專利名稱：連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及零件連接領域，特別涉及一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法及裝置。
背景技術：
目前直接在塑料件上覆蓋金屬層的工藝已經相當普遍，包括LDS-激光直接結構，LSP-激光選區鍍，直接移印金屬或金屬混合物到塑料件上等。如果需要電性連接塑料件的上下兩個面，目前的其中一種工藝是，塑料件預埋置(或稱嵌件注塑)，金屬件如銅釘預埋在塑料件中，再在 金屬件及塑料件上覆蓋金屬層。由于需要預埋置金屬件，導致模具價格和產品單價都比較高。
發明內容
本發明目的在于提供一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，以解決現有技術中電性連接塑料件的上下兩個面的工藝需要預埋置金屬件，導致模具價格和產品單價都比較高的技術性問題。本發明的另一目的在于提供一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的裝置，以解決現有技術中電性連接塑料件的上下兩個面的工藝需要預埋置金屬件，導致模具價格和產品單價都比較高的技術性問題。本發明目的通過以下技術方案實現:一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，包括以下步驟:(I)將導電層覆蓋在塑料件的至少一表面；(2)將金屬件埋置在經步驟(I)處理過的表面有導電層的塑料件中；(3)通過連接件覆蓋金屬件與導電層之間的間隙，電性連接塑料件的上下表面。優選地，步驟(3)中的連接件通過焊接的方法形成。優選地，步驟(3)中的連接件通過點導電膠的方法形成。優選地,步驟(I)進一步包括:通過激光活化塑料件的至少一表面，然后通過化鍍或者電鍍將金屬附著在塑料上形成導電層。或者通過移印導電油墨到塑膠件的方法覆蓋導電層在塑料件的至少一表面。優選地，所述金屬件包括螺釘或金屬釘。一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的的裝置，包括塑料件、金屬件和導電層，所述導電層覆蓋在所述塑料件的至少一表面，所述塑料件上設有一通孔，所述金屬件設置在所述通孔中，所述金屬件與所述導電層之間的間隙覆蓋有連接件。優選地，所述連接件包括焊接形成部。優選地，所述連接件包括導電膠。與現有技術相比，本發明有以下優點:
本發明的工藝先在塑料件上覆蓋導電層，再埋置金屬件，然后將金屬件和覆蓋的導電層焊接在一起，或者點導電膠實現電連接，從而保證電連接的可靠性，可以有效降低模具價格及產品單價，還可避免出現連接不可靠的巨大風險。
圖1為本發明的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的的裝置的結構示意圖；圖2為圖1的分解圖；圖3為圖1的剖面圖；圖4為本發明一種實施例的結構示意圖；圖5為圖4的實施例的分解圖；圖6為圖4的實施例的剖面圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步的詳細描述。請參閱圖1 圖6，本發明的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的的裝置，包括塑料件1、金屬件2和導電層3，導電層3覆蓋在塑料件I的至少一表面，塑料件I上設有一通孔7，金屬件2設置在通孔7中，金屬件2的兩端凸出塑料件I的表面，金屬件2與導電層3之間的間隙覆蓋有連接件4。連 接件4可為焊接形成部，該焊接形成部由焊接形成。連接件4還可為導電膠。在實施例中，先在塑料件I上覆蓋導電層3，再埋置金屬件2，然后將金屬件2和覆蓋的導電層3焊接在一起，或者通過點導電膠實現電連接。從而保證電連接的可靠性及模具產品價格的優勢。在實施例中，金屬件2可以是螺釘5或鉚釘等能使金屬件2和導電層3固定連接的零件，本申請不對金屬件2形狀作具體的限定。以上的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的裝置由以下方法制成，具體包括以下步驟:(I)通過激光活化塑料件的至少一表面，然后通過化鍍或者電鍍將金屬附著在塑料上，或者通過移印導電油墨到塑膠件的方法覆蓋導電層在經過清洗、干燥后的塑料件的至少一表面，對導電層進行固化處理；(2)將金屬件埋置在經步驟(I)處理過的表面有金屬層的塑料件中，金屬件的兩端凸出塑料件的表面，金屬件可為螺釘或金屬釘，或其他緊固件。(3)通過連接件覆蓋金屬件與導電層之間的間隙，電性連接塑料件的上下表面；連接件可通過焊接的方法形成，或通過點導電膠的方法形成。本發明的工藝先在塑料件上覆蓋導電層，再埋置金屬件，然后將金屬件和覆蓋的導電層焊接在一起，或者點導電膠實現電連接，從而保證電連接的可靠性，可以有效降低模具價格及產品單價，還可避免出現連接不可靠的巨大風險。本發明優選實施例只是用于幫助闡述本發明。優選實施例并沒有詳盡敘述所有的細節，也不限制該發明僅為所述的具體實施方式
。顯然，根據本說明書的內容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本發明的原理和實際應用，從而使所屬技術領域技術人員能很好地利用本發明。本發明僅受權利要求書及其全部范圍和等效物的限 制。
權利要求
1.一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)將導電層覆蓋在塑料件的至少一表面； (2)將金屬件埋置在經步驟(I)處理過的表面有導電層的塑料件中； (3)通過連接件覆蓋金屬件與導電層之間的間隙，電性連接塑料件的上下表面。
2.如權利要求1所述的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，其特征在于，步驟(3)中的連接件通過焊接的方法形成。
3.如權利要求1所述的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，其特征在于，步驟(3)中的連接件通過點導電膠的方法形成。
4.如權利要求1所述的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，其特征在于，步驟(I)進一步 包括: 通過激光活化塑料件的至少一表面，然后通過化鍍或者電鍍將金屬附著在塑料上形成導電層。
或者通過移印導電油墨到塑膠件的方法覆蓋導電層在塑料件的至少一表面。
5.如權利要求1所述的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，其特征在于，所述金屬件包括螺釘或金屬釘。
6.一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的的裝置，其特征在于，包括塑料件、金屬件和導電層，所述導電層覆蓋在所述塑料件的至少一表面，所述塑料件上設有一通孔，所述金屬件設置在所述通孔中，所述金屬件與所述導電層之間的間隙覆蓋有連接件。
7.如權利要求6所述的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的的裝置，其特征在于，所述連接件包括焊接形成部。
8.如權利要求6所述的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的的裝置，其特征在于，所述連接件包括導電膠。
全文摘要
本發明涉及零件連接領域，特別涉及一種連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法及裝置。本發明的連接在塑料上覆蓋導電層的零件上下表面的方法，包括以下步驟(1)將導電層覆蓋在塑料件的至少一表面；(2)將金屬件埋置在經步驟(1)處理過的表面有導電層的塑料件中；(3)通過連接件覆蓋金屬件與導電層之間的間隙，電性連接塑料件的上下表面。與現有技術相比，本發明的工藝先在塑料件上覆蓋導電層，再埋置金屬件，然后將金屬件和覆蓋的導電層焊接在一起，或者點導電膠實現電連接，從而保證電連接的可靠性，可以有效降低模具價格及產品單價，還可避免出現連接不可靠的巨大風險。
文檔編號H01R43/00GK103219626SQ20131010508
公開日2013年7月24日 申請日期2013年3月28日 優先權日2013年3月28日
發明者陳德智, 蔣海英, 鄭兵 申請人:上海安費諾永億通訊電子有限公司