多層陶瓷電容器、具有該多層陶瓷電容器的電路板的安裝結構以及用于該多層陶瓷電容 ...的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，該陶瓷本體具有層壓于所述陶瓷本體中的多個電介質層；工作層，該工作層包括多個內電極，各個所述電介質層插入所述內電極之間；上覆蓋層；下覆蓋層；外電極；以及多個假電極；其中，當所述陶瓷本體的總厚度的1/2定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的1/2定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間偏離的比值（B+C）/A滿足1.063≤（B+C）/A≤1.745。
【專利說明】多層陶瓷電容器、具有該多層陶瓷電容器的電路板的安裝結構以及用于該多層陶瓷電容器的封裝單元
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2012年11月20日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請N0.10-2012-0131644的優先權，在此通過引用將上述申請公開的內容并入本申請中。
【技術領域】
[0003]本發明涉及一種多層陶瓷電容器、具有該多層陶瓷電容器的電路板的安裝結構以及用于該多層陶瓷電容器的封裝單元。
【背景技術】
[0004]多層陶瓷電容器是一種片式層壓電子元件，是安裝在各種電子產品(例如包括液晶顯示器(IXDs)和等離子顯示面板(PDPs)的影像設備、計算機、掌上電腦(PDAs)、移動電話等)的印刷電路板上并實現充電和放電的芯片型電容器。
[0005]多層陶瓷電容器(MLCC)由于具有體積小、電容大且易于安裝的優點，故可以用作為各種電子產品的元件。
[0006]多層陶瓷電容器可以具有多個電介質層和與該電介質層極性相反且安裝在該電介質層之間的多個內電極彼此交替層壓的結構。
[0007]由于電介質層可以具有壓電性能和電致伸縮性能，在交流或直流電壓施加在多層陶瓷電容器上時，在內電極之間可能會產生壓電效應，從而產生振動。
[0008]這種振動可以通過多層陶瓷電容器的外電極轉移至安裝該多層電容器的印刷電路板上，并且整個印刷電路板可以形成為產生作為噪聲的振動聲的聲反射表面。
[0009]所述振動聲可以在20Hz至20000Hz的音頻范圍內，并且這種使人產生不適感覺的振動聲被稱作是噪聲。
[0010]為了降低噪聲，已經進行了關于形成在多層陶瓷電容器中的內電極相對于印刷電路板的安裝方向的研究。
[0011]更具體地，與將多層陶瓷電容器在印刷電路板上安裝為使得內電極相對于印刷電路板水平設置的情況相比，當多層陶瓷電容器在印刷電路板上安裝為使得內電極相對于印刷電路板垂直定向時，可以進一步降低噪聲。
[0012]然而，即使將多層陶瓷電容器在印刷電路板上安裝為使得內電極相對于印刷電路板水平設置，仍可以測量到噪音并且噪音仍處于一定的水平。因此，需要一種能夠降低噪音的方法。
【發明內容】
[0013]本發明的一方面提供了一種能夠降低當多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上時由于由多層陶瓷電容器中的壓電現象弓I起的振動而產生的噪聲。
[0014]根據本發明的一個方面，提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，該陶瓷本體具有層壓于該陶瓷本體中的多個電介質層；工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，各個所述電介質層插入所述第一內電極和所述第二內電極之間以形成電容，所述第一內電極和所述第二內電極通過所述陶瓷本體的兩個端表面交替地暴露；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端表面；以及多個第一假電極和第二假電極，在所述工作層中，所述第一假電極和第二假電極分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸從而分別與第一內電極和第二內電極相對；其中，當所述陶瓷本體的總厚度的1/2定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的1/2定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間偏離的比值(B+C) /A滿足1.063≤(B+C) /A≤1.745。
[0015]此處，所述上覆蓋層的厚度(D)相對于所述下覆蓋層的厚度(B)的比值D/B可以滿足 0.021≤ D/B ≤ 0.425。
[0016]此處，所述下覆蓋層的厚度(B)相對于所述陶瓷本體的總厚度的1/2 (A)的比值B/A 可以滿足 0.365 ≤ B/A ≤ 1.523。
[0017]此處，所述工作層的總厚度的1/2 (C)相對于所述下覆蓋層的厚度(B)的比值C/B 可以滿足 0.146 ≤C/B ≤ 2.176。
[0018]所述下覆蓋層可以包括假圖案，該假圖案包括第一假圖案和第二假圖案，該第一假圖案和第二假圖案分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸以彼此相對。
[0019]所述第一假圖案和所述第二假圖案可以形成為具有相等的長度。
[0020]此處，當所述假圖案的總厚度定義為E時，所述假圖案的總厚度(E)相對于所述下覆蓋層的厚度(B)的比值E/B可以滿足0.3 ≤ E/B≤1。
[0021]此處，由于當施加電壓時所述工作層的中心部中產生的變形率與所述下覆蓋層中產生的變形率之間的差異，分別形成在所述陶瓷本體的各個端表面上的拐點可以形成為高度等于或者低于所述陶瓷本體的沿厚度方向的中心部的高度。
[0022]根據本發明的另一個方面，提供了一種具有多層陶瓷電容器的電路板的安裝結構，該安裝結構包括:印刷電路板，該印刷電路板上形成有第一電極墊和第二電極墊；以及多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上，所述多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，該陶瓷本體具有層壓于該陶瓷本體中的多個電介質層；工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，各個所述電介質層插入所述第一內電極和所述第二內電極之間以形成電容，所述第一內電極和所述第二內電極通過所述陶瓷本體的兩個端表面交替地暴露；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端表面上、與所述第一內電極和所述第二內電極的暴露的部分電連接并且通過焊料與所述第一電極墊和所述第二電極墊連接；以及多個第一假電極和第二假電極，在所述工作層中，所述第一假電極和第二假電極分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸從而分別與第一內電極和第二內電極相對；其中，當所述陶瓷本體的總厚度的1/2定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的1/2定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間偏離的比值(B+C)/A滿足1.063 <(B+C)/A ( 1.745。
[0023]所述下覆蓋層可以包括假圖案，所述假圖案包括第一假圖案和第二假圖案，該第一假圖案和第二假圖案分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸以彼此相對。
[0024]此處，由于當施加電壓時所述工作層的中心部中產生的變形率與所述下覆蓋層中產生的變形率之間的差異，分別形成在所述陶瓷本體的各個端表面上的拐點可以形成為高度等于或者低于所述焊料的高度。
[0025]根據本發明的另一個方面，提供了一種用于多層陶瓷電容器的封裝單元，該封裝單元包括:一個或者多個多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，該陶瓷本體具有層壓于其中的多個電介質層；工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，各個所述電介質層插入所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述第一內電極和所述第二內電極通過所述陶瓷本體的兩個端表面交替地暴露；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端表面上并且與所述第一內電極和所述第二內電極的暴露的部分電連接；以及多個第一假電極和第二假電極，在所述工作層中，所述第一假電極和第二假電極分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸從而分別與第一內電極和第二內電極相對；其中，當所述陶瓷本體的總厚度的1/2定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的1/2定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間偏離的比值(B+C) /A滿足1.063 ( (B+C) /A^l.745 ;以及 封裝片，該封裝片包括多個容納部，所述多層陶瓷電容器分別容納于所述容納部中，每個所述多層陶瓷電容器的所述下覆蓋層朝向所述容納部的底表面。
[0026]所述封裝單元還可以包括封裝膜，該封裝膜連接至所述封裝片的一個表面從而密封分別容納有所述多層陶瓷電容器的所述容納部。
[0027]所述封裝片可以卷繞成卷。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]本發明的上述和其它方面、特征和優點將在下面結合附圖的詳細描述中更加清楚地得到理解，其中:
[0029]圖1是根據本發明實施方式的多層陶瓷電容器的立體示意圖，其中多層陶瓷電容器被局部剖開；
[0030]圖2是圖1中的多層陶瓷電容器的沿長度方向截取的截面圖；
[0031]圖3是圖1中的多層陶瓷電容器的沿長度方向截取的顯示該多層陶瓷電容器中的元件的尺寸關系的截面示意圖；
[0032]圖4是根據本發明的另一種實施方式的多層陶瓷電容器的沿長度方向截取的截面示意圖；
[0033]圖5是顯示圖1中的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的狀態的立體圖；[0034]圖6是圖5中的多層陶瓷電容器和印刷電路板的沿長度方向截取的截面圖；
[0035]圖7是顯示圖5中的安裝在印刷電路板上的多層陶瓷電容器因被施加電壓而發生變形的狀態的截面示意圖；
[0036]圖8是顯示根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器安裝到封裝單元內的狀態的立體示意圖；
[0037]圖9是顯示圖8中的封裝單元卷繞成卷形的狀態的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0038]以下，將參考附圖對本發明的實施方式進行詳細描述。但是，本發明可以通過多種不同的形式實現，并且不應該被理解為局限于此處所述的【具體實施方式】。相反，提供這些【具體實施方式】的目的在于使得這些公開更加徹底和完整，并將本發明的范圍完全傳達給本領域的技術人員。在附圖中，出于清楚的目的，部件的形狀和尺寸可以放大，并且在全部附圖中相同的附圖標記用于表示相同或相似的部件。
[0039]當為了使本發明的實施方式清楚明了，對六面體的方向定義時，附圖中標示的L、W和T分別代表長度方向、寬度方向和厚度方向。這里，所述厚度方向可以與層壓電介質層的層壓方向具有相同的概念。
[0040]此外，在這些實施方式中，第一外電極和第二外電極沿陶瓷本體的長度方向所形成在的表面被定義為左端表面和右端表面，垂直穿過所述左表面和所述右表面的表面被定義為左側表面和右側表面。
[0041]多層陶瓷電容器
[0042]參見圖1和圖2，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器100可以包括陶瓷本體110、工作層115、上覆蓋層112和下覆蓋層113以及第一外電極131和第二外電極132，工作層115具有多個第一內電極121和多個第二內電極122，上覆蓋層112和下覆蓋層113分別形成在工作層115的上方和下方，第一外電極131和第二外電極132覆蓋陶瓷本體110的兩個端表面形成。
[0043]多個第一假電極(dummy electrode)123和第二假電極124可以形成在工作層115中，以使得第一假電極123和第二假電極124分別從第一外電極131和第二外電極132沿長度方向向內延伸從而分別與第一內電極121和第二內電極122相對。
[0044]陶瓷本體110可以由多個電介質層111層壓并燒制形成。陶瓷本體110的電介質層111的形狀、尺寸和數量不受本實施方式中舉出的實施例的限制。
[0045]組成陶瓷本體110的多個電介質層111處于燒結狀態，相鄰的電介質層111之間的邊界可以彼此形成為一體，從而使得在不使用掃描電子顯微鏡(SEM)時不易將電介質層111彼此區分開。
[0046]陶瓷本體110可以包括有助于電容形成的工作層115以及作為上邊緣部和下邊緣部分別形成在工作層115的上方和下方的上覆蓋層112和下覆蓋層113。
[0047]工作層115可以通過反復層壓多個第一內電極121和第二內電極122并將每個電介質層111插入到第一內電極和第二內電極之間而形成。
[0048]此處，電介質層111的厚度可以根據多層陶瓷電容器100的電容的設計而視情況改變，燒制后各電介質層111的厚度可以是0.01 μ m至1.00 μ m,但是本發明不限于此。[0049]此外，電介質層111可以含有具有高介電常數的陶瓷粉末，例如，鈦酸鋇(BaTiO3)基粉末和鈦酸鍶(SrTiO3)基粉末等，但本發明不限于此。
[0050]除了是否包括內電極外，上覆蓋層112和下覆蓋層113可以與電介質層111具有相同材質和構造。
[0051]上覆蓋層112和下覆蓋層113可以分別通過在工作層115的上表面和下表面上沿向上的方向和向下的方向層壓單個的電介質層或者層壓兩個或更多個電介質層而形成。上覆蓋層112和下覆蓋層113可以主要用于防止第一內電極121和第二內電極122由于物理的或化學的壓力而損壞。
[0052]此外，與上覆蓋層112相比，下覆蓋層113可以具有更多數量的層疊的電介質層并且因此比上覆蓋層112更厚。
[0053]第一內電極121和第二內電極122是一對極性相反的電極，并且可以通過在每個電介質層111上印刷預定厚度的含有導電金屬的導電漿料而形成，并且第一內電極121和第二內電極122通過陶瓷本體110的兩個端表面沿電介質層111的層壓方向交替地暴露。第一內電極121和第二內電極122可以通過設置在它們之間的電介質層111彼此電絕緣。
[0054]第一內電極121和第二內電極122可以憑借其通過陶瓷本體110的兩個端表面交替地暴露的部分而與第一外電極131和第二外電極132電連接。
[0055]因此，當電壓施加于第一外電極131和第二外電極132時，電荷儲存在彼此相對的第一內電極121和第二內電極122之間。此處，多層陶瓷電容器100的電容與第一內電極121和第二內電極122的 重疊區域的面積成比例。
[0056]每個第一內電極121和第二內電極122的厚度可以由它們的用途決定，例如，鑒于陶瓷本體Iio的尺寸，第一內電極121和第二內電極122可以確定為在0.2μπι至Ι.Ομ--的范圍內。然而，本發明不限于此。
[0057]此外，包含在用于形成第一內電極121和第二內電極122的導電漿料中的導電金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)或者是它們的合金，但是本發明不限于此。
[0058]并且，導電漿料可以通過絲網印刷法、凹版印刷法等印刷，但本發明不僅限于此。
[0059]在工作層115中，第一假電極123和第二假電極124可以與第一內電極121和第二內電極122位于同一平面。與第一內電極121和第二內電極122的形成方式相同,第一假電極123和第二假電極124可以通過在電介質層111上印刷含有導電金屬的導電漿料直至具有預定的厚度而形成。此處，第一假電極123和第二假電極124可以通過電介質層111的第一內電極121和第二內電極122暴露所憑借的一個側表面和電介質層111的另一個側表面交替地暴露。
[0060]因此，第一內電極121和第一假電極123之間的間隙以及第二內電極122和第二假電極124之間的間隙可以沿其層壓方向抵消。
[0061]當電場施加于多層陶瓷電容器的沿長度方向的邊緣部時，由于泊松作用，第一外電極131和第二外電極132的沿長度方向的端部收縮，相反地，第一假電極123和第二假電極124膨脹。因此，所述膨脹可以通過第一外電極131和第二外電極132的收縮而抵消，并且因此在第一外電極131和第二外電極132的端部中產生的振動可以減弱，從而進一步地降低噪聲。
[0062]第一外電極131和第二外電極132可以由含有導電金屬的導電衆料形成。所述導電金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、金(Au)或者是它們的合金，但是本發明并不限于此。
[0063]下面，將描述根據本實施方式的多層陶瓷電容器100中包含的元件的尺寸與噪聲之間的關系。
[0064]參見圖3，陶瓷本體110的總厚度的1/2定義為A，下覆蓋層113的厚度定義為B，工作層115的總厚度的1/2定義為C，上覆蓋層112的厚度定義為D。
[0065]此處，陶瓷本體110的總厚度表示從陶瓷本體110的頂表面St到底表面Sb的距離。工作層115的總厚度表示從位于工作層115的最上部的第一內電極121的上表面到位于工作層115的最下部的第二內電極122的下表面的距離。
[0066]另外，下覆蓋層113的厚度(B)表示位于工作層115的沿厚度方向的最下部的第二內電極122的下表面與陶瓷本體110的底表面Sb之間的距離，上覆蓋層112的厚度(D)表示位于工作層115的沿厚度方向的最上部的第一內電極121的上表面與陶瓷本體110的頂表面St之間的距離。
[0067]當極性相反的電壓施加于形成在多層陶瓷電容器100的兩個端表面上的第一外電極131和第二外電極132上時，由于電介質層111的逆壓電效應，陶瓷本體110可以沿其厚度方向膨脹或收縮，并且與陶瓷本體HO的膨脹和收縮相反，由于泊松效應，第一外電極131和第二外電極132的兩個端部可以膨脹和收縮。
[0068]此處，從第一外電極131和第二外電極132的沿長度方向的兩個端部，工作層115的中心部最大地膨脹和收縮，從而造成噪聲。 [0069]換言之，在本實施方式中，由于施加電壓而導致的工作層115的中心部CLa中產生的變形率和下覆蓋層113中產生的變形率之間的差異，為了降低噪聲，形成在陶瓷本體110的兩個端表面上的拐點(PI)可以形成為高度等于或者低于陶瓷本體110的沿厚度方向的中心部CL。的高度。
[0070]此處，為了進一步地降低噪聲，工作層115的中心部CLa和陶瓷本體110的中心部0^之間的偏差比值(B+C) /A可以滿足1.063≤(B+C) /A≤1.745。
[0071]另外，上覆蓋層112的厚度(D)相對于下覆蓋層113的厚度(B)的比值D/B可以滿足 0.021 ( D/B ( 0.425。
[0072]并且，下覆蓋層113的厚度(B)相對于陶瓷本體110的厚度的1/2 (A)的比值B/A 可以滿足 0.365 ( B/A ( 1.523。
[0073]此外，工作層115的厚度的1/2 (C)相對于下覆蓋層113的厚度(B)的比值C/B可以滿足 0.146 ( C/B ( 2.176。
[0074]多層陶瓷電容器的變型
[0075]圖4顯示了根據本發明的另一種實施方式的多層陶瓷電容器。
[0076]參見圖4，本實施方式的多層陶瓷電容器還可以包括沿其厚度方向位于下覆蓋層113中的多個假圖案(dummy pattern) 125。
[0077]假圖案125可以包括分別從第一外電極131和第二外電極132沿長度方向向內延伸從而沿厚度方向以預定間隔彼此相對的第一假圖案125a和第二假圖案125b。
[0078]此處，各個第一假圖案125a和第二假圖案125b可以具有相等的長度，并且在下覆蓋層113的中心形成沿厚度方向的間隙。[0079]當假圖案125進一步形成在下覆蓋層113上時，可以有效地防止多層陶瓷電容器100中產生的振動傳遞到印刷電路板，從而進一步降低噪聲。
[0080]實駘例
[0081 ] 根據本發明的實施例和對比例的各個多層陶瓷電容器通過如下步驟制成。
[0082]將包括例如鈦酸鋇(BaTiO3)等粉末的漿料涂抹在載體膜上，然后干燥以制備多個厚度為1.8μπι的陶瓷基片。
[0083]接著，通過使用網篩在陶瓷基片上涂敷用于鎳內電極的導電漿料，以形成內電極。
[0084]將大約三百七十(370)個陶瓷基片層壓，將比其上形成有內電極的陶瓷基片數量更多的其上不具有內電極的陶瓷基片層壓在其上形成有內電極的陶瓷基片的下方。將上述層壓體在85°C下以1000kgf/cm2的壓力條件均衡地施壓。
[0085]然后，將受壓后的陶瓷層壓體切割成單獨的基片，并通過將切割的基片保持在230°C的空氣氣氛中60個小時來進行去粘合(debinding)處理。
[0086]之后，將合成的基片在1200°C下在低于Ni/NiO平衡氧分壓以使得內電極下不會氧化的氧分壓為10_natm至IOiatm的還原氣氛的條件下進行燒結。
[0087]此處，燒結后的多層陶瓷電容器的基片尺寸大約為2.03mmX 1.26mm (LXW，2012尺寸)。此處，制造公差在長X寬上小于±0.1mm的范圍，且在實驗中測量滿足制造公差的基片的噪聲。
[0088]表I
[0089]
【權利要求】
1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括: 陶瓷本體,該陶瓷本體具有層壓于該陶瓷本體中的多個電介質層； 工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，各個所述電介質層插入所述第一內電極和所述第二內電極之間以形成電容，所述第一內電極和所述第二內電極通過所述陶瓷本體的兩個端表面交替地暴露； 上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方； 下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度； 第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端表面；以及 多個第一假電極和第二假電極，在所述工作層中，所述第一假電極和第二假電極分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸從而分別與所述第一內電極和所述第二內電極相對； 其中，當所述陶瓷本體的總厚度的1/2定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的1/2定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間偏離的比值(B+C) /A滿足1.063 ( (B+C) /A ( 1.745。
2.根據權利要求1所述的 多層陶瓷電容器，其中，所述上覆蓋層的厚度(D)相對于所述下覆蓋層的厚度(B)的比值D/B滿足0.021 ^ D/B ^ 0.425。
3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述下覆蓋層的厚度(B)相對于所述陶瓷本體的總厚度的1/2 (A)的比值B/A滿足0.365 ( B/A ( 1.523。
4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述工作層的總厚度的1/2(C)相對于所述下覆蓋層的厚度(B)的比值C/B滿足0.146 ( C/B ( 2.176。
5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述下覆蓋層包括假圖案，該假圖案包括第一假圖案和第二假圖案，該第一假圖案和第二假圖案分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸以彼此相對。
6.根據權利要求5所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一假圖案和所述第二假圖案形成為具有相等的長度。
7.根據權利要求5所述的多層陶瓷電容器，其中，當所述假圖案的總厚度定義為E時，所述假圖案的總厚度(E)相對于所述下覆蓋層的厚度(B)的比值E/B滿足0.3 ^ E/B ^ I。
8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，由于當施加電壓時所述工作層的中心部中產生的變形率與所述下覆蓋層中產生的變形率之間的差異，分別形成在所述陶瓷本體的各個端表面上的拐點形成為高度等于或者低于所述陶瓷本體的沿厚度方向的中心部的高度。
9.一種具有多層陶瓷電容器的電路板的安裝結構，該安裝結構包括: 印刷電路板，該印刷電路板上形成有第一電極墊和第二電極墊；以及 多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上， 所述多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，該陶瓷本體具有層壓于該陶瓷本體中的多個電介質層；工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，各個所述電介質層插入所述第一內電極和所述第二內電極之間以形成電容，所述第一內電極和所述第二內電極通過所述陶瓷本體的兩個端表面交替地暴露；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端表面上、與所述第一內電極和所述第二內電極的暴露的部分電連接并且通過焊料與所述第一電極墊和所述第二電極墊連接；以及多個第一假電極和第二假電極，在所述工作層中，所述第一假電極和第二假電極分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸從而分別與所述第一內電極和所述第二內電極相對； 其中，當所述陶瓷本體的總厚度的1/2定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的1/2定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間偏離的比值(B+C) /A滿足1.063 ( (B+C) /A ( 1.745。
10.根據權利要求9所述的安裝結構，其中，所述下覆蓋層包括假圖案，該假圖案包括第一假圖案和第二假圖案，該第一假圖案和第二假圖案分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸以彼此相對。
11.根據權利要求9所述的安裝結構，其中，由于當施加電壓時所述工作層的中心部中產生的變形率與所述下覆蓋層中產生的變形率之間的差異，分別形成在所述陶瓷本體的各個端表面上的拐點形成為高度等于或者低于所述焊料的高度。
12.一種用于多層陶瓷電容器的封裝單元，該封裝單元包括: 一個或者多個多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，該陶瓷本體具有層壓于該陶瓷本體中的多個電介質層；工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，各個所述電介質 層插入所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述第一內電極和所述第二內電極通過所述陶瓷本體的兩個端表面交替地暴露；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且該下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度；第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端表面上并且與所述第一內電極和所述第二內電極的暴露的部分電連接；以及多個第一假電極和第二假電極，在所述工作層中，所述第一假電極和第二假電極分別從所述第一外電極和所述第二外電極沿長度方向向內延伸從而分別與所述第一內電極和所述第二內電極相對；其中，當所述陶瓷本體的總厚度的1/2定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述工作層的總厚度的1/2定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心部與所述陶瓷本體的中心部之間偏離的比值(B+C)/A滿足1.063 ( (B+C) /A ( 1.745 ；以及 封裝片，該封裝片具有多個容納部，所述多層陶瓷電容器分別容納于所述容納部中，每個所述多層陶瓷電容器的所述下覆蓋層朝向所述容納部的底表面。
13.根據權利要求12所述的封裝單元，其中，該封裝單元還包括封裝膜，該封裝膜連接至所述封裝片的一個表面從而密封分別容納有所述多層陶瓷電容器的所述容納部。
14.根據權利要求12所述的封裝單元，其中，所述封裝片卷繞成卷。
【文檔編號】H01G2/06GK103839677SQ201310058253
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年2月25日 優先權日:2012年11月20日
【發明者】安永圭, 金兌弈, 樸珉哲, 李炳華, 樸祥秀 申請人:三星電機株式會社