。在該情 況下，還適度地進行長度調整。如上所述，若不通過基于網絡表的設計，而是根據一個廣域 布線圖案來設定其它的廣域布線圖案，則能夠縮短獲取多個廣域布線數據350所需的處理 時間。
[0163]首先，布線數據生成部930B在分別與廣域布線圖案250及252相關的基準芯片 620及622的多個基準姿勢中確定與配置在基板W上的半導體芯片的姿勢最接近的姿勢。 在圖15的上側，在圖13的基準芯片620與圖14的基準芯片622中，基準芯片622的基準 姿勢最接近于配置在基板W上的半導體芯片的基準姿勢，因此，示出了將基準芯片622的基 準姿勢確定為配置在基板W上的半導體芯片的姿勢的狀態。
[0164]接著，布線數據生成部930B確定在接收到(被供給)的多個廣域布線數據350中與 所確定的基準姿勢對應的布線數據。若確定了所使用的廣域布線數據350，則布線數據生成 部930B針對所確定的廣域布線數據350，通過應用上述的第一生成方法，生成包圍區域布 線數據560 (圖11)。因此，即使在第二生成方法中，布線數據生成部930B也以使與基準芯 片對應的基準扇出布線的位置及姿勢和與基板W上的半導體芯片對應的半導體芯片的扇 出布線的位置及姿勢相同，而不受半導體芯片的配置誤差影響的方式，來設定包圍區域布 線圖案。
[0165]在圖15的下側示出了配置在基板W上的半導體芯片632及634。與這些半導體芯 片相關的基準姿勢彼此相同，但基準位置互不相同。例如，在設定與半導體芯片632對應的 包圍區域布線圖案462的情況下，布線數據生成部930B將廣域布線圖案252中的對應區域 722的部分的布線圖案設定為包圍區域布線圖案462。然后，布線數據生成部930B生成表 示包圍區域布線圖案462的包圍區域布線數據560。另外，在設定與半導體芯片634對應的 包圍區域布線圖案464的情況下，同樣地，布線數據生成部930B將廣域布線圖案252中的 對應區域724的部分的布線圖案設定為包圍區域布線圖案464，生成表示包圍區域布線圖 案464的包圍區域布線數據560。
[0166]從縮短處理時間的觀點來看，優選地，事先采用柵格數據形式生成廣域布線數據 350。更詳細來說，若廣域布線數據350為柵格數據形式的布線數據，則從一開始就采用柵 格數據形式生成包圍區域布線數據560。因此，與下述情況相比，能夠縮短進行該轉換所需 的處理時間，該情況是指:基于采用GDS格式等的CAD用的格式生成的廣域布線數據350， 采用該格式生成包圍區域布線數據560，此后，將其轉換成柵格數據形式的情況。然而，即使 采用GDS格式等的CAD用的格式生成廣域布線數據350，布線數據生成裝置IB也能夠基于 廣域布線數據350來生成連接布線數據510，因此，不會影響本發明的有用性。
[0167]若利用第一生成方法或者第二生成方法來生成包圍區域布線數據560 (圖11)，則 布線數據生成部930B生成表示其它布線圖案的其它區域布線數據540 (圖11)，該其它布 線圖案是指，在連接布線圖案410中，除了包圍區域布線數據560所示的包圍區域布線圖案 以外的布線圖案。與利用在圖8中說明的布線數據生成部930A來生成其它區域布線數據 同樣地，基于包圍區域布線圖案與包圍區域710的外周緣的各交點的位置(坐標)，來生成其 它區域布線數據540。通常，采用GDS格式等的CAD用的格式生成其它區域布線數據540。[0168]在利用第一生成方法、第二生成方法對包圍區域布線圖案進行的設定處理中，出 于與利用布線數據生成部930A設定包圍區域布線圖案同樣的理由，優選地，區域信息獲取 部920獲取將多邊形的區域設定為包圍區域710的包圍區域信息810。
[0169]另外，布線數據生成部930B生成表示包圍區域布線圖案的包圍區域布線數據 560，包圍區域布線圖案具有如下的形狀，該形狀能夠將與配置于基板W的半導體芯片對應 的扇出布線引出至包圍區域710的外周緣，優選地，采用直線狀引出至包圍區域710的外周 緣。
[0170]另外，優選地，區域信息獲取部920，以不受半導體芯片的配置誤差影響的方式，獲 取將相對于基板W固定的范圍的區域設定為包圍區域710的包圍區域信息810。
[0171]若生成包圍區域布線數據560和其它區域布線數據540，則布線數據生成部930B 將包圍區域布線數據560和其它區域布線數據540，作為構成連接布線數據510 (圖11)的 布線數據，供給至描畫數據生成部940。
[0172]描畫數據生成部940基于由布線數據生成裝置IB生成的連接布線數據510，即，基 于包圍區域布線數據560，生成實施了描畫裝置100B用的光柵化處理的描畫數據580 (圖 11)。需要將包圍區域布線數據560和其它區域布線數據540合成為一個圖像數據，來生成 描畫數據580。因此，在包圍區域布線數據560與其它區域布線數據540的數據形式不同 的情況下，需要在進行該合成處理之前，以彼此相同的數據形式表現包圍區域布線數據560 與其它區域布線數據540。另外，最終需要采用柵格數據形式生成描畫數據580。因此，例 如，在采用柵格數據形式供給包圍區域布線數據560，采用GDS格式供給其它區域布線數據 540的情況下，首先，描畫數據生成部940將其它區域布線數據540轉換成柵格數據形式。 然后描畫數據生成部940對彼此為柵格數據形式的包圍區域布線數據560和其它區域布線 數據540進行合成，來生成描畫數據580。描畫數據580存儲在存儲部72A內。曝光控制部 980基于描畫數據580，進行基板W的曝光處理。
[0173]< B-3.布線數據生成裝置的動作>
[0174]圖16及圖17是表示第二實施方式的布線數據生成裝置IB的動作的一個例子的 流程圖。圖16的流程圖為與上述的包圍區域布線圖案的第一生成方法對應的流程圖，示出 了圖9的流程圖的步驟S130B中的詳細的處理。圖17的流程圖為與上述的包圍區域布線圖 案的第二生成方法對應的流程圖，示出了圖9的流程圖的步驟S130C中的詳細的處理。省 略對上述的圖9的流程圖進行的說明，適當地參照圖11、圖12，通過圖16的流程圖說明利 用包圍區域布線圖案的第一生成方法生成包圍區域布線數據的動作。另外，適當地參照圖
11、圖13?圖15，通過圖17的流程圖說明利用包圍區域布線圖案的第二生成方法生成包圍 區域布線數據的動作。
[0175]< B-3-1.利用第一生成方法生成包圍區域布線數據的動作>
[0176]在圖9的流程圖中，若開始執行步驟S130B的處理，則轉換到圖16的處理，如圖11 所示，廣域布線數據獲取部950從存儲部72B獲取廣域布線數據350 (步驟S310)，并將其 供給至布線數據生成部930B。
[0177]接著，如圖12所示，布線數據生成部930B基于廣域布線數據350所表示的廣域布 線圖案250，設定與基板W上的半導體芯片630的配置誤差對應的包圍區域布線圖案460 (步驟S320)。更詳細來說，提取廣域布線圖案250中的與半導體芯片630的配置誤差對應的對應區域720 (圖12)的部分的布線圖案。然后，根據配置誤差，對所提取的布線圖案的 位置及姿勢進行調整，以使其與半導體芯片630對應的包圍區域710的位置及姿勢相適合， 從而將所提取的布線圖案的位置及姿勢設定為包圍區域布線圖案460。
[0178]布線數據生成部930B生成表示包圍所設定的區域布線圖案460的包圍區域布線 數據560 (圖11)(步驟S330)。然后，結束圖16的流程圖的處理，返回到步驟S140 (圖9) 的處理。
[0179]< B-3-2.利用第二生成方法生成包圍區域布線數據的動作>
[0180]在圖9的流程圖中，若開始執行步驟S130C的處理，則轉換到圖17的處理，廣域布 線數據獲取部950 (圖11)從存儲部72B (圖11)獲取與不同的基準姿勢對應的多個廣域 布線數據350 (步驟S410)，并將其供給至布線數據生成部930B。換言之，廣域布線數據獲 取部950獲取分別與互不相同的多個基準姿勢候補對應的多個廣域布線數據候補。具體來 說，例如，該多個廣域布線數據350為分別表示由圖13、圖14分別示出的廣域布線圖案250 及252的多個廣域布線數據350。
[0181]接著，布線數據生成部930B確定與最接近于半導體芯片630的姿勢的基準姿勢對 應的廣域布線數據350(步驟S420)。更詳細來說，首先，確定分別與多個廣域布線數據350 相關的多個基準姿勢中的最接近于配置在基板W上的半導體芯片的姿勢的基準姿勢。然 后，確定與所確定的基準姿勢對應的廣域布線數據350。換言之，布線數據生成部930B選 擇多個基準姿勢候補中的最接近于在基板W上的半導體芯片630的實際姿勢的基準姿勢候 補，來作為基準姿勢。然后，布線數據生成部930B選擇由廣域布線數據獲取部950獲取的 多個廣域布線數據候補中的與所選擇的基準姿勢對應的廣域布線數據候補，來作為廣域布 線數據350。在圖15的例子中，確定表示圖14示出的廣域布線圖案252的廣域布線數據 350。
[0182]若確定了廣域布線數據350，則布線數據生成部930B基于所確定的廣域布線數據 350，生成包圍區域布線數據560 (圖11)(步驟S430)。在步驟S430中的生成包圍區域布 線數據560的處理，例如是通過圖16示出的步驟S320及S330的處理來進行的。然后，結 束圖17的流程圖的處理，返回到步驟S140 (圖9)的處理。
[0183]無論利用以上述方式構成的第一實施方式還是第二實施方式的布線數據生成裝 置，都能夠基于作為沒有不良布線即不具有不良布線的基準布線圖案的一部分的基準扇出 布線，根據半導體芯片相對于基準位置及基準姿勢的配置誤差，來生成連接布線圖案中的 包圍區域布線圖案。因此，能夠抑制在包括扇出布線并且布線難度高的包圍區域內產生布 線遺漏，并且能夠抑制生成布線數據所需的處理時間。另外，由于包圍區域的面積比半導體 芯片大，所以與包圍區域和半導體芯片尺寸相同的情況相比，能夠縮短包圍區域布線圖案 以外的布線圖案，實現簡化。由此，針對該布線圖案，也能夠抑制布線遺漏的產生和生成布 線數據所需的處理時間。因此，即使在半導體芯片的各電極的配置很復雜，半導體芯片具有 與位置及姿勢相關的配置誤差的情況下，也能夠在抑制布線遺漏的產生和處理時間的前提 下，生成表示連接布線圖案的布線數據。
[0184]另外，根據以上述方式構成的第二實施方式的布線數據生成裝置，在針對包圍了 包圍區域并且面積比該包圍區域大的事先設定的廣區域，事先設定具有能夠將基準扇出布 線引出至廣區域的外周緣為止的形狀的廣域布線圖案，在此狀態下，將基準芯片作為基準，在廣區域中確定相當于與基板上的半導體芯片相對應的包圍區域的部分。然后，將廣域布 線圖案中的該確定的部分的布線圖案確定為包圍區域布線圖案，生成包圍區域布線數據。 因此，能夠縮短生成包圍區域布線數據所需的時間。
[0185]另外，根據以上述方式構成的第二實施方式的布線數據生成裝置，獲取分別與互 不相同的多個基準姿勢對應的事先生成的多個廣域布線數據，確定該多個基準姿勢中的最 接近于配置在基板上的半導體芯片的姿勢的基準姿勢。換言之，獲取分別與互不相同的多 個基準姿勢候補(reference angle candidates)對應的多個廣域布線數據候補,選擇多個 基準姿勢候補中的最接近于在基板W上的半導體芯片630的實際的姿勢的基準姿勢候補， 來作為基準姿勢。然后，確定該多個廣域布線數據中的與所確定的基準姿勢對應的廣域布 線數據，基于該廣域布線數據，生成包圍區域布線數據。換言之，選擇多個廣域布線數據候 補中的與所選擇的基準姿勢對應的廣域布線數據候補。來作為廣域布線數據350，基于所選 擇的廣域布線數據，生成包圍區域布線數據。因此，僅通過旋轉處理和平行移動處理中的易 于進行處理的平行移動，來基于廣域布線數據生成包圍區域布線數據，因此，能夠縮短處理 時間。
[0186]另外，根據以上述方式構成的第二實施方式的布線數據生成裝置，事先存儲在存 儲部內的廣域布線數據，是進行了用于描畫裝置等的規定光柵化處理的柵格數據形式。因 此，由于基于廣域布線數據而生成的包圍區域布線數據也為柵格數據形式，所以在生成描 畫數據的過程中，不需要對包圍區域布線數據進行光柵化處理，從而能夠縮短處理時間。
[0187]以上，詳細地示出并記述了本發明，但上述的記述內容在所有的方式中都為例示， 而非限定。因此，本發明能夠在發明的范圍內，自由地組合各實施方式，或者對各實施方式 進行適當的變形、省略。例如，第一實施方式及第二實施方式中的布線數據生成裝置設置在 描畫裝置中，但也還可以將布線數據生成裝置設置為與描畫裝置分開的外部的裝置。另外， 也可以取代圖7等示出的半導體芯片610的各電極660，而采用配設在半導體芯片630的周 圍的各電極，來作為用于與半導體芯片620的電極670連接的電極。另外，本發明也能夠適 用于半導體芯片610以與基準芯片620相同的方式進行移動的情況，并且，還能夠適用于取 代半導體芯片610而僅配置了電極660的情況。另外，也可以在將半導體芯片的電極與基 板等的支撐體相接合，并且封入(密封)半導體芯片之后，在通過薄化等的處理去除了支撐 體的狀態下，在露出半導體芯片的電極的支撐體的背面，應用本發明的方法來形成連接布 線圖案。另外，可以根據各半導體芯片的大小、半導體芯片之間的間隔，適當地改變包圍區 域、廣區域的尺寸。另外，可以在通過布線數據生成裝置求得連接布線數據的階段等中，進 行DRC (Design Rule Check:設計規則檢查),在其結果滿足規定的基準的情況下,進行之 后的生成處理等。
【權利要求】
1.一種布線數據的生成裝置，其生成表示連接布線圖案的布線數據，所述連接布線圖案用于基于規定的連接關系，來對配置在基板上的半導體芯片的各電極和針對所述基板設置的作為連接對象的各電極進行電連接，其特征在于，具有:誤差獲取部，其獲取配置誤差，所述配置誤差是指，在所述基板上，所述半導體芯片相對于規定的基準位置及規定的基準姿勢的誤差，區域信息獲取部，其獲取包圍區域信息，所述包圍區域信息表示在所述基板上包圍所述半導體芯片并且面積比該半導體芯片大的包圍區域，布線數據生成部，其基于基準布線圖案中的基準扇出布線來生成包圍區域布線數據， 所述基準布線圖案表示針對基準芯片設定的沒有不良布線的所述連接布線圖案，所述基準芯片是指沒有所述配置誤差的所述半導體芯片，所述基準扇出布線是指從所述基準芯片的各電極到所述基準芯片的外周緣為止的布線圖案，所述包圍區域布線數據是指表示所述連接布線圖案中的與所述包圍區域對應的部分的包圍區域布線圖案的數據；所述布線數據生成部，以特定方式來生成所述包圍區域布線數據，所述特定方式是指， 使與所述基準芯片對應的所述基準扇出布線的位置及姿勢，和與所述基板上的所述半導體芯片對應的該半導體芯片的扇出布線的位置及姿勢相同，而不受所述配置誤差影響的方式。
2.如權利要求1所述的布線數據的生成裝置，其特征在于，還具有廣域布線數據獲取部，該廣域布線數據獲取部獲取表示廣域布線圖案的廣域布線數據，所述廣域布線圖案具有將所述基準扇出布線引出至包圍所述包圍區域且面積比該包圍區域大的事先設定的廣區域的外周緣為止的形狀；所述布線數據生成部，以所述基準芯片為基準，在所述廣區域內確定與所述半導體芯片對應的所述包圍區域所相當的部分，在所述廣域布線圖案中，將所確定的該部分的布線圖案確定為所述包圍區域布線圖案，從而生成所述包圍區域布線數據。
3.如權利要求2所述的布線數據的生成裝置，其特征在于，所述廣域布線數據獲取部，獲取分別與互不相同的多個基準姿勢候補對應的多個廣域布線數據候補，所述布線數據生成部，在該多個基準姿勢候補中，選擇與所述基板上的所述半導體芯片的實際姿勢最接近的基準姿勢候補，來作為所述基準姿勢，而且，在所述多個廣域布線數據候補中，選擇與所述基準姿勢對應的廣域布線數據候補來作為所述廣域布線數據，基于所選擇的所述廣域布線數據，生成所述包圍區域布線數據。`
4.如權利要求2或者3所述的布線數據的生成裝置，其特征在于，所述廣域布線數據是與規定的光柵化處理相對應的柵格數據形式的數據。
5.如權利要求1~3中任一項所述的布線數據的生成裝置，其特征在于，所述包圍區域，是不受所述配置誤差影響而相對于所述基板固定的范圍的區域。
6.如權利要求1~3中任一項所述的布線數據的生成裝置，其特征在于，所述包圍區域為多邊形的區域。
7.如權利要求1~3中任一項所述的布線數據的生成裝置，其特征在于，所述布線數據生成部，生成表示特定形狀的所述包圍區域布線圖案的所述包圍區域布線數據，所述包圍區域布線圖案的特定形狀是指，以直線狀將所述半導體芯片的扇出布線引出至所述包圍區域的外周緣為止的形狀。
8.如權利要求1~3中任一項所述的布線數據的生成裝置，其特征在于，所述布線數據生成部，還基于所述包圍區域布線圖案與所述包圍區域的外周緣的各交點的位置，生成其它區域布線數據，所述其它區域布線數據表示所述連接布線圖案中的除了所述包圍區域布線圖案以外的其它布線圖案。
9.一種描畫裝置，其直接對載置在載物臺上的基板進行曝光，其特征在于，具有:生成裝置，其生成表示連接布線圖案的布線數據，所述連接布線圖案用于基于規定的連接關系，來對配置在所述基板上的半導體芯片的各電極和針對所述基板設置的作為連接對象的各電極進行電連接，光學頭部，其在不使用曝光用的掩模的狀態下對所述基板進行曝光，載物臺，其用于載置所述基板，并相對于所述光學頭部進行相對移動，拍攝部，其對配置在所述基板上的所述半導體芯片進行拍攝，描畫數據生成部，其生成實施了該描畫裝置用的光柵化處理的描畫數據；所述生成裝置具有:誤差獲取部，其獲取配置誤差，所述配置誤差是指，在所述基板上，所述半導體芯片相對于規定的基準位置及規定的基準姿勢的誤差，區域信息獲取部，其獲取包圍區域信息，所述包圍區域信息表示在所述基板上包圍所述半導體芯片并且面積比該半導體芯片大的包圍區域，布線數據生成部，其基于基準布線圖案中的基準扇出布線，以特定方式生成包圍區域布線數據，所述基準布線圖案表示針對基準芯片設定的沒有不良布線的所述連接布線圖案，所述基準芯片是指沒有所述配置誤差的所述半導體芯片，所述基準扇出布線是指從所述基準芯片的各電極到所述基準芯片的外周緣為止的布線圖案，所述特定方式是指，使與所述基準芯片對應的所述基準扇出布線的位置及姿勢，和與所述基板上的所述半導體芯片對應的該半導體芯片的扇出布線的位置及姿勢相同，而不受所述配置誤差影響的方式，所述包圍區域布線數據是指表示所述連接布線圖案中的與所述包圍區域對應的部分的包圍區域布線圖案的數據；所述生成裝置基于由所述拍攝部拍攝的所述半導體芯片的圖像，獲取所述配置誤差， 并且基于該配置誤差，生成所述包圍區域布線數據；所述描畫數據生成部，基于由所述生成裝置生成的所述包圍區域布線數據，生成所述描畫數據；該描畫裝置，基于由所述描畫數據生成部生成的所述描畫數據，通過所述光學頭部，直接對載置在所述載物臺上的所述基板進行曝光。`
10.一種布線數據的生成方法，用于生成表示連接布線圖案的布線數據，所述連接布線圖案用于基于規定的連接關系，來對配置在基板上的半導體芯片的各電極和針對所述基板設置的作為連接對象的各電極進行電連接，該方法的特征在于，包括:誤差獲取步驟，獲取配置誤差，所述配置誤差是指，在所述基板上，所述半導體芯片相對于規定的基準位置及規定的基準姿勢的誤差，區域信息獲取步驟，獲取包圍區域信息，所述包圍區域信息表示在所述基板上包圍所述半導體芯片并且面積比該半導體芯片大的包圍區域，布線數據生成步驟，基于基準布線圖案中的基準扇出布線來生成包圍區域布線數據， 所述基準布線圖案表示針對基準芯片設定的沒有不良布線的所述連接布線圖案，所述基準芯片是指沒有所述配置誤差的所述半導體芯片，所述基準扇出布線是指從所述基準芯片的各電極到所述基準芯片的外周緣為止的布線圖案，所述包圍區域布線數據是指表示所述連接布線圖案中的與所述包圍區域對應的部分的包圍區域布線圖案的數據；在所述布線數據生成步驟中，以特定方式來生成所述包圍區域布線數據，所述特定方式是指，使與所述基準芯片對應的所述基準扇出布線的位置及姿勢，和與所述基板上的所述半導體芯片對應的該半導體芯片的扇出布線的位置及姿勢相同，而不受所述配置誤差影響的方式。`
【文檔編號】H01L21/67GK103515267SQ201310120294
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年4月9日 優先權日:2012年6月28日
【發明者】北村清志, 中井一博 申請人:大日本網屏制造株式會社