顯示面板及用于制造該顯示面板的結合設備的制作方法

顯示面板及用于制造該顯示面板的結合設備的制作方法
【專利摘要】提供一種顯示面板及用于制造該顯示面板的結合設備，所述顯示面板包括：顯示基板；驅動芯片，結合到顯示基板上；各向異性導電膜，設置在顯示基板和驅動芯片之間；保護膜，附著到顯示基板的底部，保護膜設置有防彎曲部分。
【專利說明】顯示面板及用于制造該顯示面板的結合設備
【技術領域】
[0001]本發明總體上涉及一種顯示面板和一種結合設備(bonding apparatus)。
【背景技術】
[0002]有機發光二極管(OLED)顯示器包括:顯示基板，提供像素區域和非像素區域；密封基板，被設置成與顯示基板相對以進行封裝(encapsulation)，并通過諸如環氧樹脂的密封劑結合到顯示基板。
[0003]在該【背景技術】部分中公開的上述信息僅僅是為了增強對本發明的背景的理解，因此，上述信息可能包含沒有形成在該國已經為本領域的普通技術人員所知的現有技術的信
肩、O

【發明內容】

[0004]本發明致力于提供一種顯示面板，該顯示面板可在玻璃上芯片結合過程期間穩定地壓迫驅動芯片同時防止顯示基板彎曲。
[0005]本發明的示例性實施例提供一種結合設備，該結合設備可在玻璃上芯片結合過程期間穩定地壓迫驅動芯片同時防止顯示基板彎曲。
[0006]本發明的一方面提供一種用于顯示裝置的顯示面板。該顯示面板包括:顯示基板；驅動芯片，結合到顯示基板上；各向異性導電膜，設置在顯示基板和驅動芯片之間；保護膜，附著到顯示基板的底部，保護膜可設置有防彎曲部分。
[0007]在這種情況下，防彎曲部分可以是形成在保護膜中的開口。
[0008]開口可形成在與驅動芯片的位置對應的位置。
[0009]開口的尺寸可對應于驅動芯片的尺寸。
[0010]同時，有機發光元件可形成在顯示基板中。
[0011]本發明的另一方面提供一種將驅動芯片結合到顯示基板的結合設備。該結合設備包括:壓迫裝置，設置在顯示基板的上部并壓迫驅動芯片；支撐臺，設置在顯示基板的下部，以支撐顯示基板，在支撐臺中可形成防止顯示基板彎曲的防彎曲部分。
[0012]在這種情況下，防彎曲部分可以是形成在支撐臺中的臺階凹槽。
[0013]臺階凹槽可形成在與驅動芯片的位置對應的位置。
[0014]臺階凹槽的尺寸可對應于驅動芯片的尺寸。
[0015]壓迫裝置可包括:壓迫頭，熱源可設置在壓迫頭中；壓迫頭端，附著到壓迫頭的下部。
[0016]顯示基板的厚度可小于0.3mm。
[0017]根據本發明的示例性實施例，防彎曲部分可設置在顯示基板的下部，因此，可防止在將驅動芯片結合到顯示基板期間顯示基板彎曲。
[0018]根據本發明的示例性實施例，可在結合設備中設置防彎曲部分，防彎曲部分設置在顯示基板的下部，從而可防止在將驅動芯片結合到顯示基板期間顯示基板彎曲。【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]隨著參照下面考慮結合附圖進行的詳細描述，本發明及其伴隨的許多優點變得更好理解，對本發明及其伴隨的許多優點的更加全面的理解將顯而易見，在附圖中相同的標號指示相同或相似的部件，在附圖中:
[0020]圖1是根據本發明的示例性實施例的結合設備中的壓迫裝置的放大側視圖。
[0021]圖2示出了根據本發明的示例性實施例的處于被結合設備的壓迫裝置壓迫的狀態的驅動芯片。
[0022]圖3是圖2的“A”的放大視圖。
[0023]圖4是用于將驅動芯片結合到顯示基板的方法的流程圖。
[0024]圖5示出了用于驅動芯片的結合的第一對齊部分。
[0025]圖6示出了用于驅動芯片的結合的第二對齊部分。
[0026]圖7示出了根據本發明的示例性實施例的驅動芯片通過結合設備被結合的狀態。
[0027]圖8是沿著圖7的VII1-VIII線截取的剖視圖。 [0028]圖9示出了根據本發明的示例性實施例的驅動芯片結合到顯示面板中的顯示基板的狀態。
[0029]圖10是沿著圖9的X-X線截取的剖視圖。
【具體實施方式】
[0030]在下文中參照附圖更加充分地描述示例性實施例。然而，本發明構思可以以多種不同的形式實施，且不應該被解釋為限于在此闡述的示例性實施例。在附圖中，為了清楚起見，可能會夸大層和區域的尺寸和相對尺寸。
[0031]將理解的是，當元件或層被稱為“在”另一元件或層“上”、“連接到”另一元件或層或者“結合到”另一元件或層時，該元件或層可以直接在另一元件或層上、直接連接到另一元件或層或者直接結合到另一元件或層，或者可以存在中間元件或層。相反，當元件或層被稱為“直接在”另一元件或層“上”、“直接連接到”另一元件或層或者“直接結合到”另一元件或層時，不存在中間元件或層。相同或相似的標號始終指示相同或相似的元件。如在此所使用的，術語“和/或”包括一個或多個相關所列項的任意和全部組合。
[0032]將理解的是，雖然術語“第一”、“第二”、“第三”等在此可用于描述各個元件、部件、區域、層、圖案和/或部分，但是這些元件、部件、區域、層、圖案和/或部分不應該受這些術語限制。這些術語僅僅用于將一個元件、部件、區域、層、圖案或部分與另一元件、部件、區域、層、圖案或部分區分開。因此，在不脫離示例性實施例的教導的情況下，下面討論的第一元件、部件、區域、層或部分可以被命名為第二元件、部件、區域、層或部分。
[0033]為了便于描述，在此可使用空間相對術語，諸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等來描述如附圖中示出的一個元件或特征與另一元件或特征的關系。將理解的是，除包括附圖中描述的方位之外，空間相對術語還意在包括裝置在使用或操作時的不同方位。例如，如果將附圖中的裝置翻轉，則被描述為“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件將隨后被定向成“在”其他元件或特征“上方”。因此，示例性術語“在……下方”可包括“在……上方”和“在……下方”兩個方位。可將裝置另外定向(旋轉90度或處于其他方位)，并相應地解釋在此使用的空間相對描述符。
[0034]在此使用的術語僅僅是為了描述特定示例性實施例的目的，并不意在成為本發明的限制。除非上下文另外清楚地指示，否則在此所使用的單數形式也意在包括復數形式。還將理解的是，當術語“包括”和/或“包含”在本說明書中使用時，表明存在所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一個或多個其他特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或它們的組。
[0035]在此參照作為本發明構思的說明性理想化示例性實施例(和中間結構)的示意圖的剖視圖來描述示例性實施例。這樣，將預料到例如由制造技術和/或公差導致的示圖的形狀變化。因此，示例性實施例不應該被解釋為限于在此示出的區域的具體形狀，而是將包括例如由制造導致的形狀上的偏差。在附圖中示出的區域本質上是示意性的，它們的形狀不意在示出裝置的區域的真實形狀，且不意在限制本發明構思的范圍。
[0036]除非另外限定，否則在此使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)的意思與本發明構思所屬領域的普通技術人員通常理解的意思相同。還將理解的是，除非在此明確定義，否則術語(例如那些在通用字典中定義的術語)應該被解釋為其意思與它們在相關領域的上下文中的意思一致，并且將不以理想化的或過于正式的含義來解釋它們的意思。
[0037]在OLED顯示器中，多個發光元件形成在顯示基板的像素區域中，所述多個發光元件以矩陣形式連接，從而在掃描線和數據線之間形成像素，掃描驅動器和數據驅動器形成在顯示基板的非像素區域中，掃描驅動器和數據驅動器從像素區域的掃描線和數據線延伸，以通過焊盤(pad)供應從外部源提供的信號。掃描驅動器和數據驅動器包括驅動電路，用于通過處理從外部提供的信號而產生掃描信號和數據信號，掃描驅動器和數據驅動器可在發光元件的制造過程期間形成，或者可被制造為單獨的集成電路芯片然后被安裝到顯示基板。
[0038]在掃描驅動器和數據驅動器被設置為集成電路(IC)芯片然后被安裝到顯示基板的情況下，可利用帶自動結合(tape automated bonding, TAB)方法安裝驅動IC芯片或者可利用玻璃上芯片(chip on glass, COG)方法安裝驅動IC芯片，在TAB方法中，驅動IC芯片安裝到帶載體封裝件(tape carrier package, TCP)并連接到顯示基板的焊盤,在COG方法中，驅動IC芯片直接附著到顯示基板的焊盤。與TAB方法相比，COG方法具有簡單的結構且占用小的區域，因此，COG方法可廣泛應用于移動通信產品的中/小型的顯示面板。
[0039]通過COG方法，形成在驅動IC芯片的輸入端子和輸出端子中的凸塊(bump)被壓迫到通過包括在各向異性導電膜(AFC)中的導電球而形成在顯示基板中的內引線結合(ILB)焊盤和外引線結合(OLB)焊盤，柔性印刷電路(FPC)通過玻璃上膜(film on glass,FOG)方法連接到與內引線結合焊盤連接的輸入盤。因此，當通過柔性印刷電路從外部源提供控制信號和數據信號時，驅動IC芯片產生掃描信號和數據信號，并通過連接到外引線結合焊盤的掃描線和數據線將產生的信號發送到發光元件。
[0040]具體地說，根據COG方法，驅動IC芯片對齊到附著有各向異性導電膜的顯示基板，通過使用用于顯示裝置的結合設備的壓迫裝置施加負荷而使凸塊電連接到顯示基板的焊盤。
[0041]然而，當顯示基板薄且由柔性材料制成時，顯示基板彎曲，從而使用傳統的結合方法不能確保穩定的壓迫質量。[0042]圖1是根據本發明的示例性實施例的結合設備中的壓迫裝置的放大側視圖。圖2示出了根據本發明的示例性實施例的可使用結合設備的壓迫裝置壓迫驅動芯片的狀態。圖3是圖2的“A”的放大視圖。
[0043]參照圖2,根據本發明的示例性實施例的顯示面板200可包括顯示基板1、驅動芯片2、各向異性導電膜4。
[0044]為了便于理解，在詳細描述根據本發明的示例性實施例的顯示面板200之前，將部分地描述根據本發明的示例性實施例的結合設備100。
[0045]參照圖1至圖3，根據本發明的示例性實施例的結合設備100是用于將驅動芯片2結合到顯示基板I的結合部分P的設備，且可包括壓迫裝置120、移送部分160和支撐臺140。
[0046]壓迫裝置120可被形成為將驅動芯片2壓迫到附著于顯示基板I的結合部分P的各向異性導電膜4，移送部分160可設置在壓迫裝置120的上部，以將壓迫裝置120移送到合適的位置。
[0047]另外，支撐臺140可被設置成在驅動芯片2的壓迫期間支撐顯示基板I，例如，支撐臺140可對應于設置在顯示基板I的上部的壓迫裝置120設置在顯示基板I的下部。
[0048]在這種情況下，支撐臺140可被形成為平板形狀，且可由硬質材料制成，以穩定地支撐顯示基板1，根據本發明的示例性實施例，支撐臺140的材料可包括不銹鋼。
[0049]如圖1至圖3所示，根據本發明的示例性實施例的壓迫裝置120可包括:壓迫頭122，熱源126可設置在壓迫頭122中；壓迫頭端(compression tip) 124，將驅動芯片2壓迫到附著于顯示基板I的各向異性導電膜4。
[0050]在這種情況下，設置在壓迫頭122中的熱源126可以是加熱線圈，從熱源126產生的熱可施加到各向異性導電膜4，因此，驅動芯片2可通過各向異性導電膜4而容易地結合到顯示基板I的結合部分P。
[0051]同時，驅動芯片2可包括布置成一列的輸入焊盤211、布置成多列的輸出焊盤221以及布置在側部的多個側部焊盤231 (參見圖6)。
[0052]在這種情況下，輸入焊盤211的對齊方式和輸出焊盤221的對齊方式是非限制性的。
[0053]壓迫裝置120的壓迫頭端124可被設置成壓迫驅動芯片2的輸入焊盤211和輸出焊盤221，且壓迫頭端124可附著到壓迫頭122的下表面。
[0054]在這種情況下，參照圖3，當可使用壓迫頭端124將驅動芯片2壓迫到各向異性導電膜4時，壓迫頭端124從顯示基板I的上部壓迫驅動芯片2，平板形狀的支撐臺140從顯示基板I的下部支撐顯示基板I。
[0055]在根據本發明的示例性實施例的顯示基板I的厚度小于0.3mm的情況下，如圖3所示，可被驅動芯片2壓迫的顯示基板I的結合部分P朝著驅動芯片2的方向彎曲。
[0056]這是因為:通過設置在驅動芯片2中的突出的輸入焊盤211和突出的輸出焊盤221可形成具有恒定高度的空間，由于壓迫而產生的應力可集中于所述空間，使得顯示基板I可朝著所述空間的方向彎曲。
[0057]因此，驅動芯片2的連接可能是不均勻的，因此，現在將參照附圖進一步詳細地描述根據本發明的示例性實施例的結合設備100和顯示面板200中的防彎曲裝置。[0058]為了便于描述，將一起描述用于將驅動芯片2結合到顯示基板I的方法。
[0059]圖4是用于將驅動芯片結合到顯示基板的方法的流程圖。圖5示出了用于驅動芯片的結合的第一對齊部分。圖6是用于驅動芯片的結合的第二對齊部分。圖7示出了根據本發明的示例性實施例的通過結合設備處于結合狀態的驅動芯片。圖8是沿著圖7的VII1-VIII線截取的剖視圖。
[0060]參照圖4，用于制造顯示面板200的過程可包括三個步驟，用以使用結合設備100將驅動芯片2結合到顯示基板I的結合部分P。
[0061]首先，可將各向異性導電膜4附著到顯示基板I的結合部分P(S401)。
[0062]在這種情況下，可使用將膜構件附著到基板的已知的膜結合設備(未示出)將各向異性導電膜4附著到顯示基板I的結合部分P。
[0063]同時，在根據本發明的示例性實施例的顯示面板200中，各向異性導電膜4可由雙面粘合帶形成，雙面粘合帶通過使因熱固化的聚合物和微導電粒子分散地混合而形成。
[0064]因此，當從各向異性導電膜4的上部和下部施加壓力時，導電粒子爆裂，因此，聚合物可完全填充在雙面粘合帶中，從而實現導電和粘合。
[0065]導電粒子可包括碳纖維和金屬，例如，鎳(Ni)、鉬(Pt)等或它們的合金，聚合物可包括丁苯橡膠、聚乙烯化合物、丁烯、環氧樹脂、聚氨酯和丙烯酸樹脂。
[0066]在根據本發明的不例性實施例的顯不面板200中，顯不基板I可具有一對基板彼此結合的結構，保護膜10可設置在顯示基板I之下(參照圖7和圖9)。在下文中，上方向和下方向將基于圖7和圖9。
[0067]在這種情況下，根據本發明的示例性實施例，保護膜10可被設置成在用于制造包括顯示基板I的顯示面板200的過程期間保護顯示基板1，且保護膜10可包括粘合層并可附著到顯示基板I的底部。
[0068]另外，保護膜10具有預定厚度，且可通過附著到顯示基板I來提高顯示基板I的強度。
[0069]根據本發明的示例性實施例，有機發光二極管(OLED)可設置在顯示基板I中。然而，這是非限制性的，可設置各種類型的發光裝置。
[0070]接下來，可將驅動芯片2布置在附著到顯示基板I的結合部分P的各向異性導電膜 4 上(S402)。
[0071]在這種情況下，如圖5和圖6所示，可使用形成在顯示基板I中的第一對齊部分51和形成在驅動芯片2中的第二對齊部分61來對齊驅動芯片2。
[0072]因此，驅動芯片2可布置在準確的位置，以被結合。
[0073]接下來，可將驅動芯片2結合到附著于顯示基板I的結合部分P的各向異性導電膜 4 上(S403)。
[0074]在這種情況下，根據本發明的示例性實施例，如圖3所示，可通過如下步驟來結合驅動芯片2:利用支撐臺140支撐顯示基板I的下部，并使用壓迫頭端124壓迫設置在顯示基板I的結合部分P的上部的驅動芯片2。
[0075]在這種情況下，為了防止由于從壓迫頭端124直接傳遞的高溫度的熱和物理沖擊而導致驅動芯片2損壞，可在驅動芯片2和壓迫頭端124之間設置保護板6，如圖2和圖3所示。[0076]同時，根據本發明的示例性實施例的結合設備100可通過對應于顯示基板I的結合部分P在顯示基板I的下部設置防彎曲裝置來防止顯示基板I的結合部分P彎曲。
[0077]在這種情況下，根據本發明的示例性實施例，防彎曲裝置可包括支撐臺140，進一步詳細地說，防彎曲裝置可包括支撐臺140的可形成有臺階凹槽142的部分。
[0078]參照圖7和圖8，用于支撐顯示基板I的支撐臺140可布置在可結合有驅動芯片2的顯示基板I的下部，臺階凹槽142可形成在支撐臺140中。
[0079]在這種情況下，根據本發明的示例性實施例，臺階凹槽142可具有與驅動芯片2的尺寸對應的尺寸，并位于與驅動芯片2的位置對應的位置。
[0080]因此，參照圖8，臺階凹槽142可被形成為與驅動芯片2的形狀相似的形狀。
[0081]同時，臺階凹槽142的深度可通過實驗進行確定，由于臺階凹槽142可被設置成抵消集中于由驅動芯片2的輸入焊盤211和輸出焊盤221形成的空間的應力，所以臺階凹槽142的深度可對應于顯示基板I的彎曲程度。
[0082]例如，當驅動芯片2可安裝到厚度為0.15mm的顯示基板I且顯示基板I的結合部分P可朝著驅動芯片2的方向彎曲5 μ m時，臺階凹槽142的深度可以是5 μ m。
[0083]S卩，根據本發明的示例性實施例的結合設備100使用形成在支撐臺140中的臺階凹槽142在由驅動芯片2的焊盤211、221和231形成的空間的相反方向的一側形成臺階部分，以在驅動芯片2的結合期間均勻地分布施加到顯示基板I的應力，從而即使顯示基板I薄地形成，也防止當可通過結合設備100壓迫驅動芯片2時顯示基板I彎曲。
[0084]同時，在根據本發明的示例性實施例的顯示面板200中，不同于支撐臺140的裝置可被設置為防彎曲裝置，該防彎曲裝置對應于顯示基板I的結合部分P設置在顯示基板I的下部，從而防止顯示基板I的結合部分P彎曲。
[0085]在下文中，將參照圖9和圖10描述根據本發明的示例性實施例的與顯示面板200相關的防彎曲裝置。
[0086]圖9示出了根據本發明的示例性實施例的驅動芯片結合到顯示面板中的顯示基板。圖10是沿著圖9的X-X線截取的剖視圖。
[0087]根據本發明的示例性實施例，防彎曲裝置可包括保護膜10，進一步詳細地說，防彎曲裝置可包括保護膜10的可形成有開口 12的部分。
[0088]參照圖9和圖10，開口 12可形成在可結合有驅動芯片2的顯示基板I的下部。進一步準確地說，開口 12可形成在設置于顯示基板I和支撐臺140之間的保護膜10中。
[0089]在這種情況下，根據本發明的示例性實施例，開口 12可形成在與驅動芯片2的位置對應的位置，開口 12的尺寸對應于驅動芯片2的尺寸。
[0090]因此，參照圖10，開口 12可被形成為與驅動芯片2的形狀相似的形狀。
[0091]同時，保護膜10的厚度可通過實驗進行確定。
[0092]S卩，厚度對應于顯示基板I的彎曲高度的保護膜10可附著到顯示基板I的底部。
[0093]因此，在驅動芯片2的壓迫期間，因由驅動芯片2的焊盤211、221和231形成的空間而集中于顯示基板I的應力可通過形成在附著到顯示基板I的底部的保護膜10中的開口 12而被抵消。
[0094]同時，根據本發明的示例性實施例，開口 12可被形成為從保護膜10的一側穿透到保護膜10的另一側的孔的形狀，但是本發明不限于此。如果保護膜10足夠厚，則開口 12可形成為不穿透保護膜10的凹槽的形狀。
[0095]當開口 12可被設置為凹槽時，該凹槽的深度可通過實驗進行確定。
[0096]例如，當驅動芯片2可被壓迫到可附著有厚度為10 μ m的保護膜10的顯示基板I且顯示基板I的結合部分P可朝著驅動芯片2的方向彎曲5μπι時，開口 12的深度可以是5 μ m0
[0097]即，根據本發明的示例性實施例的顯示面板200使用形成在保護膜10中的開口 12與由結合到顯示基板I的一側的驅動芯片2的焊盤211、221和231形成的空間同等程度地在顯示基板I的與所述空間方向相反的另一側形成臺階部分，從而可在驅動芯片2的壓迫期間均勻地分布施加到顯示基板I的應力，從而即使顯示基板I可薄地形成，也防止在利用結合設備100壓迫驅動芯片2期間顯示基板I彎曲。
[0098]如所描述的，根據本發明的示例性實施例的結合設備可通過使支撐臺140位于可結合有驅動芯片2的顯示基板I的下部而防止顯示基板I彎曲，在支撐臺140中，臺階凹槽142可形成為防彎曲裝置。
[0099]另外，根據本發明的示例性實施例的顯示面板200可通過將保護膜10附著到顯示基板I的底部而防止顯示基板I彎曲，在保護膜10中，開口 12可形成為防彎曲裝置。
[0100]雖然已經結合當前被認為是實用的示例性實施例的實施例描述了本發明，但是應當理解的是，本發明不限于公開的實施例，而正相反，本發明意在涵蓋包括在權利要求的精神和范圍內的各種變型和等同布置。
【權利要求】
1.一種顯示面板，所述顯示面板用于顯示裝置，所述顯示面板包括: 顯不基板； 驅動芯片，結合到顯示基板上； 各向異性導電膜，設置在顯示基板和驅動芯片之間； 保護膜，附著到顯示基板的底部，保護膜設置有防彎曲部分。
2.根據權利要求1所述的顯示面板，其中，防彎曲部分是形成在保護膜中的開口。
3.根據權利要求2所述的顯示面板，其中，所述開口形成在與驅動芯片的位置對應的位置。
4.根據權利要求3所述的顯示面板，其中，所述開口的尺寸對應于驅動芯片的尺寸。
5.根據權利要求1所述的顯示面板，其中，在顯示基板中形成有機發光元件。
6.一種結合設備，所述結合設備將驅動芯片結合到顯示基板，所述結合設備包括: 壓迫裝置，設置在顯示基板的上部并壓迫驅動芯片； 支撐臺，設置在顯示基板的下部，以支撐顯示基板， 其中，在支撐臺中形成防止顯示基板彎曲的防彎曲部分。
7.根據權利要求6所述的結合設備，其中，防彎曲部分是形成在支撐臺中的臺階凹槽。
8.根據權利要求7所述的結合設備，其中，所述臺階凹槽形成在與驅動芯片的位置對應的位置。
9.根據權利要求8所述的結合設備，其中，所述臺階凹槽的尺寸對應于驅動芯片的尺寸。
10.根據權利要求6所述的結合設備，其中，壓迫裝置包括:壓迫頭，熱源設置在壓迫頭中；壓迫頭端，附著到壓迫頭的下部。
11.根據權利要求6所述的結合設備，其中，顯示基板的厚度小于0.3mm。
【文檔編號】H01L51/52GK103824870SQ201310117113
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年4月7日 優先權日:2012年11月19日
【發明者】金準三, 金種煥, 余尚原 申請人:三星顯示有限公司