Rfid標簽、rfid系統和包括rfid標簽的包裝的制作方法

Rfid標簽、rfid系統和包括rfid標簽的包裝的制作方法【專利摘要】公開了一種附接于包括有狹縫的金屬元件的RFID標簽，所述RFID標簽包括：導電元件，通過絕緣體在狹縫的寬度方向上在狹縫的相應側附接于金屬元件的表面；以及IC芯片，通過導電元件接收功率。當無線電波的頻率為f、在狹縫的兩側之間所感應的功率為Wa、在狹縫的兩側之間所感應的電壓為V、導電元件中的每一個的面積為S、絕緣體的厚度為d、絕緣體的介電常量為εr、真空的介電常量為ε0、并且IC芯片操作所需的功率的最小值為Wmin時，滿足不等式Wmin≤Wa-4πf·S·ε0·εr·V2/d。【專利說明】RFID標簽、RFID系統和包括RFID標簽的包裝【
技術領域：
】[0001]本發明的實施例涉及一種RFID標簽、RFID系統和包括RFID標簽的包裝。具體地，本發明的實施例涉及可被用于金屬產品的RFID標簽、包括該RFID標簽的RFID系統以及適于藥品的包括RFID標簽的包裝。【
背景技術：
】[0002]射頻識別（RFID)系統已知為一種無線地發送信息的非接觸式傳輸系統。[0003]通常，RFID系統包括RFID標簽（也被稱為"無線標簽"）和讀取器/寫入器（RW)。讀取器/寫入器通過無線通信從RFID標簽讀出信息并向RFID標簽寫入信息。[0004]RFID標簽分為有源標簽和無源標簽。有源標簽包括電池，并且有源標簽由來自電池的功率操作。無源標簽從讀取器/寫入器接收功率，并且無源標簽由所接收到的功率操作。[0005]由于有源標簽包括電池，所以有源標簽與無源標簽相比在通信范圍和通信的穩定性方面具有優勢。另一方面，有源標簽具有如下這樣的劣勢：由于有源標簽的配置很復雜，所以縮小尺寸很困難并且成本趨于更高。[0006]附帶地，由于近年來半導體技術的改善，1C芯片的尺寸進一步縮小，并且1C芯片的性能進一步提高。因此，無源標簽的通信范圍和通信穩定性正在改善。因此，預期無源標簽將應用于更廣泛的領域。例如，專利文獻4(日本登記專利No.4723447)、專利文獻5(日本專利公開申請No.2009-31893)以及專利文獻6(日本專利公開申請No.2011-187075)公開了將無源標簽用于包裝。[0007]此外，預期RFID標簽將用于諸如片狀物和膠囊之類的藥品。諸如片狀物和膠囊之類的藥品被密封在擠壓包裝（pressthroughpackage)(PTP)中，該擠壓包裝是一種熱密封包裝（heatsealpackaging)。在PTP中，包裝的一側覆蓋有樹脂片，包裝的另一側覆蓋有錯片。[0008]例如，專利文獻7(日本登記專利No.4787572)公開了一種可在包裝中實現的無線1C標簽，使用諸如鋁之類的金屬的薄膜作為該包裝的密封材料。[0009]附帶地，各種頻帶用于RFID系統。[0010]在其中無源標簽被用作RFID標簽的RFID系統中，當頻帶是低頻帶和/或高頻帶時，由于在讀取器/寫入器的傳輸天線線圈（transmissionantennacoil)與RFID標簽的天線線圈之間的電磁感應行為，所以在RFID標簽中感應電壓。該電壓激活1C芯片，并且使通信能夠進行。即，基于電磁感應方法來進行通信。[0011]因此，在該情形中，RFID標簽僅在由讀取器/寫入器所引起的感應場（inductionfield)中操作，并且通信范圍為幾十厘米。[0012]另一方面，當頻帶是UHF頻帶和/或微波帶時，由無線電波將功率提供給RFID標簽的1C芯片。即，基于無線電通信方法來進行通信。[0013]因此，在該情形中，通信范圍顯著增大。通信范圍大約為1米至8米。[0014]當基于無線電通信方法進行通信時，可同時讀取多個RFID標簽，并且可讀取移動的RFID標簽。通過電磁感應方法，難以對多個RFID標簽進行同時讀取，并且難以讀取移動的RFID標簽。因此，期待將RFID標簽用于更廣泛的領域。[0015]附帶地，已知，當普通RFID標簽附接于金屬物體的表面時，或者當在RFID標簽的附近存在水時，難以使用RFID標簽進行通信。[0016]因此，已提出了可與金屬物體一起使用的各種類型的RFID標簽（參閱例如專利文獻1(日本專利公開申請No.2002-157565)和專利文獻2(日本專利公開申請No.2005-309811))。所提出的RFID標簽可附接于金屬物體的表面。[0017]此外，專利文獻3(日本專利公開申請No.2008-284967)公開了一種車輛號碼板。該車輛號碼板包括：RFID標簽，該RFID標簽包括無源型RFID芯片和天線圖案（antennapattern)，其中無源型RFID芯片布置在絕緣膜上并且不需要電源，并且天線圖案布置成夾著RFID芯片；以及保護膜，該保護膜形成在導電平板的整個表面上，其中導電平板的整個表面包括：其中已形成有狹縫的導電平板、由已填入該狹縫的非導電材料形成的填充部分、以及該填充部分的上表面，其中RFID標簽布置在導電平板的后側上，從而跨過狹縫，并且絕緣膜布置成面對導電平板的后側，其中狹縫的長度L由L=λ/n表示，其中λ是從RFID芯片發送的無線電信號的波長，并且η是大于或等于1的整數，并且其中當發送并接收UHF帶中的無線電信號時，狹縫的寬度在7mm至9mm的范圍內，并且當發送并接收2.45GHz帶中的無線電信號時，狹縫的寬度在2mm至3mm的范圍內。【
發明內容】[0018]通過傳統的RFID標簽，在不減小通信范圍的情況下難以實現縮小尺寸以及降低成本。[0019]在本發明的一個方面，提供一種射頻識別標簽，所述射頻識別標簽配置來附接于包括狹縫或凹槽的金屬元件，所述射頻識別標簽包括[0020]第一導電元件，所述第一導電元件配置來通過第一絕緣體在所述狹縫或所述凹槽的寬度方向上在所述狹縫或所述凹槽的一側附接于所述金屬元件的表面；[0021]第二導電元件，所述第二導電元件配置來通過第二絕緣體在所述狹縫或所述凹槽的寬度方向上在所述狹縫或所述凹槽的另一側附接于所述金屬元件的表面；[0022]以及1C芯片，所述1C芯片配置來通過所述第一導電元件和所述第二導電元件來接收功率，[0023]其中當用于通信的無線電波的頻率由f表示、通過接收所述無線電波而在所述狹縫或所述凹槽的一側與另一側之間所感應的所述功率由Wa表示、通過接收所述無線電波而在所述狹縫或所述凹槽的一側與另一側之間所感應的電壓由V表示、所述第一導電元件的第一面積由S表不、所述第二導電兀件的第二面積由S表不、所述第一絕緣體的第一厚度由d表不、所述第二絕緣體的第二厚度由d表不、所述第一絕緣體的第一介電常量由ε^表示、所述第二絕緣體的第二介電常量由L表示、真空的介電常量由％表示、并且1C芯片操作所需的功率的最小值由Wmin表示時，滿足不等式Wmin彡Wa-4πf·S·ε。·ε^V2/d〇[0024]通過根據本發明的所述方面的RFID標簽，能夠實現縮小尺寸以及降低成本，而不會減小通信范圍。[0025]附帶地，當與專利文獻3相似的狹縫形成在裝置的金屬底盤中，其中在所述金屬底盤中容納有電子部件，并且專利文獻3中所公開的RFID標簽與所述狹縫附接時，在所述底盤中所容納的一些電子部件中可能發生故障，并且布置在所述裝置附近的另一裝置可能發生干擾。[0026]在本發明的另一方面，提供一種射頻識別標簽，所述射頻識別標簽配置來附接于具有狹縫的金屬板，并且配置來能夠進行無線電通信，所述射頻識別標簽包括：[0027]第一導電元件，所述第一導電元件配置來通過第一絕緣體在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的一側附接于所述金屬板的表面；[0028]第二導電元件，所述第二導電元件配置來通過第二絕緣體在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的另一側附接于所述金屬板的表面；[0029]1C芯片，所述1C芯片配置來通過所述第一導電元件和所述第二導電元件來接收功率；以及[0030]屏蔽元件，所述屏蔽元件配置來附接于所述金屬板的表面，并且配置來覆蓋所述狹縫。[0031]根據本發明的所述方面的RFID標簽可與金屬物體一起使用，并且所述RFID標簽可用于具有金屬板的任何裝置。[0032]附帶地，當專利文獻7中所公開的無線1C標簽被用于UHF帶時，會縮小通信范圍并且會擴大無線1C標簽。[0033]在本發明的另一方面，提供一種包括射頻識別標簽的片狀物包裝，所述片狀物包裝包括：[0034]包裝元件，所述包裝元件包括金屬片和樹脂片，其中所述包裝元件配置來在所述金屬片與所述樹脂片之間保持片狀物，并且所述金屬片包括狹縫；[0035]第一導電元件，所述第一導電元件配置來通過絕緣體在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的一側附接于所述金屬片的表面；以及[0036]第二導電元件，所述第二導電元件配置來通過所述絕緣體在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的另一側附接于所述金屬片的表面，[0037]其中所述射頻識別標簽包括1C芯片，所述1C芯片配置來通過所述第一導電元件和所述第二導電元件來接收功率。[0038]根據本發明的所述方面的包括RFID標簽的所述片狀物包裝在不縮小通信范圍并且不擴大所述RFID標簽的情況下，能夠在UHF帶中進行無線電通信。【專利附圖】【附圖說明】[0039]圖1是示出根據第一實施例的RFID系統的示意性配置的圖；[0040]圖2是示出金屬板的狹縫的圖；[0041]圖3是示出附接于金屬板的RFID標簽的圖；[0042]圖4是示出RFID系統的操作的圖（版本1);[0043]圖5是示出所檢測到的信息的示例的圖；[0044]圖6是示出RFID系統的操作的圖（版本2);[0045]圖7是示出RFID系統的操作的圖（版本3);[0046]圖8是示出RFID系統的操作的圖（版本4);[0047]圖9A和圖9B是示出RFID標簽的圖；[0048]圖10是示出芯片模塊的圖（版本1);[0049]圖11是示出芯片模塊的圖（版本2);[0050]圖12是示出芯片模塊的圖（版本3);[0051]圖13A至圖13D是示出保持元件（holdingmember)的圖（版本1);[0052]圖14A和圖14B是示出保持元件的圖（版本2);[0053]圖15是示出保持元件的圖（版本3);[0054]圖16A至圖16C是示出保持元件的尺寸的圖；[0055]圖17是示出薄金屬膜的尺寸的圖；[0056]圖18A和圖18B是示出芯片模塊附著于保持元件的狀態的圖（版本1);[0057]圖19A和圖19B是示出芯片模塊附著于保持元件的狀態的圖（版本2);[0058]圖20是示出RFID標簽的安裝方法的圖（版本1);[0059]圖21是示出RFID標簽的安裝方法的圖（版本2);[0060]圖22是示出RFID標簽的安裝方法的圖（版本3);[0061]圖23是示出RFID標簽的安裝方法的圖（版本4);[0062]圖24是示出RFID標簽的安裝方法的圖（版本5);[0063]圖25是示出RFID標簽的安裝方法的圖（版本6);[0064]圖26是示出當無線電波從讀取器/寫入器發出時，狹縫附近的電場的圖；[0065]圖27是示出保持元件的第一修改示例的圖；[0066]圖28是示出覆蓋狹縫的介電片的圖；[0067]圖29是示出保持元件的第二修改示例的圖；[0068]圖30A和圖30B是示出片狀物包裝的圖；[0069]圖31是示出在片狀物包裝中形成的狹縫以及附接于該片狀物包裝的芯片模塊的圖；[0070]圖32是示出附接于片狀物包裝的芯片模塊的圖（版本1);[0071]圖33是示出附接于片狀物包裝的芯片模塊的圖（版本2);[0072]圖34A和圖34B是示出芯片模塊附接于片狀物包裝的情形的圖；[0073]圖35是示出附接于片狀物包裝的芯片模塊的修改示例的圖；[0074]圖36是示出根據本發明的第二實施例的RFID系統的示意性配置的圖；[0075]圖37是示出多功能外圍設備Μ的圖（版本1);[0076]圖38是示出多功能外圍設備Μ的圖（版本2);[0077]圖39是示出金屬板Ρ的狹縫的圖；[0078]圖40是示出根據第二實施例的RFID系統的操作的圖（版本1);[0079]圖41是示出根據第二實施例的所檢測到的信息的圖；[0080]圖42是示出RFID系統的操作的圖（版本2);[0081]圖43是示出RFID系統的操作的圖（版本3);[0082]圖44是示出RFID系統的操作的圖（版本4);[0083]圖45是示出根據第二實施例的RFID標簽的圖（版本1);[0084]圖46是示出RFID標簽的圖（版本2);[0085]圖47是示出根據第二實施例的芯片模塊的圖（版本1);[0086]圖48是示出芯片模塊的圖（版本2);[0087]圖49A和圖49B是示出根據第二實施例的保持元件的圖（版本1);[0088]圖50A和圖50B是示出保持元件的圖（版本2);[0089]圖51是示出圖49A的A-A剖面的圖；[0090]圖52是示出保持元件的圖（版本3);[0091]圖53A至圖53C是示出根據第二實施例的保持元件的尺寸的圖；[0092]圖54是示出根據第二實施例的薄金屬膜的尺寸的圖；[0093]圖55A和圖55B是示出芯片模塊附接于保持元件的狀態的圖（版本1);[0094]圖56是示出芯片模塊附接于保持元件的狀態的圖（版本2);[0095]圖57A和圖57B是示出屏蔽元件的圖；[0096]圖58A是示出圖57A的A-A剖面的圖；[0097]圖58B是示出圖57A的B-B剖面的圖；[0098]圖59A和圖59B是示出屏蔽元件附接于保持元件的狀態的圖；[0099]圖60是示出RFID標簽附接于金屬板P的狀態的圖（版本1);[0100]圖61是示出RFID標簽附接于金屬板P的狀態的圖（版本2);[0101]圖62是示出當無線電波從讀取器/寫入器發出時，狹縫周圍的電場的圖；[0102]圖63是示出金屬板P的狹縫的修改示例的圖；[0103]圖64是示出保持元件的第一修改示例的圖；[0104]圖65是示出保持元件的第二修改示例的圖；[0105]圖66是示出根據本發明的第三實施例的片狀物片（tabletsheet)的圖（版本1)；[0106]圖67是示出片狀物片的圖（版本2);[0107]圖68是示出圖66的A-A剖面的圖；[0108]圖69是示出根據第三實施例的片狀物包裝的圖（版本1);[0109]圖70是示出片狀物包裝的圖（版本2);[0110]圖71是示出根據第三實施例的樹脂片和金屬片的圖（版本1);[0111]圖72是示出樹脂片和金屬片的圖（版本2);[0112]圖73是示出根據第三實施例的狹縫的圖；[0113]圖74是示出根據第三實施例的RFID標簽的圖；[0114]圖75是示出根據第三實施例的端子元件的圖；[0115]圖76是示出RFID標簽附接于金屬片的狀態的圖（版本1);[0116]圖77是示出RFID標簽附接于金屬片的狀態的圖（版本2);[0117]圖78是示出狹縫的尺寸的圖；[0118]圖79是示出片狀物片的制造方法的圖；[0119]圖80是示出金屬片卷（metalsheetroll)的圖；[0120]圖81是示出金屬片附接于樹脂片的狀態的圖（版本1);[0121]圖82是示出金屬片附接于樹脂片的狀態的圖（版本2);[0122]圖83是示出RFID附接于金屬片的狀態的圖；[0123]圖84是示出多個片狀物片置于紙盒內的狀態的圖（版本1);[0124]圖85是示出多個片狀物片置于紙盒內的狀態的圖（版本2);[0125]圖86是示出片狀物片的修改示例的圖（版本1);[0126]圖87是示出片狀物片的修改示例的圖（版本2);[0127]圖88是示出根據修改示例的片狀物片的制造過程的圖；[0128]圖89是示出狹縫的第一修改示例的圖；[0129]圖90是示出狹縫的第二修改示例的圖；[0130]圖91是示出穿孔的圖（版本1);[0131]圖92是示出穿孔的圖（版本2);[0132]圖93是示出金屬板的凹槽的圖；[0133]圖94是示出根據第一實施例的RFID標簽附接于圖93的金屬板的狀態的圖；[0134]圖95是示出通過按壓工作（pressworking)而形成的凹槽的圖；[0135]圖96是示出通過修改狹縫而形成凹槽的圖；[0136]圖97A至圖97D是示出保持元件的修改示例的圖；以及[0137]圖98是示出包括根據修改示例的保持元件的RFID標簽附接于金屬板的狀態的圖。[0138]附圖標記說明[0139]10:RFID系統[0140]100:控制設備（管理設備）[0141]200a_200i:讀取器/寫入器（通信裝置）[0142]500:RFID標簽[0143]510:芯片模塊[0144]511:IC芯片[0145]512:電極[0146]520:端子元件[0147]521:薄金屬膜（導電兀件）[0148]522:樹脂膜[0149]550:保持元件[0150]551:平面部分[0151]552:突起[0152]553:通孔[0153]554:細長孔（窗口）[0154]560:介電片（屏蔽元件）[0155]562:開口[0156]3010:片狀物片[0157]3100:片狀物包裝（包括RFID標簽的片狀物包裝）[0158]3110:包裝元件[0159]3111:樹脂片[0160]3112:金屬片[0161]3200:片狀物[0162]P:金屬板[0163]SLT:狹縫[0164]ST1-ST5:站【具體實施方式】[0165]〈第一實施例〉[0166]在下文中，將參照圖1至圖26說明本發明的第一實施例。圖1示出根據第一實施例的RFID系統10的示意性配置。[0167]RFID系統10是其中使用無源標簽的RFID系統，并且RFID系統10用于UHF帶(860MHz-960MHz)。[0168]RFID系統10是其中使用無源標簽的RFID系統，并且RFID系統10用于UHF帶（860MHz-960MHz)。RFID系統10被用于用以制造產品Μ的裝配線。裝配線包括輸送系統（conveyancesystem)T以及進行相應的第一裝配步驟至第五裝配步驟的5個站(ST1-ST5)。[0169]在下文中，為了方便，在站ST1所裝配的產品稱為"組件ΜΓ'，在站ST2所裝配的產品稱為"組件M2"，在站ST3所裝配的產品稱為"組件M3"，在站ST4所裝配的產品稱為"組件M4"，以及在站ST5所裝配的產品稱為"組件M5"。[0170]RFID系統10包括控制設備100、9個讀取器/寫入器200a-200i、多個RFID標簽(稱為RFID標簽500)、以及數據傳輸線。[0171]多個RFID標簽的結構是相同的，但是RFID標簽中的每一個均存儲唯一的標識(ID)號。由于這里不必區分多個RFID標簽，所以RFID標簽統稱為RFID標簽500。稍后將描述RFID標簽500的細節。[0172]在站ST1，RFID標簽500附接于組件Ml的金屬板P。例如，如圖2中所示，金屬板P包括：具有長度Ly且寬度Lx的狹縫SLT;以及用于附接RFID標簽500的兩個螺絲孔。狹縫SLT和兩個螺絲孔已預先形成。[0173]當狹縫SLT的長度（在縱向方向上的長度）Ly等于RFID系統中所使用的無線電波的波長λ的一半時，狹縫SLT的X軸方向上的兩端之間所感應的電壓最大。電壓通過接收無線電波來感應。例如，當無線電波的頻率為950MHz時，長度Ly為160mm。[0174]狹縫SLT的寬度（在短邊方向上的長度）Lx與頻帶寬度有關，在該頻帶寬度內，狹縫SLT作為天線可獲得所需的增益（良好的天線性能）。即，隨著寬度Lx變小，頻帶寬度變小。相反，隨著寬度Lx變大，頻帶寬度變大。然而，隨著寬度Lx變大，阻抗變大。因此，天線的效率降低。[0175]通常，通過使用金屬鑄模的沖壓工藝來形成狹縫SLT。根據需要，狹縫SLT通過二次加工（secondaryprocess)來定形。在該情形中，當寬度Lx過小時，難以以預定的精度形成具有所需寬度的狹縫SLT。因此，狹縫SLT可通過激光工藝來形成。然而，在該情形中，成本可能變高。此外，當寬度Lx過小時，諸如金屬片之類的異物會被卡在狹縫SLT中，并且天線性能可能退化。因此，當無線電波的頻率為950MHz時，寬度Lx被設置在2mm至3mm的范圍內。在第一實施例中，當無線電波的頻率為950MHz時，形成具有160_的長度Ly和2_的寬度Lx的狹縫。[0176]在下文中，在XYZ三維直角坐標系中將狹縫SLT的縱向方向設置為Y軸方向并且將狹縫SLT的短邊方向設置為X軸方向的情況下，對第一實施例進行說明。因此，與金屬板P的表面垂直的方向為Z軸方向。[0177]至于兩個螺絲孔，所述螺絲孔中的一個形成在狹縫SLT的-X側，所述螺絲孔中的另一個形成在狹縫SLT的+X側。相對于Y軸方向，這兩個螺絲孔形成在相同的位置。[0178]金屬板P可以是產品Μ的底盤（chassis)，或者金屬板P可以是在產品Μ內部所使用的金屬板。[0179]圖3示出RFID標簽500附接于金屬板Ρ的狀態。RFID標簽500在Υ軸方向上的位置是實現阻抗匹配（impedancematching)的位置。該位置從狹縫SLT的中心偏移。[0180]在圖1中，讀取器/寫入器200a布置在站ST1的出口附近。讀取器/寫入器200b布置在站ST2的入口附近，并且讀取器/寫入器200c布置在站ST2的出口附近。[0181]讀取器/寫入器200d布置在站ST3的入口附近，并且讀取器/寫入器200e布置在站ST3的出口附近。[0182]讀取器/寫入器200f布置在站ST4的入口附近，并且讀取器/寫入器200g布置在站ST4的出口附近。[0183]讀取器/寫入器200h布置在站ST5的入口附近，并且讀取器/寫入器200i布置在站ST5的出口附近。[0184]讀取器/寫入器200a_200i具有相應唯一的裝置號。在下文中，讀取器/寫入器200a_200i中的每一個的唯一的裝置號被稱為裝置的自有號（ownnumber)。[0185]當讀取器/寫入器200a_200i中的每一個均從RFID標簽500讀出ID號時，讀取器/寫入器通過數據傳輸線將ID號與讀取的日期和時間以及裝置的自有號一起作為所檢測到的信息報告給控制設備100。在下文中，讀取的日期和時間稱為檢測時間。[0186]讀取器/寫入器200a_200i中的每一個均將檢測時間和裝置的自有號寫入到RFID標簽500中作為歷史信息。[0187]S卩，讀取器/寫入器200a_200i中的每一個均用作用于讀取存儲在RFID標簽500中的信息的讀取裝置，并且均用作用于將信息寫入到RFID標簽500中的寫入裝置。讀取器/寫入器200a-200i中的每一個可與RFID標簽500進行通信的空間還被稱為"有效通信區域"。[0188]控制設備100包括CPU、ROM、RAM、硬盤驅動器、輸入裝置以及顯示器。[0189]硬盤驅動器包括硬盤和盤驅動器，所述硬盤存儲信息，所述盤驅動器根據來自CPU的指令來讀取存儲在硬盤中的信息以及將信息寫入硬盤。[0190]輸入裝置包括至少一個輸入介質，例如鍵盤、鼠標、寫字板、光筆（lightpen)及觸摸板。輸入裝置通過輸入介質將由操作員輸入的各種類型的信息報告給CPU。來自輸入介質的信息可以無線地輸入至輸入裝置。[0191]顯示器包括顯示單元，所述顯示單元使用例如CRT、液晶顯示器（IXD)和/或等離子體顯示面板（PDP)。顯示器顯示由CPU所指示的各種類型的信息。具有觸摸板的IXD是其中集成有顯示器和輸入裝置的裝置示例。[0192]ROM是存儲多條數據等的存儲器。多條數據等用于多個程序并且用于運行所述多個程序。程序以可被CPU解釋的代碼來描述。RAM是用于處理數據的存儲器。[0193]控制設備100具有這樣的配置：當從讀取器/寫入器200a_200i中的相應一個接收到通知時，引起中斷。[0194]可將個人計算機用作控制設備100。[0195]控制設備100與更高級的設備（例如主機）連接。控制設備100響應于來自更高級的設備的請求將各種類型的信息發送至更高級的設備。[0196]在下文中，將對RFID系統10的操作進行說明。讀取器/寫入器200a_200i中的每一個在每一個預定定時發送命令信號。當讀取器/寫入器200a-200i中的一個從RFID標簽500接收到對于命令信號的響應時，讀取器/寫入器200a-200i中的這個讀取器/寫入器的操作模式切換至用于與RFID標簽500通信的通信模式。[0197]首先，在站ST1進行初級裝配處理（primaryassemblyprocess)。在站ST1的裝配處理完成之后，通過輸送系統T將組件Ml向站ST2輸送。[0198]如圖4中所示，當組件Ml的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200a的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括RFID標簽500的ID號的信號。[0199]當讀取器/寫入器200a接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200a提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息（參閱圖5)發送至控制設備100。同時，讀取器/寫入器200a將歷史信息寫入RFID標簽500。[0200]控制設備100將所接收到的信息記錄在硬盤中，并且在顯示器的顯示單元上顯示該情形（參閱圖6)。由此，可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的產品Μ的初級裝配處理。[0201]這里，對于下一產品Μ的初級裝配處理繼續在站ST1進行。然而，為了簡化說明，在假定對于下一產品Μ的初級裝配處理不在站ST1進行的情況下，繼續進行說明。[0202]當組件Ml的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200b的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0203]當讀取器/寫入器200b接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200b提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息發送至控制設備100。同時，讀取器/寫入器200b將歷史信息寫入RFID標簽500。這里，在檢測時間中所包括的時間指示在站ST2的裝配處理的開始時間。[0204]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中，并且使顯示器的顯示單元顯示該情形（參閱圖7)。由此，可發現，具有ID號"21584486"的產品Μ位于站ST2。[0205]接下來，在站ST2進行次級裝配處理。當在站ST2的次級裝配處理完成時，通過輸送系統Τ將組件M2向站ST3輸送。[0206]當組件M2的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200c的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0207]當讀取器/寫入器200c接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200c提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息發送至控制設備100。同時，讀取器/寫入器200c將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST2的裝配處理的結束時間。因此，可從讀取器/寫入器200c的檢測時間和讀取器/寫入器200b的檢測時間獲得在站ST2的裝配時間。[0208]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備使顯示器的顯示單元顯示該情形（參閱圖8)。由此，可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的產品Μ的次級裝配處理。[0209]當組件M2的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200d的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0210]當讀取器/寫入器200d接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200d提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給控制設備100。同時，讀取器/寫入器200d將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST3的裝配處理的開始時間。[0211]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，可發現，具有ID號"21584486"的產品Μ位于站ST3。[0212]在站ST3進行三級裝配處理。當在站ST3的三級裝配處理完成時，通過輸送系統Τ將組件M3向站ST4輸送。[0213]當組件M3的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200e的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0214]當讀取器/寫入器200e接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200e提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給控制設備100。同時，讀取器/寫入器200e將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST3的裝配處理的結束時間。因此，可從讀取器/寫入器200e的檢測時間和讀取器/寫入器200d的檢測時間來獲得在站ST3的裝配時間。[0215]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的產品Μ的三級裝配處理。[0216]當組件M3的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200f的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0217]當讀取器/寫入器200f接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200f提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給控制設備100。同時，讀取器/寫入器200f將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST4的裝配處理的開始時間。[0218]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，可發現，具有ID號"21584486"的產品Μ位于站ST4。[0219]在站ST4進行四級裝配處理。當在站ST4的四級裝配處理完成時，通過輸送系統Τ將組件Μ4向站ST5輸送。[0220]當組件Μ4的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200g的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0221]當讀取器/寫入器200g接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200g提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給控制設備100。同時，讀取器/寫入器200g將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST4的裝配處理的結束時間。因此，可從讀取器/寫入器200g的檢測時間和讀取器/寫入器200f的檢測時間來獲得在站ST4的裝配時間。[0222]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的產品Μ的四級裝配處理。[0223]當組件Μ4的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200h的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0224]當讀取器/寫入器200h接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200h提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給控制設備100。同時，讀取器/寫入器200h將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST5的裝配處理的開始時間。[0225]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，可發現，具有ID號"21584486"的產品Μ位于站ST5。[0226]在站ST5進行五級裝配處理。當在站ST5的裝配處理完成時，通過輸送系統Τ將組件Μ5向下一條線（nextline)輸送。[0227]當組件M5的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200i的有效通信區域時，RFID標簽500發送包括ID號的信號。[0228]當讀取器/寫入器200i接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200i提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息發送給控制設備100。同時，讀取器/寫入器200i將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST5的裝配處理的結束時間。可從讀取器/寫入器200i的檢測時間和讀取器/寫入器200h的檢測時間來獲得在站ST5的裝配時間。[0229]控制設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的產品Μ的五級裝配處理。[0230]在RFID系統10中，可實時獲知產品Μ的處理狀態。此外，在RFID系統10中，可實時獲知站ST1至ST5中的每一個中的裝配時間。[0231]在該情形中，通過分配工作量（workforce)可避免處理中的產品的擁塞(congestion)，使得站ST1至ST5中的每一個中的裝配時間基本上相同。因此，可高效地裝配產品M。[0232]接下來，將詳細說明RFID標簽500。[0233]例如，如圖9A和圖9B中所示，RFID標簽500包括芯片模塊510和保持元件550。[0234]例如，如圖10中所示，芯片模塊510包括1C芯片511和兩個端子元件（terminalmember)520。[0235]端子元件520中的每一個均包括薄金屬膜（這里，薄金屬膜是鋁膜）521;以及樹脂膜522,所述樹脂膜522層壓在薄金屬膜521的相應表面上。樹脂膜522用作用于將金屬板P和薄金屬膜522電性絕緣的絕緣體。樹脂膜522還用于防止薄金屬膜521污染和損壞。[0236]例如，如圖11和圖12中所示，相應的端子元件520的薄金屬膜521中的每一個均與1C芯片511的相應的電極512連接。[0237]例如，如圖13A至圖13D中所示，保持元件550是由陶瓷材料或樹脂材料形成的平面元件（planermember)。保持元件550具有基本上為矩形的形狀。[0238]保持元件550包括兩個通孔553,在所述通孔553中插入有相應的螺絲釘。所述兩個通孔553中的一個形成在保持元件550的X軸方向上的一邊緣附近，而另一個通孔553形成在X軸方向上的另一邊緣附近。例如，如圖14B中所示，在通孔553的-Z側的端部，已形成有錫孔（counterboring),使得可以嵌入螺絲釘相應的頭部。這里，圖14B是圖14A的A-A剖面圖。[0239]保持元件550包括布置在保持元件550的+Z側的表面的中心部分的平面部分(planerportion)551。芯片模塊510附著于平面部分551。例如，如圖15中所示，平面部分551相對于周圍部分突出大約0·2mm。[0240]突起552分別布置在平面部分551的+Y側和平面部分551的-Y側。當RFID標簽500附接于金屬板P時，突起552用于對齊RFID標簽500。此外，當RFID標簽500附接于金屬板P時，突起552用于防止金屬板P扭曲。特別地，當使用自攻螺絲（selftappingscrew)將RFID標簽500附接于金屬板P時，突起552對防止扭曲非常有效。此外，突起552用于防止1C芯片511與物體碰撞并損壞。[0241]封條附著于保持元件550的-Z側的表面的中心部分。例如，在封條上印有產品名。[0242]在下文中，將通過參照圖16A至圖16C來說明保持元件550的尺寸的具體示例。這里，假定用于通信的無線電波的頻率為950MHz。[0243]保持元件550在X軸方向上的長度L1為55mm，并且在Y軸方向上的長度L2為20mm。在X軸方向上，兩個通孔553的中心之間的距離為40mm。平面部分551在X軸方向上的長度L4為35mm，并且在Y軸方向上的長度L5為14mm。[0244]保持元件550在Z軸方向上的長度L6為5mm。突起552中的每一個在X軸方向上的長度L7為1.8mm，在Z軸方向上的長度L8為2mm，并且在Y軸方向上的長度L9為2mm。突起552中的每一個在X軸方向上的長度L7被定義為略小于狹縫SLT的寬度Lx。當RFID標簽500附接于金屬板P時，這種配置便于X軸方向上的對齊。突起552中的每一個在Y軸方向上的長度L9的值并非嚴格定義。然而，如果該值太小，則突起552可能斷裂。[0245]此外，通孔553中的每一個的直徑為3.5mm。[0246]可發送的距離（transmissibledistance)取決于相應的端子元件520的薄金屬膜521的尺寸以及布置在薄金屬膜521與金屬板P之間的諸如保護層和附著層之類的絕緣體的厚度。S卩，可發送的距離可以通過減小電容性稱合阻抗（capacitivecouplingimpedance)Z來擴展。可以根據絕緣體的厚度通過調整薄金屬膜521的尺寸來減小電容性耦合阻抗Z。[0247]阻抗Z可由下面的方程式（1)表示。[0248]Z=1/(ω·C)...(1)[0249]在方程式（1)中，ω是角頻率，并且C是電容。角頻率ω由下面的方程式（2)表示，并且電容C由下面的方程式（3)表示。[0250]ω=2πf...(2)[0251]C=S·ε。·εr/d.··(3)[0252]這里，f是用于通信的無線電波的頻率，S是薄金屬膜521的面積，ε^是真空的介電常量，L是絕緣體的介電常量，并且d是絕緣體的厚度。[0253]方程式（1)可改寫為下面的方程式（4)。[0254]Z=d/(2πf·S·ε。·εr)···⑷[0255]從端子元件520提供給1C芯片511的電功率W可由下面的方程式（5)表示。[0256]ff=ffa-2·V·A[0257]=ffa-2·V2/Z...(5)[0258]在方程式（5)中，Wa是在通信期間在狹縫SLT的X軸方向上的邊緣之間所感應的電功率，V是在通信期間在狹縫SLT的X軸方向上的邊緣之間所感應的電壓，并且A是從兩個端子元件520提供給1C芯片511的電流。即，通過從在天線處所感應的電功率減去由連接部分（絕緣體的部分）所消耗的電功率來獲得提供給1C芯片511的電功率。[0259]當將實現所需的通信范圍所需的電功率定義為Wmin時，薄金屬膜521中的每一個的面積S被調整以滿足下面的不等式（6)。[0260]Wmin^ffa-2·Ψ/1[0261]=ffa-43if*S*ε〇·εΓ·V2/d...(6)[0262]這里，Wmin是當所要使用的1C芯片的類型以及所需的通信范圍被確定時唯一確定的值。[0263]例如，對于f為950MHz、絕緣體為聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)并且d為20μm的情形，如果S等于100mm2,則方程式（6)得到滿足。[0264]因此，在第一實施例中，將厚度為20μπι的PET膜用作樹脂膜522。例如，如圖17中所示，薄金屬膜521中的每一個具有邊長L10為10mm的基本上為正方形的形狀。當將非導電保護材料應用于或層壓在金屬板P的表面上時，樹脂膜522的厚度根據保護材料的類型和厚度來確定。例如，當保護材料為PET膜時，保護材料的厚度與樹脂膜522的厚度總和為20μm。[0265]在圖18A、圖18B、圖19A和圖19B中，示出芯片模塊510附著于保持元件550的狀態。這里，圖19B示出圖19A的A-A剖面。[0266]接下來，將對在站ST1由操作員將RFID標簽500附接于金屬板P的附接方法進行說明。[0267](1)保持RFID標簽500,使得RFID標簽500的縱向方向與金屬板P的狹縫SLT的縱向方向垂直交叉。[0268](2)將RFID標簽500靠近金屬板P放置（參閱圖20)，使得RFID標簽500的兩個突起552插入到狹縫SLT中。[0269](3)在RFID標簽500的兩個突起552已經插入到狹縫SLT中之后，沿Y軸方向移動RFID標簽500(參閱圖21和圖22)，使得保持元件550的通孔553置于金屬板P的相應的螺絲孔的-Z側。[0270](4)將螺絲釘插入到RFID標簽500的相應的通孔553中（參閱圖23)。[0271](5)使用工具（螺絲刀）將螺絲釘推入到金屬板P的相應的螺絲孔中（參閱圖24)。此時，螺絲釘被強力推入到相應的螺絲孔中，使得通孔553的鄰近部分與金屬板P接觸（參閱圖25)。通過這種方式，可改善端子元件520與金屬板P之間的附著（adherence)。在圖25中，夸大了RFID標簽500的變形以便于理解。[0272]當從讀取器/寫入器（讀取器/寫入器200a至200i中的任何一個）向狹縫SLT發出線性偏振無線電波或圓偏振無線電波（circularlypolarizedradiowaves)時，在狹縫SLT周圍產生電場（參閱圖26)。電場產生貫穿狹縫SLT的反向電壓（交流電壓）。因此，當將RFID標簽500附接成與狹縫SLT交叉時，電流流動，并且RFID標簽500的1C芯片511被激活。[0273]可在讀取器/寫入器（讀取器/寫入器200a至200i中的任何一個）與RFID標簽500之間保證3m的通信范圍。[0274]如上所述，根據第一實施例的RFID標簽500包括芯片模塊510和保持元件550。[0275]芯片模塊510包括1C芯片511和兩個端子元件520。端子元件520中的每一個包括薄金屬膜521，其中樹脂膜522層壓在薄金屬膜521的兩個表面上。在相應的端子元件520中所包括的薄金屬膜521與1C芯片511的相應的電極512連接。[0276]在芯片模塊510中，對樹脂膜522中的每一個的厚度d以及薄金屬膜521中的每一個的面積S進行調整以滿足不等式（6)。[0277]在該情形中，可根據操作條件來估計薄金屬膜521中的每一個的面積S的最小值。因此，可防止將芯片模塊510不必要地擴大，并且可減小芯片模塊510的尺寸以及可降低成本。[0278]RFID標簽500附接于作為產品Μ的一部分的金屬板P，同時RFID標簽500與金屬板P的狹縫SLT交叉。此外，RFID標簽500將金屬板P用作天線。因此，沒有必要在RFID標簽500中引入天線，從而能夠減小尺寸并降低成本。此外，即使在RFID標簽500附近存在金屬物體，也能夠保證所需的通信范圍。[0279]因此，可將根據第一實施例的RFID標簽500與金屬物體一起使用，而不縮小通信范圍，同時能夠減小尺寸并降低成本。[0280]此外，由于RFID標簽500通過螺絲釘附接于金屬板P，所以可重復使用RFID標簽500。[0281]此外，由于RFID標簽500通過螺絲釘附接于金屬板P，所以即使在金屬板P的表面附著有油，也能夠保證RFID標簽500與金屬板P的附接。[0282]此外，由于根據第一實施例的RFID系統10包括RFID標簽500,所以通過RFID系統10可準確且穩定地讀取ID號，從而改善RFID系統10的可靠性。[0283]在上述第一實施例中，例如，如圖27中所示，可布置細長孔554代替通孔553。細長孔554中的每一個的縱向方向為沿Y軸方向。在該情形中，當RFID標簽500附接于金屬板P時，可在Y軸方向上在長度L20(例如L20=10mm)內調整RFID標簽500的附接位置。具體地，通過在Y軸方向上移動RFID標簽500的位置，同時通過網絡分析器（networkanalyzer)測量電阻值，來搜索其中電阻值等于為1C芯片511所指定的電阻值的位置，可搜索RFID標簽500的實現阻抗匹配的位置。當發現實現阻抗匹配的位置時，通過螺絲將RFID標簽500固定在該位置。通過這種方式，可將RFID標簽500附接于最適合的位置。[0284]此外，在第一實施例中，已經說明了RFID標簽500通過螺絲附接于金屬板P的情形。然而，第一實施例并不限于此。例如，當不重復使用RFID標簽500時，可將RFID標簽500附著于金屬板P。[0285]此外，在第一實施例中，已經說明了金屬薄板521中的每一個具有基本上為正方形的形狀的情形。然而，第一實施例并不限于此。第一實施例滿足于金屬薄板521中的每一個的面積S為100mm2即可。[0286]此外，在弟一實施例中，已經說明了RFID標簽500附接于包括在廣品Μ中的金屬板Ρ的情形。然而，第一實施例并不限于此。[0287]此外，在第一實施例中，例如，如圖28中所示，RFID標簽500可包括覆蓋狹縫SLT的介電片560。在真空中（基本上等于空氣），當由c表示無線電波的行進速度時，波長λ表示為c/f。另一方面，當無線電波穿過介電材料時，無線電波的行進速度c變為以（￡(|·ε少/2,其中~是介電材料的介電常量。因此，無線電波的波長λ是（c/(ε。·εJ1/2)/f。在該情形中，與第一實施例的狹縫SLT相比，可縮短在縱向方向上的狹縫SLT的長度。[0288]例如，如圖29中所示，替代介電片560,保持元件550可具有覆蓋狹縫SLT的形狀。[0289]在第一實施例中，已經說明了RFID標簽500包括芯片模塊510和保持元件550的情形。然而，RFID并不限于這種配置，并且可使用僅包括芯片模塊510的RFID標簽。[0290]例如，如圖30A和圖30B中所示，芯片模塊510可附接于片狀物包裝。在片狀物包裝中，片狀物置于由樹脂片形成的相應的多個凹陷部分中，并且所述多個凹陷部分由鋁片密封。這里，圖30B是圖30A中的A-A剖面。[0291]圖31示出芯片模塊510附接于片狀物包裝的示例情形，同時芯片模塊510與在片狀物包裝中形成的狹縫SLT交叉。[0292]這里，例如，如圖32中所示，由于芯片模塊510附接于樹脂片的表面，所以在芯片模塊510中所包括的薄金屬膜521中的每一個均具有用于避免樹脂片的凹陷部分的形狀。薄金屬膜521中的每一個的面積為100mm2。[0293]例如，如圖33中所示，芯片模塊510包括附著層，并且芯片模塊510通過附著層附著于樹脂片（參閱圖34A和圖34B)。這里，使用盡可能薄的樹脂膜522層壓在薄金屬膜521中的每一個的相應側上。[0294]因此，樹脂片、附著層以及樹脂膜522布置在片狀物包裝的鋁片與芯片模塊510的薄金屬膜521中的每一個之間。在該情形中，由樹脂片、附著層以及樹脂膜522形成的層用作絕緣體，并且薄金屬膜521中的每一個的面積基于相應的材料和厚度而確定。[0295]在該情形中，即使凹陷部分被按壓并且鋁片的相應部分被刺破從而從片狀物包裝中取出片狀物，芯片模塊510也不會受到任何影響。[0296]在當從片狀物包裝中取出片狀物時芯片模塊510可被移除的情形中，芯片模塊510可附接于鋁膜一側。在這種情形中，與第一實施例的情形相似，薄金屬膜521中的每一個可具有基本上為正方形的形狀。在這種情形中，附著層和樹脂膜522布置在片狀物包裝的鋁膜與芯片模塊510的薄金屬膜521之間。[0297]此外，在該情形中，例如，如圖35中所示，芯片模塊510可包括覆蓋狹縫SLT的介電片560。與圖31的狹縫SLT相比，通過介電片560可縮短狹縫SLT在縱向方向上的長度。[0298]此外，在第一實施例中，例如，如圖93和圖94中所示，替代狹縫SLT，可在金屬板P上形成凹槽Gr。在該情形中，RFID標簽500也可與金屬物體一起使用，而不會縮小通信范圍，同時能夠減小尺寸并降低成本。[0299]這里，例如，如圖95中所示，凹槽Gr可以是通過對金屬板P進行按壓工作所形成的凹槽。[0300]此外，例如，如圖96中所示，可通過將具有螺絲孔的金屬薄板P2附接于金屬板P的+Z側來將狹縫SLT轉變為凹槽。[0301]此外，在第一實施例中，如圖97A至圖97C中所示，替代突起552,可形成螺絲突起552'。在該情形中，保持元件550的通孔553不是必要的（參閱圖97A和圖97D)。[0302]例如，如圖98中所示，通過將相應的螺母Nt安裝在已穿過狹縫SLT的螺絲釘突起552的頂端，可將RFID標簽500固定在金屬板P上。在該情形中，金屬板P的螺絲孔不是必要的。[0303]此外，在第一實施例中，已經說明了將信息寫入RFID標簽500的情形。然而，第一實施例并不限于此。在不將信息寫入RFID標簽的情形中，在1C芯片511中可以不包括信息所寫入的存儲區域。此外，替代讀取器/寫入器200a至200i，可使用僅進行ID號的讀出的專門用于讀取的裝置（讀取器）。[0304]在第一實施例中，已經說明了其中裝配線包括五個站ST1至ST5的情形。然而，站的數量并不限于此。[0305]此外，第一實施例中的所檢測到的信息和歷史信息的內容僅出于示例性目的，并且所述內容并不限于此。類似地，裝置號和標識號的數字的位數并不限于第一示例的那些位數。[0306]此外，在第一實施例中，在顯示器上顯示的內容僅出于示例性目的，并且所述內容并不限于此。[0307]此外，在第一實施例中，已經說明了在裝配線中使用RFID系統10的情形。然而，RFID系統10的用途并不限于此。可出于當前所使用的RFID系統的目的而調整RFID系統10。在該情形中，可改善該系統的可靠性，而不會導致成本更高。此外，通過單獨制備用作金屬板P的金屬板，RFID系統10可應用于不包括任何金屬元件的物體。[0308]在第一實施例中，已經說明了頻帶為UHF帶的情形。然而，頻帶并不限于此。[0309]〈第二實施例〉[0310]在下文中，將參照圖36至圖62對本發明的第二實施例進行說明。圖36示出根據第二實施例的RFID系統10的示意性配置。[0311]RFID系統10是其中使用無源標簽的RFID系統，并且RFID系統10用于UHF帶(860MHz-960MHz)。[0312]RFID系統10被用于用以制造多功能外圍設備M(參閱圖37)的裝配線。[0313]多功能外圍設備Μ包括復印機、打印機以及傳真機的功能。例如，如圖38中所示，多功能外圍設備Μ包括主體裝置1001、讀取裝置1002、以及自動文件進給器（automaticdocumentfeeder)1003。[0314]主體裝置1001是串聯式多彩打印機，該打印機通過將四種顏色的圖像-黑色圖像、青色圖像、洋紅色圖像以及黃色圖像-疊加而形成全彩色圖像。主體裝置1001包括光學掃描器、四個感光鼓、四個清潔單元、四個充電裝置、四個顯影輥、中間轉印帶、轉印輥、定影輥、供紙托盤、卸紙托盤、通信控制裝置2080、以及主控制裝置2090,所述主控制裝置2090整體控制上述部件。[0315]讀取裝置1002布置在主體裝置1001上方，并且讀取裝置1002讀取文件。即，讀取裝置1002是掃描器。這里，已由讀取裝置1002所讀取的文件的圖像信息被發送至主控制裝置2090。[0316]自動文件進給器1003布置在讀取裝置1002上方，并且自動文件進給器1003送出已被設置成朝向讀取裝置的文件。自動文件進給器1003通常稱為"ADF"。[0317]通信控制裝置2080通過網絡來控制多功能外圍設備Μ與更高級的設備（例如個人計算機）之間的雙向通信。[0318]主控制裝置2090包括CPU、ROM、RAM、以及A/D轉換電路。ROM存儲以可被CPU解釋的代碼所描述的程序以及用于運行所述程序的各種類型的數據。RAM是用于處理數據的存儲器。A/D轉換電路將模擬數據轉換成數字數據。主控制裝置2090將圖像信息從讀取裝置1002或從通信控制裝置2080發送至光學掃描器。[0319]參照圖36,裝配線包括輸送系統T和進行相應的第一至第五裝配步驟的5個站(ST1至ST5)。在下文中，為了方便，在站ST1所裝配的產品稱為"組件ΜΓ'，在站ST2所裝配的產品稱為"組件M2"，在站ST3所裝配的產品稱為"組件M3"，在站ST4所裝配的產品稱為"組件M4"，以及在站ST5所裝配的產品稱為"組件M5"。[0320]RFID系統10包括管理設備100、9個讀取器/寫入器（200a至200i)、多個RFID標簽500、以及數據傳輸線。管理設備100和9個讀取器/寫入器（200a至200i)通過數據傳輸線連接。[0321]多個RFID標簽的結構是相同的，但是RFID標簽中的每一個均存儲唯一的標識(ID)號。在下文中，由于不必區分多個RFID標簽，所以RFID標簽統稱為RFID標簽500。稍后將描述RFID標簽500的細節。[0322]在站ST1，RFID標簽500附接于組件Ml的金屬板P。金屬板P是容納多功能外圍設備Μ的主控制裝置2090的底盤的一部分。[0323]在下文中，在假定與金屬板Ρ的板表面垂直的方向是ΧΥΖ三維直角坐標系中的Ζ軸方向的情況下，對第二實施例進行說明。此外，假定金屬板Ρ的-Ζ側的表面是底盤的內表面的一部分，并且假定主控制裝置2090布置在金屬板Ρ的-Ζ側。[0324]例如，如圖39中所示，金屬板Ρ包括狹縫SLT和兩個螺絲孔。狹縫SLT的縱向方向對應于Υ軸方向，并且狹縫SLT的短邊方向對應于X軸方向。用于將RFID標簽500附接于金屬板P的兩個螺絲孔已預先形成。[0325]當狹縫SLT的長度（在縱向方向上的長度）Ly等于RFID系統中所使用的無線電波的波長λ的一半時，狹縫SLT的X軸方向上的兩端之間所感應的電壓最大。電壓通過接收無線電波來感應。例如，當無線電波的頻率為950MHz時，長度Ly為160mm。[0326]狹縫SLT的寬度（在短邊方向上的長度）Lx與頻帶寬度有關，在該頻帶寬度內，狹縫SLT作為天線可獲得所需的增益（良好的天線性能）。即，隨著寬度Lx變小，其中可獲得所需增益的頻帶寬度變小。相反，隨著寬度Lx變大，其中可獲得所需增益的頻帶寬度變大。然而，隨著寬度Lx變大，阻抗變大。因此，天線的效率降低。[0327]通常，通過使用金屬鑄模的沖壓工藝來形成狹縫SLT。根據需要，狹縫SLT通過二次加工（secondaryprocess)來定形。在該情形中，當寬度Lx過小時，難以以預定的精度形成具有所需寬度的狹縫SLT。因此，狹縫SLT可通過激光工藝來形成。然而，在該情形中，成本可能變高。此外，當寬度Lx過小時，諸如金屬片之類的異物會被卡在狹縫SLT中，并且天線性能可能退化。因此，當無線電波的頻率為950MHz時，寬度Lx優選設置在2mm至3_的范圍內。在第二實施例中，當無線電波的頻率為950MHz時，形成具有160_的長度Ly和2mm的寬度Lx的狹縫。[0328]至于兩個螺絲孔，所述螺絲孔中的一個形成在狹縫SLT的-X側，所述螺絲孔中的另一個形成在狹縫SLT的+X側。相對于Y軸方向，這兩個螺絲孔形成在相同的位置。RFID標簽500的Y軸方向的位置是實現阻抗匹配的位置。該位置從狹縫SLT的中心偏移。[0329]參照圖36,讀取器/寫入器200a布置在站ST1的出口附近。讀取器/寫入器200b布置在站ST2的入口附近，并且讀取器/寫入器200c布置在站ST2的出口附近。[0330]讀取器/寫入器200d布置在站ST3的入口附近，并且讀取器/寫入器200e布置在站ST3的出口附近。[0331]讀取器/寫入器200f布置在站ST4的入口附近，并且讀取器/寫入器200g布置在站ST4的出口附近。[0332]讀取器/寫入器200h布置在站ST5的入口附近，并且讀取器/寫入器200i布置在站ST5的出口附近。[0333]讀取器/寫入器200a_200i中的每一個均用作用于讀取存儲在RFID標簽500中的信息的讀取裝置，并且均用作用于將信息寫入到RFID標簽500中的寫入裝置。讀取器/寫入器200a-200i中的每一個可與RFID標簽500進行通信的空間還被稱為"有效通信區域"。[0334]讀取器/寫入器200a_200i具有相應唯一的裝置號。在下文中，讀取器/寫入器200a-200i中的每一個的唯一的裝置號被稱為裝置的自有號。[0335]當讀取器/寫入器200a_200i中的每一個均從RFID標簽500讀出ID號時，讀取器/寫入器通過數據傳輸線將ID號與讀取的日期和時間以及裝置的自有號一起作為所檢測到的信息報告給管理設備100。在下文中，讀取的日期和時間稱為檢測時間。[0336]讀取器/寫入器200a_200i中的每一個均將檢測時間和裝置的自有號寫入到RFID標簽500中作為歷史信息。[0337]管理設備100包括CPU、ROM、RAM、硬盤驅動器、輸入裝置以及顯示器。ROM是存儲以可被CPU解釋的代碼描述的程序和用于運行程序的各種類型的數據的存儲器。RAM是用于處理數據的存儲器。可將個人計算機用作管理設備100。[0338]硬盤驅動器包括硬盤和盤驅動器，所述硬盤存儲信息，所述盤驅動器根據來自CPU的指令來讀取存儲在硬盤中的信息以及將信息寫入硬盤。[0339]輸入裝置包括至少一個輸入介質，例如鍵盤、鼠標、寫字板、光筆以及觸摸板。輸入裝置通過輸入介質將由操作員輸入的各種類型的信息報告給CPU。來自輸入介質的信息可以無線地輸入至輸入裝置。[0340]顯示器包括顯示單元，所述顯示單元使用例如CRT、液晶顯示器（IXD)和/或等離子體顯示面板（PDP)。顯示器顯示由CPU所指示的各種類型的信息。具有觸摸板的IXD是其中集成有顯示器和輸入裝置的裝置示例。[0341]管理設備100具有這樣的配置：當從讀取器/寫入器200a至200i中的相應一個接收到通知時，引起中斷。管理設備100與更高級的設備（例如主機）連接。管理設備100響應于來自更高級的設備的請求將各種類型的信息發送至更高級的設備。[0342]在下文中，將對RFID系統10的操作進行說明。在等待模式期間，讀取器/寫入器200a至200i中的每一個在每一個預定定時發送命令信號。當讀取器/寫入器200a至200i中的一個從RFID標簽500接收到對于命令信號的響應時，讀取器/寫入器200a至200i中的這個讀取器/寫入器的操作模式切換至用于與RFID標簽500通信的通信模式。當讀取器/寫入器200a至200i中的這個讀取器/寫入器沒有從RFID標簽500接收到任何響應時，讀取器/寫入器200a至200i中的這個讀取器/寫入器的操作模式切換至等待模式。[0343]首先，在站ST1進行初級裝配處理。在站ST1的裝配處理完成之后，組件Ml通過輸送系統T向站ST2輸送。[0344]如圖40中所示，當組件Ml的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200a的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200a的命令信號而發送包括RFID標簽500的ID號的信號。[0345]當讀取器/寫入器200a接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200a提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息（參閱圖41)發送至管理設備100。同時，讀取器/寫入器200a將歷史信息寫入RFID標簽500。[0346]管理設備100將所接收到的信息記錄在硬盤中，并且在顯示器的顯示單元上顯示該情形（參閱圖42)。由此，操作員可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的多功能外圍設備Μ的初級裝配處理。[0347]這里，對于下一多功能外圍設備Μ的初級裝配處理繼續在站ST1進行。然而，為了簡化說明，假定對于下一多功能外圍設備Μ的初級裝配處理不在站ST1繼續進行來繼續進行說明。[0348]當組件Ml的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200b的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200b的命令信號而發送包括ID號的信號。[0349]當讀取器/寫入器200b接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200b提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息發送至管理設備100。同時，讀取器/寫入器200b將歷史信息寫入RFID標簽500。這里，在檢測時間中所包括的時間指示在站ST2的裝配處理的開始時間。[0350]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中，并且使顯示器的顯示單元顯示該情形（參閱圖43)。由此，操作員可發現，具有ID號"21584486"的多功能外圍設備位于站ST2。[0351]接下來，在站ST2進行次級裝配處理。當在站ST2的次級裝配處理完成時，通過輸送系統T將組件M2向站ST3輸送。[0352]當組件M2的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200c的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200c的命令信號而發送包括ID號的信號。[0353]當讀取器/寫入器200c接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200c提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息發送至管理設備100。同時，讀取器/寫入器200c將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST2的裝配處理的結束時間。因此，可從讀取器/寫入器200c的檢測時間和讀取器/寫入器200b的檢測時間獲得在站ST2的裝配處理所花費的時間（裝配時間）。[0354]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，管理設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形（參閱圖44)。由此，操作員可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的多功能外圍設備Μ的次級裝配處理。[0355]當組件M2的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200d的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200d的命令信號而發送包括ID號的信號。[0356]當讀取器/寫入器200d接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200d提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給管理設備100。同時，讀取器/寫入器200d將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST3的裝配處理的開始時間。[0357]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，管理設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，操作員可發現，具有ID號"21584486"的多功能外圍設備Μ位于站ST3。[0358]在站ST3進行三級裝配處理。當在站ST3的三級裝配處理完成時，通過輸送系統Τ將組件M3向站ST4輸送。[0359]當組件M3的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200e的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200e的命令信號而發送包括ID號的信號。[0360]當讀取器/寫入器200e接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200e提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給管理設備100。同時，讀取器/寫入器200e將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST3的裝配處理的結束時間。因此，可從讀取器/寫入器200e的檢測時間和讀取器/寫入器200d的檢測時間來獲得在站ST3的裝配時間。[0361]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，管理設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，操作員可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的多功能外圍設備Μ的三級裝配處理。[0362]當組件M3的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200f的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200f的命令信號而發送包括ID號的信號。[0363]當讀取器/寫入器200f接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200f提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給管理設備100。同時，讀取器/寫入器200f將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST4的裝配處理的開始時間。[0364]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，操作員可發現，具有ID號"21584486"的多功能外圍設備位于站ST4。[0365]在站ST4進行四級裝配處理。當在站ST4的四級裝配處理完成時，通過輸送系統T將組件M4向站ST5輸送。[0366]當組件M4的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200g的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200g的命令信號而發送包括ID號的信號。[0367]當讀取器/寫入器200g接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200g提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給管理設備100。同時，讀取器/寫入器200g將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST4的裝配處理的結束時間。因此，可從讀取器/寫入器200g的檢測時間和讀取器/寫入器200f的檢測時間來獲得在站ST4的裝配時間。[0368]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，管理設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，操作員可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的多功能外圍設備Μ的四級裝配處理。[0369]當組件Μ4的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200h的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200h的命令信號而發送包括ID號的信號。[0370]當讀取器/寫入器200h接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200h提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息報告給管理設備100。同時，讀取器/寫入器200h將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST5的裝配處理的開始時間。[0371]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，管理設備100使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，操作員可發現，具有ID號"21584486"的多功能外圍設備Μ位于站ST5。[0372]在站ST5進行五級裝配處理。當在站ST5的裝配處理完成時，通過輸送系統Τ將組件Μ5向下一條線輸送。[0373]當組件Μ5的RFID標簽500進入讀取器/寫入器200i的有效通信區域時，RFID標簽500響應于來自讀取器/寫入器200i的命令信號而發送包括ID號的信號。[0374]當讀取器/寫入器200i接收到來自RFID標簽500的信號時，讀取器/寫入器200i提取該信號中所包括的ID號，并且將所檢測到的信息發送給管理設備100。同時，讀取器/寫入器200i將歷史信息寫入RFID標簽500。此時，檢測時間指示在站ST5的裝配處理的結束時間。因此，可從讀取器/寫入器200i的檢測時間和讀取器/寫入器200h的檢測時間來獲得在站ST5的裝配時間。[0375]管理設備100將所接收到的檢測信息記錄在硬盤中。同時，控制設備使顯示器的顯示單元顯示該情形。由此，操作員可發現，已完成了對具有ID號"21584486"的多功能設備Μ的五級裝配處理。[0376]通過這種方式，在RFID系統10中，操作員可實時發現多功能外圍設備Μ的處理狀態。此外，在RFID系統10中，操作員可實時發現站ST1至ST5中的每一個中的裝配時間。[0377]在該情形中，通過分配工作量可避免處理中的產品的擁塞，使得站ST1至ST5中的每一個中的裝配時間基本上相同。因此，可高效地裝配多功能外圍設備M。[0378]接下來，將詳細說明RFID標簽500。如圖45和圖46中所示，芯片模塊510包括保持元件550和屏蔽元件560。[0379]例如，如圖47中所示，芯片模塊510包括1C芯片511和兩個端子元件520。[0380]1C芯片511是所謂的"雙界面1C芯片"(dualinterfaceICchip)，并且1C芯片511包括6個端子。[0381]4個外部端子515是用于通過有線連接（串行傳輸）來讀取和寫入數據的I/O端子。[0382]例如，如圖48中所示，端子元件520中的每一個均包括薄金屬膜（鋁箔）521;以及層壓在薄金屬膜521的兩側上的樹脂膜522。樹脂膜522用作布置在金屬板P與薄金屬膜521之間絕緣體。此外，樹脂膜522用作用于防止薄金屬膜521污染和損壞的保護膜。[0383]1C芯片511、配線元件516、4個外部端子515以及2個端子元件520固定在柔性絕緣片517上（參閱圖47)。[0384]例如，如圖49A、圖49B、圖50A以及圖50B中所示，保持元件550是由陶瓷材料或樹脂材料形成的平面元件。保持元件550具有基本上為矩形的形狀。[0385]保持元件550包括兩個通孔553,在所述兩個通孔553中插入有相應的螺絲釘。所述通孔553中的一個形成在保持元件550的X軸方向上的一邊緣附近，而另一個通孔553形成在X軸方向上的另一邊緣附近。例如，如圖51中所示，在通孔553的-Z側的端部，已形成有锪孔，使得可以嵌入螺絲釘相應的頭部。圖51是圖49A的A-A剖面圖。[0386]保持元件550包括布置在保持元件550的+Z側的表面的中心部分的平面部分551。芯片模塊510附接于平面部分551。例如，如圖52中所示，平面部分551相對于周圍部分突出大約〇.2mm。[0387]參照圖49A，突起552分別布置在平面部分551的+Y側和平面部分551的-Y側。當RFID標簽500附接于金屬板P時，突起552用于對齊RFID標簽500。此外，當RFID標簽500附接于金屬板P時，突起552用于防止金屬板P扭曲。特別地，當使用自攻螺絲將RFID標簽500附接于金屬板P時，突起552對防止扭曲非常有效。此外，突起552用于防止1C芯片511與物體碰撞并損壞。[0388]此外，在平面部分551的+Y側已形成有窗口554,以便將芯片模塊510的4個外部端子515與絕緣片517-起向保持元件550的-Z側拉出（參閱圖45)。[0389]封條附著于保持元件550的-Z側的表面的中心部分。例如，在封條上印有產品名。[0390]在下文中，將通過參照圖53A至圖53C來說明保持元件550的尺寸的具體示例。這里，假定用于通信的無線電波的頻率為950MHz。[0391]保持元件550在X軸方向上的長度L1為55mm，并且在Y軸方向上的長度L2為20mm。在X軸方向上，兩個通孔553的中心之間的距離為40mm。平面部分551在X軸方向上的長度L4為35mm，并且在Y軸方向上的長度L5為14mm。[0392]保持元件550在Z軸方向上的長度L6為5mm。突起552中的每一個在X軸方向上的長度L7為1.8mm，在Z軸方向上的長度L8為2mm，并且在Y軸方向上的長度L9為2mm。突起552中的每一個在X軸方向上的長度L7被定義為略小于狹縫SLT的寬度Lx。當RFID標簽500附接于金屬板P時，這種配置便于X軸方向上的對齊。突起552中的每一個在Y軸方向上的長度L9的值并非嚴格定義。然而，如果該值太小，則突起552可能斷裂。此外，通孔553中的每一個的直徑為3.5mm。[0393]可發送的距離取決于相應的端子元件520的薄金屬膜521的尺寸以及布置在薄金屬膜521與金屬板P之間的諸如保護層和附著層之類的絕緣體的厚度。即，可發送的距離可以通過減小電容性耦合阻抗Z來擴展。可以根據絕緣體的厚度通過調整薄金屬膜521的尺寸來減小電容性耦合阻抗Z。[0394]阻抗Z可由下面的方程式（1)表示。[0395]Z=1/(ω·C)...(1)[0396]在方程式（1)中，ω是角頻率，并且C是電容。角頻率ω由下面的方程式⑵表示，并且電容C由下面的方程式（3)表示。[0397]ω=2πf...(2)[0398]C=S·ε。·εr/d.··(3)[0399]這里，f是用于通信的無線電波的頻率，S是薄金屬膜521的面積，ε^是真空的介電常量，L是絕緣體的介電常量，并且d是絕緣體的厚度。[0400]方程式（1)可改寫為下面的方程式（4)。[0401]Z=d/(2πf·S·ε。·εr)···⑷[0402]從端子元件520提供給1C芯片511的電功率W可由下面的方程式（5)表示。[0403]ff=ffa-2·V·A[0404]=ffa-2·V2/Z...(5)[0405]在方程式（5)中，Wa是在通信期間在狹縫SLT的X軸方向上的邊緣之間所感應的電功率，V是在通信期間在狹縫SLT的X軸方向上的邊緣之間所感應的電壓，并且A是從兩個端子元件520提供給1C芯片511的電流。即，通過從在天線處所感應的電功率減去由連接部分（絕緣體的部分）所消耗的電功率來獲得提供給1C芯片511的電功率。[0406]當將實現所需的通信范圍所需的電功率定義為Wmin時，薄金屬膜521中的每一個的面積S被調整以滿足下面的不等式（6)。[0407]Wmin^ffa-2·Ψ/1[0408]=ffa-43if*S*ε〇·εΓ·V2/d...(6)[0409]這里，Wmin是當所要使用的1C芯片的類型以及所需的通信范圍被確定時而唯一確定的值。[0410]例如，對于f為950MHz，絕緣體為聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)，并且d為20μm的情形，如果S等于100mm2,則方程式（6)得到滿足。[0411]因此，在第二實施例中，厚度為20μπι的PET膜被用作樹脂膜522。例如，如圖54中所示，薄金屬膜521中的每一個具有邊長L10為10mm的基本上為正方形的形狀。當將非導電保護材料應用于或層壓在金屬板P的表面上時，樹脂膜522的厚度根據保護材料的類型和厚度來確定。例如，當保護材料為PET膜時，保護材料的厚度與樹脂膜522的厚度總和為20μm。[0412]例如，如圖55A和圖55B中所示，芯片模塊510通過海綿（sponge)570附接于保持元件550。[0413]圖56示出芯片模塊510附接于保持元件550的狀態。[0414]參照圖45,屏蔽元件560附接于保持元件550的-Z側的表面。這里，將鋁板用作屏蔽元件560。[0415]例如，如圖57A中所示，屏蔽元件560具有矩形形狀，其中Y軸方向對應于縱向方向，并且X軸方向對應于短邊方向。屏蔽元件560的端部向+Z方向折疊。然而，例如，如圖57B中所示，面對保持元件550的折疊部分已被切除。此外，屏蔽元件560包括開口562,形成所述開口562以便4個外部端子515可與絕緣片517-起拉出。[0416]圖58A示出圖57A的A-A剖面的形狀。圖58B示出圖57A的B-B的剖面的形狀。屏蔽元件560在Y軸方向上的長度L21具有通過將2cm加到Ly而獲得的值。此外，屏蔽元件560在X軸方向上的長度L22為35mm。[0417]圖59A和圖59B示出屏蔽元件560附接于保持元件550的狀態。[0418]接下來，將對在站ST1由操作員將RFID標簽500附接于金屬板P的附接方法進行說明。[0419](1)保持RFID標簽500,使得保持元件550的縱向方向與金屬板P的狹縫SLT的縱向方向垂直交叉。[0420](2)將RFID標簽500靠近金屬板P的-Z側放置，使得RFID標簽500附接于金屬板P的-z側。[0421](3)將保持元件550的兩個突起552插入到狹縫SLT中。[0422](4)在兩個突起552已經插入到狹縫SLT中之后，在Y軸方向上移動RFID標簽500,使得保持元件550的通孔置于金屬板P的相應的螺絲孔的-Z偵k[0423](5)將螺絲釘插入到保持元件550的相應的通孔中。[0424](6)使用工具（螺絲刀）將螺絲釘推入到金屬板P的相應的螺絲孔中。[0425]圖60和圖61示出RFID標簽500附接于金屬板P的狀態。金屬板P的狹縫SLT被屏蔽元件560覆蓋。[0426]在該情形中，可防止由主控制裝置2090所產生的無線電波（噪聲）泄露到底盤外部，而不會縮小RFID標簽500的通信范圍。此外，可防止外部無線電波（噪聲）進入底盤內部。[0427]當從讀取器/寫入器（讀取器/寫入器200a至200i中的任何一個）向狹縫SLT發出線性偏振無線電波或圓偏振無線電波時，在狹縫SLT周圍產生電場（參閱圖62)。電場產生貫穿狹縫SLT的反向電壓（交流電壓）。因此，當端子元件520在+X側和-X側接觸狹縫SLT的相應部分時，電流流動，并且RFID標簽500的1C芯片511被激活。[0428]可在讀取器/寫入器（讀取器/寫入器200a至200i中的任何一個）與RFID標簽500之間保證3m的通信范圍。多功能外圍設備Μ被運送給用戶，而RFID標簽500附接于金屬板P。[0429]當多功能外圍設備Μ安裝在用戶處所（customer'spremises)時，操作員通過使用具有可與RFID標簽500的外圍端子515連接的維護裝置（maintenancedevice)，來設置例如多功能外圍設備的裝置名和IP地址。可在激活多功能外圍設備Μ之后進行安裝。當安裝完成時，操作員將外部端子515與主控制裝置2090的電路板連接。[0430]當操作多功能外圍設備Μ時，主控制裝置2090將指示已印刷的片的數量的計數值存儲在1C芯片511的存儲器中。存儲在1C芯片511的存儲器中的數據可通過使用讀取器/寫入器或維護裝置來讀出。[0431]如上所述，根據第二實施例的RFID標簽500包括芯片模塊510、保持元件550以及屏蔽元件560。[0432]芯片模塊510包括1C芯片511和兩個端子元件520。端子元件520中的每一個包括薄金屬膜521，其中薄金屬膜521的兩側上覆蓋有相應的樹脂膜522。相應的端子元件520的薄金屬膜521與1C芯片511的相應的電極連接。[0433]在底盤內部，屏蔽元件560覆蓋狹縫SLT。在該情形中，可防止由主控制裝置2090所產生的無線電波（噪聲）泄露到底盤外部。此外，可防止外部無線電波（噪聲）進入底盤。[0434]RFID標簽500可用于金屬物體，而不會減小通信范圍。RFID標簽500可用于具有金屬板的任何裝置。[0435]此外，在芯片模塊510中，樹脂膜522的厚度d和金屬薄板521的面積S已被設置成滿足不等式（6)。[0436]在該情形中，可根據操作條件來估計薄金屬膜521中的每一個的面積S的最小值。因此，可防止將芯片模塊510不必要地擴大，并且可減小芯片模塊510的尺寸并且可降低成本。[0437]此外，RFID標簽500將金屬板P用作天線。因此，沒有必要在RFID標簽500中引入天線，從而能夠減小尺寸并降低成本。[0438]此外，由于RFID標簽500通過螺絲釘附接于金屬板P，所以可重復使用RFID標簽500。[0439]此外，由于RFID標簽500通過螺絲釘附接于金屬板P，所以即使在金屬板P的表面附著有油，也能夠保證RFID標簽500與金屬板P的附接。[0440]此外，由于RFID系統10包括RFID標簽500,所以通過根據第二實施例的RFID系統10可準確且穩定地讀取ID號，從而改善RFID系統10的可靠性。[0441]在第二實施例中，已經說明了將鋁板用作屏蔽元件560的情形。然而，屏蔽元件560并不限于鋁板。所述屏蔽元件560滿足于如果屏蔽元件560能夠防止無線電波（噪聲）通過狹縫SLT泄露到底盤外部并且能夠防止外部無線電波（噪聲）進入底盤內部即可。[0442]此外，在第二實施例中，已經說明了狹縫SLT為線性的情形。然而，第二實施例并不限于此。例如，狹縫SLT的一部分可以彎曲（參閱圖63)。[0443]此外，在第二實施例中，已經說明了1C芯片511是雙界面1C芯片的情形。然而，1C芯片并不限于此，并且可使用用于普通RFID的1C芯片。在該情形中，保持元件550可以不包括窗口554,并且屏蔽元件560可以不包括開口562。[0444]此外，根據第二實施例的保持元件550的形狀僅出于示例性的目的，并且所述形狀并不限于此（參閱圖64和圖65)。[0445]此外，在第二實施例中，已經說明了將信息寫入RFID標簽500的情形。然而，第二實施例并不限于此。在不將信息寫入RFID標簽500的情形中，在1C芯片511中可以不包括信息所寫入的存儲區域。此外，替代讀取器/寫入器200a至200i，可使用僅進行ID號的讀出的專門用于讀取的裝置（讀取器）。[0446]在第二實施例中，已經說明了其中裝配線包括五個站ST1至ST5的情形。然而，站的數量并不限于此。[0447]此外，第二實施例中的所檢測到的信息和歷史信息的內容僅出于示例性的目的，并且所述內容并不限于此。類似地，裝置號和標識號的數字的位數并不限于第二示例的那些位數。[0448]此外，在第二實施例中，在顯示器上顯示的內容僅出于示例性的目的，并且所述內容并不限于此。[0449]此外，在第二實施例中，已經說明了在裝配線中使用RFID系統10的情形。然而，RFID系統10的用途并不限于此。可出于當前所使用的RFID系統的目的而調整RFID系統10。在該情形中，該系統的可靠性可得到改善，而不會導致更高的成本。[0450]在第二實施例中，已經說明了頻帶為UHF帶的情形。然而，頻帶并不限于UHF帶。[0451]〈第三實施例〉[0452]在下文中，將參照圖66至圖85來對本發明的第三實施例進行說明。圖66至圖68示出根據第三實施例的片狀物片3010。圖68是示出圖66的A-A剖面的圖。[0453]在片狀物片3010中，多個片狀物3200單獨容納在片狀物包裝3100中。[0454]在下文中，在將與片狀物片3010的片表面垂直的方向設置為XYZ三維直角坐標系中的Z軸方向的情況下，對第三實施例進行說明。片表面具有基本上為矩形的形狀。片表面的縱向方向被定義為Y軸方向，同時片表面的短邊方向被定義為X軸方向。[0455]如圖69和圖70中所示，片狀物包裝3100包括包裝元件3110和RFID標簽500。[0456]如圖71和圖72中所示，包裝元件3110包括樹脂片3111和金屬片3112。包裝元件3110是用于擠壓包裝（PTP)的包裝元件。[0457]樹脂片3111包括多個片狀物容納部分。所述多個片狀物容納部分中的每一個均具有用于容納片狀物3200的形狀。這里，將聚氯乙烯（PVC)用作樹脂片3111的材料。[0458]金屬片3112是用于將片狀物3200密封在樹脂片3111的相應的片狀物容納部分內部的元件。這里，將鋁片用作金屬片3112。[0459]在該情形中，當用手指按壓其中容納有片狀物3200的片狀物容納部分時，由片狀物3200將面對片狀物容納部分的金屬片3112的一部分刺破，從而可取出片狀物3200。[0460]例如，如圖73中所示，金屬片3112包括狹縫SLT。這里，狹縫SLT包括第一狹縫部分S1、第二狹縫部分S2以及第三狹縫部分S3。第一狹縫部分S1在Y軸方向上延伸。第二狹縫部分S2在X軸方向上延伸，并且第二狹縫部分S2在+Y側與第一狹縫部分S1的端部連接。第三狹縫部分S3在X軸方向上延伸，并且第三狹縫部分S3在-Y側與第一狹縫部分S1的另一端部連接。[0461]RFID標簽500是無源標簽。例如，如圖74中所示，RFID標簽500包括1C芯片511和兩個端子元件520。[0462]1C芯片511存儲唯一的標識（ID)號。ID號可通過使用讀取器/寫入器來讀出。[0463]例如，如圖75中所示，端子元件520中的每一個包括薄金屬膜521和覆蓋薄金屬膜521的相應側的樹脂膜522。這里，將鋁箔用作薄金屬膜521。[0464]相應的端子元件520的薄金屬膜521與1C芯片511的相應的電極512連接。[0465]如圖76中所示，端子元件520中的一個在第一狹縫部分S1的+X側附著于金屬片3112的一部分。另一個端子元件520在第一狹縫部分S1的-X側附著于金屬片3112的另一部分。[0466]相應的端子元件520的薄金屬膜521通過樹脂膜522附接于金屬片3112(參閱圖77)。樹脂膜522通過膠水或附著劑（例如雙面膠帶）附著于金屬片。[0467]樹脂膜522用作布置在金屬片3112與薄金屬膜521之間的絕緣體。樹脂膜522還用作用于防止薄金屬膜521污染和損壞的保護膜。[0468]讀取器/寫入器與RFID標簽500之間的范圍（在該范圍內讀取器/寫入器與RFID標簽500可互相通信）取決于相應的端子元件520的薄金屬膜521的尺寸（面積）以及布置在薄金屬膜521與金屬片3112之間的諸如樹脂膜522和附著層之類的絕緣體的厚度。艮P，可發送的距離可以通過減小電容性耦合阻抗z來擴展。可以根據絕緣體的厚度通過調整薄金屬膜521的尺寸（面積）來減小電容性耦合阻抗Z。[0469]阻抗Z可由下面的方程式（1)表示。[0470]Z=1/(ω.C)...(1)[0471]在方程式（1)中，ω是角頻率，并且C是電容。角頻率ω由下面的方程式（2)表示，并且電容C由下面的方程式（3)表示。[0472]ω=2πf...(2)[0473]C=S·ε〇·εr/d.··(3)[0474]這里，f是用于通信的無線電波的頻率，S是薄金屬膜521的面積，ε^是真空的介電常量，L是絕緣體的介電常量，并且d是絕緣體的厚度。[0475]方程式（1)可改寫為下面的方程式（4)。[0476]Z=d/(2πf·S·ε〇·εr)...(4)[0477]從端子元件520提供給IC芯片511的電功率W可由下面的方程式（5)表示。[0478]ff=ffa-2·V·A[0479]=ffa-2·V2/Z...(5)[0480]在方程式（5)中，Wa是在通信期間在狹縫SLT的X軸方向上的邊緣之間所感應的電功率，V是在通信期間在狹縫SLT的X軸方向上的邊緣之間所感應的電壓，并且A是從兩個端子元件520提供給1C芯片511的電流。即，通過從在天線處所感應的電功率減去由連接部分（絕緣體的部分）所消耗的電功率來獲得提供給1C芯片511的電功率。[0481]當將實現所需的通信范圍所需的電功率定義為Wmin時，薄金屬膜521中的每一個的面積S被調整以滿足下面的不等式（6)。[0482]Wmin^ffa-2·Ψ/1[0483]=ffa-43if*S*ε〇·εΓ·V2/d...(6)[0484]這里，Wmin是當所要使用的1C芯片的類型以及所需的通信范圍被確定時而唯一確定的值。[0485]例如，對于f為950MHz、絕緣體為聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)并且d為20μm的情形，如果S等于100mm2,則方程式（6)得到滿足。[0486]在第三實施例中，將厚度為20μm的PET膜用作樹脂膜522,并且薄金屬膜521中的每一個的面積基本上等于100mm2。即，薄金屬膜521中的每一個的面積被調整，使得即使讀取器/寫入器與RFID標簽500之間的距離為3m，具有UHF帶中的頻率的交流電也能夠橫穿流過第一狹縫部分S1。[0487]端子元件520中的每一個具有其中面對相應的片狀物容納部分的部分被去除，以便避免相應的片狀物容納部分的形狀。因此，即使用手指按壓樹脂片3111的片狀物容納部分并且面對片狀物容納部分的金屬片3112的部分被刺破以便從包裝元件3110中取出片狀物3200,RFID標簽500也不受任何影響。[0488]此外，如圖78中所示，當第一狹縫部分S1的長度由L1表示、第二狹縫部分S2的長度由L2表示、并且第三狹縫部分S3的長度由L3表示時，狹縫SLT被定義為滿足下面的方程式（7)。[0489]L1+L2+L3=λ/Vεr.··(7)[0490]這里，λ是用于通信的無線電波的波長。[0491]此外，狹縫SLT的寬度Lw與頻帶寬度有關，在該頻帶寬度內，狹縫SLT作為天線可獲得所需的增益（良好的天線性能）。即，隨著寬度（Lw)變小，頻帶寬度變小。相反，隨著寬度（Lw)變大，頻帶寬度變大。然而，隨著寬度（Lw)變大，阻抗變大。因此，天線的效率降低。[0492]通常，通過使用金屬鑄模的沖壓工藝來形成狹縫SLT。根據需要，狹縫SLT通過二次加工來定形。在該情形中，當寬度（Lw)過小時，難以以預定的精度形成具有所需寬度的狹縫SLT。因此，狹縫SLT可通過激光工藝來形成。然而，在該情形中，成本可能變高。此外，當寬度（Lw)過小時，諸如金屬片之類的異物會被卡在狹縫SLT中，并且天線性能可能退化。因此，當用于無線電通信的無線電波的頻率在920MHz至960MHz范圍內時，寬度（Lw)被設置在2mm至3mm的范圍內。在第三實施例中，用于無線電通信的無線電波的頻率為950MHz。長度LI、L2和L3被定義為L1+L2+L3等于160_。寬度（Lw)為3_。[0493]相對于Y軸方向，RFID標簽500布置在實現阻抗匹配的位置。[0494]在該情形中，當從讀取器/寫入器向狹縫SLT發出線性偏振無線電波或圓偏振無線電波時，在狹縫SLT周圍產生電場。電場在狹縫SLT的+X側的金屬片112的一部分產生電壓，并且在狹縫SLT的-X側的金屬片112的一部分產生電壓。在+X側和-X側產生的電壓（交流電壓）彼此相反。因此，當RFID標簽500與狹縫SLT交叉附接時，電流流動，并且RFID標簽500的1C芯片511被激活。[0495]接下來，將參照圖79簡要說明片狀物片3010的制造方法。[0496](1)將樹脂片從長卷樹脂片中拉出。然后，由加熱器對樹脂片進行加熱，并且將樹脂片軟化。隨后，由樹脂片鑄模設備形成片狀物容納部分，從而形成樹脂片3111。[0497](2)由片狀物包裝設備將片狀物插入到樹脂片的相應的片狀物容納部分中。[0498](3)使用片狀物檢查設備確認片狀物是否正確地插入到樹脂片的相應的片狀物容納部分中。[0499](4)將金屬片從長卷金屬片中拉出。通過使用金屬片附著設備（adheringapparatus)將金屬片附著于相應的樹脂片，從而將片狀物容納部分密封。例如，如圖80中所示，已預先在金屬片中形成狹縫SLT。圖81和圖82示出金屬片附著于相應的樹脂片的狀態。[0500](5)通過使用標簽附著設備將RFID標簽500附著于相應的金屬片。圖83示出RFID標簽500附著于相應的金屬片的狀態。[0501](6)在由檢查設備確認RFID標簽500已正確地附著于相應的金屬片之后，使用信息寫入設備將ID號等寫入相應的RFID標簽500。[0502](7)在將片狀物片3010分開成單獨的片狀物片3010之后，將預定數量的片狀物片3010置于紙盒內部（參閱圖84和圖85)。這里，例如，將10個片狀物片3010置于紙盒內部。[0503](8)通過使用讀取器/寫入器將紙盒中相應的片狀物片3010的ID號讀出。將ID號與標識制造日期、制造商以及制造線的數據一起登記在數據庫中作為歷史信息。讀取器/寫入器可以是靜止的讀取器/寫入器、便攜式讀取器/寫入器、或固定的讀取器/寫入器。[0504]通過如此制造的片狀物片3010,即使多個片狀物片3010堆疊，也可單獨讀出相應的片狀物片3010的ID號。此外，即使片狀物片3010與讀取器/寫入器分開大約3m的距離，也可讀出片狀物片3010的ID號。因此，在例如制造商、批發商店、藥店或診所處可準確、快速且輕松地進行片狀物片3010的庫存管理。[0505]此外，通過將ID號與藥物數據庫相關聯，可防止將錯誤的或有缺陷的藥品給病人服用。[0506]如上所述，根據第三實施例的片狀物包裝3100包括包裝元件3110和RFID標簽500。[0507]在包裝元件3110的金屬片3112中形成有與UHF帶中的無線電波的波長相對應的狹縫SLT。[0508]RFID標簽500包括1C芯片511和兩個端子元件520。端子元件520中的每一個包括薄金屬膜521以及覆蓋薄金屬膜521的相應側的樹脂膜522。薄金屬膜521中的每一個的面積被調整，使得即使讀取器/寫入器與RFID標簽500之間的距離為3m，具有UHF帶中的頻率的交流電也能夠橫穿流過狹縫SLT。薄金屬膜521與1C芯片511的相應的電極512連接。[0509]端子元件520中的一個在第一狹縫部分S1的+X側附著于金屬片3112的一部分。另一端子元件520在第一狹縫部分S1的-X側附著于金屬片3112的另一部分。在該情形中，在不減小通信范圍并且不擴大RFID標簽500的尺寸的情況下，可保證UHF帶中的無線電通信。[0510]在第三實施例中，已經說明了RFID標簽附著于金屬片3112的情形。然而，第三實施例并不限于此，并且RFID標簽500可附著于樹脂片3111(圖86和圖87)。在該情形中，標簽附著設備布置在樹脂片一側（參閱圖88)。此外，在該情形中，樹脂片3111的厚度包括在絕緣體的厚度d中。在該情形中，樹脂膜522可以不布置在薄金屬膜521與樹脂片3111之間。[0511]在第三實施例中，已經說明了將聚氯乙烯（PVC)用作樹脂片3111的材料的情形。然而，樹脂片3111的材料并不限于PVC。[0512]在第三實施例中，已經說明了將鋁片用作金屬片3112的情形。然而，金屬片3112并不限于鋁片。[0513]在第三實施例中，已經說明了將鋁箔用作端子元件520的薄金屬膜521的情形。然而，薄金屬膜521并不限于鋁箔。[0514]此外，根據第三實施例的狹縫SLT的形狀僅出于示例性的目的，并且狹縫SLT的形狀并不限于此。[0515]例如，狹縫SLT可具有如圖89中所示的形狀。在該情形中，使用下面的方程式（8)來代替方程式（7)。[0516]L4+L5+L6=λ/εr.··(8)[0517]可替換地，例如，狹縫SLT可具有圖90中所示的形狀。在該情形中，使用下面的方程式（9)來代替方程式（7)。[0518]L7=λ/εr...(9)[0519]此外，在第三實施例中，可在包裝元件3110中形成用于從包裝元件3110去除第二狹縫部分S2和第三狹縫部分S3中的至少一個的穿孔（參閱圖91和圖92)。在該情形中，當沿穿孔將第二狹縫部分S2和第三狹縫部分S3中的至少一個從包裝元件3110去除時，在RFID標簽500與讀取器/寫入器之間無法進行無線電通信。即，當RFID標簽500的通信功能變得不必要時，可輕易地停止RFID標簽500的通信功能。[0520]此外，在第三實施例中，已經說明了片狀物為藥品的情形。然而，片狀物并不限于藥品。例如，片狀物可以為食物。[0521]此外，在第三實施例中，已經說明了包裝元件3110為擠壓包裝（PTP)的情形。然而，包裝元件3110并不限于此。例如，包裝元件3110可以是塑模包裝（blisterpack)。然而，在該情形中，可將金屬片3112附著于紙板（cardboard)。[0522]在上文中，已經通過實施例對RFID標簽、RFID系統以及包括RFID標簽的片狀物包裝進行了說明。然而，本發明并不限于上述實施例，并且在本發明的范圍內可以進行各種修改和改善。[0523]本申請基于2011年12月9日遞交的日本優先權申請No.2011-269506、2012年8月16日遞交的日本優先權申請No.2012-180367、以及2012年8月29日遞交的日本優先權申請No.2012-188144,通過援引的方式將上述優先權申請的全部內容并入本文。【權利要求】1.一種射頻識別標簽，所述射頻識別標簽配置來附接于包括狹縫或凹槽的金屬元件，所述射頻識別標簽包括：第一導電元件，所述第一導電元件配置來通過第一絕緣體在所述狹縫或所述凹槽的寬度方向上在所述狹縫或所述凹槽的一側附接于所述金屬元件的表面；第二導電元件，所述第二導電元件配置來通過第二絕緣體在所述狹縫或所述凹槽的寬度方向上在所述狹縫或所述凹槽的另一側附接于所述金屬元件的表面；以及1C芯片，所述1C芯片配置來通過所述第一導電元件和所述第二導電元件來接收功率，其中，當用于通信的無線電波的頻率由f表示、通過接收所述無線電波而在所述狹縫或所述凹槽的一側與另一側之間所感應的所述功率由Wa表示、通過接收所述無線電波而在所述狹縫或所述凹槽的一側與另一側之間所感應的電壓由V表示、所述第一導電元件的第一面積由S表不、所述第二導電兀件的第二面積由S表不、所述第一絕緣體的第一厚度由d表示、所述第二絕緣體的第二厚度由d表示、所述第一絕緣體的第一介電常量由L表示、所述第二絕緣體的第二介電常量由L表示、真空的介電常量由％表示、并且1C芯片操作所需的功率的最小值由伽：[11表示時，滿足不等式11]1；[11<13-431；|；'*5*8(|?81^￥2/(1。2.根據權利要求1所述的射頻識別標簽，還包括：保持元件，所述保持元件配置來保持所述第一導電元件和所述第二導電元件，并且配置來被固定于所述金屬元件，其中所述保持元件包括多個通孔，所述多個通孔配置來容納用于將所述保持元件固定于所述金屬元件的相應的螺絲釘。3.根據權利要求2所述的射頻識別標簽，其中所述保持元件包括用于將所述保持元件與所述狹縫或所述凹槽對齊的突起。4.根據權利要求2或3所述的射頻識別標簽，其中所述保持元件配置來覆蓋所述狹縫或所述凹槽。5.根據權利要求1至3中任一項所述的射頻識別標簽，還包括：介電片，所述介電片用于覆蓋所述狹縫或所述凹槽。6.-種射頻識別系統，包括：根據權利要求1至5中任一項所述的射頻識別標簽；以及通信裝置，所述通信裝置配置來進行下面操作中的至少一個：通過無線通信從所述射頻識別標簽讀出信息以及通過所述無線通信將信息寫入所述射頻識別標簽。7.-種射頻識別標簽，所述射頻識別標簽配置來附接于具有狹縫的金屬板，并且配置來能夠進行無線電通信，所述射頻識別標簽包括：第一導電元件，所述第一導電元件配置來在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的一側附接于所述金屬板的表面；第二導電元件，所述第二導電元件配置來在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的另一側附接于所述金屬板的表面；1C芯片，所述1C芯片配置來通過所述第一導電元件和所述第二導電元件來接收功率；以及屏蔽元件，所述屏蔽元件配置來附接于所述金屬板的表面，并且配置來覆蓋所述狹縫。8.根據權利要求7所述的射頻識別標簽，還包括：保持元件，所述保持元件配置來保持所述第一導電元件、所述第二導電元件、所述IC芯片以及所述屏蔽元件。9.根據權利要求8所述的射頻識別標簽，其中所述保持元件通過彈性元件來保持所述第一導電元件、所述第二導電元件以及所述1C芯片。10.根據權利要求7至9中任一項所述的射頻識別標簽，其中所述保持元件包括用于將所述保持元件與所述狹縫對齊的突起。11.一種射頻識別系統，包括：根據權利要求7至10中任一項所述的射頻識別標簽；通信裝置，所述通信裝置配置來進行下面操作中的至少一個：通過無線通信從所述射頻識別標簽讀出信息以及通過所述無線通信將信息寫入所述射頻識別標簽；包括具有狹縫的金屬板的物體，其中所述射頻識別標簽附接于所述狹縫；以及管理設備，所述管理設備配置來基于由所述通信裝置讀出的信息來管理所述物體。12.根據權利要求11所述的射頻識別系統，其中所述物體是包括作為底盤的一部分的所述金屬板的設備；以及其中所述RFID標簽附接于所述底盤內部的所述金屬板。13.-種包括射頻識別標簽的包裝，所述包裝包括：包裝元件，所述包裝元件包括金屬片和樹脂片，其中所述包裝元件配置來在所述金屬片與所述樹脂片之間保持片狀物，并且所述金屬片包括狹縫；第一導電元件，所述第一導電元件配置來在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的一側附接于所述金屬片的表面；以及第二導電元件，所述第二導電元件配置來在所述狹縫的寬度方向上在所述狹縫的另一側附接于所述金屬片的表面，其中所述射頻識別標簽包括1C芯片，所述1C芯片配置來通過所述第一導電元件和所述第二導電元件來接收功率。14.根據權利要求13所述的包裝，其中調整所述第一導電元件的第一尺寸和所述第二導電元件的第二尺寸，使得具有超高頻帶中的頻率的交流電橫穿流過所述狹縫。15.根據權利要求13或14所述的包裝，其中所述包裝元件包括用于去除所述狹縫的一部分的穿孔。16.根據權利要求13至15中任一項所述的包裝，其中第一絕緣體膜層壓在所述第一導電元件上，并且第二絕緣體膜層壓在所述第二導電元件上，以及其中所述射頻識別標簽附著于所述金屬片。17.根據權利要求13至15中任一項所述的包裝，其中所述射頻識別標簽附著于所述樹脂片。18.根據權利要求13至17中任一項所述的包裝，其中所述樹脂片包括容納部分，所述容納部分配置來容納相應的片狀物，以及其中所述第一導電元件具有配置來避免與所述容納部分重疊的第一形狀，并且所述第二導電元件具有配置來避免與所述容納部分重疊的第二形狀。【文檔編號】H01Q13/10GK104106083SQ201280069161【公開日】2014年10月15日申請日期:2012年12月7日優先權日:2011年12月9日【發明者】川瀬勉申請人:株式會社理光