接合結構的制作方法
【專利摘要】本發明是有關于一種接合結構，包括一基板、多個第一接墊、多個第二接墊、一絕緣層以及一圖案化導電層。基板具有一接合區域及一預定切割區域。第一接墊配置于基板上且位于接合區域內。第二接墊配置于基板上且位于預定切割區域內。絕緣層配置于基板上且覆蓋第一接墊與第二接墊。絕緣層具有多個分別暴露出部分第一接墊的第一開口及多個分別暴露出部分第二接墊的第二開口。圖案化導電層配置于基板上且覆蓋絕緣層與第一開口及第二開口所暴露出的部分第一接墊與部分第二接墊。圖案化導電層通過第一開口與第二開口與第一接墊及第二接墊電性連接。
【專利說明】接合結構【技術領域】
[0001]本發明涉及一種接合結構，且特別是涉及一種適于與外部電路電性連接的接合結構。
【背景技術】
[0002]圖4繪示為現有習知的一種接合結構的俯視示意圖。請參考圖4,現有習知在顯示器的周邊接合區域中的接合結構10包括基板11、多個位于基板11且彼此電性絕緣的接墊
12、覆蓋接墊12及基板11的保護層13及表面金屬層14。其中，基板11具有接合區域Ila以及預定切割區域11b，而接墊12位于接合區域Ila內。保護層13具有一個開口 13a，且此開口 13a暴露出部分這些接墊12，即整面性的移除部分保護層13，以供后續軟性電路板接合于保護層13所暴露出的接墊12上。若顯示器為一軟性顯示器時，基板11上會涂布有一層塑膠材料(未繪示)，因此當整面性移除部分保護層13時，蝕刻液會侵蝕塑膠材料而導致塑膠材料與基板11之間的粘著性不佳，進行后續切割工藝(即沿線L-L切割)時產生剝離的現象。再者，由于接墊易受到水氣及氧氣的侵蝕，因此接墊12被保護層13所暴露出的區域會覆蓋表面金屬層14，其中表面金屬層14的區域必須大于接墊12的區域。由于接墊12并沒有延伸到基板11的預定切割區域Ilb內，且表面金屬層14與其下方的保護層13之間的粘附力不佳，因此在切割工藝(即沿線L-L切割)時易使得表面金屬層14脫落或翻起，進而影響信號傳遞的品質。
[0003]為了避免切割(即沿線L-L切割)時表面金屬層14與其下方的保護層13因粘附力不佳而產生的脫落或翻起現象，請參考圖5，現有習知的解決方式是使接合結構20的接墊12a從接合區域Ila延伸至預定切割區域Ilb內，如此一來,表面金屬層14與其下方的接墊12a可具有較佳的粘附力。然而,此設計的接墊12a會因為切割而外露于外而受到水氣及氧氣的侵蝕，進而造成顯示器 接收信號時畫面產生異常而降低產品可靠度。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種接合結構，可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
[0005]本發明的一實施例提出一種接合結構，其包括一基板、多個第一接墊、多個第二接墊、一絕緣層以及一圖案化導電層。基板具有一接合區域以及一預定切割區域。第一接墊配置于基板上且位于接合區域內。第二接墊配置于基板上且位于預定切割區域內。第一接墊與第二接墊彼此不相連。絕緣層配置于基板上且覆蓋第一接墊與第二接墊。絕緣層具有多個第一開口以及多個第二開口。第一開口分別暴露出部分第一接墊，而第二開口分別暴露出部分第二接墊。圖案化導電層配置于基板上且覆蓋絕緣層與第一開口及第二開口所暴露出的部分第一接墊與部分第二接墊。圖案化導電層通過第一開口及第二開口與第一接墊及第二接墊電性連接。
[0006]在本發明的一實施例中，上述基板的材質包括玻璃或塑膠。
[0007]在本發明的一實施例中，上述每一第一接墊的表面積大于每一第二接墊的表面積。
[0008]在本發明的一實施例中，上述絕緣層包括一絕緣覆蓋層與一絕緣平坦層。絕緣覆蓋層覆蓋第一接墊與第二接墊且具有第一開口與第二開口。絕緣平坦層覆蓋絕緣覆蓋層且暴露出第一開口與第二開口。
[0009]在本發明的一實施例中，上述第一接墊呈等間距平行排列于基板的接合區域內。第二接墊呈等間距平行排列于基板的預定切割區域內。第一接墊分別對應第二接墊，且第一接墊與第二接墊具有相同的延伸方向。
[0010]在本發明的一實施例中，上述圖案化導電層包括多個條狀導電圖案。每一條狀導電圖案通過對應的第一開口及對應的第二開口與對應的第一接墊及對應的第二接墊電性連接。
[0011 ] 在本發明的一實施例中，上述條狀導電圖案彼此電性絕緣。
[0012]在本發明的一實施例中，上述每一第一開口的孔徑大于每一第二開口的孔徑。
[0013]在本發明的一實施例中，上述圖案化導電層的材質包括銦錫氧化物或銦鋅氧化物。
[0014]在本發明的一實施例中，上述第一接墊與第二接墊為相同膜層。
[0015]基于上述，由于本發明的實施例的第一接墊與第二接墊分別位于基板的接合區域內與預定切割區域內且彼此不相連，而圖案化導電層可通過絕緣層的第一開口與第二開口與第一接墊及第二接墊電性連接。因此，在后續對基板的預定切割區域進行切割時，本發明的接合結構的設計可增加第二接墊與圖案化導電層之間的粘附力，可避免現有習知因切割而使得絕緣層脫落或翻起的問題產生。再者，切割后的第二接墊若遇到外界水氣及氧氣而產生氧化的現象時，亦不會影響第一接墊的電性功能。簡言之，本發明的實施例的接合結構可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
[0016]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為本發明的一實施例的一種接合結構的俯視示意圖。
[0018]圖2為沿圖1的線1-1的剖面示意圖。
[0019]圖3為沿圖1的線I1-1I的剖面示意圖。
[0020]圖4繪示為現有習知的一種接合結構的俯視示意圖。
[0021]圖5繪示為現有習知的另一種接合結構的俯視示意圖。
[0022]【主要元件符號說明】
[0023]10、20、100:接合結構11、110:基板
[0024]lla、112:接合區域lib、114:預定切割區域
[0025]12、12a:接墊13:保護層
[0026]13a:開口14:表面金屬層
[0027]120:第一接墊130:第二接墊
[0028]140:絕緣層142:絕緣覆蓋層
[0029]143:第一開口144:絕緣平坦層[0030]145:第二開口150:圖案化導電層
[0031]152:條狀導電圖案D1、D2:孔徑
【具體實施方式】
[0032]為進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段以及其功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的接合結構的【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
[0033]圖1為本發明的一實施例的一種接合結構的俯視示意圖。圖2為沿圖1的線1-1的剖面示意圖。圖3為沿圖1的線I1-1I的剖面示意圖。請同時參考圖1、圖2與圖3，在本實施例中，接合結構100包括一基板110、多個第一接墊120、多個第二接墊130、一絕緣層140以及一圖案化導電層150。
[0034]詳細來說，基板110具有一接合區域112以及一預定切割區域114，其中基板110的材質例如是玻璃或塑膠。第一接墊120配置于基板110上且位于接合區域112內，其中第一接墊120可視為一種信號接墊，用以與后續的外部電路(如:可撓性電路板，未繪示)的連接端子(未繪示)電性連接。第二接墊130配置于基板110上且位于預定切割區域114內，其中第二接墊130可視為一種犧牲接墊。特別是，本實施例的第一接墊120與第二接墊130彼此不相連。
[0035]更具體來說，在 本實施例中，第一接墊120可呈等間距平行排列于基板110的接合區域112內。第二接墊130可呈等間距平行排列于基板110的預定切割區域114內。第一接墊120分別對應第二接墊130，且第一接墊120與第二接墊130具有相同的延伸方向。也就是說，圖1所示，一個第一接墊120會對應一個第二接墊130，且此第一接墊120與第二接墊130會延同一方向(如I1-1I的剖線方向)延伸。需說明的是，此處的第一接墊120與第二接墊130實質上為相同膜層，意即可借由同一道工藝而同時完成第一接墊120與第二接墊130的制作。此外，每一第一接墊120的表面積實質上大于每一第二接墊130的表面積。
[0036]絕緣層140配置于基板110上且覆蓋第一接墊120與第二接墊130。詳細來說，本實施例的絕緣層140是由一絕緣覆蓋層142與一絕緣平坦層144所組成。其中，絕緣覆蓋層142覆蓋第一接墊120與第二接墊130且具有多個第一開口 143與多個第二開口 145，其中第一開口 143分別暴露出部分第一接墊120，而第二開口 145分別暴露出部分第二接墊130。絕緣平坦層144覆蓋絕緣覆蓋層142且暴露出第一開口 143與第二開口 145。此處，每一第一開口 143的孔徑Dl實質上大于每一第二開口 145的孔徑D2，且第一開口 143所暴露出的第一接墊120的面積大于第二開口 145所暴露出的第二接墊130的面積。
[0037]圖案化導電層150配置于基板110上且覆蓋絕緣層140與第一開口 143及第二開口 145所暴露出的部分第一接墊120與部分第二接墊130。特別是，本實施例的圖案化導電層150可通過第一開口 143及第二開口 145與第一接墊120及第二接墊130電性連接。
[0038]更具體來說，在本實施例中，圖案化導電層150是由多個條狀導電圖案152所組成，其中條狀導電圖案152彼此電性絕緣。每一條狀導電圖案152可通過對應的第一開口143及對應的第二開口 145與對應的第一接墊120及對應的第二接墊130電性連接。此處，圖案化導電層150的材質例如是銦錫氧化物或銦鋅氧化物。[0039]由于本實施例的第一接墊120與第二接墊130分別位于基板110的接合區域112內與預定切割區域114內且彼此不相連，而圖案化導電層150可通過絕緣層140的第一開口 143及第二開口 145與部分第一接墊120及部分第二接墊130電性連接。因此，在后續對基板110的預定切割區域114進行切割時，即沿切割線(如1-1剖面線)切割時，本實施例的接合結構100的設計可增加第二接墊130與圖案化導電層150之間的粘附力，可避免現有習知因切割而使得絕緣層脫落或翻起的問題產生。再者，切割后的第二接墊130若遇到外界水氣及氧氣而產生氧化的現象時，亦不會影響第一接墊120的電性功能。此外，本實施例的絕緣層140是由絕緣覆蓋層142與絕緣平坦層144所組成，即具有一定的厚度，因此在形成圖案化導電層150的過程，如進行蝕刻工藝時，基板110因有絕緣層140的保護而不會受到蝕刻液的侵蝕，可使基板110具有較佳的完整性。簡言之，本實施例的接合結構100可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
[0040]綜上所述，由于本發明的實施例的第一接墊與第二接墊分別位于基板的接合區域內與預定切割區域內且彼此不相連，而圖案化導電層可通過絕緣層的第一開口及第二開口與第一接墊及第二接墊電性連接。因此，在后續對基板的預定切割區域進行切割時，本發明的接合結構的設計可增加第二接墊與圖案化導電層之間的粘附力，可避免現有習知因切割而使得絕緣層脫落或翻起的問題產生。再者，切割后的第二接墊若遇到外界水氣及氧氣而產生氧化的現象時，亦不會影響第一接墊的電性功能。簡言之，本發明的實施例的接合結構可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
[0041]以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種接合結構，其特征在于包括: 一基板，具有一接合區域以及一預定切割區域； 多個第一接墊，配置于該基板上，且位于該接合區域內； 多個第二接墊，配置于該基板上，且位于該預定切割區域內，其中上述第一接墊與上述第二接墊彼此不相連； 一絕緣層，配置于該基板上，且覆蓋上述第一接墊與上述第二接墊，該絕緣層具有多個第一開口以及多個第二開口，其中上述第一開口分別暴露出部分上述第一接墊，而上述第二開口分別暴露出部分上述第二接墊；以及 一圖案化導電層，配置于該基板上，且覆蓋該絕緣層與上述第一開口及上述第二開口所暴露出的部分上述第一接墊與部分上述第二接墊，其中該圖案化導電層通過上述第一開口及上述第二開口與上述第一接墊及上述第二接墊電性連接。
2.如權利要求1所述的接合結構，其特征在于其中該基板的材質包括玻璃或塑膠。
3.如權利要求1所述的接合結構，其特征在于其中各該第一接墊的表面積大于各該第二接墊的表面積。
4.如權利要求1所述的接合結構，其特征在于其中該絕緣層包括一絕緣覆蓋層與一絕緣平坦層，該絕緣覆蓋層覆蓋上述第一接墊與上述第二接墊且具有上述第一開口與上述第二開口，而該絕緣平坦層覆蓋該絕緣覆蓋層且暴露出上述第一開口與上述第二開口。
5.如權利要求1所述的接合結構，其特征在于其中上述第一接墊呈等間距平行排列于該基板的該接合區域內，而上述第二接墊呈等間距平行排列于該基板的該預定切割區域內，上述第一接墊分別對應上述第二接墊，且上述第一接墊與上述第二接墊具有相同的延伸方向。
6.如權利要求5所述的接合結構，其特征在于其中該圖案化導電層包括多個條狀導電圖案，各該條狀導電圖案通過對應的該第一開口及對應的該第二開口與對應的該第一接墊及對應的該第二接墊電性連接。
7.如權利要求6所述的接合結構，其特征在于其中上述條狀導電圖案彼此電性絕緣。
8.如權利要求1所述的接合結構，其特征在于其中各該第一開口的孔徑大于各該第二開口的孔徑。
9.如權利要求1所述的接合結構，其特征在于其中該圖案化導電層的材質包括銦錫氧化物或銦鋅氧化物。
10.如權利要求1所述的接合結構，其特征在于其中上述第一接墊與上述第二接墊為相同膜層。
【文檔編號】H01L23/498GK103489849SQ201310045091
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年1月30日 優先權日:2012年6月8日
【發明者】伊恩法蘭契, 吳淇銘, 張書豪, 江明盛, 閻淑萍 申請人:元太科技工業股份有限公司