多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的安裝板及制造方法
【專利摘要】提供了一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，多個電介質層被堆疊在所述陶瓷本體中；多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極形成在所述多個電介質層的至少一個表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端部表面；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端部表面上并且電連接到相應的第一內電極和第二內電極；和第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層，所述第一非傳導性環氧樹脂層和第二非傳導性環氧樹脂層形成在除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面上。
【專利說明】多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的安裝板及制造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年I月14日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請N0.10-2013-0003985的優先權，在此通過引用將該申請公開的內容并入本申請中。
【技術領域】
[0003]本發明涉及多層陶瓷電容器、用于該多層陶瓷電容器的安裝板以及該多層陶瓷電容器的制造方法。
【背景技術】
[0004]通常，多層陶瓷電容器(多層片式電子部件)是安裝在各種電子產品的電路板上并且用于充電和放電的片式電容器，所述各種電子產品諸如包括液晶顯示器(LCD)，等離子顯示面板(PDP )等的顯示裝置、計算機、個人數字助理(PDA)、移動電話等。
[0005]由于多層陶瓷電容器(MLCC)具有諸如相對小的尺寸、高的電容、容易安裝等等的優點，多層陶瓷電容器可以用作各種電子裝置中的部件。
[0006]多層陶瓷電容器可以為多個電介質層與具有不同極性的內電極交替地堆疊的結構，且所述內電極 插在電介質層之間。
[0007]然而，由于電介質層具有壓電和電致伸縮性質，當直流(DC)電壓或交流(AC)電壓施加于多層陶瓷電容器時，在內電極之間可能發生壓電現象，并且因此可能周期性地產生由電容器的體積膨脹和收縮引起的振動。
[0008]這種振動可以通過多層陶瓷電容器的外電極和將外電極連接到印刷電路板的焊料轉移到其上安裝有多層陶瓷電容器的印刷電路板，使得整個印刷電路板可以變成聲音反射表面以傳輸作為噪音的震動聲。
[0009]在這種情況中，由于將外電極連接到印刷電路板的焊料相對于在預定高度形成在多層陶瓷電容器的兩個端部上的外電極的表面傾斜，因此多層陶瓷電容器的振動可以容易地轉移到印刷電路板，使得可能增加由振動產生的噪音的。
[0010]振動噪音可以具有對應于20到2000Hz的范圍內的音頻的頻率，可能引起聽者不舒服。如上所述的引起聽者不舒服的振動噪音被稱為噪音。研究減小這種噪音的技術已成為需要。
[0011]多層陶瓷電容器及安裝在多層陶瓷電容器的板在以下專利文獻I中被公開，但其中沒有公開非導電環氧樹脂層形成在外電極的周表面上的結構。
[0012]【現有技術文獻】
[0013](專利文獻I)韓國專利N0.10-1058697。
【發明內容】
[0014]本發明的一方面提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器能夠有效地減小在壓電現象引起的振動通過多層陶瓷電容器的外電極和焊料傳遞到印刷電路板的情況中產生的噪音。
[0015]根據本發明的一個方面，提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，所述陶瓷本體中堆疊有多個電介質層；多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極形成在所述多個電介質層的至少一個表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端部表面；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端部表面上并且電連接到相應的第一內電極和第二內電極；和第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層，所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層形成在除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面上。
[0016]所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層可以具有等于所述陶瓷本體的高度的20%或更高的高度。
[0017]所述多層陶瓷電容器還可以包括第一鍍層和第二鍍層，所述第一鍍層和第二鍍層形成在第一外電極和第二外電極的表面上以介于所述第一外電極和第二外電極與所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層之間。
[0018]所述第一鍍層和第二鍍層可以包括形成在所述第一外電極和第二外電極的表面上的鎳(Ni)鍍層和形成在所述鎳(Ni)鍍層的表面上的錫(Sn)鍍層。
[0019]根據本發明的另一方面，提供一種用于多層陶瓷電容器的安裝板，該安裝板包括:印刷電路板，第一電極墊和第二電極墊形成在所述印刷電路板上；和安裝在所述印刷電路板上的多層陶瓷電容器，其中所述多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，所述陶瓷本體中堆疊有多個電介質層；多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極形成在所述多個電介質層的至少一個表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端部表面；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端部表面上且電連接到相應的第一內電極和第二內電極，并且具有通過焊料連接到所述第一電極墊和第二電極墊的下表面；和第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層，所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層形成在除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面上以允許所述焊料不形成在其上。
[0020]根據本發明的另一方面，提供一種多層陶瓷電容器的制造方法，該制造方法包括:制備多個陶瓷基片；在所述多個陶瓷基片的至少一個表面上形成第一內電極和第二內電極；堆疊所述第一內電極和第二內電極形成在其上的所述多個陶瓷基片以形成堆疊體；在允許所述第一內電極和第二內電極的一個端部分別交替地暴露于所述堆疊體的兩個端部表面的同時切割所述堆疊體；燒結切割的堆疊體以形成具有多個第一內電極和第二內電極的陶瓷本體；在所述陶瓷本體的兩個端部表面上使用導電漿料形成第一外電極和第二外電極以分別電連接到第一內電極和第二內電極的暴露部分；和將非導電環氧樹脂施加到除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面以形成第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]根據結合附圖的以下詳細描述，將更清楚地理解本發明的上述和其它方面、特征和其它優點，其中:[0022]圖1是示意性地示出根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器的立體圖；
[0023]圖2是沿圖1中的線A-A’剖切的剖視圖；
[0024]圖3是示意性地示圖2中的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的狀態的縱向剖視圖；
[0025】圖4A和圖4B是示出根據現有技術的多層陶瓷電容器的安裝板的一個表面的照片;
[0026]圖5A和5B是示出根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器的安裝板的一個表面的照片；以及
[0027]圖6是示出根據現有技術的多層陶瓷電容器和根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器之間的噪音的對比結果的圖表。
【具體實施方式】
[0028]下面，將參考附圖詳細描述本發明的實施方式。
[0029]然而，本發明可以實施為許多不同形式并且不應當被解釋為限于這里闡述的實施方式。更確切地說，提供這些實施例使得本公開將徹底且完整，并且將充分地把本發明的范圍傳達給本領域技術人員。
[0030]在圖中，為了清楚起見可以夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的附圖標記將始終用于標識相同或相似元件。
[0031]參考圖1和2，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器100可以包括:陶瓷本體110，多個電介質層111被堆疊在該陶瓷本體中；形成在電介質層111的至少一個表面上的多個第一內電極121和第二內電極122 ;第一外電極131和第二外電極132,該第一外電極131和第二外電極132形成在陶瓷本體110的兩個端部表面上并且分別電連接至第一內電極121和第二內電極122 ;以及第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142，該第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142形成在除了用于第一外電極131和第二外電極132的安裝表面外的第一外電極131和第二外電極132的周邊表面上。
[0032]陶瓷本體110可以通過堆疊多個陶瓷電介質層111并且隨后燒結它而形成，其中電介質層111可以成一體使得相鄰的電介質層111之間的邊界可能不是特別明顯。
[0033]該陶瓷本體110通常可以具有長方體形狀，但本發明不限于此。此外，陶瓷本體110的尺寸不被特別限制。例如，陶瓷本體110可以具有0.6mmX 0.3mm的尺寸或類似尺寸，因此構成具有高的電容的多層陶瓷電容器。此外，在需要時，還可以設置具有預定厚度的由電介質層形成的覆蓋部分(未示出)以形成陶瓷本體110的最上部分和最下部分。
[0034]電介質層111有助于在電容器中形成電容，其中，根據要在多層陶瓷電容器100內形成的電容的希望的量，可以適應性地改變單個電介質層的厚度。在燒結之后單個電介質層的厚度可以是0.1到1.0 μ m，但本發明不限于此。
[0035]此外，電介質層111可以包含具有高的介電常數的陶瓷材料，例如，鈦酸鋇(BaTiO3)基陶瓷粉末等等，但本發明不限于此。
[0036]在鈦酸鋇(BaTiO3)基陶瓷粉末中，可以使用Ca、Zr等等部分地溶解在鈦酸鋇(BaTiO3)中的(BahCax)TiO3, Ba(Ti1^yCay)O3, (Ba1^xCax) (TihyZry)O3 或 Ba(TihyZry)O3，但鈦酸鋇(BaTiO3)基陶瓷粉末不限于此。[0037]同時，電介質層111還可以包含各種陶瓷添加劑(諸如過渡金屬氧化物或碳化物、稀土元素、鎂(Mg)、鋁(Al)等等)、有機溶劑、塑化劑、粘結劑和分散劑等等以及陶瓷粉末。
[0038]在第一內電極121和第二內電極122可能形成在形成電介質層111的陶瓷基片上并且堆疊之后，可以通過燒結使第一內電極121和第二內電極122形成在陶瓷本體110中，且一個電介質層111插在第一內電極121和第二內電極122之間。
[0039]如上所述的第一內電極121和第二內電極122 (具有相反極性的一對電極)可以布置成沿堆疊電介質層111的方向彼此面對，并且可以通過插在其間的電介質層111彼此電絕緣。
[0040]此外，第一內電極121和第二內電極122的一個端部可以分別暴露于陶瓷本體110的兩個端部表面。如上所述交替地暴露于陶瓷本體Iio的兩個端部表面的第一內電極121和第二內電極122的一個端部可以分別電連接到第一外電極131和第二外電極132。
[0041]第一內電極121和第二內電極122可以由例如鎳、鎳合金等等的導電金屬形成，但本發明不限于此。
[0042]因此，當電壓被施加到第一外電極131和第二 132時，電荷積聚在彼此面對的第一內電極121和第二內電極122之間。在這種情況中，多層陶瓷電容器100的電容可以與沿堆疊電介質層111的方向的第一內電極121和第二內電極122的重疊面積成比例。
[0043]為了通過優良的熱循環阻力、抗濕性等提供高度的可靠性，第一外電極131和第二外電極132可以通過燒結包含銅(Cu)的用于外電極的傳導性漿料而形成，同時第一外電極131和第二外電極132可具有優良的電性質，但本發明不限于此。
[0044]當電容器安裝在印刷電路板上時，第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142設置成允許焊料不形成在第一外電極131和第二外電極132的除了安裝表面以外的周邊表面上。
[0045]在本實施方式中，第一外電極131和第二外電極132可以形成為包括第一到第五表面I到5以便覆蓋陶瓷本體110的兩個端部表面。在本實施方式中，非導電環氧樹脂層141和142形成在第一外電極131和第二外電極132的第一、第三和第五表面1、3和5上，但不形成在第一外電極131和第二外電極132的第二和第四表面2和4上。
[0046]也就是說，第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142可以在第一外電極131和第二外電極132的周邊表面上基本上形成為具有“[”形狀，但根據本發明的實施方式的第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142的形狀不限于此。例如，根據需要，第一導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142可以形成在第四表面4 (第一外電極131和第二外電極132的安裝表面)和第二表面2 (面向第四表面4的上表面)上。
[0047]此外，考慮到焊料通常的高度，第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142的高度可以等于基片的高度的20%或更大，但本發明不限于此。
[0048]同時，第一鍍層和第二鍍層(未示出)還可以形成在第一外電極131和第二外電極132的表面上以便插在第一外電極131和第二外電極132與第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142之間。
[0049]在將電容器焊接和安裝在該板上等等時，第一鍍層和第二鍍層設置成增加粘合強度。通過現有技術中已知的方法來進行鍍敷，并且可以優選無鉛鍍，但本發明不限于此。[0050]此外，第一鍍層和第二鍍層可以包括形成在第一外電極131和第二外電極132的外表面上的雙層鎳(Ni)鍍層(未示出)和形成在鎳(Ni)鍍層的外表面上的雙層錫(Sn)層(未示出)。
[0051]圖3是示意性地示出根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器的安裝板的縱向首1J視圖。
[0052]參考圖3，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器100的安裝板可以包括:印刷電路板210，多層陶瓷電容器100安裝在該印刷電路板上；和第一電極墊和第二電極墊(未示出)，該第一電極墊和第二電極墊彼此間隔開地形成在印刷電路板210上。
[0053]在這種情況下，多層陶瓷電容器100可以在以下狀態中通過焊料220電連接到印刷電路板210:其上不形成非導電環氧樹脂層141和142的第一外電極131和第二外電極132的第四表面4布置成接觸印刷電路板210的第一電極墊和第二電極墊。當在如上所述的多層陶瓷電容器100安裝在印刷電路板210上的狀態中施加電壓時，可以產生噪音。
[0054]圖4A和圖4B是示出根據現有技術的多層陶瓷電容器的安裝板的一個表面的照片。參考圖4A和圖4B，在根據現有技術的多層陶瓷電容器中，可以確認焊料部分地形成在多層陶瓷電容器的外電極的第一、第三和第五表面上。
[0055]圖5A和圖5B是示出根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器的安裝板的一個表面。參考圖5A和圖5B，根據本發明的實施方式，由于與根據現有技術的多層陶瓷電容器不同，第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142形成在第一外電極131和第二外電極132的第一、第三和第五表面1、3和5上,焊料220不形成在第一、第三和第五表面1、3和5上，使得焊料220僅形成在第一外電極131和第二外電極132的第四表面4上并且以最小高度圍繞第四表面4。
[0056]當在多層陶瓷電容器100安裝在印刷電路板210上的狀態中具有不同極性的電壓被施加于形成在多層陶瓷電容器100的兩個端部上的第一外電極131和第二外電極132時，陶瓷本體110可以通過電介質層111的逆壓電效應沿厚度方向膨脹和收縮，并且與陶瓷本體110沿厚度方向的膨脹和收縮相反，第一外電極131和第二外電極132的兩個端部可以通過泊松效應收縮和膨脹。
[0057]在這里，多層陶瓷電容器100的中心部分(沿長度方向基于第一外電極131和第二外電極132的兩個端部最大化地膨脹的部分)可能是噪音產生的原因。
[0058]然而，在根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器100的安裝板中，焊料220的高度顯著減小，使得可以減小由多層陶瓷電容器100的最大化地膨脹的中心部分轉移的振動，因此也可以減小噪音。
[0059]也就是說，參考圖6，在不形成非導電環氧樹脂層的對比例中，噪音為24.42dB，而在形成非導電環氧樹脂層的發明例中，噪音為20.2dB。因此，可以確認，與對比例中的噪音相比，發明例中的噪音顯著地減小了大約17%的量或更多的量。
[0060]下面，將描述根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器的制造方法。
[0061]首先，可以制備多個陶瓷基片。被提供用來形成陶瓷本體110的電介質層111的陶瓷基片可以通過以下步驟被制造:將陶瓷粉末、聚合物和溶劑混合以制備漿料；和通過刮刀法等等使制備的漿料成形為具有數微米的厚度的基片。
[0062]接下來，通過將傳導性漿料印刷在陶瓷基片的至少一個表面上以具有預定厚度，可以形成第一內電極121和第二內電極122。在這種情況中，第一內電極121和第二內電極122可以分別暴露到陶瓷基片的兩個端部表面。此外，作為導電漿料的印刷方法，可以使用絲網印刷方法，凹版印刷方法等等，但本發明不限于此。
[0063]然后，第一內電極121和第二內電極121形成在其上的多個陶瓷基片可以交替地堆疊并且沿堆疊方向被擠壓，使得多個陶瓷基片和形成在陶瓷基片上的第一內電極121和第二內電極122被壓縮以形成堆疊體。
[0064]接下來，所述堆疊體沿對應于一個電容器的邊界被切割為基片，同時允許第一內電極121和第二內電極122的端部分別交替地暴露于所述堆疊體的兩個端部表面。
[0065]接下來，切割的基片可以在高溫下被燒結，使得可以獲得具有多個第一內電極121和第二內電極122的陶瓷本體110。
[0066]然后，第一外電極131和第二外電極132可以形成在陶瓷本體110的兩個端部表面上。第一外電極131和第二外電極132可以由包含銅(Cu)等等的導電漿料形成，以便電連接到相應的第一內電極121和第二內電極122，同時覆蓋第一內電極121和第二內電極122的暴露部分。
[0067]在這種情況中，根據需要，可以在第一外電極131和第二外電極132的表面上進行鍍敷。作為鍍敷中使用的材料，可以使用鎳、錫、鎳錫合金等等，并且鎳鍍層和錫鍍層可以依次地形成在第一外電極131和第二外電極132的表面上。
[0068]接下來，非導電環氧樹脂可以被施加到除了安裝表面外的鍍層的表面或第一外電極131和第二外電極132的周邊表面并且被干燥，從而形成第一非導電環氧樹脂層141和第二非導電環氧樹脂層142。
[0069]如上所述，根據本發明的實施方式，非導電環氧樹脂層形成在除了外電極的安裝表面外的外電極的周邊表面上，因此減小了形成在外電極的周邊表面上的焊料的高度，使得多層陶瓷電容器產生的振動到印刷電路板的轉移減少，因此可以減小噪音。
[0070]雖然已經結合實施方式示出且描述了本發明，但對本領域技術人員來說將顯然的是，在不脫離如所附權利要求限定的本發明的精神和范圍的情況下可以做出修改和變形。
【權利要求】
1.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括: 陶瓷本體,所述陶瓷本體中堆疊有多個電介質層； 多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極形成在所述多個電介質層的至少一個表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端部表面； 第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端部表面上并且電連接到相應的所述第一內電極和第二內電極；和 第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層，所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層形成在除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面之外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面上。
2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層具有等于所述陶瓷本體的高度的20%的高度或更高的高度。
3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器還包括第一鍍層和第二鍍層，所述第一鍍層和第二鍍層形成在所述第一外電極和第二外電極的表面上以介于所述第一外電極和第二外電極與所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層之間。
4.根據權利要求3所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一鍍層和第二鍍層包括形成在所述第一外電極和第二外電極的表面上的鎳鍍層以及形成在所述鎳鍍層的表面上的錫鍍層。
5.一種用于多層陶瓷電容器的安裝板，所述安裝板包括: 印刷電路板，所述印刷電路板上形成有第一電極墊和第二電極墊；和 多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上， 其中所述多層陶瓷電容器包括: 陶瓷本體,所述陶瓷本體中堆疊有多個電介質層； 多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極形成在所述多個電介質層的至少一個表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端部表面； 第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端部表面上，所述第一外電極和第二外電極電連接到相應的所述第一內電極和第二內電極，并且所述第一外電極和第二外電極具有通過焊料連接到所述第一電極墊和第二電極墊的下表面；和 第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層，所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層形成在除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面之外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面上，以允許所述焊料不會形成在除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面之外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面上。
6.根據權利要求5所述的安裝板，其中所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層具有等于所述陶瓷本體的高度的20%的高度或更高的高度。
7.根據權利要求5所述的安裝板，其中所述多層陶瓷電容器還包括第一鍍層和第二鍍層，所述第一鍍層和第二鍍層形成在所述第一外電極和第二外電極的表面上，以介于所述第一外電極和第二外電極與所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層之間。
8.根據權利要求7所述的安裝板，其中所述第一鍍層和第二鍍層包括形成在所述第一外電極和第二外電極的 表面上的鎳鍍層和形成在所述鎳鍍層的表面上的錫鍍層。
9.一種多層陶瓷電容器的制造方法，所述制造方法包括: 制備多個陶瓷基片； 在所述多個陶瓷基片的至少一個表面上形成第一內電極和第二內電極； 將形成有所述第一內電極和第二內電極的所述多個陶瓷基片堆疊以形成堆疊體；在允許所述第一內電極和第二內電極的一個端部分別交替地暴露于所述堆疊體的兩個端部表面的同時切割所述堆疊體； 燒結切割的堆疊體以形成具有多個第一內電極和第二內電極的陶瓷本體； 使用導電漿料在所述陶瓷本體的兩個端部表面上形成第一外電極和第二外電極，以使所述第一外電極和第二外電極分別電連接到第一內電極和第二內電極的暴露部分；和將非導電環氧樹脂施加到除了所述第一外電極和第二外電極的安裝表面之外的所述第一外電極和第二外電極的周邊表面以形成第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層。
10.根據權利要求9所述的制造方法，其中所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層形成為具有等于所述陶瓷本體的高度的20%的高度或更高的高度。
11.根據權利要 求9所述的制造方法，所述制造方法還包括在形成所述第一非導電環氧樹脂層和第二非導電環氧樹脂層之前在所述第一外電極和第二外電極的表面上形成第一鍍層和第二鍍層。
12.根據權利要求11所述的制造方法，其中，在形成所述第一鍍層和第二鍍層的過程中，將鎳鍍層形成在所述第一外電極和第二外電極的表面上，并且將錫鍍層形成在所述鎳鍍層的表面上。
【文檔編號】H01G4/12GK103928231SQ201310118407
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年4月8日 優先權日:2013年1月14日
【發明者】洪京杓, 具賢熙, 金斗永, 安永圭, 金昶勛 申請人:三星電機株式會社