彎曲輪廓的堆疊封裝件接頭的制作方法

彎曲輪廓的堆疊封裝件接頭的制作方法
【專利摘要】彎曲輪廓的堆疊封裝件接頭。本文公開了一種位于封裝件接頭上的彎曲輪廓的封裝件及其形成方法。一種形成器件的方法包括：提供具有封裝件連接盤的襯底以及在封裝件連接盤上形成安裝螺柱。向襯底施加模塑底部填充物并且使模塑底部填充物與安裝螺柱接觸。在形成彎曲輪廓的安裝螺柱上形成彎曲輪廓的螺柱表面并且將與彎曲輪廓的螺柱表面接合的元件接合至與連接元件接合的第二封裝件。連接元件可以是焊料并且具有球形形狀。可以蝕刻或者機械地形成彎曲輪廓的螺柱表面以具有與連接元件形狀相符合的半球形形狀。
【專利說明】彎曲輪廓的堆疊封裝件接頭
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體器件，更具體而言，設計堆疊封裝件接頭。
【背景技術】
[0002]半導體器件用在各種電子應用中，諸如個人電腦、手機、數碼相機和其他電子設備。通常通過在半導體襯底上方循序沉積材料的絕緣或介電層、導電層和半導體層，然后使用光刻圖案化各種材料層以在其上形成電路部件和元件來制造半導體器件。
[0003]半導體產業通過不斷減小最小部件尺寸從而持續提高各種電子部件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度，這使得更多的部件被集成到給定的面積。在一些情況中，這些更小的電子部件還需要比過去的封裝件利用更小面積的更小封裝件。
[0004]堆疊封裝件(PoP)技術由于其具有使得集成電路更密集地集成到小的整體封裝件中而日益受到歡迎。PoP技術應用在諸如智能手機的許多先進的手持設備中。雖然PoP技術實現了較小的封裝件外形，但是總厚度的減小目前仍受到焊料球接頭高度和鄰近接頭之間的間隔(被稱為間距)的限制。有時通過諸如球柵陣列、連接盤網格陣列、引腳陣列等安裝導體將管芯安裝到中介襯底或其他封裝載具。在一些情況中，可以在管芯和中介PC板之間施加底部填料或者底部填充物來填充安裝導體之間的空間。

【發明內容】

[0005]為了解決現有技術中存在的問題，根據本發明的一方面，提供了一種器件，包括:封裝件連接盤，設置在襯底的第一面上；安裝螺柱，設置在所述封裝件連接盤上并且與所述封裝件連接盤電接觸，所述安裝螺柱具有彎曲輪廓的螺柱表面，所述彎曲輪廓的螺柱表面的形貌與連接元件的表面的一部分的形貌互補；以及模塑底部填充物(MUF)，設置在所述襯底的第一面并且覆蓋所述安裝螺柱的至少一部分。
[0006]在所述的器件中，所述彎曲輪廓的螺柱表面是基本上半球形的并且被配置成接收具有基本上為半球形的表面的連接元件。
[0007]在一個實施例中,所述的器件進一步包括:連接元件,所述連接元件在所述彎曲輪廓的安裝螺柱表面安裝到所述安裝螺柱并且具有第二形狀，所述第二形狀與所述連接元件在安裝在所述安裝螺柱上之前的第一形狀基本上相同。
[0008]在另一個實施例中，所述彎曲輪廓的螺柱表面的半徑介于約75 μ m和約165 μ m之間。
[0009]在又一個實施例中，所述安裝螺柱是基本上球形的。在進一步的實施例中，所述安裝螺柱通過焊料安裝到所述封裝件連接盤。
[0010]在又一個實施例中，所述連接元件是焊料。
[0011]根據本發明的另一方面，提供了一種器件，包括:第一封裝件，具有至少一個中介襯底和位于所述第一封裝件的第一面的再分配層(RDL);多個封裝件連接盤，設置在所述RDL中，通過所述RDL的第一表面暴露出每一個封裝件連接盤的第一表面；多個安裝螺柱，所述多個安裝螺柱中的每一個安裝螺柱安裝在所述多個封裝件連接盤中的每一個封裝件連接盤上，并且所述多個安裝螺柱中的每一個安裝螺柱具有彎曲輪廓的螺柱表面；第二封裝件，具有在所述第二封裝件的第一表面暴露的多個通孔連接盤；以及多個連接元件，具有與所述彎曲輪廓的螺柱表面互補的表面，所述多個連接元件中的每一個連接元件與所述彎曲輪廓的螺柱表面接觸。
[0012]所述的器件進一步包括:設置在所述第一封裝件的第一面上的管芯，以及設置在所述第一封裝件的第一面的模塑底部填充物(MUF)，所述MUF與所述多個封裝件連接盤中的每一個封裝件連接盤的至少一部分接觸并且與所述管芯的至少一部分接觸。
[0013]在所述的器件中，在所述MUF的一面暴露出所述彎曲輪廓的螺柱表面。
[0014]在所述的器件中，所述多個安裝螺柱的接合間距介于約225μπι和350μπι之間。
[0015]在所述的器件中，所述第一封裝件和所述第二封裝件之間的焊點互連高度是200 μ m或者更小。
[0016]根據本發明的又一方面，提供了一種形成器件的方法，包括:提供第一襯底，所述第一襯底具有設置在第一面上的封裝件連接盤；在所述封裝件連接盤上形成安裝螺柱；通過在所述安裝螺柱上形成彎曲輪廓的螺柱表面使所述安裝螺柱形成彎曲輪廓，從而形成第一封裝件，所述彎曲輪廓的螺柱表面的形狀與連接元件的形狀互補；以及通過提供所述連接元件以及將第二封裝件接合至所述連接元件并將所述彎曲輪廓的螺柱表面接合至所述連接元件，將第二封裝件安裝到所述第一封裝件。
[0017]在所述的方法中，使所述安裝螺柱形成彎曲輪廓包括蝕刻所述安裝螺柱。
[0018]在所述的方法中，使所述安裝螺柱形成彎曲輪廓包括形成基本上半球形的彎曲輪廓的螺柱表面。
[0019]在所述的方法中，所述連接元件是具有基本上球形形狀的焊料。
[0020]在所述的方法中，形成所述安裝螺柱包括在所述第一襯底的第一面上形成掩模以及在位于所述封裝件連接盤上方的掩模中形成螺柱開口。在一個實施例中，形成所述安裝螺柱進一步包括使用沉積工藝在所述螺柱開口中形成所述安裝螺柱。在另一個實施例中，形成所述安裝螺柱進一步包括:形成與所述第一襯底分離的安裝螺柱；將所述安裝螺柱放置在所述螺柱開口中；以及將所述安裝螺柱接合至所述安裝連接盤。
[0021]在所述的方法中，安裝所述第二封裝件使其與所述第一封裝件的焊點互連高度為200 μ m或者更小。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更充分地理解本發明及其優點，現在將結合附圖所作的以下描述作為參考，其中:
[0023]圖1是示出根據本發明的實施例用于形成具有彎曲輪廓的安裝螺柱(contouredmounting stud)的堆疊封裝器件的方法的流程圖；
[0024]圖2至圖9示出根據本發明的實施例形成具有彎曲輪廓的安裝螺柱的堆疊封裝器件的中間步驟的截面圖；
[0025]圖10至圖15示出根據本發明的第二實施例形成具有彎曲輪廓的安裝螺柱的堆疊封裝器件的中間步驟的截面圖；[0026]圖16A至圖16B示出根據本發明的實施例的彎曲輪廓的安裝螺柱的截面圖；以及
[0027]圖17示出根據本發明的實施例的彎曲輪廓的堆疊封裝件接頭的實施例的截面圖。
[0028]除非另有說明，通常不同附圖中的對應編號和標號表示對應的元件。繪制附圖以示出實施例的相關方面并且附圖不必按比例繪制。
【具體實施方式】
[0029]在下文詳細討論本發明實施例的制造和使用。然而，應該理解，本發明提供了許多可以在各種具體環境中實現的可應用的發明構思。所論述的具體實施例僅是制造和使用本發明的示例性具體方式，而不用于限制本發明的范圍。注意，為了簡明，并不是所有的元件標號都包括在每一后續的附圖中。而是，每一附圖中包括與該附圖的描述最相關的元件標號。
[0030]圖1是示出根據本發明的實施例用于形成具有彎曲輪廓的安裝螺柱的堆疊封裝器件的方法100的流程圖，并結合圖2至圖9來描述圖1，圖2至圖9示出圖1中的方法100的實施例的中間步驟的截面圖。
[0031]現參照圖1，框102中提供第一襯底200，如圖2所示。第一襯底200可以包括具有一個或多個通孔210、一個或多個管芯連接盤(land) 206、一個或多個封裝件連接盤202以及一個或多個安裝連接盤212的中介襯底208。雖然附圖中僅示出一個第一襯底200，但是可以可選地在包含多個第一襯底200的工件(未示出)上加工數個第一襯底，并且可以在后續的工藝步驟中分割該工件。
[0032]中介襯底208可以具有設置在中介襯底208的一面或兩面上的一個或多個再分配層(RDL) 216、218。中介襯底208的通孔210可以包括將位于第一襯底200的第一面200a的第一 RDL 216和位于該襯底的第二面200b的第二 RDL 218連接的導電材料。RDL 216和218可以包括具有一個或多個安裝焊盤或者安裝連接盤202、206和212的介電層，這些安裝焊盤或者安裝連接盤可以電連接至通孔210并且每一個都具有至少一個通過RDL216和218的表面暴露出來的表面。例如,第一 RDL 216可以具有在第一 RDL 216上被配置用于安裝第二封裝件902 (未在圖2中示出，見圖9)的一個或多個封裝件連接盤202或者被配置用于安裝一個或多個管芯602 (未在圖2中示出，見圖6)的一個或多個管芯連接盤206。第二 RDL 218可以具有用于將完整的堆疊封裝器件900 (未在圖2中示出，見圖9)安裝到PCB、另一封裝件或者器件等的一個或多個安裝連接盤212。
[0033]在一些實施例中，第一襯底200可以可選地包括設置在第一 RDL 216上的鈍化層204或者其他保護層。鈍化層204可以是氧化物、氮化物、防蝕涂層或者另一合適的涂層。鈍化層可以位于封裝件安裝盤202上方，或者可以形成帶有開口的鈍化層，例如開口位于管芯安裝盤206上方。
[0034]在框104中，可以掩蔽螺柱焊盤或者安裝連接盤202，如圖3所示。可以由諸如用于形成掩模302的旋涂光刻膠、硬掩模等材料形成掩模302。例如可以通過光刻膠掩模302的曝光和顯影來圖案化掩模302。在另一個實施例中，可以使用硬掩模302。在這樣的實施例中，可以沉積、圖案化和蝕刻硬掩模302材料(舉例來說，諸如氮化物層)以形成圖案化的硬掩模302。[0035]在框106中，可以蝕刻鈍化層204，如圖4所示。圖案化掩模302可以導致在掩模中形成一個或多個螺柱開口 402。可以省略框106中鈍化層蝕刻的步驟，例如，在沒有鈍化層204或者形成的鈍化層204具有位于封裝件連接盤202上方的開口的情況下。
[0036]在框108中，可以在封裝件連接盤202上形成安裝螺柱502，如圖5所示。安裝螺柱502可以設置在封裝件連接盤202上并且與封裝件連接盤202電接觸。在一個實施例中，可以通過諸如電鍍、等離子增強汽相沉積、化學汽相沉積、物理汽相沉積、濺射的沉積工藝或者另一種工藝來形成安裝螺柱502。在另一個實施例中，可以分別形成第一襯底200和安裝螺柱502，然后將安裝螺柱502設置在封裝件連接盤202上。
[0037]安裝螺柱502可以由任何合適的導電材料形成，例如銅、金、鎢、鋁、它們中的任何一種的合金或導電聚合物等。在一些實施例中，安裝螺柱502將具有高于焊料的熔點，并且還可以具有足以支撐第二封裝件902 (見圖9)的安裝的結構剛性。
[0038]還可以形成具有預定高度的安裝螺柱502，在一個實施例中，可以形成頂面與掩模302的頂面302a大致齊平的安裝螺柱502。在另一個實施例中，可以形成頂面低于掩模302的頂面302a的安裝螺柱502。
[0039]在框110中，可以去除掩模；在框114中，將管芯602安裝在第一襯底200上。圖6示出在去除掩模302之后(見圖5)且安裝管芯602之后的第一襯底200。可以將一個或多個管芯602安裝在管芯連接盤206上。雖然為清楚起見僅示出一個管芯602的安裝，但是可以將任意數目的管芯602安裝到管芯連接盤206。在一些實施例中，可以通過球柵陣列中的焊料球、通過表面安裝技術、引腳網格陣列、互連線、導電粘合劑、插口或者另一合適的技術將管芯602安裝到管芯連接盤206。
[0040]在框116中，可以施加模塑底部填充物(MUF) 702，如圖7所示。MUF 702可以填充管芯602下方的區域和封裝件連接盤202周圍的區域。在一些實施例中，MUF 702可以是非導電材料，并且其可以是環氧樹脂、樹脂、可塑聚合物等。可以施加諸如以環氧樹脂或者樹脂形式的MUF 702，雖然其基本上是液體，但是隨后可以通過化學反應固化。在其他實施例中，MUF 702可以是以液體、凝膠或者可鍛性固體施加的紫外(UV)或者熱固化聚合物。
[0041]在一個實施例中，可以在施加和固化期間提供模具以固定MUF 702和塑造MUF702的形狀。例如，當施加MUF 702時，模具可以具有用于固定MUF 702材料的邊界或其他部件。模具可以可選地進一步包括防粘膜(release film)以幫助模具與MUF 702分開。可選的防粘膜可以用在MUF702是環氧樹脂或者樹脂的實施例中以防止MUF 702材料粘附于模具表面。
[0042]在一個實施例中，可以施加MUF 702以使其頂面702a位于管芯602的頂面602a下方或者低于管芯602的頂面602a。此外，MUF 702可以具有暴露出安裝螺柱502的頂部的頂面702a。在另一個實施例中，MUF 702可以形成在管芯602的頂面602a的上方或者在安裝螺柱502的頂面的上方，并且可以通過拋光或者研磨將MUF 702減薄以暴露出安裝螺柱502的一部分。
[0043]在框118中，可以使安裝螺柱502形成彎曲輪廓，如圖8所示。從而形成具有彎曲輪廓的安裝螺柱502的第一封裝件800。在一個實施例中，可以在安裝螺柱502的頂部形成彎曲輪廓的螺柱表面802，并且可以接收連接元件904(未示出，見圖9)以連接第二封裝件902 (圖 9)。[0044]可以使用化學方法、機械方法或者通過另一合適的步驟使安裝螺柱502形成彎曲輪廓。例如，在一個實施例中，安裝螺柱502可以是銅，并且可以使用氯化鐵(FeCl3)或者氯化銅(CuCl2)和鹽酸(HCl)溶液進行蝕刻。噴霧或者蒸汽蝕刻環境可以允許蝕刻通常為半球形彎曲輪廓的螺柱表面802。可以預先確定蝕刻劑的濃度和蝕刻條件以形成具有經過計算的半徑和深度的彎曲輪廓的螺柱表面802從而接收預定尺寸的互補連接元件904。例如，直接噴霧蝕刻可以將更大量的蝕刻劑引導到安裝螺柱502的中心以使安裝螺柱502的中心蝕刻至更大的深度。此外，在例如噴霧蝕刻期間，一個或多個接觸掩模或非接觸模板可以用于掩蔽全部或部分的安裝螺柱表面。在這樣的實施例中，可以通過具有小于安裝螺柱502的橫截面的開口的非接觸模板引導蝕刻劑噴霧，并且噴霧可以擴散到安裝螺柱的整個表面，但是主要將其引導到安裝螺柱的中心進行蝕刻從而使安裝螺柱502的中心蝕刻至更大的深度。在一個實施例中，可以對安裝螺柱施加一系列接觸掩模從而使得在安裝螺柱502的中心蝕刻至更大的深度。
[0045]在另一個實施例中，可以通過諸如碾磨、鉆削、磨料去除或者切割的工藝機械地形成彎曲輪廓的螺柱表面802。例如，具有預定半徑的球端銑刀(ball end mill)可以用于碾磨安裝螺柱502從而形成彎曲輪廓的螺柱表面802的所需形貌。可選地，可以通過磨料噴砂或者磨料研磨形成彎曲輪廓的螺柱表面802。
[0046]在框120中，可以將第二封裝件902安裝到第一封裝件800，產生如圖9所示的堆疊封裝器件900。連接元件904可以用于將第二封裝件902連接至第一封裝件800。
[0047]在一些實施例中，第二封裝件902可以具有中介襯底208，在中介襯底208中設置有一個或多個通孔210。中介襯底208可以是與第一襯底200的中介襯底208相同的材料，或者可以是不同的材料。在一些實施例中，可以通過粘附或者其他安裝技術將一個或者多個第二管芯908安裝到第二封裝件902。第二管芯908可以通過焊線912與中介襯底208中的一個或多個通孔連接盤910電連接。在其他實施例中，可以通過球柵陣列、通過插口、通過表面安裝技術等將第二管芯908安裝到第二封裝件902的中介襯底208。第二管芯908可以通過連接元件904、安裝螺柱502和封裝件連接盤202與第一封裝件800電通訊。
[0048]在一些實施例中，連接元件904可以是向通孔連接盤910施加的焊料球,通孔連接盤910與中介襯底中的通孔210連接并且在第二封裝件902的兩面暴露出來。此外，在框122中，可以將用于連接元件904的焊料回流從而將第二封裝件902粘附到第一封裝件800。在又一些實施例中，連接元件可以是諸如銅、金等固體材料，并且其通過焊料、焊膏或者導電粘合劑的薄涂層粘附到安裝螺柱502。在一些實施例中，連接元件904可以是例如銅，其可以在表面上形成薄氧化物層(未示出)。在這樣的實施例中，連接元件904的尺寸或半徑或者彎曲輪廓的螺柱表面802的互補面可以被配置成在制造期間考慮到氧化物的形成。可選地，可以例如通過減薄、清潔等方法處理具有氧化物層的連接元件904以去除氧化物層。此外，雖然在一些實施例中將連接元件904描述為具有薄氧化物層，但是安裝螺柱502或者其他金屬表面也可以具有或生長薄氧化物層，其在制造期間可以被去除或者被考慮在內。
[0049]在一些實施例中，可以在第二封裝件902的底面與管芯602的頂面602a相分離的高度安裝第二封裝件902。在一個實施例中，可以在足以容納與管芯602的頂面602a分離的頂部封裝件的高度形成安裝螺柱502和連接元件904。在另一個實施例中，第二封裝件902的底面可以與管芯602的頂面602a直接接觸，或者可以在第二封裝件902和管芯602的頂面602a之間設置有粘合劑、熱傳遞化合物或者散熱器。
[0050]在一些實施例中，彎曲輪廓的螺柱表面802可以具有與連接元件904的表面形貌相匹配的表面形貌。因此，彎曲輪廓的螺柱表面802和連接元件904可以具有互補的形狀。在這樣的實施例中，彎曲輪廓的螺柱表面802將接收少許變形或者幾乎沒有變形的連接元件904。因此，連接元件904可以在安裝在安裝螺柱502上之前具有第一形狀，以及在安裝到安裝螺柱502之后具有第二形狀，第一形狀和第二形狀基本上相同。此外，在彎曲輪廓的螺柱表面802和連接元件904的表面之間的接觸中具有少量的或者基本上沒有間隙、氣泡或者間隔。
[0051]例如，當連接元件904是焊料球時，彎曲輪廓的螺柱表面802可以具有互補的半球形凹形形狀，其與焊料球連接元件904的所需表面輪廓或者形貌相匹配。這樣的彎曲輪廓的螺柱表面802增加了焊料球連接元件904和螺柱502之間的接觸面積，同時允許焊料球連接元件904保持通常的半球形而基本上沒有變形。焊料球連接元件904可以基本上沒有可能會導致焊料球橫向擴展并且導致與鄰接的焊料球形成短路或者橋接的變形。因此，在鄰接的連接元件之間可以達到較小的接合間距或者較小的間隔。在其他實施例中，安裝螺柱可以具有彎曲輪廓的螺柱表面802，其具有與另一連接元件的形狀相對應的形狀，諸如卵形或者柱形等。例如，當焊料凸塊用作連接元件時，焊料凸塊可以具有拋物線形狀，并且可以將安裝螺柱502碾磨或者蝕刻成具有拋物線凹處以形成彎曲輪廓的螺柱表面802。
[0052]圖10至圖15示出根據本發明的第二實施例形成具有彎曲輪廓的安裝螺柱的堆疊封裝器件的中間步驟的截面圖。在這樣的實施例中，可以將預形成的安裝螺柱1102(見圖11)接合到封裝件連接盤202。圖10示出封裝件連接盤202的制備。雖然此處參照預形成的安裝螺柱1102描述封裝件連接盤202的制備，但是所描述的封裝件連接盤制備步驟的全部或部分可以適用于上述形成的安裝螺柱502的應用中。
[0053]在一些實施例中，框108中的形成螺柱1102可以進一步包括制備用于預形成的安裝螺柱1102的封裝件連接盤202。例如，可以將諸如焊膏、焊料或者導電粘合劑的導電材料1006施加到封裝件連接盤202。此外，在施加預形成的安裝螺柱1102之前，可以將有機可焊性保護劑(OSP)或者其他焊料兼容的涂層施加到封裝件連接盤202。可以將諸如OSP的防蝕涂層施加到預形成的安裝螺柱1102和/或封裝件連接盤202。由于預形成的安裝螺柱1102或者封裝件連接盤202在長期存儲或者處理期間易于腐蝕，而OSP可以保護或者防護預形成的安裝螺柱1102或者封裝件連接盤202的表面，所以在安裝第二封裝件902 (圖9)之前制備或組裝第一襯底200或第一封裝件800時，可以優選OSP。
[0054]可選地，可以將抗腐蝕涂層施加到預形成的安裝螺柱1102和/或封裝件連接盤202。例如，可以在預形成的安裝螺柱1102或者封裝件連接盤202上沉積或者電鍍金(Au)、鈀(Pd)、鎳(Ni)以及它們的合金等的涂層，作為防蝕涂層。
[0055]可選地，可以在第一襯底200上方提供模板1002或者其他掩模。模板1002可以例如用來代替掩模302 (圖3)，并且可以是可去除或者可再利用的。模板1002也可以具有在模板1002中創建的與封裝件連接盤202對準的預置螺柱開口 402。
[0056]在框108中可以施加預形成的安裝螺柱1102，如圖11所示。在一個實施例中，可以通過預置螺柱開口 402設置預形成的半球形安裝螺柱1102。可選地，預形成的安裝螺柱1102可以是圓柱形或者另一可用的形狀。可以通過螺柱開口 402通過將合適體積的半球形安裝螺柱1102施加到模板1002上方和螺柱開口 402中來施加預形成的半球形安裝螺柱1102。
[0057]然后在框112中，可以將安裝螺柱1102接合到封裝件連接盤202，如圖12所示。可以通過導電材料1106將預形成的安裝螺柱1102接合到封裝件連接盤202。導電材料1006可以是焊料或者焊膏，并且可以通過回流導電材料1006來實施接合。
[0058]在框110中可以去除模板1002，然后在框114中安裝管芯602以及在框116中施加MUF 702，如圖13所示。在框118中可以使預形成的安裝螺柱1102形成彎曲輪廓，如圖14所示，以及在框120中將第二封裝件902安裝到預形成的安裝螺柱1102，如圖15所示。形成彎曲輪廓和安裝的技術可以與參照圖8和圖9所描述的技術基本上相同。
[0059]圖16A示出根據本發明的實施例的具有彎曲輪廓的螺柱表面802的成形或者圓柱形安裝螺柱502的截面圖，而圖16B示出根據本發明的實施例的具有彎曲輪廓的螺柱表面802的預形成的半球形安裝螺柱1102的截面圖。在一個實施例中，連接元件904可以具有介于約75 μ m和約165 μ m之間的半徑904a以及介于約150 μ m和約330 μ m之間的直徑。在這樣的實施例中，半球形彎曲輪廓的螺柱表面802的半徑802a通常將與連接元件904的半徑匹配，即介于約75 μ m和約165 μ m之間。在一些實施例中，安裝螺柱502可以具有約150 μ m的高度以及約125 μ m的半徑,形成約250 μ m的直徑。同樣地,預形成的半球形安裝螺柱1102可以具有約250 μ m的直徑。
[0060]圖17示出根據本發明的一個實施例的彎曲輪廓的安裝螺柱彼此之間的關系的實施例的截面圖。接合間距1706可以介于約225 μ m和350 μ m之間，并且第一封裝件800和第二封裝件902之間的焊點互連高度(standoffheight)可以是約200 μ m或者更小。本領域技術人員將認識到，可以調整連接元件904的半徑904a和安裝螺柱502的直徑以實現所需的接合間距1706和焊點互連高度1708。此外，根據本發明的安裝螺柱502的實施例可以具有約15 μ m到約200 μ m的小接合間隔1702。
[0061]盡管已經詳細地描述了本發明及其優勢，但應該理解，可以在不背離所附權利要求限定的本發明的構思和范圍的情況下，進行各種改變、替換和更改。例如，本領域技術人員將能夠容易地理解本文所描述的許多部件、功能、工藝和材料是可以變化的，但仍然保留在本發明的范圍內。而且，本申請的范圍預期并不限于本說明書中描述的工藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法和步驟的特定實施例。作為本領域普通技術人員根據本發明的
【發明內容】
應很容易理解，根據本發明可以利用現有的或今后開發的用于執行與本文所述相應實施例基本上相同的功能或者獲得基本上相同的結果的工藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法或步驟。因此，所附權利要求預期在其范圍內包括這樣的工藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法或步驟。
【權利要求】
1.一種器件，包括: 封裝件連接盤，設置在襯底的第一面上； 安裝螺柱，設置在所述封裝件連接盤上并且與所述封裝件連接盤電接觸，所述安裝螺柱具有彎曲輪廓的螺柱表面，所述彎曲輪廓的螺柱表面的形貌與連接元件的表面的一部分的形貌互補；以及 模塑底部填充物(MUF)，設置在所述襯底的第一面并且覆蓋所述安裝螺柱的至少一部分。
2.根據權利要求1所述的器件，其中，所述彎曲輪廓的螺柱表面是基本上半球形的并且被配置成接收具有基本上為半球形的表面的連接元件。
3.根據權利要求2所述的器件，進一步包括:連接元件，所述連接元件在所述彎曲輪廓的安裝螺柱表面安裝到所述安裝螺柱并且具有第二形狀，所述第二形狀與所述連接元件在安裝在所述安裝螺柱上之前的第一形狀基本上相同。
4.根據權利要求2所述的器件，其中，所述彎曲輪廓的螺柱表面的半徑介于約75μ m和約165 μ m之間。
5.根據權利要求2所述的器件，其中，所述安裝螺柱是基本上球形的。
6.根據權利要求5所述的器件，其中，所述安裝螺柱通過焊料安裝到所述封裝件連接盤。
7.根據權利要求2所 述的器件，其中，所述連接元件是焊料。
8.一種器件，包括: 第一封裝件，具有至少一個中介襯底和位于所述第一封裝件的第一面的再分配層(RDL)； 多個封裝件連接盤，設置在所述RDL中，通過所述RDL的第一表面暴露出每一個封裝件連接盤的第一表面； 多個安裝螺柱，所述多個安裝螺柱中的每一個安裝螺柱安裝在所述多個封裝件連接盤中的每一個封裝件連接盤上，并且所述多個安裝螺柱中的每一個安裝螺柱具有彎曲輪廓的螺柱表面； 第二封裝件，具有在所述第二封裝件的第一表面暴露的多個通孔連接盤；以及多個連接元件，具有與所述彎曲輪廓的螺柱表面互補的表面，所述多個連接元件中的每一個連接元件與所述彎曲輪廓的螺柱表面接觸。
9.根據權利要求8所述的器件，進一步包括:設置在所述第一封裝件的第一面上的管芯，以及設置在所述第一封裝件的第一面的模塑底部填充物(MUF)，所述MUF與所述多個封裝件連接盤中的每一個封裝件連接盤的至少一部分接觸并且與所述管芯的至少一部分接觸。
10.一種形成器件的方法，包括: 提供第一襯底，所述第一襯底具有設置在第一面上的封裝件連接盤； 在所述封裝件連接盤上形成安裝螺柱； 通過在所述安裝螺柱上形成彎曲輪廓的螺柱表面使所述安裝螺柱形成彎曲輪廓，從而形成第一封裝件，所述彎曲輪廓的螺柱表面的形狀與連接元件的形狀互補；以及 通過提供所述連接元件以及將 第二封裝件接合至所述連接元件并將所述彎曲輪廓的.螺柱表面接合至所述連接元件，將第二封裝件安裝到所述第一封裝件。
【文檔編號】H01L23/488GK103811448SQ201310017508
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年1月17日 優先權日:2012年11月7日
【發明者】吳俊毅 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司