接墊結構的制作方法
【專利摘要】一種接墊結構，其配置在一基板的一周邊區上。接墊結構包括一透明導電圖案、一金屬導電圖案以及一保護層。透明導電圖案具有一接合區、一第一側邊區、一第二側邊區、一第三側邊區以及一第四側邊區。第一至第四側邊區依序連接并環繞接合區。金屬導電圖案不重疊于接合區，并具有一第一接觸區、一第二接觸區以及一第一連接區。第一接觸區接觸于第一側邊區，而第二接觸區接觸于第三側邊區。第一連接區則連接在第一接觸區以及第二接觸區之間。保護層覆蓋金屬導電圖案并且具有一保護層開口以暴露出透明導電圖案的接合區。
【專利說明】接墊結構
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種接墊結構，且特別是有關于一種由復合材料所構成的接墊結構。
【背景技術】
[0002]在各種電子裝置中，為了能夠執行各種功能，諸如顯示、觸控、發聲等，往往需要通過驅動芯片來輸入與傳遞對應的指令信號。因此，電子裝置必須與驅動芯片接合在一起。以觸控面板而言，觸控感測元件，例如感測電極，需要通過制作在基板上的接墊來接合至驅動芯片。因此，接墊結構的設計也是影響觸控面板質量的重要關鍵之一。
[0003]一般來說，金屬相較于氧化物導電材料具備較佳的導電性質。因此，以金屬來制作接墊結構通常可以達到理想的信號傳輸質量。不過，金屬容易受到氧化，而導致接墊結構的可靠性不佳。所以，已有技術提出一種復合材料式接墊結構，其利用氧化物導電材料連接于金屬導線并且通過氧化物導電材料來接合至驅動芯片。這樣的設計避免了金屬因為外露而氧化所導致的可靠性不佳問題。
[0004]不過，金屬材料與氧化物導電材料之間的接觸阻抗較大卻成為另一個待解決的問題。尤其是，接墊結構設計為提供靜電防護作用時，瞬間的電流沖擊常常無法順利排出而擁塞在金屬材料與氧化物導電材料之間，這將使得接墊結構損壞甚至斷裂。
【發明內容】
[0005]本發明提供一種接墊結構，具有理想的可靠性。
[0006]本發明提供一種接墊結構，其配置在一基板的一周邊區上。接墊結構包括一透明導電圖案、一金屬導電圖案以及一保護層。透明導電圖案配置在基板上，并具有一接合區、一第一側邊區、一第二側邊區、一第三側邊區以及一第四側邊區。第一側邊區、第二側邊區、第三側邊區以及第四側邊區環繞接合區。第一側邊區與第三側邊區相對，且第二側邊區與第四側邊區相對。金屬導電圖案，配置在透明導電圖案上，并且不重疊于接合區。金屬導電圖案具有一第一接觸區、一第二接觸區以及一第一連接區。第一接觸區接觸于透明導電圖案的第一側邊區，而第二接觸區接觸于透明導電圖案的第三側邊區。第一連接區則連接在第一接觸區以及第二接觸區之間。保護層覆蓋金屬導電圖案并且具有一保護層開口。保護層開口暴露出透明導電圖案的接合區。
[0007]根據本發明一實施例，上述第一連接區接觸于第二側邊區。
[0008]根據本發明一實施例，上述第一連接區與透明導電圖案相隔一距離。
[0009]根據本發明一實施例，上述金屬導電圖案還具有一第二連接區。第二連接區連接在第一接觸區以及第二接觸區之間，且第二連接區與第一連接區位于接合區的相對兩側。第一連接區可以接觸于該第二側邊區。第二連接區可選擇性地接觸于第四側邊區。或是，第一連接區與透明導電圖案例如相隔一距離。第二連接區與透明導電圖案可選擇地相隔一距離。上述保護層的保護層開口的寬度小于金屬導電圖案的第一連接區與第二連接區之間的距離。
[0010]根據本發明一實施例，上述保護層的保護層開口的寬度小于金屬導電圖案的第一接觸區與第二接觸區之間的距離以使金屬導電圖案被完全地包覆。
[0011]根據本發明一實施例，上述基板的一主動區中設置有一功能性元件。周邊區環繞主動區且金屬導電圖案電性連接于功能性元件。在此，功能性元件可以包括一觸控元件、一顯示元件或一開關元件。
[0012]根據本發明一實施例，上述基板的周邊區上還設置有一第一裝飾層，且第一裝飾層位于透明導電圖案與基板之間。另外，基板的周邊區上可選擇地還設置有一第二裝飾層。透明導電圖案與金屬導電圖案位于第二裝飾層與該第一裝飾層之間，且第二裝飾層具有裝飾層開口以暴露出透明導電圖案的接合區。
[0013]基于上述，本發明實施例的接墊結構由透明導電圖案與金屬導電圖案所構成，其中金屬導電圖案不重疊于透明導電圖案的接合區且保護層覆蓋住金屬導電圖案。如此一來，金屬導電圖案不會暴露在外而避免了金屬氧化導致接墊結構可靠性不佳的問題。并且，透明導電圖案與金屬導電圖案在多個區域彼此接觸，而有助于避免電流在透明導電圖案與金屬導電圖案的接口間擁塞的現象。因此，本發明實施例的接墊結構具有理想的傳導性質。
[0014]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1A為本發明第一實施例的接墊結構的上視示意圖；
[0016]圖1B為圖1A的接墊結構中各構件的分解示意圖；
[0017]圖1C為圖1A的接墊結構沿1-1’剖線的剖面示意圖；
[0018]圖1D為圖1A的接墊結構沿11-11’剖線的剖面示意圖；
[0019]圖2A為本發明第二實施例的接墊結構的上視示意圖；
[0020]圖2B為圖2A的接墊結構沿剖線II1-1II’的剖面示意圖；
[0021]圖3A為本發明第三實施例的接墊結構的上視示意圖；
[0022]圖3B為圖3A的接墊結構沿剖線IV-1V’的剖面示意圖；
[0023]圖4A為本發明第四實施例的接墊結構的上視示意圖；
[0024]圖4B為圖4A的接墊結構沿剖線V_V’的剖面示意圖；
[0025]圖5A為本發明一實施例的觸控面板的示意圖；
[0026]圖5B為圖5A的觸控面板沿剖線V1-VI’的剖面示意圖；
[0027]圖6為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。
[0028]附圖標記說明:
[0029]10:基板；
[0030]11:表面；
[0031]12:周邊區；
[0032]14:主動區；
[0033]100、200、300、400、530:接墊結構；
[0034]110、532:透明導電圖案；[0035]120、220、320、420、534:金屬導電圖案；
[0036]122、222、322:金屬圖案開口；
[0037]130:保護層；
[0038]132、552:保護層開口；
[0039]500,600:觸控面板；
[0040]510:裝飾層；
[0041]520:觸控元件；
[0042]522:第一感測串列；
[0043]522A、524A:感測電極；
[0044]522B、524B:橋接電極；
[0045]524:第二感測串列；
[0046]526:絕緣圖案；
[0047]540:第一保護層；
[0048]542:接墊區開口；
[0049]550:第二保護層；
[0050]560:導線；
[0051]570:緩沖層；
[0052]610:強化層；
[0053]620:裝飾層；
[0054]622:裝飾層開口；
[0055]BA:接合區；
[0056]C1、C1A、C1B、C1C:第一連接區；
[0057]C2、C2A:第二連接區；
[0058]dl、d2、d3、d4、d5:距離；
[0059]1-1，、ΙΙ-ΙI`、ΙΙΙ-ΙΙI`、IV-1V，、V-V，、V1-VI，:剖線;
[0060]S1:第一側邊區；
[0061]S2:第二側邊區；
[0062]S3:第三側邊區；
[0063]S4:第四側邊區；
[0064]T1:第一接觸區；
[0065]T2:第二接觸區；
[0066]W122、W132:尺寸。
【具體實施方式】
[0067]圖1A為本發明第一實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖1B為圖1A的接墊結構中各構件的分解示意圖。請同時參照圖1A與圖1B，接墊結構100設置在基板10上，且接墊結構100包括有依序疊放在基板10上的透明導電圖案110、金屬導電圖案120以及保護層130。也就是說，透明導電圖案110位于金屬導電圖案120與基板10之間而且透明導電圖案110與金屬導電圖案120都位于保護層130與基板10之間。[0068]透明導電圖案110在本實施例中具有接合區BA、第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4。第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4環繞于接合區BA，其中接合區BA可供利用導電材料來電性接合至驅動芯片。當透明導電圖案110為四邊形圖案時，第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4例如對應于四邊形圖案的四個側邊。不過，當透明導電圖案110并非四邊形圖案時，可以將環繞于接合區BA的區域劃分成四個部分而定義出第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4。
[0069]另外，在本實施例中，第一側邊區SI與第三側邊區S3彼此相對，而第二側邊區S2與第四側邊區S4彼此相對。由接墊結構100的末端觀看時，如圖1B所示，第一側邊區SI與第三側邊區S3分別位于接合區BA的前后兩側，而第二側邊區S2與第四側邊區S4也分別位于接合區BA的右左兩側。
[0070]金屬導電圖案120具有第一接觸區Tl、第二接觸區T2、第一連接區Cl以及第二連接區C2。第一接觸區Tl與第二接觸區T2的位置分別位于透明導電圖案110的接合區BA的相對兩側。并且，第一連接區Cl以及第二連接區C2也分別位于透明導電圖案110的接合區BA的相對兩側。第一連接區Cl以及第二連接區C2各自連接在第一接觸區Tl與第二接觸區T2之間。具體而言，第一接觸區Tl、第一連接區Cl、第二接觸區T2以及第二連接區C2依序地連接而構成一金屬圖案開口 122，且金屬圖案開口 122對應于透明導電圖案110的接合區BA。保護層130具有一保護層開口 132，并且保護層開口 132對應于透明導電圖案110的接合區BA。具體而言，透明導電圖案110被保護層開口 132暴露出來的區域即為接合區BA。
[0071]圖1C為圖1A的接墊結構沿1-1’剖線的剖面示意圖，而圖1D為圖1A的接墊結構沿11-11’剖線的剖面示意圖。請同時參照圖1A、圖1C與圖1D，在本實施例中，第一接觸區Tl、第一連接區Cl、第二接觸區T2以及第二連接區C2例如分別地接觸于透明導電圖案110的第一側邊區S1、第二側邊區S2、第三側邊區S3以及第四側邊區S4以使金屬導電圖案120與透明導電圖案110彼此電性連接。在圖1C中，金屬圖案開口 122的尺寸W122為第一接觸區Tl與第二接觸區T2之間的距離，而在圖1D中，金屬圖案開口 122的尺寸W122為第一連接區Cl與第二連接區C2之間的距離。并且，由圖1C或是圖1D的剖面來看，保護層開口132的尺寸W132小于金屬圖案開口 122的尺寸W122，所以金屬導電圖案120不重疊于接合區BA。如此，使保護層130實質上完全地覆蓋住金屬導電圖案120。因此，金屬導電圖案120不會暴露在外而可以避免因為金屬被氧化而導致金屬導電圖案120的阻抗增加的問題。
[0072]另外，透明導電圖案110與金屬導電圖案120具有不同的導電率，因此兩者之間的接觸阻抗可能影響接墊結構100的傳輸質量。不過，在本實施例中，透明導電圖案110與金屬導電圖案120的接觸區域至少有四處，這增加了電流由金屬導電圖案120流向透明導電圖案110的路徑。尤其是，因為電流路徑的增加，有大電流由金屬導電圖案120流向透明導電圖案110時，可以避免電流擁塞在特定區域而導致接墊結構100損壞的情形。因此，接墊結構100可以具有理想的傳輸質量及可靠性，這讓接墊結構100除了適于應用在一般電子信號的傳輸之外還可以應用在靜電防護電路中。舉例而言，接墊結構100可以作為靜電防護環的一部分。
[0073]前述實施例是以金屬導電圖案120的第一連接區Cl與第二連接區C2都接觸于透明導電圖案110為例來進行說明，不過本發明不以此為限。圖2A為本發明第二實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖2B為圖2A的接墊結構沿剖線Ill-1ll’的剖面示意圖。請參照圖2A與圖2B，接墊結構200包括有基板10、透明導電圖案110、金屬導電圖案220與保護層130，其中基板10、透明導電圖案110與保護層130的結構設計可以參照上述實施例的說明，而不另贅述。此外，金屬導電圖案220包括有第一接觸區Tl、第二接觸區T2、第一連接區ClA以及第二連接區C2A。第一接觸區Tl、第二接觸區T2、第一連接區ClA以及第二連接區C2A圍繞著接合區BA而定義出金屬圖案開口 222。
[0074]在本實施例中，第一接觸區Tl與第二接觸區T2都重疊于透明導電圖案110而與透明導電圖案110接觸。不過，第一連接區ClA以及第二連接區C2A分別與透明導電圖案110相隔有距離dl與距離d2。所以，第一連接區ClA以及第二連接區C2A都沒有接觸于透明導電圖案110。在這樣的設計之下，可以提升透明導電圖案110與金屬導電圖案220的接觸面積，所以電流至少可以由第一接觸區Tl與第二接觸區T2兩區域流向透明導電圖案110，因而有助避免透明導電圖案110與金屬導電圖案220的接口發生電流擁塞的情形。
[0075]在圖1A至圖1D的實施例中，金屬導電圖案120完全環繞于接合區BA而具有封閉的金屬圖案開口 122來進行說明，不過本發明不以此為限。圖3A為本發明第三實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖3B為圖3A的接墊結構沿剖線IV-1V’的剖面示意圖。請參照圖3A與圖3B，接墊結構300包括有基板10、透明導電圖案110、金屬導電圖案320與保護層130，其中基板10、透明導電圖案110與保護層130的結構設計可以參照上述第一實施例的說明，而不另贅述。此外，金屬導電圖案320包括有第一接觸區Tl、第二接觸區T2以及第一連接區C1B。第一接觸區Tl、第二接觸區T2以及第一連接區ClB圍繞著接合區BA并且都接觸于透明導電圖案110。
[0076]在本實施例中，第一接觸區Tl、第二接觸區T2以及第一連接區ClB定義出開放的金屬圖案開口 322。也就是說，第一接觸區Tl以及第二接觸區T2連接在第一連接區ClB的兩端而構成近似于U形的圖案。在這樣的設計之下，電流至少可以由第一接觸區Tl、第二接觸區T2與第一連接區ClB三個區域流向透明導電圖案110，有助于避免透明導電圖案110與金屬導電圖案320的接口 發生電流擁塞的情形。
[0077]另外，圖4A為本發明第四實施例的接墊結構的上視示意圖，而圖4B為圖4A的接墊結構沿剖線V-V’的剖面示意圖。請參照圖4A與圖4B，接墊結構400，相似于接墊結構300，包括有基板10、透明導電圖案110、金屬導電圖案420與保護層130，其中基板10、透明導電圖案110與保護層130的結構設計可以參照上述第一實施例與第三實施例的說明，而不另贅述。此外，金屬導電圖案420包括有第一接觸區Tl、第二接觸區T2以及第一連接區ClC0第一接觸區Tl、第二接觸區T2以及第一連接區ClC圍繞著接合區BA并且都接觸于透明導電圖案110。值得一提的是，本實施例不同于第三實施例之處實質上在于，第一連接區ClC與透明導電圖案110相隔一距離d3而沒有接觸于透明導電圖案110。
[0078]上述實施例的接墊結構100~400中任何一者可以制作在顯示面板或是觸控面板或是其他電子裝置上以作為與驅動芯片接合的構件。以下將以觸控面板來進行說明。不過，本發明不應以此為限。
[0079]圖5A為本發明一實施例的觸控面板的示意圖，而圖5B為圖5A的觸控面板沿剖線V1-VI?的剖面示意圖。請參照圖5A與圖5B，觸控面板500包括有基板10、裝飾層510、觸控元件520、接墊結構530、第一保護層540、第二保護層550以及多條導線560。基板10例如具有周邊區12以及主動區14。裝飾層510設置在周邊區12中以提供裝飾效果。觸控元件520是用來提供觸控感測功能的功能性元件，且觸控元件520設置在主動區14中。接墊結構530設置在周邊區12中并且可以通過對應的導線560電性連接于觸控元件520。此夕卜，第一保護層540覆蓋住觸控元件520，而第二保護層550覆蓋住周邊區12。再者，裝飾層510及第二保護層550也可能因制程而覆蓋基板10的側邊(側壁)。
[0080]本實施例是以觸控面板500來舉例說明，因此位于主動區14中的功能性元件是以觸控元件520為例。不過，在其他的實施例中，設置在主動區14中的功能性元件可以為顯示元件、開關元件、光感測元件或是其他可以提供特定功能的元件。
[0081]具體而言，裝飾層510設置于周邊區14主要是為了遮蔽導線560以及接墊結構530，以避免使用者察覺這些構件。因此，裝飾層510可以由油墨圖案所構成。在一實施例中，裝飾層510可以為黑色油墨圖案、白色油墨圖案或是多種油墨圖案堆疊而成的結構。
[0082]觸控元件520可以由多條第一感測串列522與多條第二感測串列524所組成。第一感測串列522由多個感測電極522A借著多個橋接電極522B串接所構成，而第二感測串列524由多個感測電極524A借著多個橋接電極524B串接所構成。第一感測串列522與第二感測串列524彼此交錯，并且觸控元件520還包括有設置在第一感測串列522與第二感測串列524彼此交錯處的絕緣圖案526。
[0083]為了具備足夠的光線穿透性，感測電極522A與感測電極524A可以由透明導電材料制作而成。并且，在本實施例中，裝飾層510表面可以設置有一緩沖層570，且緩沖層570介于裝飾層510與感測電極522A或裝飾層510與感測電極524A之間。緩沖層570的材質可以為二氧化硅，以提升透明導電材料與裝飾層510之間的附著性。另外，基板10的一表面11也可選擇覆蓋緩沖層(未示出)，例如是二氧化硅層，以增加基板10與裝飾層510及基板10與觸控元件520之間的附著性。不過，本發明不以此為限。在其他的實施例中，感測電極522A或感測電極524A可以直接制作在裝飾層510上。另外，本實施例的觸控元件520是以感測串列為例進行說明，但在其他實施例中，觸控元件520可以為陣列排列的多個電極圖案、多個電極條、多個感光元件或是其他可以感受觸碰動作的元件。
[0084]接墊結構530至少其中一者的具體設計可以選自于前述接墊結構100?400中任何一者。因此，接墊結構530例如包括有透明導電圖案532以及金屬導電圖案534，其中透明導電圖案532可以具有前述實施例中透明導電圖案110的結構設計，而金屬導電圖案534可以具有前述實施例中金屬導電圖案120、220、320以及420中任一種的結構設計。另外，覆蓋在導電結構530上的第二保護層550可以視為前述實施例中所記載的保護層130。
[0085]具體而言，第二保護層550具有保護層開口 552，且保護層開口 552暴露出透明導電圖案532的接合區BA。并且，金屬導電圖案534例如具有直接接觸透明導電圖案532的第一接觸區Tl以及第二接觸區T2。第一接觸區Tl以及第二接觸區T2之間的距離d4大于保護層開口 552。所以，第二保護層550實質上使金屬導電圖案534被完全包覆住，而可以避免金屬導電圖案534因外露而受到氧化。以此提高接墊結構530的可靠性。
[0086]進一步而言，由于接墊結構530的具體設計可以選自于前述接墊結構100?400中任何一者。所以，如前述實施例所記載，接墊結構530具有理想的信號傳輸質量，這有助于提升觸控面板500的性能。在本實施例中，多條第一感測串列522與多條第二感測串列524各自可以通過一條導線560連接于對應的接墊結構530。不過，本發明不需限定于所有的接墊結構530都連接于觸控元件520。接墊結構530中可以有至少一者連接在觸控面板500的靜電防護環或是可以有至少一者為虛置的。
[0087]在本實施例中，接墊結構530中的接合區BA必須被暴露出來以便與驅動芯片接合。因此，覆蓋基板10的大部分面積的第一保護層540可以具有接墊區開口 542以將接墊結構530所在區域外露。另外，第一保護層540可以具有單層結構或是多層結構，其材質包括有二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或其多層堆疊的組合。
[0088]在圖5A中，接墊區開口 542為單一的開口以將所有的接墊結構530暴露出來，而保護層開口 522的數量為多個且各個保護層開口 522都對應地暴露出一個接墊結構530。不過，本發明不以此為限。在其他的實施例中，接墊區開口 542的數量可以為多個而使得各個接墊區開口 542對應于其中一個保護層開口 522。或是，保護層開口 522的數量可以僅有一個而對應于單一數量的接墊區開口 542并將所有的接墊結構530暴露出來。
[0089]另外，上述觸控面板500中，裝飾層510與基板10的邊緣實質上彼此對齊，但本發明不以此為限。舉例而言，圖6為本發明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。請參照圖6,觸控面板600相似于觸控面板500,且兩實施例中相同或相似的兀件將以相同或相似的元件符號標示，在此不另贅述。在本實施例中，觸控面板600除了包括有基板10、裝飾層510、觸控元件520、接墊結構530、第一保護層540、第二保護層550以及多條導線560，還包括有強化層610以及另一裝飾層620。強化層610覆蓋在基板10的側壁上。裝飾層620則覆蓋在接墊結構530上方且具有暴露出接合區BA的裝飾層開口 622。
[0090]具體而言，裝飾層510并未如圖5B般填滿整個周邊區12，因此，在本實施例中，裝飾層510與基板10的邊緣相隔一距離d5。為了避免裝飾層510與基板10的邊緣之間的區域發生漏光，觸控面板600上所設置的裝飾層620至少填滿裝飾層510與基板10的邊緣之間的區域。在此，裝飾層510可以視為第一裝飾層而裝飾層620可以視為第二裝飾層。也就是說，觸控面板600具有兩層裝飾層510與620。
[0091]在本實施例中，觸控面板600的制作方法例如包括以下步驟。首先，在一母基板(未示出)上制作裝飾層510。然后，在母基板上制作觸控元件520與接墊結構530。接著，在母基板上制作第一保護層540與第二保護層550以覆蓋住觸控元件520與接墊結構530。在完成上述步驟之后，母基板可以通過切割、研磨等步驟被切割成形為具有所需外型的基板10。基板10的側壁可能因為切割、研磨等步驟地進行而具有裂隙或是具有機械強度較弱的區域。因此，在本實施例中，制作觸控面板600時，可以將強化層610形成在基板10的側壁上以強化基板10的機械性質。接著，由于基板10的切割成形是在裝飾層510完成之后進行的，裝飾層510的位置不一定切齊基板10的邊界。所以，另一裝飾層620可以進一步形成在基板10上以將裝飾層510與基板10的邊緣之間的區域填滿。
[0092]綜上所述，本發明的接墊結構采用兩種材料堆疊而成，其中金屬導電圖案接觸于透明導電圖案的部分區域而將透明導電圖案的接合區暴露出來。因此，保護層可以將金屬導電圖案完全包覆而避免金屬導電圖案氧化所導致的接墊結構質量不良。另外，金屬導電圖案接觸于透明導電圖案的多個區域，這有助于增加電流由金屬導電圖案流入透明導電圖案的路徑，以提升接墊結構的導電性質。特別是，本發明實施例的接墊結構適合應用在靜電防護元件中作為疏導靜電的構件。[0093]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種接墊結構，配置在一基板的一周邊區上，其特征在于，該接墊結構包括: 一透明導電圖案，配置在該基板上，并具有一接合區、一第一側邊區、一第二側邊區、一第三側邊區以及一第四側邊區，該第一側邊區、該第二側邊區、該第三側邊區以及該第四側邊區環繞該接合區，該第一側邊區與該第三側邊區相對，且該第二側邊區與該第四側邊區相對； 一金屬導電圖案，配置在該透明導電圖案上，不重疊于該接合區，并具有一第一接觸區、一第二接觸區以及一第一連接區，該第一接觸區接觸于該透明導電圖案的該第一側邊區，該第二接觸區接觸于該透明導電圖案的該第三側邊區，而該第一連接區則連接在該第一接觸區以及該第二接觸區之間；以及 一保護層，覆蓋該金屬導電圖案并且具有一保護層開口，該保護層開口暴露出該透明導電圖案的該接合區。
2.根據權利要求1所述的接墊結構，其特征在于，該第一連接區接觸于該第二側邊區。
3.根據權利要求1所述的接墊結構，其特征在于，該第一連接區與該透明導電圖案相隔一距離。
4.根據權利要求1所述的接墊結構，其特征在于，該金屬導電圖案還具有一第二連接區，連接在該第一接觸區以及該第二接觸區之間，且該第二連接區與該第一連接區位于該接合區的相對兩側。
5.根據權利要求4所述的接墊結構，其特征在于，該第一連接區接觸于該第二側邊區。
6.根據權利要求4所述的接墊結構，其特征在于，該第二連接區接觸于該第四側邊區。
7.根據權利要求4所述的接墊結構，其特征在于，該第一連接區與該透明導電圖案相隔一距離。
8.根據權利要求4所述的接墊結構，其特征在于，該第二連接區與該透明導電圖案相隔一距離。
9.根據權利要求4所述的接墊結構，其特征在于，該保護層的該保護層開口的寬度小于該金屬導電圖案的該第一連接區與該第二連接區之間的距離。
10.根據權利要求1或9所述的接墊結構，其特征在于，該保護層的該保護層開口的寬度小于該金屬導電圖案的該第一接觸區與該第二接觸區之間的距離以使該金屬導電圖案被完全地包覆。
11.根據權利要求1所述的接墊結構，其特征在于，該基板的一主動區中設置有一功能性元件，該周邊區環繞該主動區且該金屬導電圖案電性連接于該功能性元件。
12.根據權利要求11所述的接墊結構，其特征在于，該功能性元件包括一觸控元件、一顯示元件或一開關元件。
13.根據權利要求1所述的接墊結構，其特征在于，該基板的該周邊區上還設置有一第一裝飾層，且該第一裝飾層位于該透明導電圖案與該基板之間。
14.根據權利要求13所述的接墊結構，其特征在于，該基板的該周邊區上還設置有一第二裝飾層，該透明導電圖案與該金屬導電圖案位于該第二裝飾層與該第一裝飾層之間，且該第二裝飾層具有一裝飾層開口以暴露出該透明導電圖案的該接合區。
【文檔編號】H01L23/488GK103855113SQ201310010311
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年1月11日 優先權日:2012年12月6日
【發明者】李忠憲, 陳國興, 呂家慶, 陳昱廷 申請人:勝華科技股份有限公司