專利名稱：一種半波可控全波橋式整流器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種半波可控全波橋式整流器，屬于半導體器件領域。
背景技術：
單相橋式全波整流電路可分為不控整流電路、半控整流電路和全控整流電路，不控整流電路完全由普通整流二極管組成，其中每個二極管在工作時的導通角由外電路決定；半控整流電路由晶閘管和二極管混合組成，其中每個二極管、晶閘管在工作時的導通角由晶閘管的控制電路決定，在這種電路中，流過負載的電流不僅取決于負載的大小、種類，而且也依賴于其中的控制電路。這為相當多的應用(例如調速、調溫等)提供了極大的方便；全控整流電路全部由晶閘管組成，輸出的電流均可通過控制電路實現可控。無論是全控整流還是半控整流均可調節每個輸入半波的導通角度。然而當只需調節一個橋臂上的導通角度使其輸出只為可控半波與不控半波的疊加時，無論是一般意義上的半控整流電路還是全控整流電路都顯得過于復雜，以至于必須耗費很高的成本。目前可實現這種半波可控全波整流的電路主要由整流二極管和晶閘管或繼電器組成，需要用到的元器件較多，成本高，不可靠，也不利于電路的微型化。有鑒于此，本發明人對此進行研究，專門開發出一種半波可控全波橋式整流器，本案由此產生。
發明內容
本發明的目的是提供一種輸出電流半波可控、體積小且成本低的半波可控全波橋式整流器。為了實現上述目的，本發明的解決方案是:
一種半波可控全波橋式整流器，包括塑封體、整流芯片、以及設置在塑封體內的焊盤和設置在塑封體外的電極端子等，所述整流芯片包括I個晶閘管芯片和3個二極管芯片，其中，晶閘管芯片的P極和I個二極管芯片的P極焊接在第一焊盤上；另兩個二極管芯片的N極焊接在第三焊盤上，晶閘管芯片的門極通過跳線與第四焊盤相連，晶閘管芯片的N極、第二焊盤，以及設置在第三焊盤上的其中一個二極管芯片的P極通過跳線相互連接；第一焊盤上的二極管芯片N極、第五焊盤，以及設置在第三焊盤上的另一個二極管芯片的P極也通過跳線相互連接；第一焊盤與負極輸出端子相連，第二焊盤和第五焊盤各連接一個交流輸入端子，第三焊盤與正極輸出端子相連，第四焊盤與控制信號輸入端子相連。上述塑封體上還設置有塑封體凸臺，可增強安裝抗應力強度。第一焊盤和第三焊盤焊接整流芯片的位置上設有網格狀定位區，防止焊料的滑移，便于焊料的附著和芯片的精確定位。上述半波可控全波橋式整流器的工作原理:當與第二焊盤相連的交流輸入端子輸入正向電壓時，所輸出的負載電流是不可調節的；當與第五焊盤相連的交流輸入端子輸入正向電壓時，通過控制與第四焊盤相連的控制信號輸入端子的輸入信號，進而控制晶閘管芯片的導通角Θ，實現對晶閘管的導通與關閉進行控制調節，即可改變負載輸出電流的平均值，從而達到半波可控整流的目的。與現有技術相比，本發明具有如下有益效果:(一)輸出電流半波可控，應用范圍廣；(二)只需要4個整流芯片即可達到可控半波整流的目的，大大減小了整流器的體積，有利于電路的微型化，且降低了制造成本。以下結合附圖及具體實施例對本發明做進一步詳細描述。
圖1為本實施例的半波可控全波橋式整流器外觀主視 圖2為本實施例的半波可控全波橋式整流器外觀左視 圖3為本實施例的半波可控全波橋式整流器內部結構剖視 圖4為圖3的左視 圖5為本實施例的半波可控全波橋式整流器電路原理 圖6為本實施例的半波可控全波橋式整流器整流工作原理圖。標號說明
塑封體I;塑封體凸臺2;
焊盤3 ;第一焊盤31 ;第二焊盤32 ;第三焊盤33 ;第四焊盤34 ;第五焊盤35 ；
電極端子4 ;控制信號輸入端子41 ;正極輸出端子42 ;交流輸入端子43 ;交流輸入端子44 ;負極輸出端子45 ；
跳線51 ;跳線52 ;跳線53 ；
晶閘管芯片61 ;二極管芯片62 ;二極管芯片63 ;二極管芯片64。
具體實施例方式如圖1-4所示，一種半波可控全波橋式整流器，包括塑封體1、整流芯片、以及設置在塑封體內的焊盤3和設置在塑封體外的電極端子4等，所述整流芯片包括I個晶閘管芯片61和3個二極管芯片62飛4，其中，晶閘管芯片61的P極和二極管芯片64的P極焊接在第一焊盤31上；另兩個二極管芯片62和63的N極焊接在第三焊盤33上，晶閘管芯片61的門極通過跳線51與第四焊盤34相連，晶閘管芯片61的N極、第二焊盤32，以及設置在第三焊盤33上的二極管芯片63的P極通過跳線52相互連接；第一焊盤31上的二極管芯片64的N極、第五焊盤35，以及設置在第三焊盤33上的二極管芯片62的P極通過跳線53相互連接；第一焊盤31與負極輸出端子45相連，第二焊盤32連接交流輸入端子43，，第五焊盤35連接交流輸入端子44，第三焊盤33與正極輸出端子42相連，第四焊盤34與控制信號輸入端子41相連。在本實施例中，晶閘管芯片61和二極管芯片62飛4可根據負載電路額定電流來選擇相應規格的芯片。上述塑封體上還設置有塑封體凸臺2，可增強安裝抗應力強度。第一焊盤31和第三焊盤33焊接整流芯片的位置上均設有網格狀定位區，網格狀定位區與焊盤3是一體的，在焊盤3成型過程中形成，在焊盤3設計時，由于焊3可放置芯片的區域較寬，如果不設置定位區的話芯片會滑移，因此設置網格狀定位區可以防止焊料的滑移，便于焊料的附著和芯片的精確定位。如圖5-6所示，上述半波可控全波橋式整流器的工作原理:當與第二焊盤32相連的交流輸入端子43輸入正向電壓時，所輸出的負載電流是不可調節的；當與第五焊盤35相連的交流輸入端子44輸入正向電壓時，通過控制與第四焊盤34相連的控制信號輸入端子41的輸入信號，進而控制晶閘管芯片61的導通角Θ，對晶閘管61的導通與關閉進行控制調節，即可改變負載輸出電流的平均值，從而達到半波可控整流的目的。上述實施例和圖式并非限定本發明的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發明的專利范疇。
權利要求
1.一種半波可控全波橋式整流器，其特征在于:包括塑封體、整流芯片、以及設置在塑封體內的焊盤和設置在塑封體外的電極端子，所述整流芯片包括I個晶閘管芯片和3個二極管芯片，其中，晶閘管芯片的P極和I個二極管芯片的P極焊接在第一焊盤上；另兩個二極管芯片的N極焊接在第三焊盤上，晶閘管芯片的門極通過跳線與第四焊盤相連，晶閘管芯片的N極、第二焊盤，以及設置在第三焊盤上的其中一個二極管芯片的P極通過跳線相互連接；第一焊盤上的二極管芯片N極、第五焊盤，以及設置在第三焊盤上的另一個二極管芯片的P極也通過跳線相互連接；第一焊盤與負極輸出端子相連，第二焊盤和第五焊盤各連接一個交流輸入端子，第三焊盤與正極輸出端子相連，第四焊盤與控制信號輸入端子相連。
2.如權利要求1所述的一種半波可控全波橋式整流器，其特征在于:上述塑封體上還設置有塑封體凸臺。
3.如權利要求1所述的一種半波可控全波橋式整流器，其特征在于:第一焊盤和第三焊盤焊接整流芯片的位置上設有網格狀定位區。
全文摘要
本發明公開一種半波可控全波橋式整流器，屬于半導體器件領域。包括塑封體、整流芯片、以及設置在塑封體內的焊盤和設置在塑封體外的電極端子等，所述整流芯片包括1個晶閘管芯片和3個二極管芯片。上述整流器輸出電流半波可控，應用范圍廣；而且，只需要4個整流芯片即可達到可控半波整流的目的，大大減小了整流器的體積小，有利于電路的微型化，且降低了制造成本。
文檔編號H01L23/31GK103151326SQ20131006262
公開日2013年6月12日 申請日期2013年2月28日 優先權日2013年2月28日
發明者鄧愛民, 張槐金, 謝曉東 申請人:紹興旭昌科技企業有限公司