一種全角度發光led白光光源及其制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種全角度發光LED白光光源，包括：透明支架；藍光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設置在所述透明支架上；金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯或是并聯在一起；電極，用于將所述LED芯片與電源相連；其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。此外，本發明還公開了一種全角度發光LED白光光源的制造方法。本發明采用本發明制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發光角度局限于180°之內的問題，實現了白光LED光源的全方位均勻發光。
【專利說明】一種全角度發光LED白光光源及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及到一種白光LED光源及其制造方法，用于通用照明燈具，商用照明燈具，如球泡燈等，屬半導體照明領域。
【背景技術】
[0002]LED作為一種新型固體照明光源，具有體積小、壽命長、可靠性好、節能、環保等特點，已廣泛應用于照明、背光及大屏幕顯示方面，當前LED白光光源最主要的實現方式是藍光LED芯片加熒光粉，如黃粉、紅粉、綠粉等，部分藍光被熒光粉吸收，激發而發出相應的黃光，紅光和綠光。藍光，黃光，紅光和綠光的混合，就產生了人視覺上的白光。
[0003]目前封裝的白光LED光源，無論是點光源如Top-LED，還是面光源如多晶集成光源，即C0B，都采用不透明的、導熱性能好的材料做支架基板，如銅、鋁、氧化鋁陶瓷等，以期把LED藍光芯片在點亮時產生的熱能迅速從支架基板上導出，從而有效降低芯片的工作溫度，使芯片的結溫運行在標定的工作溫度范圍內，提高芯片的壽命。正是由于這種支架基板的運用，導致了 LED在180°范圍內出光，其光強分布成朗伯爾120°形狀。
[0004]目前封裝LED白光光源存在的缺點:
[0005]I)單面發光，即發光角度小于180°，如用于球泡燈的應用，在360°的空間內有暗區。
[0006]2)若采用二次光學設計使光線發散，擴大燈具發光角的過程中會降低光源的出光效率，不利于節能。
【發明內容】
[0007]針對現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種全角度發光LED白光光源及其制作方法，實現了白光LED光源的全方位均勻發光。
[0008]本發明的一種全角度發光LED白光光源包括:
[0009]透明支架；
[0010]藍光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設置在所述透明支架上；
[0011]金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯或是并聯在一起；
[0012]電極，用于將所述LED芯片與電源相連；
[0013]其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。
[0014]優選地，所述金屬焊線或電極通過絕緣層設置在透明支架上。
[0015]優選地，所述固晶膠為透明樹脂材料或硅膠，固晶膠厚度為4?20 μ m。
[0016]優選地，所述LED芯片為背面無反光膜層的透明的LED芯片。
[0017]優選地，所述熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其中熒光粉和封裝膠的混合比例為1:0.05?0.5，熒光膠的厚度為0.1?2.0mm。
[0018]優選地，所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂。
[0019]優選地，所述熒光粉為LED用紅色、橙色、黃色及綠色熒光粉中的一種或幾種的混合物。
[0020]本發明的一種全角度發光LED白光光源的制造方法，包括如下步驟:
[0021]I)稱取固晶膠和熒光粉，將二者混合均勻，用其將LED藍光芯片固定于透明支架上，放入烘箱中烘烤固化，取出、冷卻待用；
[0022]2)將步驟I)所得的材料中的LED藍光芯片通過金屬線的焊接串聯或并聯后接入絕緣層上面的支架電極；
[0023]3)稱取熒光粉和封裝膠，將二者混合均勻得到熒光膠，均勻涂覆于固有芯片的支架，放入烘箱中加熱使其固化，取出，冷卻；
[0024]4)將步驟3)所得的模組接入電路，即得全角度白光LED光源。
[0025]本發明制作的LED白光光源優點:
[0026]1、采用本發明制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發光角度局限于180°之內的問題，實現了白光LED光源的全方位均勻發光；
[0027]2、無360° 二次光學設計，提高了光的利用率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]圖1為本發明的白光LED光源的結構示意圖；
[0029]圖2為突光粉固晶I父局部不意圖。
【具體實施方式】
[0030]如圖1、2所示，本發明的實現方式:把透明芯片4用混合了熒光粉的透明固晶膠3黏結在透明支架I上，芯片之間及芯片和電極2之間通過金屬焊線6連接，透明芯片4上面覆蓋混有熒光粉的封裝膠5。
[0031]本發明所選封裝支架材料為透明材料，包括但不局限于透明氧化鋁陶瓷，氮化鋁陶瓷，氧化硅，玻璃或樹脂，形狀可為圓形，方形或其他幾何形狀。
[0032]本發明所選透明芯片4為透明藍光LED芯片，為一顆或多顆，用金屬焊線6采用串聯或并聯的方式將透明芯片4連接；并與透明支架I上的電極相連。
[0033]本發明所選固晶膠3為透明樹脂或硅膠材料，透光性能好，在其中混合熒光粉，優選固晶膠與熒光粉的混合比例為1: (0.05~0.5)，固晶膠厚度為2~15 μ m。
[0034]本發明所選封裝膠為透光性、穩定性好的透明硅膠或環氧樹脂，并和熒光粉混合--? 。
[0035]本發明所選熒光粉為能夠被藍光LED激發的紅粉、橙粉、黃粉和綠粉中一種或幾種的混合物,優選顆粒為3~8 μ m ;
[0036]此外，本發明的白光LED光源的制作方法，步驟如下:1、稱取透明固晶膠和熒光粉，將二者混合均勻，用其將透明藍光LED芯片固定于透明支架I上，放入烘箱中烘烤固化；
2、將步驟I所得材料中的透明藍光LED芯片通過金屬焊線6焊接，串聯或并聯后接入支架絕緣層上面的電極2 ;3、稱取熒光粉和封裝膠，將二者混合，均勻涂覆于固有透明芯片的支架，放入烘箱中加熱使其固化；4、將步驟3所得的模組接入電路，即得全角度LED白光光源。
[0037]本發明制作的白光LED光源優點:1、采用本發明制作的白光LED光源，即通過混合有熒光粉的固晶膠將藍光LED芯片粘接在透明支架上，且通過熒光膠進行封裝，這樣，就克服了普通LED封裝光源發光角度局限于180°之內的問題，實現了白光LED光源的全方位均勻發光；2、無360° 二次光學設計，提高了光的利用率。
【權利要求】
1.一種全角度發光LED白光光源，其特征在于，包括: 透明支架； 藍光LED芯片，該LED芯片為一片以上，并通過混合有熒光粉的固晶膠設置在所述透明支架上； 金屬焊線，用于將所述LED芯片串聯或是并聯在一起； 電極，用于將所述LED芯片與電源相連； 其中，所述LED芯片通過熒光膠封裝在所述透明支架上。
2.如權利要求1所述的光源，其特征在于，所述金屬焊線或電極通過絕緣層設置在透明支架上。
3.如權利要求1所述的光源，其特征在于，所述固晶膠為透明樹脂材料或硅膠，固晶膠厚度為4?20 μ m。
4.如權利要求1所述的光源，其特征在于，所述LED芯片為背面無反光膜層的透明的LED芯片。
5.如權利要求1所述的光源，其特征在于，所述熒光膠由熒光粉和封裝膠混合而成，其中熒光粉和封裝膠的混合比例為1:0.05?0.5，熒光膠的厚度為0.1?2.0mm。
6.如權利要求4所述的光源，其特征在于，所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂。
7.所述如權利要求1至6任一所述的光源，其特征在于，熒光粉為LED用紅色、橙色、黃色及綠色熒光粉中的一種或幾種的混合物。
8.一種全角度發光LED白光光源的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 1)稱取固晶膠和熒光粉，將二者混合均勻，用其將LED藍光芯片固定于透明支架上，放入烘箱中烘烤固化，取出、冷卻待用； 2)將步驟I)所得的材料中的LED藍光芯片通過金屬線的焊接串聯或并聯后接入絕緣層上面的支架電極； 3)稱取熒光粉和封裝膠，將二者混合均勻得到熒光膠，均勻涂覆于固有芯片的支架，放入烘箱中加熱使其固化，取出，冷卻； 4)將步驟3)所得的模組接入電路，即得全角度白光LED光源。
【文檔編號】H01L33/50GK104078548SQ201310106383
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月29日 優先權日:2013年3月29日
【發明者】楊人毅, 王濤, 范振燦, 孫國喜, 劉國旭 申請人:易美芯光（北京）科技有限公司